封装载板及其制作方法
【专利摘要】本发明公开一种封装载板及其制作方法。制作方法包含，提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相对的上表面与下表面。形成第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体通过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。
【专利说明】
封装载板及其制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种基板结构及其制作方法，且特别是涉及一种封装载板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]—般封装载板的制作方式是将载体通过可撕铜箔层而与基材相黏合，以使载体可作为基材的支撑结构，而于基材上完成后续的芯片封装或多层线路层的制作之后，再移除载体，而形成符合现今厚度较薄的封装结构。
[0003]目前移除载体的方式是先通过撕除了方式，分开载体与基材，之后，再通过蚀刻的方式，清除残留于基材上的可撕铜箔层(简称为残胶)。然而，在进行蚀刻的过程中，除了会侵蚀掉残留的可撕铜箔层外，也会侵蚀到基材上的线路层，因而降低产品的结构可靠度。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种封装载板，其具有优选的结构可靠度。
[0005]本发明还一目的在于提供一种封装载板的制作方法，用以制作上述的封装载板。
[0006]为了达上述目的，本发明的封装载板的制作方法，其包括以下制作工艺步骤。提供载体，其中载板具有接合表面。形成可剥离防焊层于载体的接合表面上，其中可剥离防焊层完全覆盖接合表面。提供基材，其中基材具有彼此相对的上表面与下表面。形成第一图案化防焊层于基材的下表面上，其中第一图案化防焊层暴露出部分下表面。压合载体与基材，其中可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层，且载体通过可剥离防焊层暂时性地黏合于第一图案化防焊层上。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的形成可剥离防焊层的步骤，包括:形成防焊材料层于载体的接合表面上，其中防焊材料层的材质包括热固化防焊材料及光固化防焊材料；以及对防焊材料层进行光固化程序，而形成可剥离防焊层。
[0008]在本发明的一实施例中，上述的光固化程序的照射能量为200mJ/cm2至1500mJ/
2
cm ο
[0009]在本发明的一实施例中，上述的形成第一图案化防焊层的步骤，包括:形成第一防焊材料层于基材的下表面上，其中第一防焊材料层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料；对第一防焊材料层进行光固化程序以及热固化程序，以完全固化第一防焊材料层；以及图案化第一防焊材料层，而形成第一图案化防焊层。
[0010]在本发明的一实施例中，上述的封装载板的制作方法，还包括:形成第二图案化防焊层于基板的上表面上，其中第二图案化防焊层暴露出部分上表面。
[0011]在本发明的一实施例中，上述的封装载板的制作方法，还包括:在压合载体与基材之前，在基材上形成第一表面处理层以及第二表面处理层，其中第一表面处理层配置于第二图案化防焊层所暴露出的上表面上，而第二表面处理层配置于第一图案化防焊层所暴露出的下表面上。
[0012]在本发明的一实施例中，上述的压合载体与基材的温度介于90°C至220°C。
[0013]在本发明的一实施例中，上述的载体包括核心介电层、第一铜箔层以及第二铜箔层，第一铜箔层与第二铜箔层分别位于核心介电层的相对两侧上。
[0014]在本发明的一实施例中，上述的基材包括底材、第一导电层以及第二导电层，第一导电层与第二导电层分别位于底材的相对两侧上。
[0015]在本发明的一实施例中，上述的压合载体与基材时，可剥离防焊层直接接触第一图案化防焊层且覆盖第一图案化防焊层所暴露出的部分下表面。
[0016]本发明的封装载板，其包括载体、可剥离防焊层、基材以及第一图案化防焊层。载体具有接合表面。可剥离防焊层配置于载体的接合表面上，且完全覆盖接合表面。基材具有彼此相对的上表面与下表面。第一图案化防焊层配置于基材的下表面上，且暴露出部分下表面，其中载体通过可剥离防焊层暂时性的黏合于第一图案化防焊层上。
[0017]在本发明的一实施例中，上述的可剥离防焊层的材质包括热固化防焊材料及光固化防焊材料，且可剥离防焊层呈半固化态。
[0018]在本发明的一实施例中，上述的第一图案化防焊层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料，且第一图案化防焊层呈完全固化态。
[0019]在本发明的一实施例中，上述的封装载板还包括第二图案化防焊层，配置于基材的上表面上且暴露出部分上表面。
[0020]在本发明的一实施例中，上述的第二图案化防焊层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料，且第二图案化防焊层呈完全固化态。
[0021]在本发明的一实施例中，上述的载体包括核心介电层、第一铜箔层以及第二铜箔层，第一铜箔层与第二铜箔层分别位于核心介电层的相对两侧上。
[0022]在本发明的一实施例中，上述的基材包括底材、第一导电层以及第二导电层，第一导电层与第二导电层分别位于底材的相对两侧上。
[0023]在本发明的一实施例中，上述的可剥离防焊层包括多个突出部，且突出部覆盖第一图案化防焊层所暴露出的部分下表面。
[0024]基于上述，本发明的封装载板是通过可剥离防焊层将载体与基材上的第一图案化防焊层暂时性黏合在一起，因此后续于基材上完成芯片封装或多层线路制作工艺之后，可直接通过撕除的方式来分开载体与基材。相对于现有先通过撕除载体而后再通过蚀刻的方式来蚀刻残留于基材上的可撕铜箔层来说，本发明的封装载板的制作方法可简化后续制作工艺步骤且不会有残胶的问题产生，可有效降低制作成本并可提高产品可靠度。
[0025]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0026]图1A至图1G为本发明的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图；
[0027]图2为本发明的另一实施例的一种封装载板的剖面示意图。
[0028]符号说明
[0029]100、100a:封装载板
[0030]110:载体
[0031]111:接合表面
[0032]112:核心介电层
[0033]114:第一铜箔层
[0034]116:第二铜箔层
[0035]120:可剥离防焊层
[0036]120a:防焊材料层
[0037]122a:突出部
[0038]130:基材
[0039]131:上表面
[0040]132:底材[0041 ]133:下表面
[0042]134:第一导电层
[0043]136:第二导电层
[0044]140a、140a’:第一防焊材料层
[0045]140b、140b’:第二防焊材料层
[0046]142a:第一图案化防焊层
[0047]142b:第二图案化防焊层
[0048]150a:第一表面处理层
[0049]150b:第二表面处理层
[0050]L、L’:紫外光
[0051]T:加热
【具体实施方式】
[0052]图1A至图1G绘示为本发明的一实施例的一种封装载板的制作方法的剖面示意图。依照本实施例的封装载板的制作方法，首先，请参考图1A，提供一载体110，其中载板110具有一接合表面111。
[0053]详细来说，如图1A所示，本实施例的载体110是由一核心介电层112、一第一铜箔层114以及一第二铜箔层116所组成，其中第一铜箔层114与第二铜箔层116分别位于核心介电层112的相对两侧上，但并不以此结构为限。
[0054]接着，请再参考图1A，形成一防焊材料层120a于载体110的接合表面111上，其中防焊材料层120a的材质包括一热固化防焊材料及一光固化防焊材料。此处，如图1A所示，防焊材料层120a具体化为完全覆盖载体110的接合表面111。
[0055]接着，请参考图1B，对防焊材料层120a进行一光固化程序，而形成一可剥离防焊层120。此处，光固化程序例如是通过照射紫外光L的方式，其中光固化程序的照射能量例如为200mJ/cm2至1600mJ/cm2。由于本实施例的防焊材料层120a同时具有热固性与光固性的材料特质，因此仅进行光固化程序所形成的可剥离防焊层120并不会完全固化。也就是说，所形成的可剥离防焊层120是呈现半固化态。此时，可剥离防焊层120完全覆盖载体110的接合表面111。
[0056]接着，请参考图1C，提供一基材130，其中基材130具有彼此相对的一上表面131与一下表面133。详细来说，本实施例的基材130是由一底材132、一第一导电层134以及一第二导电层136所组成，其中第一导电层134与第二导电层136分别位于底材132的相对两侧上。
[0057]接着，请再参考图1C，形成一第一防焊材料层140a于基材130的下表面133上。若后续没有要制作其他的线路层，也可以在形成第一防焊材料层140a的同时，形成一第二防焊材料层140b于基材130的上表面上。也就是说，第二防焊材料层140b的制作在此步骤中属于选择性的制作工艺步骤。其中，第一防焊材料层140a的材质与第二防焊材料层140b的材质可都包括一热固化防焊材料与一光固化防焊材料。也就是说，第一防焊材料层140b与第二防焊材料层140b都具有热固性与光固性的材料特性。当然，在其他实施例中，第二防焊材料层140b的材质也可不同于第一防焊材料层140a的材质，此仍属于本案发明所欲保护的范围。
[0058]以下制作工艺步骤是以同时形成有第一防焊材料层140a与第二防焊材料层140b作为举例说明，但并不以此为限。
[0059]接着，请参考图1D，对第一防焊材料层140a与第二防焊材料层140b进行一光固化程序以及一热固化程序，以完全固化第一防焊材料层140a’以及第二防焊材料层140b’。此处，光固化程序例如是通过照射紫外光L’方式来进行固化，其中光固化程序的照射能量例如为200mJ/cm2至1600mJ/cm2;而热固化程序例如是通过加热T的方式来进行固化，其中加热T的温度介于90°C至220°C，而加热T的时间介于30分钟至120分钟，于此并不加以限制光固化程序与热固化程序的执行顺序。
[0060]接着，请参考图1E，图案化第一防焊材料层140a与第二防焊材料层140b，而形成一第一图案化防焊层142a与一第二图案化防焊层142b。此时，第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b是形成于基材130的下表面133与上表面131上，其中第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b分别暴露出部分下表面133与部分上表面131。如图1E所示，第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b分别暴露出部分第二导电层136与部分第一导电层134。此时，第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b为完全固化态。
[0061]之后，为了维持被曝露出的第一导电层134与第二导电层136的结构特性，请参图1F，也可在基材130上形成一第一表面处理层150a以及一第二表面处理层150b。第一表面处理层150a配置于第二图案化防焊层142b所暴露出的上表面131上，而第二表面处理层150b配置于第一图案化防焊层142a所暴露出的下表面133上。
[0062]最后，请参考图1G，压合载体110与基材130，其中可剥离防焊层120直接接触第一图案化防焊层142a，且载体110通过可剥离防焊层120暂时性地黏合于第一图案化防焊层142a上。此处，压合载体110与基材130的温度例如是介于90°C至220°C。至此，已完全封装载板100的制作。
[0063]在结构上，请再参考图1G，封装载板100包括载体110、可剥离防焊层120、基材130以及第一图案化防焊层142a。载体110具有接合表面111。可剥离防焊层120配置于载体110的接合表面111上，且完全覆盖接合表面111。基材130具有彼此相对的上表面131与下表面133。第一图案化防焊层142a配置于基材130的下表面133上，且暴露出部分下表面133，其中载体110通过可剥离防焊层120暂时性的黏合于第一图案化防焊层142a上。
[0064]详细来说，本实施例的载体110是由核心介电层112以及配置于核心介电层112相对两侧的第一铜箔层114以及第二铜箔层116所组成。基材130是由底材132以及位于底材132相对两侧的第一导电层134以及第二导电层136所组成。特别是，本实施例的可剥离防焊层120是呈半固化态，其中可剥离防焊层120的材质例如是热固化防焊材料及光固化防焊材料。此外，为了保护第一导电层134，封装载板100也可包括第二图案化防焊层142b，其中第二图案化防焊层142b配置于基材130的上表面131上，且暴露出部分上表面131。
[0065]第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b是呈完全固化态，且第一图案化防焊层142a与第二图案化防焊层142b的材质都例如是热固化防焊材料与光固化防焊材料。换言之，可剥离防焊层120的材质、第一图案化防焊层142a的材质与第二图案化防焊层142b的材质都为热固性与光固性防焊材料的组合物。当然，在其他实施例中，第二图案化防焊层142b的材质也可以不同于第一图案化防焊层142a的材质，此仍属于本发明所欲保护的范围。
[0066]需说明的是，本实施例的封装载板100实质上为一半成品结构，因此后续还可以依据需求而在基材130上进行芯片封装制作工艺或多层线路层制作工艺。当进行完芯片封装制作工艺或多层线路制作工艺之后，因为本实施例的封装载板100是通过可剥离防焊层120将载体110与基材130暂时性黏合在一起，故可以通过撕除的方式来分开载体110与基材130。依据可剥离防焊层120的材料特性，通过撕除的方式不会有残胶残留于基材130上，因此无需再通过其他额外的制作工艺来进行清除的工作。
[0067]此外，在另一实施例中，图1B步骤中，对防焊材料层120a进行一固化程序所形成的可剥离防焊层120实质上并未完全固化。因此，在压载体110与基材130时，可剥离防焊层120a可直接接触第一图案化防焊层142a且覆盖第一图案化防焊层142a所暴露出的部分下表面133，请参考图2。也就是说，封装载板10a的可剥离防焊层120a可包括多个突出部122a，且这些突出部122a覆盖第一图案化防焊层142a所暴露出的部分下表面133。更具体来说，如图2所示，这些突出部122a是直接接触第二表面处理层150b且填满第一图案化防焊层142a之间的间隙。
[0068]综上所述，本发明的封装载板是通过可剥离防焊层将载体与基材上的第一图案化防焊层暂时性黏合在一起，因此后续于基材上完成芯片封装或多层线路制作工艺之后，可直接通过撕除的方式来分开载体与基材。相对于现有先通过撕除载体而后再通过蚀刻的方式来蚀刻残留于基材上的可撕铜箔层来说，本发明的封装载板的制作方法可简化后续制作工艺步骤且不会有残胶的问题产生，可有效降低制作成本并可提高产品可靠度。
[0069]虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。
【主权项】
1.一种封装载板的制作方法，包括: 提供载体，该载板具有接合表面； 形成可剥离防焊层于该载体的该接合表面上，其中该可剥离防焊层完全覆盖该接合表面； 提供基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面； 形成第一图案化防焊层于该基材的该下表面上，其中该第一图案化防焊层暴露出部分该下表面；以及 压合该载体与该基材，其中该可剥离防焊层直接接触该第一图案化防焊层，且该载体通过该可剥离防焊层暂时性地黏合于该第一图案化防焊层上。2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该可剥离防焊层的步骤，包括: 形成防焊材料层于该载体的该接合表面上，其中该防焊材料层的材质包括热固化防焊材料及光固化防焊材料；以及 对该防焊材料层进行光固化程序，而形成该可剥离防焊层。3.如权利要求2所述的封装载板的制作方法，其中该光固化程序的照射能量为200mJ/cm2 至 1600mJ/cm2o4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该第一图案化防焊层的步骤，包括: 分别形成第一防焊材料层于该基材的该下表面上，其中该第一防焊材料层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料； 对该第一防焊材料层进行光固化程序以及热固化程序，以完全固化该第一防焊材料层；以及 图案化该第一防焊材料层，而形成该第一图案化防焊层。5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，还包括: 形成第二图案化防焊层于该基板的该上表面上，其中该第二图案化防焊层暴露出部分该上表面。6.如权利要求5所述的封装载板的制作方法，还包括: 在压合该载体与该基材之前，在该基材上形成第一表面处理层以及第二表面处理层，其中该第一表面处理层配置于该第二图案化防焊层所暴露出的该上表面上，而该第二表面处理层配置于该第一图案化防焊层所暴露出的该下表面上。7.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中压合该载体与该基材的温度介于90°C 至 220 °C。8.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该载体包括核心介电层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该核心介电层的相对两侧上。9.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该基材包括底材、第一导电层以及第二导电层，该第一导电层与该第二导电层分别位于该底材的相对两侧上。10.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中压合该载体与该基材时，该可剥离防焊层直接接触该第一图案化防焊层且覆盖该第一图案化防焊层所暴露出的部分该下表面。11.一种封装载板，包括: 载体，具有接合表面； 可剥离防焊层，配置于该载体的该接合表面上，且完全覆盖该接合表面； 基材，具有彼此相对的该上表面与该下表面；以及 第一图案化防焊层，配置于该基材的该下表面上，且暴露出部分该下表面，其中该载体通过该可剥离防焊层暂时性的黏合于该第一图案化防焊层上。12.如权利要求11所述的封装载板，其中该可剥离防焊层的材质包括热固化防焊材料及光固化防焊材料，且该可剥离防焊层呈半固化态。13.如权利要求11所述的封装载板，其中该第一图案化防焊层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料，且该第一图案化防焊层呈完全固化态。14.如权利要求11所述的封装载板，还包括: 第二图案化防焊层，配置于该基材的该上表面上，且暴露出部分该上表面。15.如权利要求14所述的封装载板，其中该第二图案化防焊层的材质包括热固化防焊材料与光固化防焊材料，且该第二防焊材料层呈完全固化态。16.如权利要求11所述的封装载板，其中该载体包括核心介电层、第一铜箔层以及第二铜箔层，该第一铜箔层与该第二铜箔层分别位于该核心介电层的相对两侧上。17.如权利要求11所述的封装载板，其中该基材包括底材、第一导电层以及第二导电层，该第一导电层与该第二导电层分别位于该底材的相对两侧上。18.如权利要求11所述的封装载板，其中该可剥离防焊层包括多个突出部，且该些突出部覆盖该第一图案化防焊层所暴露出的部分该下表面。
【文档编号】H01L21/48GK105990156SQ201510092200
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2015年3月2日
【发明人】王朝民
【申请人】旭德科技股份有限公司