一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统。
【背景技术】
[0002]由于目前半导体封装领域的刮刀装置结构单一，存在刮刀压力不稳定，经常出现压力过大或过小现象，出现树脂厚度不均匀的现象；而且设备停机后造成树脂堆积回流，再次刮压是出现不稳定的现象；导致FM现象，影响后续的加工操作。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，解决现有刮刀压力不稳的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括:刮刀及网板；其中，所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制。
[0005]优选的，所述压力调节装置还包括:
取样保持电路，用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号；ADC量化编码电路，连接所述取样保持电路，用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号;
数字显示器，连接所述ADC量化编码电路，用于显示所述压力数字显示信号。
[0006]优选的，所述取样保持电路的取样、所述ADC量化编码电路的转换、以及所述数字显示器的显示均是实时进行的。
[0007]优选的，所述压力传感信号、压力回馈信号、及压力调节信号均为电压。
[0008]优选的，所述电磁阀吸附控制所述网板位移。
[0009]优选的，所述压力调节器，还用于设置所述额定压力值。
[0010]优选的，所述压力调节器，还用于设置延滞切换输出时间。
[0011]优选的，所述压力调节器具有多个，在所述刮刀上方等距离设置。
[0012]优选的，所述压力调节器为3个。
[0013]如上所述，本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括:刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制，从而实现刮刀压力的稳定控制。
【附图说明】
[0014]图1为本发明中刮刀的结构示意图。
[0015]图2为本发明的用于半导体封装的刮刀压力控制系统中压力调节装置的一实施例的结构示意图。
[0016]图3为本发明的用于半导体封装的刮刀压力控制系统中压力调节装置的一实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
[0018]请参阅图1，本发明是应用于半导体封装设备的刮刀1，所述刮刀1的形状例如如图1所示。
[0019]本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括:刮刀1、网板(未图示)；其中，所述网板通过电磁阀吸附控制移动，代替了之前机械式移动，提高了对接精度；由于刮刀和网板的使用对本领域技术人员来说是常用的，故在此不对两者位置再进行赘述。
[0020]如图2所示，本发明的刮刀压力控制系统还包括压力调节装置3，所述压力调节装置3包括:用于检测所述刮刀1压力的压力传感器31，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元32，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元33，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器34，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达35，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀1进行压力调节控制；需说明的是，在本实施例中，所述压力传感信号、压力回馈信号、及压力调节信号均为电压信号，例如压力传感信号表示为Vi，压力回馈信号表示为V0，压力调节信号表示为Vf。
[0021]需说明的是，此处主要是自动调节压力，但是在其他实施例中亦可为手动调节，或者所述压力调节器34具有手动触发接口可供手动触发调节。
[0022]如图3所示，所述压力调节装置3还可以包括:取样保持电路36，用于接收所述压力调节器34输出的压力调节信号并据以生成取样信号；ADC量化编码电路37，连接所述取样保持电路35，用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号；数字显示器38，连接所述ADC量化编码电路36，用于显示所述压力数字显示信号；其中，所述数字显示器38可以是4位LED数码管显示器。
[0023]优选的，所述取样保持电路35的取样、所述ADC量化编码电路37的转换、以及所述数字显示器37的显示均是实时进行的。
[0024]优选的，所述压力调节器34，还用于设置所述额定压力值；并且，所述压力调节器34，还用于设置延滞切换输出时间，用以延时输出调节信号。
[0025]优选的，所述压力调节器34具有多个，在所述刮刀1上方等距离设置；进一步优选的，所述压力调节器34为3个。
[0026]如上所述，本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括:刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制，从而实现刮刀压力的稳定控制。
[0027]上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，其特征在于，包括: 刮刀及网板；其中，所述网板通过电磁阀控制移动；以及 所述刮刀电性连接有压力调节装置； 其中，所述压力调节装置包括: 用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号； 压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号； 信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制。2.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力调节装置还包括: 取样保持电路，用于接收所述压力调节器输出的压力调节信号并据以生成取样信号； ADC量化编码电路，连接所述取样保持电路，用于转换所述取样信号生成压力数字显示信号; 数字显示器，连接所述ADC量化编码电路，用于显示所述压力数字显示信号。3.根据权利要求2所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述取样保持电路的取样、所述ADC量化编码电路的转换、以及所述数字显示器的显示均是实时进行的。4.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力传感信号、压力回馈信号、及压力调节信号均为电压。5.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述电磁阀吸附控制所述网板位移。6.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力调节器，还用于设置所述额定压力值。7.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力调节器，还用于设置延滞切换输出时间。8.根据权利要求1所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力调节器具有多个，在所述刮刀上方等距离设置。9.根据权利要求8所述的刮刀压力控制系统，其特征在于，所述压力调节器为3个。
【专利摘要】本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括：刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括：用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制，从而实现刮刀压力的稳定控制。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN105280516
【申请号】CN201410226942
【发明人】郑昌荣, 黄春桃
【申请人】海太半导体（无锡）有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2014年5月27日