一种多尺寸晶片载盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体领域，尤其涉及一种可放置多尺寸的晶片载盘。
【背景技术】
[0002]在发光二极管的外延和芯片制程中，一般均需要利用晶片载盘来装载晶片。
[0003]目前，在晶片承载技术中，已公开的晶片载盘包括单尺寸和多尺寸晶片载盘，单尺寸晶片载盘对于大尺寸晶片和小尺寸晶片均仅能装载单一种尺寸的晶片，一旦晶片尺寸改变，载盘就无法使用，适应性差、加大了成本。晶片载盘的设计主要以2英寸晶片承载区来布满整个晶片载盘。其中，由于这些晶片承载区的尺寸小，因此可以紧密排列方式设置，进而可获得较大的晶片载盘利用效率。然而，随着工艺技术的进步，所采用的晶片尺寸也逐渐增加，比如4英寸、6英寸等，晶片尺寸增加的一般目的是用以降低后续晶片工艺的成本。而如果在载盘尺寸固定的条件下，将小尺寸的承载区重新规划为大尺寸的承载区，载盘承载区的数量会下降，导致载盘的利用率降低。
[0004]多尺寸晶片载盘可以实现多种尺寸的晶片共用一个晶片载盘，节约成本。目前多尺寸晶片载盘上的不同尺寸的晶片承载区为相邻设置(例如:公开日为2011年11月16日，公开号为102242353A ;公开日为2013年8月21日，公开号为103258763A)或同心圆内嵌设置(例如:公开日为2013年6月19日，公开号为103165502A;公开日为2011年9月28日，公开号为201989054U)，上述晶片承载区设置方式均不能充分利用晶片载盘上的空间，导致载盘的利用率降低，增大成本。
[0005]因此，鉴于以上晶片载盘利用率低的不足，有必要提供一种新的多尺寸晶片载盘上晶片承载区的放置方式。
【发明内容】
[0006]为解决上述问题，本实用新型提供一种多尺寸晶片载盘，其上设置有用于盛放晶片的多个第一承载区和第二承载区，其特征在于:所述第一承载区的尺寸小于所述第二承载区且深度大于所述第二承载区，所述第二承载区与多个第一承载区叠合分布于所述载盘上表面；
[0007]优选的，所述第一承载区和第二承载区的形状与带有平边的晶片形状一致；
[0008]优选的，所述第一承载区和第二承载区的平边处于同一水平线上；
[0009]优选的，所述第一承载区和第二承载区的平边上设置有方便取放晶片的开口 ；
[0010]优选的，所述第一承载区的边缘设置有多个固定晶片的向承载区中心延伸的突起；
[0011]优选的，所述第一承载区底部设置有多个承载晶片的支点，所述支点高度等于所述第一承载区深度与所述第二承载区深度之差；
[0012]优选的，所述第一承载区的边缘设置有多个固定晶片的向承载区中心延伸的突起，第一承载区的底部设置有多个承载晶片的支点，突起与支点位置对应，数量均至少为3个；
[0013]优选的，所述第一承载区和第二承载区的形状为圆形；
[0014]优选的，所述载盘的形状为方形、圆形或梯形；
[0015]优选的，所述载盘的材质为塑料板、电解木板或钢板。
[0016]利用本实用新型提供的一种多尺寸晶片载盘，可实现多种不同尺寸的晶片共用同一载盘，提高了载盘空间的利用率，节约了成本。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型之实施例1中晶片载盘的俯视图。
[0018]图2为本实用新型之实施例1中连接有支架的载盘正面和背面俯视图。
[0019]图3为本实用新型之实施例1中镭刻机侧视图。
[0020]图4为本实用新型之实施例1中镭刻机俯视图。
[0021]图5为本实用新型之实施例2中晶片载盘的俯视图。
[0022]图中标注:1:载盘；11:第一承载区;111:突起;112:支点；12:第一承载区；13:开口；14:支架；2:镭刻机；21:机架；22:卡尺；23:滑杆；24:激光装置。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。须知，本说明书所附图式为示意图，不用于限定本实用新型可实施的限定条件。
[0024]实施例1:
[0025]请参考图1，本实施例提供了一种多尺寸晶片载盘1，可以实现多种不同尺寸的晶片共用同一载盘1，提高了载盘I的空间利用率，载盘I上设置有用于盛放晶片多个第一承载区11和第二承载区12，第一承载区11的尺寸小于第二承载区12且深度大于所述第二承载区12，第二承载区12与多个第一承载区11叠合分布于载盘I上表面。
[0026]本实施例中的载盘I优选与镭刻机2配合使用，图2至图4中提供了一种使用载盘I的镭刻机2，包括机架21、卡尺22、滑杆23、激光装置24、载盘1、支架14。其中，卡尺22为L型，其固定于机架21的侧边上；载盘I固定于支架14上并放置于机架21上，且与卡尺22对齐，载盘I可随意从镭刻机2中取放；滑杆23连接于支架21的上方并可沿Y轴移动，激光装置24沿滑杆23上滑动，镭刻机2通过滑杆23和激光装置24的配合移动来实现对晶片的镭刻。
[0027]载盘I的形状可为方形、圆形或梯形，其可由塑料板、电解木板或钢板制成。为了适用于镭刻机2以及方便人工移动载盘1，本实施例优选方形的电解木载盘1，支架14固定于载盘I背面可防止电解木载盘I在使用过程中变形。在镭刻过程中，设置参考边可提高镭刻效率，因此，本实施例优选第一承载区11和第二承载区12的形状分别与带有平边的晶片形状一致，平边作为镭刻的参考边。第一承载区11和第二承载区12的尺寸可任意组合，例如2寸和4寸、2寸和6寸、2寸和8寸、4寸和8寸等，由于目前常用的晶片尺寸为2寸和4寸，本实施例后续将以2寸第一承载区11和4寸第二承载区12为例来说明晶片载盘I的有益效果。在方形载盘I上(图1)，4寸第二承载区12可与至少4个以上的多个2寸第一承载区11叠合放置，为了充分利用载盘I的空间，以及稳定放置晶片，本实施例中优选4个2寸第一承载区11和I个4寸第二承载区12叠合放置。
[0028]第一承载区11和第二承载区12的平边处于同一水平线上，并且平边上均开设有方便取放晶片的开口 13，其中第一承载区11的边缘设置有固定晶片的向承载区中心延伸的多个突起111，其底部与突起111对应位置设置有承载晶片的多个支点112，支点112的高度等于第一承载区11和第二承载区12深度差，如此，在同一载盘I上放置2寸晶片和4寸晶片均不需调整激光装置24，即可镭刻清晰度一致的图案。突起111和支点112的数量至少为3个，为了稳定承载晶片，本实施例优选5个突起111和5个支点112。
[0029]利用上述镭刻机2对晶片进行镭刻时，首先，人工将相应尺寸的晶片放入晶片载盘I内，随后，将固定有支架14的晶片载盘I放置于机架21上，并与卡尺22对齐，启动镭刻机2，激光装置24在滑杆23上滑动对晶片进行镭刻。当上一批次载盘I上的晶片进行镭刻时，人工可对下一批次载盘I进行上片操作，如此循环使用，提高了晶片载盘的空间利用率，并提高了镭刻机的工作效率。
[0030]实施例2:
[0031]请参考图5，本实施例与实施例1的区别在于:本实施例中载盘I用于在晶片的转移或者薄膜沉积过程中放置晶片，不需设置参考边，因此，本实施例优选在圆形载盘I上设置用于盛放晶片的圆形第一承载区11和第二承载区12，并且可省去突起111、支点112以及开口 13。以2寸第一承载区11和4寸第二承载区12为例，在圆形载盘I上，I个4寸第二承载区12与4-5个2寸第一承载区11叠合放置。
[0032]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多尺寸晶片载盘，其上设置有用于盛放晶片的多个第一承载区和第二承载区，其特征在于:所述第一承载区的尺寸小于所述第二承载区且深度大于所述第二承载区，所述第二承载区与多个第一承载区叠合分布于所述载盘上表面。
2.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区和第二承载区的形状分别与各自所承载晶片形状一致。
3.根据权利要求2所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区和第二承载区的平边处于同一水平线上。
4.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区和第二承载区的平边位置设有方便取放晶片的开口。
5.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区的边缘设置有多个固定晶片的向承载区中心延伸的突起。
6.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区的底部设置有多个承载晶片的支点，所述支点高度等于所述第一承载区深度与所述第二承载区深度之差。
7.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区的边缘设置有多个固定晶片的向承载区中心延伸的突起，第一承载区的底部设置有多个承载晶片的支点，突起与支点位置对应，数量均至少为3个。
8.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述第一承载区和第二承载区的形状为圆形。
9.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述载盘的形状为方形、圆形或梯形。
10.根据权利要求1所述的一种多尺寸晶片载盘，其特征在于:所述载盘的材质为塑料板、电解木板或钢板。
【专利摘要】本实用新型提供了一种多尺寸晶片载盘，其上设置有用于盛放晶片的多个第一承载区和第二承载区，其特征在于：所述第一承载区的尺寸小于所述第二承载区且深度大于所述第二承载区，所述第二承载区与多个第一承载区叠合分布于所述载盘上表面。利用本实用新型提供的晶片载盘，可实现多种不同尺寸的晶片共用同一载盘，提高了晶片载盘的空间利用率，节省了成本。
【IPC分类】H01L21-673
【公开号】CN204315544
【申请号】CN201520030446
【发明人】曾双龙, 陈建周, 赵磊, 李文祥, 丁志宏, 陈龙, 李刚, 林兓兓, 张家宏
【申请人】安徽三安光电有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月16日