一种半导体封装贴片设备顶针结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体封装贴片设备顶针结构。
【背景技术】
[0002]在制作半导体器件时，需要把芯片从晶元(Wafer)中吸起，为了能更好，更稳定的把芯片吸起，需要顶针进行辅助，但顶针把芯片从晶元吸起的过程中会有抖动。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
[0004]为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括:
[0005]竖置的连杆，
[0006]套在所述连杆外周的套管，
[0007]套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，
[0008]位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，
[0009]设于连杆自由端的顶头。
[0010]优选的，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。
[0011]优选的，所述驱动凸轮在O?270度里是线性变化的。
[0012]本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
[0013]本实用新型工作过程如下:凸轮转动，把连杆顶起，连杆向上运动，导向轴承保证连杆上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型包含套管部件的示意图；
[0015]图2是本实用新型隐去套管部件的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0017]本实用新型具体实施的技术方案是:
[0018]如图1所示，一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括:
[0019]竖置的连杆I，
[0020]套在所述连杆I外周的套管2，
[0021]套在所述连杆I外周、分别连杆I外周和套管2内壁滑动连接的导向轴承3，
[0022]位于连杆I驱动端、用于驱动连杆I轴向平动的驱动凸轮4，
[0023]设于连杆I自由端的顶头。
[0024]所述驱动凸轮4配有驱动其转动的电机5。
[0025]所述驱动凸轮4在O?270度里是线性变化的。
[0026]本实用新型工作过程如下:凸轮转动，把连杆I顶起，连杆I向上运动，导向轴承3保证连杆I上下运动不会产生左右的晃动，顶头将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，包括: 竖置的连杆， 套在所述连杆外周的套管， 套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承， 位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮， 设于连杆自由端的顶头。
2.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮配有驱动其转动的电机。
3.根据权利要求1所述的半导体封装贴片设备顶针结构，其特征在于，所述驱动凸轮在O?270度里是线性变化的。
【专利摘要】本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备顶针结构，包括：竖置的连杆，套在所述连杆外周的套管，套在所述连杆外周、分别连杆外周和套管内壁滑动连接的导向轴承，位于连杆驱动端、用于驱动连杆轴向平动的驱动凸轮，设于连杆自由端的顶头。本实用新型半导体封装贴片设备顶针结构，其能将芯片顶起一定高度，在顶起的过程中不会产生偏移。
【IPC分类】H01L21-687
【公开号】CN204441271
【申请号】CN201520035353
【发明人】蒋丽军, 唐贵鑫
【申请人】蒋丽军, 唐贵鑫
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年1月19日