一种封装体的制作方法
【专利摘要】本发明提出一种封装体，涉及LED封装技术领域。所述封装体呈长方体结构，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道，所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起，所述凸起设于封装体的边缘处。本封装体的二脚封装，能够完全取代陶瓷封装，大大降低了封装成本，且散热效果更佳；二脚及八脚封装不仅能够封装LED灯珠，还能实现对各种集成电路以及光电子器件的封装，该封装体采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高。
【专利说明】
一种封装体
技术领域
[0001 ]本发明涉及LED封装技术领域，具体的是指一种封装体。
【背景技术】
[0002]LED封装封装要求不仅能够保护LED发光芯片，而且还能够达到透光的要求，所以LED封装对材料有着特殊的要求。现市面上LED封装所采用的材料大体分为三种，其一，PPA改性塑料，如PPA3528、PPA5050封装，但以上封装只能做到0.5W以内的功率，且不能过高温回流焊、光衰大;其二，PCT热塑性塑料，如PCT2835、PCT3030、PCT5050封装，单上述封装都只能做到1.0W以内的功率，且不能过高温回流焊、光衰大;其三，氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷，如陶瓷3535与5050封装，上述采用陶瓷的封装的各方面指标优秀，能够做到的功率较大，但是成本昂贵，且模顶成型时难以成型不同的角度，生产良率也低。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明提出一种封装体，该封装体采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高，同时本封装体采用的二脚封装，能够完全取代陶瓷封装，大大降低了封装成本，且散热效果更佳。
[0004]为了实现上述目的，本发明采取的技术方案如下:
本发明提出一种封装体，所述封装体呈长方体结构，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道，所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起，所述凸起设于封装体的边缘处。
[0005]进一步的，所述封装体采用EMC或者SMC材料制成。
[0006]本发明的有益效果:
1.本发明的封装体采用八脚封装或二脚封装，尤其是EMC或者SMC3939的二脚封装，其焊盘位置能够完全覆盖陶瓷3535的焊盘位置，且面积还有增加，这使得EMC或者SMC3939封装能够完全取代陶瓷3535封装，由于EMC或者SMC具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，且价格较之陶瓷低至一倍，所以本发明在保证原有陶瓷3535各方面优良性能的前提下，大大降低了 LED封装的成本；
2.本发明的封装体采用EMC或者SMC材料，能够使得封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，封装从平面的封装，到molding的120度出光、90度出光、60度出光等角度，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高。
[0007]3.本发明在封装体的中间位置还设有一散热通道，使得本发明不仅能够封装LED灯珠，还能封装各种集成电路及光电子器件，并为它们提供了一良好的散热通道。
【附图说明】
[0008]图1为本发明一种封装体的顶面结构示意图； 图2为本发明一种封装体的底面结构示意图；
图3为本发明一种封装体的一侧视图；
图4为EMC或者SMC3939二脚封装的焊盘位置图；
图5为EMC或者SMC3939 二脚封装的焊盘位置图与陶瓷3535焊盘位置对比图；
图6a、6b为本发明一种封装体的封装后的结构示意图。
[0009]其中，1-散热通道，2-焊盘，3-凸起，10-EMC或者SMC3939封装的焊盘位置，11-陶瓷3535的焊盘位置。
【具体实施方式】
[0010]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0011]正如【背景技术】所介绍，现有LED封装多采用PPA改性塑料、PCT热塑性塑料及陶瓷，但是由于PPA、PCT不能过大电流，不能过高温回流焊且光衰大，而陶瓷易碎，成型困难，成本昂贵，且molding不同角度不容易，生产良率低。基于此，本发明提出一种封装体，该封装体采用EMC或者SMC材料制成。
[0012]参照图1-3所示，本发明所提出的封装体与市场上现有的封装体在外形结构上大体相同，均呈长方体结构。不同之处在于，本发明的封装体在其中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于封装体的散热通道1，该散热通道I能够为LED灯珠等提供良好的散热通道，在上述散热通道的两侧分别设有四个焊盘2，焊盘2同散热通道I 一样，均贯穿于封装体。上述技术方案在散热通道I的两侧通过分别设置有四个焊盘2，使得封装体形成八脚封装，这种结构形式使得该封装体不仅能够封装LED灯珠，还能封装各种集成电路及光电子器件，特别是光器件的集成电路与功率型集成电路，散热通道I的存在使得封装体能够为上述集成电路或者光电子器件提供良好的散热环境。本发明发明的封装体采用EMC或者SMC材料制成，尺寸从 3.1 mm* 3.1mm，3.9mm* 3.9mm，再到5.lmm*5.lmm, 7.lmm*7.1mm。其中，EMC 或者 SMC的3939封装适合封装中小尺寸的RGBW的LED灯珠，当需要承载更大的功率或者封装更大功率的RGBW的LED灯珠时，只需按照以上技术方案封装更大尺寸的灯珠即可。
[0013]特别的，本发明的封装体还包括二脚封装，EMC或者SMC3939的二脚封装体，其焊盘位置图如图4所示，将EMC或者SMC3939的二脚封装体的焊盘位置与原各性能参数指标优良的陶瓷3535的焊盘位置相比较可知，参考图5，EMC或者SMC3939封装的焊盘位置10能够完全覆盖陶瓷3535的焊盘位置11，且面积还有增加，这使得EMC或者SMC3939封装能够完全取代陶瓷3535封装，也能完全取代K1/K2仿流明封装。由于EMC或者SMC具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，且价格较之陶瓷低至一倍，所以本发明在保证原有陶瓷3535各方面优良性能的前提下，大大降低了 LED封装的成本。当然，5151、7171的封装也可以采取上述结构形式，只是相应的承载功率会更大，散热会更好。当然，上述二脚封装体也能够封装各种集成电路以及光电子器件。
[0014]除以上所述外，与传统的陶瓷3535相比，由于陶瓷材料易碎，难以molding各种角度，但本发明能够很好的解决上述问题。本发明的封装体采用EMC或者SMC材料，能够使得封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，封装从平面的封装，到molding的120度出光、90度出光、60度出光等角度，参照图6a、6b，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高。
[0015]需要说明的是，在封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起3，凸起3设于封装体的边缘处。上述凸起3在封装体mo I d ing的过程中，还能够起着稳固mo I d ing胶的作用。
[0016]本发明的封装体并结合利用各式反光杯，如圆形、椭圆形、方形应用于不同的场合，能够让二次配光变得更加轻松自如。反射腔采用镀银，镀金等，还让各式波段的LED发挥最佳性能。
[0017]本发明开发出全新的模具成型工艺，整模成型后，先molding各种角度，再激光切割，生广效率极尚，良率极尚，各指标完全可控。
[0018]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种封装体，所述封装体呈长方体结构，其特征在于，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道(1)，所述散热通道(I)的两侧分别设有四个焊盘(2)，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起(3)，所述凸起(3)设于封装体的边缘处。2.根据权利要求1所述的一种封装体，其特征在于，所述封装体采用EMC或者SMC材料制成。
【文档编号】H01L33/48GK105870299SQ201610381448
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年6月2日
【发明人】何冠军
【申请人】深圳市磊立捷光电有限公司