一种紧凑型芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种紧凑型芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，故在芯片制作完成后需电性连接到承载器上，该承载器可以是引脚架或是基板，再填入封胶以构成芯片封装体。简单地讲，芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用，其中人们最为关注的还是芯片的散热性能，特别是在大功率、多芯片的集成电路进行封装时，散热性能的优劣直接关系芯片的正常运行。
【发明内容】
[0003]鉴于【背景技术】中所提及的问题，本发明提出一种紧凑型芯片封装结构，目的在于提供一种散热性能优良的、结构紧凑的芯片封装结构，其具体技术方案如下:
一种紧凑型芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，所述支架体包括承载所述基板的平板部，及平板部两侧延伸出的引脚;所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板，基板上设有所述芯片;一散热体贯穿所述平板部的上、下表面，且与基板良好接触。
[0004]于本发明的一个或多个实施例当中，所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
[0005]于本发明的一个或多个实施例当中，所述散热体为铝件或铜件。
[0006]本发明通过金属引脚支架与高导热散热体的配合，最大限度地散逸芯片热量，以保障芯片的正常运行;且其支架体轻薄，且其上、下表面均可集成多块芯片，满足多芯片集成电路对小巧封装体积的需求。
【附图说明】
[0007]图1为本发明之紧凑型芯片封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0008]如下结合附图1，对本申请方案作进一步描述:
一种紧凑型芯片封装结构，包括支架体1、基板2、芯片3和封装体4，所述支架体I包括承载所述基板2的平板部101，及平板部101两侧延伸出的引脚102;所述平板部101的上表面
11、下表面12分别粘连有所述基板2，基板2上设有所述芯片3; —散热体5贯穿所述平板部1I的上表面11、下表面12，且与基板2良好接触。
[0009]所述散热体5与基板2之间、散热体5与支架体I之间填充有导热硅胶。
[0010]所述散热体5为铝件或铜件。
[0011]上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。
【主权项】
1.一种紧凑型芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于:所述支架体包括承载所述基板的平板部，及平板部两侧延伸出的引脚;所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板，基板上设有所述芯片；一散热体贯穿所述平板部的上、下表面，且与基板良好接触。2.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构，其特征在于:所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。3.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构，其特征在于:所述散热体为铝件或铜件。
【专利摘要】本发明提出一种紧凑型芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体包括承载所述基板的平板部，及平板部两侧延伸出的引脚；所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板，基板上设有所述芯片；一散热体贯穿所述平板部的上、下表面，且与基板良好接触。本发明通过金属引脚支架与高导热散热体的配合，最大限度地散逸芯片热量，以保障芯片的正常运行；且其支架体轻薄，且其上、下表面均可集成多块芯片，满足多芯片集成电路对小巧封装体积的需求。
【IPC分类】H01L23/495, H01L23/367
【公开号】CN105514062
【申请号】CN201610024690
【发明人】方镜清
【申请人】中山芯达电子科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月15日