一种芯片装片机用无损伤顶针的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了产品的不良率。
【专利说明】
一种芯片装片机用无损伤顶针
技术领域
[0001]本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片装片机用无损伤顶针。
【背景技术】
[0002]目前，在半导体封装过程的芯片装片过程中，需要通过顶针将贴在片膜上的芯片顶起，使芯片装片机上的焊头能够一次性将芯片吸附起来。现有芯片装片机上的顶针多是采用金属材料制成，其存在以下几点问题:
[0003]1、金属顶针的针尖易将片膜刺破，针尖会直接接触到芯片背面，破坏芯片背面的背银层，且易在芯片背面留下顶针痕迹，对芯片内部造成损伤，造成芯片暗裂，在测试时造成早期失效以及在客户端应用时失效；
[0004]2、由于金属顶针的针尖会刺破穿透片膜，进而会使片膜上的残胶粘在金属顶针的针尖上，而针尖上的残胶会再粘附到芯片背面，从而使芯片与焊料层之前形成空洞，影响产品的热阻参数，降低产品的散热功能，使产品发生早期失效等；
[0005]3、金属顶针针尖较细，寿命较短;在使用25万次后针尖会严重磨损或断裂，进而更容易刺破或穿透片膜，对芯片及产品造成损伤。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于针对上述问题，提供一种芯片装片机用无损伤顶针，以解决现有顶针采用金属材料制成，易刺破穿透片膜，对芯片造成损伤，影响芯片质量的问题。
[0007]本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
[0008]—种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。
[0009]作为本发明的一种优选方案，所述顶针头的端头为圆弧面，避免刺破穿透片膜。
[0010]作为本发明的一种优选方案，所述顶针头与顶针体卡接连接;便于拆卸维护。
[0011]作为本发明的一种优选方案，所述顶针体由钨钢材料制成。
[0012]本发明的有益效果为，所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了广品的不良率。
【附图说明】
[0013]图1为本发明一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。
[0014]图中:
[0015]1、顶针体;2、顶针头;3、圆弧面。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。
[0017]请参照图1所示，图1为本发明一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。
[0018]于本实施例中，一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体I及顶针头2，所述顶针头2与顶针体I卡接连接，所述顶针体I由钨钢材料制成，所述顶针头2由塑料材料制成，所述顶针体I为圆柱形结构，所述顶针头2为圆锥形结构，所述顶针头2的端头为圆弧面。
[0019]上述一种芯片装片机用无损伤顶针，其顶针头2采用硬度较低的塑料材料制成，不会刺破穿透片膜顶伤芯片，且由于其不会刺破穿透片膜，进而能够有效延长顶针头2的使用寿命，顶针头2可使用100万次左右，此外，顶针头2与顶针体I卡接连接，便于在顶针头2损坏时拆卸更换，结构简单、易于实现。
[0020]以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述实施例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书界定。
【主权项】
1.一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于:包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于:所述顶针头的端头为圆弧面。3.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于:所述顶针头与顶针体卡接连接。4.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于:所述顶针体由钨钢材料制成。
【文档编号】H01L21/687GK105957829SQ201610485572
【公开日】2016年9月21日
【申请日】2016年6月28日
【发明人】杨本金
【申请人】无锡市玉祁红光电子有限公司