电子系统及用于制造电子系统的制造方法和装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种电子系统（200），其具有：载体（202）；至少一个布置在载体（202）上的无线电芯片（204）；布置在无线电芯片（204）上的间隔保持器（206），所述间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料（210）；和至少一个布置在无线电芯片（204）上的电子器件（208；300）。
【专利说明】
电子系统及用于制造电子系统的制造方法和装置
技术领域
[0001]本发明涉及一种电子系统、一种用于制造电子系统的制造方法、一种用于制造电子系统的装置以及一种相应的计算机程序产品。
【背景技术】
[0002]多个IC芯片、即具有布置在其上的电子电路的半导体衬底单独被接合并且模制在壳体中。历来也存在包含两个或更多个芯片的模制壳体。这例如在加速度传感器、转速传感器和组合传感器中是该情况。在提高的微型化和更高的集成的过程中，越来越多的芯片被构建在壳体中，例如两个MEMS芯片、三个ASIC和一个微控制器。在“物联网”领域中发展的范围内的下个集成步骤是MEMS传感器与高集成的模制壳体(例如BGA、LGA冲的微控制器和无线电芯片的组合。
【发明内容】
[0003]在该背景下，利用在此提出的方案提出一种电子系统，该系统例如由至少一个无线电芯片以及至少一个其他ICUSIC、传感器、微控制器)构成。有利的构型从相应的从属权利要求和以下的描述中得出。
[0004]为了构建所述的电子组件，这些电子组件有利地相叠地布置在模制壳体中，以便最小化电路板上的面积消耗进而实现相对于构建单个组件的决定性的优点。在此，关于其横向尺寸较大的组件适宜地进一步下面地位于堆叠中。这可以导致，无线电芯片是堆叠中的最下面的或下面组件之一。
[0005]在堆叠中构建无线电芯片的情况下的主要挑战在于，布置在无线电芯片上的组件能够在无线电芯片的功能运转方面影响该无线电芯片。影响的效果能够继续发展，使得无线电芯片在特定的区域中不再起作用、即例如引起改变的输出功率或移动发送和接收频率。这可以导致，无线电芯片不能再与其他设备进行通信。
[0006]—个示例是应该根据蓝牙规范4.0进行无线电通信的无线电芯片，但是其频率发生器由于其堆叠结构中的组件布置受其他组件影响，使得无线电芯片不再在特定的通道38、39和40上发送“广告”包，而是非定义地在旁边的通道上发送，并且因此对于其他的蓝牙设备是不再可见的。
[0007]无线电芯片在其特性上受其环境影响。通常，无线电芯片位于模制壳体中并且利用模制物来覆盖。该材料通过其介电导电性、即通过材料的介电常数影响无线电芯片的无线电特性。无线电芯片的设计必须考虑该材料在其厚度上在无线电芯片的有效无线电范围之上以及关于其介电常数加以考虑。
[0008]在将这样的无线电芯片与其他芯片构建的情况下，在所述其他芯片中无线电芯片进一步下面地位于堆叠中，现在位于无线电芯片之上的材料必然改变。其他组件的材料典型地是具有比模制材料的介电常数明显更高的介电常数的二氧化硅。
[0009]为了无线电芯片仍然可靠地在特定的区域中在整个特定的应用范围(温度、供电电压、可用的外部振荡器)上进行无线电通信，基本上存在两个策略。一方面，可以重新设计无线电芯片并且将其适配于新的环境，但是这伴随着高的成本。
[0010]在本发明的范围内提出，在无线电芯片之上引入具有足够厚度并且具有与模制材料相似的介电常数的间隔保持器。无线电芯片此外可以在没有限制的情况下并且与温度无关地在特定的无线电频带中进行无线电通信。[〇〇11]根据在此提出的方案，可以有利地实现壳体或sip(封装中的系统)，在所述壳体或 SIP中不同的芯片或电子器件被堆叠到无线电芯片上。无线电芯片的可能的重设计的必要性因此可以成功地被回避。
[0012]提出一种具有以下特征的电子系统:载体；至少一个布置在载体上的无线电芯片；布置在无线电芯片上的间隔保持器，该间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料;和至少一个布置无线电芯片或间隔保持器上或之上的电子器件。
[0013]电子系统可以被理解为所提及的特征的装置，所述特征分别可以以微型化规格存在。这样的电子系统可以在“物联网”或“I〇T”( “Internet of Things”)的广泛分散的范围内用于无线信息处理和/或设备控制。载体可以是用于承载电子系统的其余组件和/或用于给电子系统的其余组件供应电压的衬底或电路板。无线电芯片可以被理解为一种电子器件，该电子器件被构造用于例如在预先定义或所期望的无线电频带内发送和/或接收电磁辐射。间隔保持器可以被构造用于保证无线电芯片的特别是高频区段到电系统的布置在无线电芯片上的组件的预先定义的距离并且因此保证在特定区域中的起作用。为了表示间隔保持器也可用英文表示:SpaceK间隔器)。介电常数说明介质对于电场的介电导电性或通过性。经常使用的过时的同义词是介电常量。预先定义的介电常数可以被标明为材料的介电系数与真空的介电系数的比值下的材料的相对介电系数或通过性，真空的介电系数被预先给定为目标大小，借助该目标大小在制造电子系统时选择所涉及的材料。电子器件可以是由微系统技术和/或电子电路(ASIC)构成的部件，该部件被构造用于与无线电芯片共同作用地满足电子系统的预先定义的功能。特别是，载体、无线电芯片和间隔保持器可以被成形为层或薄层或板并且以上述的顺序直接相叠地堆叠地存在，其中载体构成堆叠的基底。
[0014]根据在此提出的电子系统的一种实施方式，间隔保持器的材料可以具有以下介电常数，该介电常数位于包围电子器件的浇注材料的介电常数的公差范围内，该介电常数特别是小于10并且典型地为3至5。间隔保持器在此可以完全或部分地由二氧化硅构成。在该实施方案中，间隔保持器可以特别成本适宜地制造。
[0015]间隔保持器还可以具有至少一种另外的具有另外的预先定义的介电常数的材料。 另外的材料可以布置在材料的朝向载体的第一主侧上和/或在材料的背向载体的与第一主侧相对的第二主侧上。利用该实施方式，除了还更精确地确定预先定义的介电常数之外，间隔保持器可以具有其他的超出无线电芯片的间隔的功能。
[0016]例如间隔保持器的预先定义的厚度可以位于50和200WI1之间。在此，特别有利的是在此提出的方案的一种实施方式，其中间隔保持器的预先定义的厚度位于70和90wii之间。 厚度在此可以表示间隔保持器的第一主侧和第二主侧之间的间隔。间隔保持器的在此提出的厚度允许电子系统以特别对于物联网有利的微型化规格的生产。
[0017]根据电子系统的一种实施方式，材料和/或另外的材料可以被构造为用于粘附到无线电芯片的与间隔保持器相邻的主侧上的粘附剂。通过该方式，本来为了构造电子系统所需的元件可以容易地满足无线电芯片的间隔的附加功能。在生产中不产生附加成本或仅仅产生少的附加成本并且不产生发展花费。
[0018]根据另一种实施方式，电子系统还可以具有壳体。壳体可以被构造用于至少包围电子器件。因此可以容易地保护电子系统以免外部影响。此外，堆状的电子系统的各个组件可以附加地被固定。
[0019]预先定义的介电常数或预先定义的介电常数与另外的预先定义的介电常数的和特别是可以在公差范围内对应于壳体的介电常数。公差范围例如可以被制定成，使得预先定义的介电常数或预先定义的介电常数的和与壳体的介电常数的偏差不大于百分之十。因此可以有利地放弃无线电芯片的频率适配或改变并且在制造电子系统时节省成本和时间。
[0020]此外可以设想在此提出的方案的一种实施方式，其中电子器件和/或无线电芯片被构造为用于控制至少一个执行器和/或用于分析信息的计算单元和/或被构造为用于检测至少一个物理参量的传感器。本发明的这样的实施方式提供电子系统的非常紧凑的结构形式与应用在不同的环境情形中的大的灵活性的优点。
[0021]电子系统还可以具有另外的电子器件。另外的电子器件例如可以布置在电子器件上。利用该实施方式可以有利地给电子系统扩展其他功能。因此电子系统可以更多方面地被使用和/或更复杂的任务。
[0022]电子器件例如可以被构造为用于控制和/或分析另外的电子器件的信息的计算单元。另外的电子器件可以被构造为用于检测物理参量的传感器，其中电子器件特别是被构型为无线电芯片的部分。在该实施方式中，在此提出的电子系统提供在工业和个人用途中、在此特别在物联网的始终变得越来越重要的领域中的多种多样的应用可能性。
[0023]此外提出一种用于制造电子系统的制造方法，其中该制造方法具有以下步骤:
提供载体、无线电芯片、电子器件和间隔保持器，该间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料；
将无线电芯片布置在载体上、将间隔保持器布置在无线电芯片上并且将电子器件布置在间隔保持器上，以便制造电子系统。
[0024]该制造方法可以在自动化的生产线的范围内用于有效地生产多个上述的电子系统。
[0025]此外提出一种用于制造电子系统的装置，其中该装置具有以下特征:
用于提供载体、无线电芯片、电子器件和间隔保持器的提供设备，该间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料；
用于将无线电芯片布置在载体上、将间隔保持器布置在无线电芯片上并且将电子器件布置在间隔保持器上以便制造电子系统的布置设备。
[0026]该装置可以在上述的自动化的生产过程中使用并且被构造用于在其设备中执行或实现在此提出的制造方法的变型方案的步骤。也可以通过装置形式的本发明的所述实施变型方案快速并且有效地解决本发明所基于的任务。
[0027]装置当前可以被理解为电设备，该电设备处理传感器信号并且据此输出控制和/或数据信号。该装置可以具有接口，该接口可以硬件方式和/或软件方式地构造。在硬件方式构造的情况下，接口例如可以是所谓的系统ASIC的包含装置的极不同功能的部分。然而也可以的是，接口是特有的集成电路或者至少部分地由分立器件构成。在软件方式构造的情况下，接口可以是软件模块，所述软件模块除了其他软件模块之外存在于微控制器上。
[0028]也有利的是一种计算机程序产品或具有程序代码的计算机程序，该程序代码可以存储在机械可读的载体或存储介质、如半导体存储器、硬盘存储器或光学存储器上并且用于执行、实现和/或控制根据上述实施方式之一的方法的步骤，特别是在程序产品或程序在计算机或装置上实施的时候。【附图说明】
[0029]在此提出的方案随后借助附图示例性地进一步阐述。其中:图1示出根据现有技术的具有无线电芯片的电子系统的原理图；图2示出根据本发明的一个实施例的具有无线电芯片和间隔保持器的电子系统的原理图；图3示出根据本发明的一个实施例的具有无线电芯片和两件式间隔保持器的电子系统的原理图；图4示出根据本发明的一个实施例的具有无线电芯片和粘附剂作为间隔保持器的电子系统的原理图；图5示出根据本发明的一个实施例的用于制造电子系统的制造方法的流程图；以及图6示出根据本发明的一个实施例的用于制造电子系统的装置的框图。
[0030]在本发明的适宜的实施例的随后描述中，对于在不同图中示出的并且相似作用的元件使用相同或相似的附图标记，其中放弃对这些元件的重复描述。【具体实施方式】
[0031]图1示出根据现有技术的具有无线电芯片的电子系统100的原理图。电子系统100 作为堆状结构存在，该结构由衬底或载体102、具有100M1厚度的无线电芯片104、由具有75y m厚度的硅组成的间隔保持器或间隔器芯片106、具有lOOwii厚度的微控制器108和传感器或传感器包110构成。通过各一个具有20wii标称厚度的芯片粘附剂112,无线电芯片104固定在衬底102上，间隔器芯片106固定在无线电芯片104上并且微控制器108固定在间隔器芯片 106上。根据现有技术的电子系统100还具有模制覆盖物形式的壳体114。
[0032]在装配无线电芯片系统100时要注意的是，无线电芯片104的高频电路朝向芯片上侧来限定。无线电芯片104通常被设计成，利用几百微米的模制覆盖物114来构建。HF设计在无线电芯片104的HF重要的组件的设计中考虑该模制物114。[〇〇33]图2借助原理图示出根据本发明的一个实施例的电子系统200。电子系统200由载体202、无线电芯片204、间隔保持器或间隔器206和电子器件208组成。[〇〇34]如图2中的图示所示，电子系统200堆状地构造。载体202构成堆的基底。载体202是板形的衬底、诸如电路板。除了载体功能之外，衬底202也被构造用于通过印制导线和/或通孔接触给电子系统200的至少一个组件供应电压。在载体202上布置有无线电芯片204。无线电芯片204被构造用于在一个或多个预先定义的无线电频带内发送和/或接收电磁辐射。无线电芯片204同样板状或层状地构造。同样被成形为薄层或层的间隔保持器206布置在无线电芯片204上并且因此实现无线电芯片204的对于无线电芯片204的无线电功能重要的到布置在间隔保持器206上的电子器件208的间隔。电子器件208例如可以是传感器。
[0035]间隔保持器或间隔器206具有拥有预先定义的介电常数或介电常量的材料210。间隔器206可以完全或部分由材料210构成。间隔保持器206的预先定义的介电常数能够实现，位于其下的无线电芯片204的无线电功能与电子系统200的堆叠在间隔保持器206之上的其他组件无关地不受限制地保持。间隔保持器材料210的预先定义的介电常数可以由构成间隔保持器206的材料210的预先定义的厚度得出。替代地或附加地，预先定义的介电常数可以由材料210的化学和/或物理组成得出。
[0036]图3示出在此提出的电子系统200的另一实施例的原理图。在此也存在电子系统200的堆状结构，该电子系统在此被扩展了另外的电子器件300和壳体302。无线电芯片204在此例如是蓝牙或IEEE 802.15.4无线电芯片。无线电芯片204在此具有ΙΟΟμπι的厚度。
[0037]如图3中的图示所示，在此也层状或板状地构造载体202、无线电芯片204和间隔保持器206以及电子器件208，另外的电子器件300在此具有长方体形状并且作为堆叠的结束布置在电子器件208上。所有组件202、204、206、208、300以其主侧相叠地堆叠。主侧应该被理解为相对于组件202、204、206、208、300的其余侧具有最大的尺寸的分别相对的侧。如图示所示，载体202、无线电芯片204和电子器件208由于其主侧的较大的伸展从电子系统200的堆叠的侧面伸出。载体202具有关于堆叠的最大的横向伸展。根据实施例，电子系统200除了另外的电子器件300之外还可以具有更多的电子部件，所述电子部件又可以堆叠到另外的电子器件300上地存在。
[0038]在电子系统200的在图3中所示的实施例中，材料210具有二氧化硅(Si02)。在此，材料210完全由二氧化硅组成。根据一个替代的实施例，也可以材料210的仅仅一部分由二氧化硅构成。二氧化硅的特征在于相对介电系数为k?3.5并且因此位于无线电芯片的典型壳体的介电常数的范围内。因此通过为间隔保持器206使用二氧化硅保证，鉴于电子系统200的结构不存在无线电芯片204的频率移动。在图3中所示的实施例中，二氧化硅形式的材料210以75μπι的层厚存在。该层厚仅仅是示例性的并且也可以具有其他值。
[0039]在电子系统200的在图3中所示的实施例中，另外的电子器件300是传感器、例如MEMS传感器。通过传感器300例如可以检测电子系统200的环境的物理参量。布置在传感器300下的电子器件208在此被构造为用于控制和/或分析另外的电子器件300的信息的计算单元。计算单元208可以是微控制器或M⑶(微控制器单元)或数字信号处理器。微控制器208可以被构造用于控制传感器300或分析传感器300的数据并且在此以ΙΟΟμπι的厚度存在。M⑶208的厚度仅仅是示例性的并且也可以具有其他值。
[0040]在电子系统200的在图3中所示的实施例中，壳体302被构造为施加到电子系统200的表面上并且硬化的浇注物，使得壳体302在此构成密封地包围电子系统200的被覆盖的区域的模制物。如图示所示，壳体302的模制物至少在载体202的横向维度上作为堆叠的横向最大元件来施加，使得壳体302在硬化的状态下经过构成堆叠的结束的传感器300并且从堆叠的侧面延伸直至载体202的朝向堆叠的主侧304。因此壳体302被构造用于完全接触地包围并且固定堆叠的组件202、204、206、208、300的所有对于模制物可接近的区域。
[0041 ]在在此提出的电子系统200的在图3中所示的实施例中，间隔保持器206除了材料210之外还具有另外的材料306。另外的材料306在此以薄层的形式布置在第一材料210的朝向载体202的第一主侧308上并且在其横向维度上与材料210对应。替代地或附加地，另外的材料306可以布置在第一材料210的背向载体202的与第一主侧308相对的第二主侧310上。 另外的材料306的特征在于另外的预先定义的介电常数，该介电常数可以与材料210的介电常数不同或可以与其相同。在电子系统200的在图3中所示的实施例中，另外的材料306是用于将间隔保持器206粘附到无线电芯片204的与间隔保持器206相邻的主侧314上的粘附剂 312。粘附剂或薄膜粘结剂312在此以标称20wii的示例性层厚布置在第一材料210的第一主侦008上。在图3中所示的示例性的电子系统200中，第一材料210的预先定义的介电常数与另外的材料306的另外的预先定义的介电常数的和位于壳体302的介电常数的范围内。 [〇〇42]在电子系统200的所示的实施例中，另外的粘附剂薄层312被布置在微控制器208 上以用于将微控制器208固定在间隔器206上并且被布置在无线电芯片204上以用于将无线电芯片204固定在衬底202上。
[0043]在装配电子系统时布置无线电芯片，使得高频电路朝向芯片上侧地限定。芯片通常被设计成，利用几百微米的模制覆盖物来构建。HF设计在设计HF重要的组件方面考虑该模制物。[〇〇44]在此提出的电子系统200被设计成，使得在壳体302中相叠地构造无线电芯片204 和MEMS芯片208、300,即在无线电芯片204上堆叠其他芯片208、300。因此由具有大约11的介电常数的硅构成的其他芯片通常位于堆叠中。通过使用在此提出的具有小的介电常量的间隔保持器或间隔器206,不发生无线电芯片204的频率移动，因为间隔保持器芯片206对无线电芯片204的高频分量的影响被关断。因此，根据在此提出的方案不需要对无线电芯片204 的高频设计的适配，该高频设计的出发点在于具有大约3至4的介电常数和例如至少lOOwn 的高度的模制物。[〇〇45]图4以另一原理图示出在此提出的电子系统200的另一个实施例。电子系统200的在图示中示出的实施例对应于在图3中所示的实施例，区别在于，在此代替二氧化硅使用粘附剂312作为间隔保持器206的材料210。因为在此除了粘附剂或粘结剂312之外没有其他材料用于间隔保持器206,所以粘结剂薄层312比在图3中所示的实施例中更厚地来实施，例如以标称75mi的高度。为了涂敷芯片粘附剂312例如考虑膜丝(Film-over-Wire)方法。在该实施例中的可能更高的生产花费通过更少的材料成本来补偿。
[0046]对于在图2至图4中所阐述的间隔保持器或间隔器206中的应用，除了所提及的材料之外也可以设想其他材料，所述其他材料可以作为薄的衬底来制造和安装，诸如其他玻璃或已经硬化的模制物。
[0047]在图中说明的厚度和功能描述是示例性的，在此提出的原理与所使用的材料无关地适用。[〇〇48]图5示出用于制造电子系统的制造方法500的一个实施例的流程图。例如利用制造方法500可以如图2中所介绍地自动化地生产多个电子系统之一。在步骤502中提供载体、无线电芯片、电子器件和用于建立无线电芯片与电子器件之间的合适的间隔的间隔保持器。 间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料。在步骤504中，载体、无线电芯片、间隔保持器和电子器件以该顺序堆状地相叠地布置，以便制造电子系统。
[0049]图6示出用于制造电子系统、例如图2中的电子系统的装置600的一个实施例的框图。装置600可以是自动化生产线的部分并且包括提供设备602和布置设备604。提供设备602被构造用于提供无线电芯片、电子器件、用于将电子器件与无线电芯片间隔开的间隔保持器和用于承载无线电芯片、间隔保持器和电子器件的载体。布置设备604被构造用于为了制造电子系统将无线电芯片布置在载体上，将间隔保持器布置在无线电芯片上并且将电子器件布置在间隔保持器上。
[0050]利用在此提出的方案可以实现以下产品，所述产品装入传感器和具有所构建的无线电前端的微控制器。
[0051]所描述的并且在图中示出的实施例仅仅示例性地选择。不同的实施例可以完全或关于各个特征相互组合。一个实施例也可以通过其他实施例的特征来补充。
[0052]此外，在此提出的方法步骤可以被重复以及以不同于所描述的顺序实施。
[0053]如果一个实施例在第一特征和第二特征之间包括“和/或”连接，则这可以理解为，根据一种实施方式的实施例不仅具有第一特征而且具有第二特征并且根据另一种实施方式的实施例或者仅具有第一特征或仅具有第二特征。
【主权项】
1.一种电子系统(200)，具有以下特征: 载体(202); 至少一个布置在载体(202)上的无线电芯片(204)； 布置在无线电芯片(204)上的间隔保持器(206)，所述间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料(210);和 至少一个布置在无线电芯片(204)上或之上的电子器件(208;300)。2.根据权利要求1所述的电子系统(200)，其特征在于，所述材料(210)具有以下介电常数，所述介电常数在公差范围内对应于包围电子器件(208; 300 )的浇注材料的介电常数，特别是其中所述材料的介电常数小于10并且理想情况下位于3和5之间。3.根据上述权利要求之一所述的电子系统(200)，其特征在于，间隔保持器(206)还具有至少一种另外的具有另外的预先定义的介电常数的材料(306)，其中另外的材料(306)被布置在材料(210)的朝向载体(202)的第一主侧(308)上和/或布置在材料(210)的与第一主侦吖308)相对的背向载体(202)的第二主侧(310)上。4.根据权利要求3所述的电子系统(200)，其特征在于，间隔保持器(206)的预先定义的厚度位于50和200μπι之间，其中所述厚度表示间隔保持器(206)的第一主侧和第二主侧之间的间隔。5.根据权利要求3或4所述的电子系统(200)，其特征在于，材料(210)和/或另外的材料(306)被构造为用于粘附到无线电芯片(204)的与间隔保持器(206)相邻的主侧(314)上的粘附剂(312)。6.根据上述权利要求之一所述的电子系统(200)，其特征在于，电子系统(200)还具有壳体(302)，所述壳体被构造用于至少包围电子器件(208; 300)。7.根据权利要求6所述的电子系统(200)，其特征在于，预先定义的介电常数或预先定义的介电常数与另外的预先定义的介电常数的和在预先定义的公差范围内对应于壳体(302)的与无线电芯片(204)相邻的部分的介电常数。8.根据上述权利要求之一所述的电子系统(200)，其特征在于，电子器件(208;300)和/或无线电芯片(204)被构造为用于控制至少一个执行器和/或用于分析信息的计算单元和/或被构造为用于检测至少一个物理参量的传感器。9.根据上述权利要求之一所述的电子系统(200)，其特征在于，电子系统(200)还具有另外的电子器件(208;300)，所述另外的电子器件被布置在电子器件(208;300)上。10.根据权利要求9所述的电子系统(200)，其特征在于，电子器件(208;300)被构造为用于控制和/或分析另外的电子器件(208;300)的信息的计算单元并且另外的电子器件(208 ； 300)被构造为用于检测至少一个物理参量的传感器，特别是其中电子器件(208 ； 300)被构型为无线电芯片(204)的部分。11.用于制造电子系统(200)的制造方法(500)，其中所述制造方法(500)具有以下步骤: 提供(502)载体(202)、至少一个无线电芯片(204)、至少一个电子器件(208; 300)和间隔保持器(206)，所述间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料(210); 将至少一个无线电芯片(204)布置(504)在载体(202)上，将间隔保持器(206)布置(504)在至少一个无线电芯片(204)上并且将至少一个电子器件(208; 300)布置(504)在间隔保持器(206)上，以便制造电子系统(200)。12.用于制造电子系统(200)的装置(600)，其中所述装置(600)具有以下特征:用于提供载体(202)、至少一个无线电芯片(204)、至少一个电子器件(208;300)和间隔保持器(206)的提供设备(602)，所述间隔保持器具有拥有预先定义的介电常数的材料 (210)；用于将至少一个无线电芯片(204)布置在载体(202)上，将间隔保持器(206)布置在无 线电芯片(204)上并且将至少一个电子器件(208 ;300)布置(504)在间隔保持器(206)上以 便制造电子系统(200)的布置设备(604)。13.—种计算机程序，所述计算机程序被设立用于执行根据权利要求11的制造方法 (500)的所有步骤。14.机械可读的存储介质，具有在其上存储的根据权利要求13的计算机程序。
【文档编号】H01L25/065GK106030794SQ201580010139
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月6日
【发明人】R.卡克, M.布伦德尔, L.M.哈斯
【申请人】罗伯特·博世有限公司