一种不规则芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种不规则芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的封装芯片都是切割成正规的长方体形状，芯片侧面与水平面垂直，装片后装片胶只能聚集在芯片底部与基板粘结，芯片、基板与塑封料之间的热膨胀系数不一致，受热的时候三者由于热膨胀系数的差异性，在芯片周围会产生应力集中点，芯片与基板之间有装片胶的缓冲，所以应力会缓减，不会影响芯片与基板的结合，但是芯片周围与塑封料的结合处没有缓冲材料，由于应力拉扯的作用芯片周围塑封料会出现破裂的情况。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种不规则芯片封装结构，其芯片侧面切割成倾斜面，装片时装片胶能爬上芯片侧面，在受热的时候，装片胶在芯片、基板以及塑封料之间作一个缓冲材料，避免出现由于热膨胀系数的差异在芯片四周应力集中的现象，保护芯片以及周围塑封料不破损，提高了生产良率。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种不规则芯片封装结构，它包括基板和芯片，所述芯片包括一正面、一背面和四侧面，所述芯片四侧面为倾斜面或圆弧面，所述芯片背面通过装片胶粘结到基板上，所述装片胶延伸至芯片侧面，所述芯片正面与基板表面之间通过金属线相连接，所述芯片周围填充有塑封料。
[0005]所述芯片侧面形状由不同形状的切割刀通过一次或两次切割形成。
[0006]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0007]本实用新型一种不规则芯片封装结构，芯片侧面切割成与水平面呈夹角，增加了芯片与四周塑封料之间的接触面积，且装片时，由于芯片侧面为斜面，装片胶易于爬上芯片侧面，增强两者的结合强度，受热时可以通过装片胶的缓冲作用缓减芯片与塑封料之间应力拉扯的现象，保护芯片以及周围塑封料不易破裂。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型一种不规则芯片封装结构的示意图。
[0009]图2、图3为芯片切割形状的其他两种实施例图。
[0010]其中:
[0011]基板I
[0012]芯片2
[0013]装片胶3
[0014]金属线4
[0015]塑封料5。
【具体实施方式】
[0016]参见图1~图3，本实用新型一种不规则芯片封装结构，它包括基板I和芯片2，所述芯片2包括一正面、一背面和四侧面，所述芯片2四侧面为倾斜面、圆弧面或其他不规则形状，所述芯片2背面通过装片胶3粘结到基板I上，所述装片胶3延伸至芯片2侧面，所述芯片2正面与基板I表面之间通过金属线4相连接，所述芯片2周围填充有塑封料5。
[0017]所述芯片2侧面形状由不同形状的切割刀通过一次或两次切割形成。
【主权项】
1.一种不规则芯片封装结构，其特征在于:它包括基板(I)和芯片(2)，所述芯片(2)包括一正面、一背面和四侧面，所述芯片(2)四侧面为倾斜面或圆弧面，所述芯片(2)背面通过装片胶(3)粘结到基板(I)上，所述装片胶(3)延伸至芯片(2)侧面，所述芯片(2)正面与基板(I)表面之间通过金属线(4)相连接，所述芯片(2)周围填充有塑封料(5)。
2.根据权利要求1所述的一种不规则芯片封装结构，其特征在于:所述芯片(2)侧面形状通过一次或两次切割形成。
【专利摘要】本实用新型涉及一种不规则芯片封装结构，它包括基板（1）和芯片（2），所述芯片（2）包括一正面、一背面和四侧面，所述芯片（2）四侧面为倾斜面或圆弧面，所述芯片（2）背面通过装片胶（3）粘结到基板（1）上，所述装片胶（3）延伸至芯片（2）侧面，所述芯片（2）正面与基板（1）表面之间通过金属线（4）相连接，所述芯片（2）周围填充有塑封料（5）。本实用新型一种不规则芯片封装结构，芯片侧面切割成与水平面呈夹角，增加了芯片与四周塑封料之间的接触面积，装片胶易于爬上芯片侧面，增强两者的结合强度，受热时可以通过装片胶的缓冲作用缓减芯片与塑封料之间应力拉扯的现象，保护芯片以及周围塑封料不易破裂。
【IPC分类】H01L29-06
【公开号】CN204303814
【申请号】CN201420780683
【发明人】梁志忠, 王孙艳, 王亚琴
【申请人】长电科技（滁州）有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月12日