基板塑封体减薄方法
【专利摘要】本发明涉及一种基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤：（1）准备一中间具有镂空区域的载板，镂空区域能够将基板塑封体嵌入；（2）准备好需要进行减薄的基板塑封体；（3）在载板背面贴附一层减薄胶带，并将待减薄的基板塑封体放置于载板的镂空区域；（4）将步骤（3）得到的载板固定于晶圆减薄机器的平台上，对基板塑封体进行减薄至所需厚度；（5）经步骤（4）减薄后，将载板由平台上取下；（6）将减薄胶带和载板取下，得到所需厚度的基板塑封体。所述载板的厚度小于基板塑封体减薄后的厚度。本发明一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求，另一方面，可实现超薄基板塑封体厚度的要求。
【专利说明】
基板塑封体减薄方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种基板塑封体减薄方法，属于半导体技术领域。【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，集成电路的特征尺寸不断缩小，集成电路芯片封装的尺寸也在朝着轻、小、薄的方向发展。目前影响芯片封装尺寸主要有基板和塑封体两个部分。 塑封体的厚度直接影响成品的厚度要求。
[0003]塑封体的厚度主要受两方面的影响。第一、模具厚度，鉴于塑封模具的投入为半导体封装新产品投入的治具的主要部分，单个模具的价格在几十万人民币左右;故一般封装工厂会选择一模多用，尽量会开发可满足多种产品需求的模具，制约了超薄塑封体开发的空间。第二，基板塑封料选择，基板塑封料成分主要为环氧树脂胶和填充物组成，正常填充物的颗粒尺寸在30um?70um之间；产品塑封需保证芯片表面到模具表面之间塑封料流动填充的空间。故目前塑封体厚度选择比较受局限性，无法做到塑封体薄型化的需求。
【发明内容】
[0004]本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。
[0005]鉴于上述和/或现有半导体封装中存在的塑封体无法薄型化的问题，提出了本发明。
[0006]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种基板塑封体减薄方法，一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求，另一方面，可实现超薄基板塑封体厚度的要求。
[0007]按照本发明提供的技术方案，所述基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域的载板，镂空区域能够将基板塑封体嵌入；(2)准备好需要进行减薄的基板塑封体；(3)在载板背面贴附一层减薄胶带，并将待减薄的基板塑封体放置于载板的镂空区域；(4)将步骤(3)得到的载板(1)固定于晶圆减薄机器的平台(5)上，晶圆减薄机器的研磨轮对载板(1)上的基板塑封体(4)进行减薄至所需厚度；(5)经步骤(4)减薄后，将载板由平台上取下；(6)将减薄胶带和载板取下，得到所需厚度的基板塑封体。
[0008]进一步的，所述镂空区域的尺寸大于基板塑封体的尺寸。
[0009]进一步的，所述步骤中通过UV曝光设备照射减薄胶带后，将减薄胶带和载板取下。 [〇〇1〇]进一步的，所述载板的厚度小于基板塑封体减薄后的厚度。
[0011]本发明利用传统晶圆减薄设备，通过特殊的载板将基板塑封体嵌入载板中，进行基板塑封体背面减薄。本发明可实现在不新增投入塑封模具的情况下，可获得不同塑封厚度及超薄塑封体厚度的要求。【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中:图1为所述载板的示意图。
[0013]图2为图1的俯视图。[〇〇14]图3为在载板、减薄胶带和基板塑封体的位置示意图。
[0015]图4为图3的俯视图。
[0016]图5为载板放置于晶圆减薄机器的平台上的示意图。
[0017]图6为基板塑封体减薄后由平台上取下的示意图。
[0018]图7为UV曝光设备照射减薄胶带的示意图。【具体实施方式】
[0019]为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体附图对本发明的【具体实施方式】作进一步的说明。
[0020]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施例，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
[0021]其次，本发明结合示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实施制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0022]本发明所述基板塑封体减薄方法，包括以下步骤:(1)如图1、图2所示，准备一中间具有镂空区域2的载板1，镂空区域2大小大于需减薄的基板塑封体的大小；(2)准备好需要进行减薄的基板塑封体；(3)如图3、图4所示，在载板1背面贴附一层高黏性的减薄胶带3,并将待减薄的基板塑封体4放置于载板1的镂空区域2;(4)如图5所示，将步骤(3)得到的载板1固定于晶圆减薄机器的平台5上，按照现有技术中晶圆减薄机器的减薄方法，晶圆减薄机器的研磨轮对载板(1)上的基板塑封体(4)进行减薄至所需厚度；(5)如图6所示，将步骤⑷减薄后基板塑封体4得到所需厚度，将载板1由平台5上取下；(6)如图7所示，通过UV曝光设备照射减薄胶带3后，将减薄胶带3和载板1取下，得到所需厚度的基板塑封体。
[0023]上述所涉及的载板的厚度小于基板塑封体减薄后的厚度。
[0024]本发明利用传统晶圆减薄设备，通过特殊的载板将基板塑封体嵌入载板中，进行基板塑封体背面减薄。本发明可实现在不新增投入塑封模具的情况下，可获得不同塑封厚度及超薄塑封体厚度的要求。
[0025]应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤:(1)准备一中间具有镂空区域(2)的载板(1)，镂空区域(2)能够将基板塑封体(4)嵌入；(2)准备好需要进行减薄的基板塑封体；(3)在载板(1)背面贴附一层减薄胶带(3)，并将待减薄的基板塑封体(4)放置于载板 (1)的镂空区域(2);(4)将步骤(3)得到的载板(1)固定于晶圆减薄机器的平台(5)上，晶圆减薄机器的研磨 轮对载板(1)上的基板塑封体(4)进行减薄至所需厚度；(5)经步骤(4)减薄后，将载板(1)由平台(5)上取下；(6)将减薄胶带(3)和载板(1)取下，得到所需厚度的基板塑封体。2.如权利要求1所述的基板塑封体减薄方法，其特征是:所述镂空区域(2)的尺寸大于 基板塑封体(4)的尺寸。3.如权利要求1所述的基板塑封体减薄方法，其特征是:所述步骤中通过UV曝光设备照 射减薄胶带(3)后，将减薄胶带(3)和载板(1)取下。4.如权利要求1所述的基板塑封体减薄方法，其特征是:所述载板的厚度小于基板塑封 体减薄后的厚度。
【文档编号】H01L21/48GK105977168SQ201610567921
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年7月18日
【发明人】金国庆
【申请人】华进半导体封装先导技术研发中心有限公司