一种单晶铜喇叭线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种喇叭线，更具体而言是指一种单晶铜喇叭线。
【背景技术】
[0002]目前市场的喇叭线都是由内部两个导体和两个导体外部的外包绝缘层构成。这样的绝缘线的缺点就是在连接高保真音箱系统中的功放机和音箱的音频连接使用过程中，中间的导体缺少保护，导致铜导体氧化影响信号的传输效果，同时这样的喇叭线无法抵抗外界信号的干扰，进而影响最终的功放效果，不能保证音频播放的高保真。
【发明内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供高保真、抗干扰能力强、耐磨的一种单晶铜喇叭线。
[0004]本实用新型的又一目的在于提供一种结构简单、制作方便的喇叭线。
[0005]本实用新型采用的技术方案为:一种单晶铜喇叭线，包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层，其中，该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层O
[0006]该信号传输导体的绝缘层与该屏蔽层之间设置有填充物，该填充物为棉线。
[0007]该保护层为无纺布层。
[0008]该屏蔽层为镀锡铜编织层。
[0009]该耐磨保护层为钢丝保护网。
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层，其中，该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层。其通过独特的结构设计，实现高保真、抗干扰能力强、耐磨的效果。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
[0012]图2为本实用新型的信号传输导体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种单晶铜喇叭线，包括信号传输导体10、用于包覆该信号传输导体10的保护层20、用于包覆该保护层20的第一绝缘层30、用于包覆该第一绝缘层30的屏蔽层40、用于包覆该屏蔽层40的第二绝缘层50以及用于包覆该第二绝缘层50的耐磨保护层60，其中，如图2所示，该信号传输导体10包括铜箔丝11、包覆铜箔丝11的第一单晶铜12、围绕设置在该第一单晶铜12四周的多个第二单晶铜13、用于包覆该多个第二单晶铜13的抗干扰层14以及用于包覆该抗干扰层14的绝缘层15。
[0014]进一步，该信号传输导体10的绝缘层15与该屏蔽层40之间设置有填充物，该填充物为棉线。
[0015]进一步，该保护层20为无纺布层，即采用无纺布制作而成。
[0016]进一步，该屏蔽层40为镀锡铜编织层，即采用镀锡铜线编织而成的网状结构层。
[0017]进一步，该保护层20还可为绵纸层，即采用绵纸制作而成。
[0018]进一步，该耐磨保护层为钢丝保护网
[0019]本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。通过上面的叙述可以看出本实用新型的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本实用新型的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。因此，本实用新型的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。
【主权项】
1.一种单晶铜喇叭线，其特征在于:包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层，其中，该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层。
2.如权利要求1所述的一种单晶铜喇叭线，其特征在于，该信号传输导体的绝缘层与该屏蔽层之间设置有填充物，该填充物为棉线。
3.如权利要求1所述的一种单晶铜喇叭线，其特征在于，该保护层为无纺布层。
4.如权利要求1所述的一种单晶铜喇叭线，其特征在于，该屏蔽层为镀锡铜编织层。
5.如权利要求1所述的一种单晶铜喇叭线，其特征在于，该保护层为绵纸层。
6.如权利要求1所述的一种单晶铜喇叭线，其特征在于，该耐磨保护层为钢丝保护网。
【专利摘要】本实用新型提供一种单晶铜喇叭线，其在结构上包括信号传输导体、用于包覆该信号传输导体的保护层、用于包覆该保护层的第一绝缘层、用于包覆该第一绝缘层的屏蔽层、用于包覆该屏蔽层的第二绝缘层以及用于包覆该第二绝缘层的耐磨保护层，其中，该信号传输导体包括铜箔丝、包覆铜箔丝的第一单晶铜、围绕设置在该第一单晶铜四周的多个第二单晶铜、用于包覆该多个第二单晶铜的抗干扰层以及用于包覆该抗干扰层的绝缘层。其通过独特的结构设计，实现高保真、抗干扰能力强、耐磨的效果。
【IPC分类】H01B7-17, H01B11-00, H01B7-02, H01B7-22
【公开号】CN204288919
【申请号】CN201420614927
【发明人】孙逸楷
【申请人】惠州市秋叶原实业有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年10月23日