一种可弯曲cob光源的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，具体指一种可弯曲COB光源。
【背景技术】
[0002]COB是英文CHIP ON BOARD (芯片在板上)的简称，COB光源是将多个蓝光LED芯片封装在电路板上，透过荧光粉、胶水发出白光，调节荧光粉与胶水的配比得到人们所想要的不同色温白光。COB光源因为具有光色柔和、导热均匀、易配光等优点近几年在LED照明行业得到了广泛的应用，伴随着COB光源产品在各个领域的广泛应用，市场对COB光源产品多样性要求便呈现出来。
[0003]目前市面上COB光源有应用铝基板、陶瓷基板、镜面铝、铜基板几种形式，这几种COB光源应用的基板都是硬质的，不能进行弯曲，而且这几种光源的应用LED芯片是传统固晶焊线的封装方式，即使基板能够弯曲，也会影响到芯片的焊线，容易损坏产品，所以现在市面上COB光源均不能满足一些应用产品对COB光源可弯曲的要求。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的在于解决一些应用产品对COB光源可弯曲的要求，而提供一种可弯曲COB光源。
[0005]一种可弯曲COB光源，包括双面可弯曲电路板，LED倒装芯片，荧光粉、胶水，其特征在于:双面可弯曲电路板的正面设置有能够传导电信号的线路，在电路板上分布LED倒装芯片，LED芯片上面设有荧光粉、胶水，电路板背面对应LED倒装芯片位置设有铜皮。应用可弯曲电路板实现COB光源可弯曲的功能性要求，应用LED倒装芯片无需焊线，直接贴装在电路板的正面，避免了传统芯片需焊线的要求，防止COB光源弯曲时被损坏，两种应用结合在一起，有效地解决了一些应用产品对COB光源可弯曲的要求。为使本产品更加稳固可靠，应用双面可弯曲电路板，在电路板背面对应LED芯片的位置设有铜皮，起到保护芯片的作用。
[0006]本实用新型的有益效果是:可以实现360度发光，而且可以根据需要进行弯曲，如可以弯曲成圆形、方形、三角形或其他任意形状。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的侧面剖面图。
[0008]图2为本实用新型侧面剖面图的局部放大图。
【具体实施方式】
[0009]为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清晰，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0010]参照附图1至2所示，本实用新型一种可弯曲COB光源，包括双面可弯曲电路板I，LED倒装芯片2，荧光粉、胶水3，其特征在于:双面可弯曲电路板I的正面设置有能够传导电信号的线路，在电路板I上分布LED倒装芯片2，LED芯片2上面设有荧光粉、胶水3，电路板I背面对应LED倒装芯片2位置设有铜皮。
[0011]以上所述仅为本实用新型的一种实施方式而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种可弯曲COB光源，包括双面可弯曲电路板，LED倒装芯片，荧光粉、胶水，其特征在于:双面可弯曲电路板的正面设置有能够传导电信号的线路，在电路板上分布LED倒装芯片，LED芯片上面设有荧光粉、胶水，电路板背面对应LED倒装芯片位置设有铜皮。
2.根据权利要求1所述一种可弯曲COB光源，其特征在于:所述LED芯片为LED倒装-H-* I I心/T O
3.根据权利要求1所述一种可弯曲COB光源，其特征在于:所述电路板为双面可弯曲电路板。
4.根据权利要求1所述一种可弯曲COB光源，其特征在于:所述电路板背面对应芯片位置设有铜皮。
【专利摘要】本实用新型一种可弯曲COB光源，包括双面可弯曲电路板1，LED倒装芯片2，荧光粉、胶水3，其特征在于：双面可弯曲电路板1的正面设置有能够传导电信号的线路，在电路板1上分布LED倒装芯片2，LED芯片2上面设有荧光粉、胶水3，电路板1背面对应LED倒装芯片2位置设有铜皮。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-48
【公开号】CN204303862
【申请号】CN201420803047
【发明人】杨仁扣, 王春
【申请人】杨仁扣, 王春
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月18日