腔体功分器的制造方法
【专利摘要】腔体功分器，它涉及功分器技术领域。它包括外壳、功分棒、联结器，所述的外壳内设置有功分棒，功分棒两端与联结器插针连接，外壳与联结器外壳连接，所述的功分棒分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。本发明采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。
【专利说明】腔体功分器
[0001]
技术领域:
本发明涉及功分器技术领域。
[0002]【背景技术】:
目前广泛使用的腔体功分器的频率在800-2500MHZ之间，该频率涵盖了移动通信的主要频率，同时也涵盖了3G的通用频率，由于数字电视的普及，原模拟信号逐渐取消700MHz的频率很有可能用在3G的产品上，如果想要全带覆盖的话，就需要带宽更宽的电桥、功分器，这样才能够覆盖更多的频段，现有的功分器一般采用微带线设计，其带宽有限，功率也很有限，现在也出现一些腔体功分器的设计，但也同样面临带宽限制，很难超过700-2700MHz的频率，因为一旦带宽加宽，内导体就要加长，内导体的刚度就难以保证，极易变形，实际试制的产品与仿真的差异巨大，根本难以实用，且加工精度要求高，极大的影响了生产效率。
[0003]
【发明内容】
:
本发明的目的是提供腔体功分器，它采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题，本发明是采用以下技术方案:它包括外壳、功分棒、联结器，所述的外壳内设置有功分棒，功分棒两端与联结器插针连接，外壳与联结器外壳连接，所述的功分棒分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。
[0005]所述的功分棒可设置3-5个接口分别与联结器插针连接。
[0006]本发明是在外壳内设置功分棒，功分棒分为两段，一段为1、2、3级，较细，另一段为4、5、6、7级，较粗，两段之间通过螺纹拧紧连接成一个整功分棒，由于每段的长度缩短，加工变形很小，从而保证了加工精度，然后整个功分棒两端再分别通过螺纹与联结器连接，联结器外壳再通过外螺纹与外壳内螺纹连接，这样就完成整个功分器的装配。
[0007]本发明采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。
[0008]【附图说明】:
图1为本发明的结构示意图。
[0009]【具体实施方式】:
参照图1，腔体功分器，它包括外壳1、功分棒2、联结器3，所述的外壳I内设置有功分棒2，功分棒2两端与联结器3插针连接，外壳I与联结器3外壳连接，所述的功分棒2分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。
[0010]所述的功分棒2可设置3-5个接口分别与联结器3插针连接。
[0011]本发明是在外壳内设置功分棒，功分棒分为两段，一段为1、2、3级，较细，另一段为
4、5、6、7级，较粗，两段之间通过螺纹拧紧连接成一个整功分棒，由于每段的长度缩短，加工变形很小，从而保证了加工精度，然后整个功分棒两端再分别通过螺纹与联结器连接，联结器外壳再通过外螺纹与外壳内螺纹连接，这样就完成整个功分器的装配。
[0012]本发明采用空气腔体与内导体结合的形式，不但能够满足对于覆盖带宽、功率的要求，且内导体不易变形，仿真度高，同时降低了生产过程中的加工要求精度，从而提高了生产效率。
【主权项】
1.腔体功分器，其特征在于，它包括外壳(I)、功分棒(2)、联结器(3)，所述的外壳(I)内设置有功分棒(2)，功分棒(2)两端与联结器(3)插针连接，外壳(I)与联结器(3)外壳连接，所述的功分棒(2)分为两段，两段之间通过螺柱螺纹连接。2.根据权利要求1所述的新型腔体功分器，其特征在于，所述的功分棒(2)可设置3-5个接口分别与联结器(3 )插针连接。
【文档编号】H01P1/207GK105846022SQ201610333452
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年5月19日
【发明人】戴爱谷
【申请人】安徽信邦塑业有限公司