气体放电管封接模具的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于气体放电管封接工艺领域，具体涉及一种气体放电管封接模具。
【背景技术】
[0002] 气体放电管主要由电极及绝缘瓷管组成，在电极的有效电子发射表面上涂有激活 化合物（电子粉），电极间的距离一般小于1mm以提高电子的发射能力，为了保证气体放电 管能快速地将浪涌电压限制在低电位，在陶瓷绝缘管内表面制作有一导电带，通过其作用 电场来加速放电区域的电离，使放电管具有快速响应特性和可恢复性。气体放电管具有载 流能力大、响应时间快、电容小、体积小、成本低、性能稳定及寿命长等特点，主要用来保护 通信系统、交通信号系统、计算机数据系统以及各种电子设备的外部电缆、电子仪器的安全 运行；也是电路防雷击及瞬时过压的保护元件。
[0003] 现有的封接工艺使用的封接模具每个孔位只能装配一只产品进行封接，这样造成 了产能不高、能源浪费，生产效率低和制造成本高的问题。
【发明内容】
[0004] 为解决现有技术的不足，本实用新型提供了一种能大幅提高生产效率的气体放电 管封接模具。
[0005] 本实用新型采取的技术方案是：一种气体放电管封接模具，其包括模具本体，所述 模具本体上设有热偶探测孔和直径范围在5. 5-5. 6mm的封接孔，在封接孔的两侧依次设有 均流孔、均流槽和定位孔；所述均流孔的直径为4-4. 5mm。
[0006] 优选的，所述封接孔的直径为5. 6mm;所述均流孔的直径为4mm。
[0007] 优选的，所述均流孔和封接孔之间保持一定的距离，均流孔与封接孔中最外围的 一排孔洞距离为20-25mm。
[0008] 优选的，所述热偶探测孔设在模具本体侧面中心位置。
[0009] 本实用新型的有益效果是一个模具装配孔内可一次装配两只产品进行封接，而且 两只产品封接后无粘连，电参数无影响；因此在保证产品品质的前提下，提高产能100%，节 约能源，提尚生广效率，大幅降低制造成本。
【附图说明】
[0010] 图1是本实用新型的整体结构示意图。
[0011] 图2是本实用新型中封接孔的局部放大图。
【具体实施方式】
[0012] 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0013] 如图1和图2所示，一种气体放电管封接模具，其包括模具本体1，所述模具本体1 上设有热偶探测孔6和直径范围在5. 5-5. 6_的封接孔2,在封接孔2的两侧依次设有均流 孔3、均流槽4和定位孔5 ;所述均流孔4的直径为4-4. 5mm。
[0014] 实施应用时，在模具封接孔2内先装入一只产品，再放入隔离瓷片，然后再装入一 只产品进行封接工艺。因石墨模具产生热量的原理是通过电流发热，故而起到发热均匀作 用的均流孔的作用十分重要，经过计算及试验最终确定均流孔3的尺寸和位置；封接孔2尺 寸和深度需保证正常装配，在高温时预留金属材质膨胀空间。为提高工作效率，设计隔离瓷 片吸盘，可提高装配隔离瓷片的效率，该吸盘可将隔离瓷片一次性吸附后装配入石墨模具， 提高装配效率。
[0015] 均流孔和封接孔的选择如下：
[0016] 石墨模具过电流做功为：W=I2XRXt;其中I为加热电流，t为加热时间，R为石墨 电阻。
[0017] 石墨电阻为：R=P1/S;其中P为石墨电阻率（10Xl(T6Dm);l为石墨的长度（254 毫米）；S为石墨的面积。
[0018] 石墨面积为：S=(254X152. 4)-AXJi(〇A/2)2-BXJi(〇B/2)22
[0019] A为装配孔数；B为均流孔数；Jr为圆周率；OA为封接孔直径；OB为均流孔直径。
[0020] 经测试结果如下：
[0021]
【主权项】
1. 一种气体放电管封接模具，其特征在于：其包括模具本体（1)，所述模具本体（1)上 设有热偶探测孔（6)和直径范围在5. 5-5. 6mm的封接孔（2)，在封接孔（2)的两侧依次设有 均流孔（3)、均流槽（4)和定位孔（5);所述均流孔（4)的直径为4-4. 5mm。
2. 根据权利要求1所述的气体放电管封接模具，其特征在于：所述封接孔（2)的直径为 5. 6mm〇
3. 根据权利要求1所述的气体放电管封接模具，其特征在于：所述均流孔（4)的直径为 4mm 〇
4. 根据权利要求1所述的气体放电管封接模具，其特征在于：所述均流孔（4)和封接孔 (2)之间保持一定的距离，均流孔（4)与封接孔（2)中最外围的一排孔洞距离为20-25mm。
5. 根据权利要求1所述的气体放电管封接模具，其特征在于：所述热偶探测孔（6)设在 模具本体（1)侧面中心位置。
【专利摘要】本实用新型公开了一种气体放电管封接模具，其包括模具本体，所述模具本体上设有热偶探测孔和直径范围在5.5-5.6mm的封接孔，在封接孔的两侧依次设有均流孔、均流槽和定位孔；所述均流孔的直径为4-4.5mm。本实用新型的一个模具装配孔内可一次装配两只产品进行封接，而且两只产品封接后无粘连，电参数无影响；因此在保证产品品质的前提下，提高产能，节约能源，提高生产效率，大幅降低制造成本。
【IPC分类】H01J9-24
【公开号】CN204332896
【申请号】CN201520001904
【发明人】史宏斌
【申请人】江苏东光电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月5日