半导体自动封装设备一体化底盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装设备领域，特别涉及一种半导体自动封装设备一体化
。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。其中，在半导体元件的封装工艺中，晶片经切割机切割形成独立的晶粒后，由取放机构自晶片承载台上取下晶粒，再经粘合与压合工艺将晶粒粘贴在基板上。目前的半导体封装设备中，不同机构之间缺乏一体化的底盘作为安装基础，从而导致机构的安装复杂，也使得不同机构在工作时的相互配合不理想，且所需要安装的部件较多，整个封装设备的成本较高。另外，晶片承载台与取放晶粒的机构之间的配合效果不理想，也使得整个工作效率降低。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体自动封装设备一体化底盘，该半导体自动封装设备一体化底盘可以统一装配不同机构，且结构较简单，同时该底盘的旋转台结构可以使得晶片承载台旋转，以与晶粒取放机构配合，提高工作效率。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:一种半导体自动封装设备一体化底盘，包括底板，所述底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与所述底板之间的夹角处分别设有加强板，所述底板的底部开设有用于安装电机的电机槽，所述底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于所述底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，且所述轴承上方设有挡圈，所述旋转台的上台面上设有多个定位柱，所述底板左右两端的侧板的上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，所述底板上还设有支撑柱，所述支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。
[0005]进一步的，所述固定板的形状为L形。
[0006]进一步的，所述加强板为三角形。
[0007]本实用新型的有益效果是:本实用新型一体化底盘的底板上设有旋转台，该旋转台上设有定位柱，从而半导体封装设备中的晶片承载台可以通过该定位柱定位安装于旋转台上。底板底部开设有电机槽，该电机槽中安装电机，电机可以带动旋转台旋转，从而可使晶片承载台旋转，可以很好的与取放晶粒的取放机构配合，方便晶粒的取放，提高了工作效率。而且，电机安装于底板底部的电机槽中，电机与底板很好的实现了结构配合。本实用新型的侧板上设有固定板，该固定板可以实现对半导体基板输送轨道的固定，从而实现对半导体基板的输送。另外，底板与侧板之间还设有加强板，使得整个底盘结构更加稳定。底板上设有的支撑柱，可以对半导体基板输送轨道进行支撑，使得半导体基板输送轨道更加稳定。本实用新型的一体化底盘可以统一装配半导体基板输送机构和晶片承载机构，且结构较简单，无需太多的安装结构，即可实现一体化安装，且可以与半导体封装设备的其他机构实现很好的配合，提高了整个封装设备的工作效率。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]如图1所示，一种半导体自动封装设备一体化底盘，包括底板1，所述底板I的左右两端分别固定有一侧板2，底板I左右两端的两个侧板2与所述底板I之间的夹角处分别设有加强板3，所述底板I的底部开设有用于安装电机6的电机槽101，所述底板I上设有一旋转台4，该旋转台4底部具有一转轴41，旋转台4的转轴41通过轴承5设置于所述底板I上，旋转台4的转轴41可与底板I的电机槽101中安装的电机6的输出轴连接。所述轴承5的上方设有挡圈7，该挡圈7抵靠在轴承5上，对轴承5进行定位。所述旋转台4的上台面上设有多个定位柱8，该定位柱8可以用于对半导体封装设备中的晶片承载台进行定位安装。所述底板I左右两端的两个侧板2的上部分别设有固定板9，该固定板9用于固定半导体基板输送轨道11，所述底板I上还设有支撑柱10，所述支撑柱10用于支撑半导体基板输送轨道11。
[0011]进一步说，所述固定板9的形状为L形。
[0012]进一步说，所述加强板3为三角形。
[0013]半导体封装设备中的晶片承载台可以通过定位柱8定位安装于旋转台4上。底板I左右两端的侧板2上装有固定板9，固定板9上可以固定半导体封装设备中的半导体基板输送轨道11。半导体基板输送轨道11实现对半导体基板的输送。该一体化底盘中的底板I的底部开设有电机槽101，该电机槽101中安装电机6，电机6可以带动旋转台4旋转，从而晶片承载台旋转，可以很好的与晶粒取放机构(图中未示出)配合，晶粒取放机构无需做出太多动作，方便了晶粒的取放，提高了工作效率。晶粒取放机构从晶片承载台上取下晶粒，将晶粒粘贴于半导体基板输送轨道11上的半导体基板上。用于驱动旋转台4转动的电机6安装于底板I底部的电机槽101中，从而电机6与底板I很好的实现了结构配合。另外，该一体化底盘的底板I与侧板2之间还设有加强板3，使得整个底盘结构更加稳定。底板I上设有的支撑柱10，可以对半导体基板输送轨道11进行支撑，使得半导体基板输送轨道11更加稳定。本实用新型的一体化底盘可以统一装配半导体基板输送机构和晶片承载机构，且结构较简单，无需太多的安装结构，即可实现一体化安装，且可以与半导体封装设备的其他机构实现很好的配合，提高了整个封装设备的工作效率。
[0014]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于:包括底板，所述底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与所述底板之间的夹角处分别设有加强板，所述底板的底部开设有用于安装电机的电机槽，所述底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于所述底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，且所述轴承上方设有挡圈，所述旋转台的上台面上设有多个定位柱，所述底板左右两端的侧板的上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，所述底板上还设有支撑柱，所述支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。
2.根据权利要求1所述的半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于:所述固定板的形状为L形。
3.根据权利要求1所述的半导体自动封装设备一体化底盘，其特征在于:所述加强板为三角形。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体自动封装设备一体化底盘，包括底板，底板的左右两端分别固定有一侧板，底板左右两端的侧板与底板之间的夹角处分别设有加强板，底板底部开设有电机槽，底板上设有一旋转台，该旋转台底部具有一转轴，旋转台的转轴通过轴承设置于底板上，旋转台的转轴可与底板的电机槽中安装的电机的输出轴连接，轴承上方设有挡圈，旋转台的上台面上设有定位柱，底板左右两端的侧板上部分别设有固定板，该固定板用于固定半导体基板输送轨道，底板上还设有支撑柱，支撑柱用于支撑半导体基板输送轨道。本实用新型可以统一装配不同机构，且结构较简单，同时该底盘中的旋转台可以使得晶片承载台旋转，以与晶粒取放机构配合，提高工作效率。
【IPC分类】H01L21-683, H01L21-677, H01L21-68
【公开号】CN204424236
【申请号】CN201520175436
【发明人】李三保, 胡兴青, 施贞鹏, 方运节, 张雷, 许军
【申请人】苏州市联佳精密机械有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年3月26日