移动终端装配检测方法和天线装配检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端安装检测领域，特别涉及一种移动终端装配检测方法和天线装配检测方法。
【背景技术】
[0002]如图1所示，为现有手机装配常用流程，首先是安装手机显示屏幕和TP(TouchPanel，触摸屏幕)，然后经过结构壳体和主板的安装后再安装天线。手机天线安装完成之后，后续还有三四道流程才会进行手机天线的测试，如果测试合格，表示手机天线安装成功，继续向下检测其它性能，如果不合格，表示手机天线没有安装好，就需要返回手机天线安装车间，重新安装天线，之后还需要重复前序的其它流程。
[0003]现在手机生产和维修过程中，手机的天线是否安装合格，主要依靠手机组装成整机后通过专门的测试设备对整机进行测试，如果测不通过，说明手机天线没有安装好，需要返回手机天线安装车间进行重新安装，在此过程中会浪费较多时间，降低生产效率，增加运营成本。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中移动终端在整个装配检测过程中，天线安装及检测流程效率较低且成本价较高的缺陷，提供一种能改善移动终端安装检测流程并提高生产效率的移动终端装配检测方法和天线装配检测方法。
[0005]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
[0006]—种移动终端装配检测方法，其特点在于，包括以下步骤-S1、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板;S2、安装移动终端的天线，开启移动终端;S3、获取所述天线的信号强度值;S4、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤&，否则执行步骤S2; S5、安装移动终端的外壳、电池盖。
[0007]本方案中，天线安装完毕，在转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测，即天线安装完毕后直接开启移动终端，通过操作移动终端进而利用移动终端内自带功能模块获取天线的信号强度值;如果该值小于或等于预设的阈值，说明天线安装不合格，需要重新安装天线。本方案对现有的移动终端安装检测流程进行了改进，避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转，提高了生产效率，节约了生产成本。
[0008]较佳地，步骤S5之后还包括测试移动终端的功能的步骤。
[0009]本方案中，测试移动终端的功能包括检测移动终端的外观是否完好、屏幕及按键等部件功能是否正常，即检测除了天线功能以外的其它的部件的功能。
[0010]较佳地，所述预设的阈值为-1OOdbm(分贝毫伏，或者分贝毫瓦)。
[0011 ]较佳地，步骤S3为在开启移动终端后通过在移动终端上自动运行读取移动终端内S頂(Subscriber Identity Module，客户识别模块)卡状态的程序获得天线的信号强度值。
[0012]本方案中，任何移动终端都具有调用读取S頂卡状态的基本功能，进而能够获取天线的信号强度值，可以手动运行读取移动终端内S頂卡状态的程序，也可以通过程序实现移动终端开机时自动运行读取移动终端内SIM卡状态的程序。本方案不需要使用专门的天线测试设备即可完成天线功能测试，有利于降低测试成本。
[0013]较佳地，步骤S4中判断步骤S3中信号强度值是否大于所述预设的阈值包括以下步骤:S41、移动终端内CPlKCentral Processing Unit，中央处理器)获取步骤S3中获得的信号强度值;S42、所述CPU比较所述信号强度值是否大于所述预设的阈值;S43、所述CPU输出比较结果。
[0014]本方案中，CPU输出比较结果可以有多种形式，既可以是发出不同提示音也可以是输出结果说明对话框，其目的是反馈信息供确定天线安装是否正常。
[0015]较佳地，步骤S43为如果所述信号强度值小于所述预设的阈值，所述CPU驱动移动终端上的灯显示红色，否则所述CPU驱动移动终端上的灯显示绿色。
[0016]较佳地，所述移动终端为手机。
[0017]较佳地，步骤S2i前还包括安装信号源，所述信号源用于与移动终端通过移动终端的天线通信。
[0018]本方案中，为了测试移动终端上天线功能是否正常，需要在天线可通信距离内设置信号源，本方案采用安装一个信号源，而不是利用已有的移动或者联通信号源，可以保证信号源的稳定性和可控性，避免由于信号源不稳定而导致获得天线的信号强度值不准确。
[0019]较佳地，所述信号源安装在所述移动终端的天线的安装车间。
[0020]本发明还提供一种天线装配检测方法，其特点在于，包括以下步骤:
[0021]S1、安装天线，开启移动终端；
[0022]S2、获取天线的信号强度值；
[0023]&、判断步骤S2中信号强度值是否大于预设的阈值，否则重新安装天线。
[0024]本发明的积极进步效果在于:
[0025]第一，本发明提供的移动终端装配检测方法通过在天线安装完毕转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测，对现有的移动终端装配检测流程进行了改进，避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转，提高了生产效率，降低了生产成本。
[0026]第二，本发明提供的移动终端装配检测方法通过安装信号源，避免由于信号源不稳定而导致获得天线的信号强度值不准确，使得天线检测结果更准确，更有利于测得天线安装是否成功，进而提高测试准确率。
【附图说明】
[0027]图1为现有手机装配常用流程示意图。
[0028]图2为本发明实施例1移动终端装配检测方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
[0030]实施例1:
[0031]如图2所示，一种移动终端装配检测方法，包括以下步骤:
[0032]步骤101、在手机安装车间安装天线测试用信号源；
[0033]步骤102、安装手机的屏幕、机构壳体和主板等能够保证手机开机的部件；
[0034]步骤103、安装天线，开启手机；
[0035]步骤104、手机开机后自动运行读取手机内S頂卡状态的程序获得天线的信号强度值；
[0036]步骤105、手机内CPU获取步骤104中获得的信号强度值；
[0037]步骤106、手机内CPU比较步骤105中获得的信号强度值是否大于-lOOdbm，该值为预设的阈值；
[0038]步骤107、如果不大于预设的阈值，则CPU驱动手机上的灯显示红色，表示手机天线安装失败，并返回步骤103重新安装天线。
[0039]步骤108、如果大于预设的阈值，则CPU驱动手机上的灯显示绿色，表示手机天线安装成功；
[0040]步骤109、安装手机的外壳、电池盖等部件，整个手机安装全部完成；
[0041]步骤110、测试手机除天线以外的功能，包括屏幕、按键、内部模块及手机外观等常规测试。
[0042]本实施例中，步骤104中的程序为调用手机中本身含有的几个基本功能模块，首先手机检测到天线信号时都会有一个信号回馈，譬如安卓系统手机中菜单项依次为设置、关于手机、状态信息、S頂卡状态，依次调用后就可以读出此时的信号强度，任何系统的手机都有一个读取信号强度的位置，调出此信号强度并把此信号强度的数值传给CPU，CPU把这个信号强度值与本地提前预置好的阈值做一个对比，如果小于此阈值，CPU就控制手机的三色灯红灯亮，如果手机天线信号正常就提示绿灯亮，红灯亮时说明天线没有组装好，就地返工维修。这样做的好处就是不用把没有安装好的天线等到整机安装完毕后天线性能测试的时候才能检测出来，再返工安装，而是在安装时就能检测出来。由此可以减少现有流程中不必要的多个组装部门之间的设备搬运，节省整个手机安装和测试时间，提高整个流程效率，降低生产成本。
[0043]实施例2:
[0044]—种天线装配检测方法，包括以下步骤:
[0045]步骤201、安装天线，开启移动终端；
[0046]步骤202、获取天线的信号强度值；
[0047]步骤203、判断步骤202中信号强度值是否大于预设的阈值，否则重新安装天线。
[0048]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种移动终端装配检测方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板； 52、安装移动终?而的天线，开启移动终立而； 53、获取所述天线的信号强度值； 54、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤S5，否则执行步骤S2; s5、安装移动终端的外壳、电池盖。2.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S5之后还包括测试移动终端的功能的步骤。3.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，所述预设的阈值为-1OOdbm04.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S3为在开启移动终端后通过在移动终端上自动运行读取移动终端内S頂卡状态的程序获得天线的信号强度值。5.如权利要求1所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S4中判断步骤S3中信号强度值是否大于所述预设的阈值包括以下步骤: 541、移动终端内CPU获取步骤S3中获得的信号强度值； 542、所述CPU比较所述信号强度值是否大于所述预设的阈值； 543、所述CPU输出比较结果。6.如权利要求5所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S43为如果所述信号强度值小于所述预设的阈值，所述CHJ驱动移动终端上的灯显示红色，否则所述CPU驱动移动终端上的灯显示绿色。7.如权利要求1至6中的任一项所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，所述移动终?而为手机。8.如权利要求1至6中的任一项所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，步骤S2之前还包括安装信号源，所述信号源用于与移动终端通过移动终端的天线通信。9.如权利要求8所述的移动终端装配检测方法，其特征在于，所述信号源安装在所述移动终端的天线的安装车间。10.一种天线装配检测方法，其特征在于，包括以下步骤: S1、安装天线，开启移动终端； &、获取天线的信号强度值； S3、判断步骤S2中信号强度值是否大于预设的阈值，否则重新安装天线。
【专利摘要】本发明公开了一种移动终端装配检测方法和天线装配检测方法，其中移动终端装配检测方法包括以下步骤：S1、安装移动终端的屏幕、结构壳体和主板；S2、安装移动终端的天线，开启移动终端；S3、获取所述天线的信号强度值；S4、判断步骤S3中信号强度值是否大于预设的阈值，如果是则执行步骤S5，否则执行步骤S2；S5、安装移动终端的外壳、电池盖。本发明提供的移动终端装配检测方法通过在天线安装完毕，转入下一个流程之前直接在天线安装车间完成天线的功能检测，对现有的移动终端安装检测流程进行了改进，避免了移动终端在多个组装部门之间没有必要的流转，提高了生产效率。
【IPC分类】H01Q1/24, H04M1/02, H04M1/24
【公开号】CN105529522
【申请号】CN201610044937
【发明人】刘慧宽, 吴应春
【申请人】希姆通信息技术（上海）有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2016年1月22日