Led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED，Light Emitting D1de)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了达到更高的发光效率，越来越多封装体的基板或支架的底部反射镀银层都采用了提高光泽度的方式来达到目的，即电镀时添加更多的光亮剂使得镀银层表面光亮、光滑。这种工艺下的基板或支架虽然提高了 LED光源的发光效率，但是对于银胶固晶的LED封装结构的产品来说，固晶区域越光滑，银胶的粘接力越小，在应力的作用下，银胶越容易脱离固晶区域的金属表面，造成LED光源功能失效。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构，提高导电胶与固晶区域的机械粘接力，以提高LED封装结构的可靠性。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括:
[0005]基板或支架，所述基板或支架包括第一电极引脚、第二电极引脚和用于将第一电极引脚和第二电极引脚隔开的绝缘隔离区，所述第一电极引脚的金属功能区域包括第一固晶区域和其余的第一非固晶区域，和/或所述第二电极引脚的金属功能区域包括第二固晶区域和其余的第二非固晶区域；
[0006]LED晶片，所述LED晶片通过导电胶固定在所述第一固晶区域和/或所述第二固晶区域上；以及
[0007]封装胶体，所述封装胶体包覆所述LED晶片；
[0008]所述第一固晶区域的表面粗糙度比所述第一非固晶区域的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶区域的表面粗糙度比所述第二非固晶区域的表面粗糙度大。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一固晶区域的表面粗糙度为2.5 μ m?4.5 μ m。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二固晶区域的表面粗糙度为2.5 ym?4.5 μπι。
[0011]在其中一个实施例中，所述导电胶为银胶。
[0012]在其中一个实施例中，所述封装胶体为环氧树脂或硅胶
[0013]在其中一个实施例中，所述LED晶片为倒装晶片，所述倒装晶片横跨在所述绝缘隔离区上，且所述倒装晶片的正电极和负电极分别通过所述导电胶固定在所述第一固晶区域和所述第二固晶区域上。
[0014]在其中一个实施例中，所述LED晶片为垂直结构的晶片，所述垂直结构的晶片的负电极通过所述导电胶固定在所述第一固晶区域或所述第二固晶区域上，所述垂直结构的晶片的正电极则通过导电键合线与所述第二电极引脚的金属功能区域或所述第一电极引脚的金属功能区域连接形成电性通路。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的LED封装结构，由于用于固定LED晶片的固晶区域的粗糙度比非固晶区域的粗糙度大，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力，从而提高了 LED封装结构的可靠性。
[0016]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例一中的基板或支架的主视结构示意图；
[0018]图2为本实用新型实施例一中的基板或支架的剖面结构示意图；
[0019]图3为本实用新型实施例一中的基板或支架点导电胶后的剖面结构示意图；
[0020]图4为本实用新型实施例一中的基板或支架固晶后的剖面结构示意图；
[0021]图5为实用新型实施例二中的的基板或支架固晶后的剖面结构示意图。
[0022]附图标记说明:10:基板或支架；11:第一电极引脚；12:第二电极引脚；13:绝缘隔离区；21:所述第一电极引脚的金属功能区域；21a:第一固晶区域；21b:第一非固晶区域；22:所述第二电极引脚的金属功能区域；22a:第二固晶区域；22b:第二非固晶区域；40:导电胶；50:倒装晶片；51:倒装晶片的正电极；52:倒装晶片的负电极；60:垂直结构的晶片；70:导电键合线。
【具体实施方式】
[0023]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]图1和图2分别为本实用新型实施例一中的基板或支架10的主视图和剖视图。如图1、2所示，本实施例中的基板或支架10包括第一电极引脚11、第二电极引脚12和用于将第一电极引脚11和第二电极引脚12隔开的绝缘隔离区13，所述第一电极引脚11的金属功能区域21包括第一固晶区域21a和其余的第一非固晶区域21b，所述第一固晶区域21a的表面粗糙度比所述第一非固晶区域21b的表面粗糙度大。第一非固晶区域21b的表面粗糙度通常为0.1 μπι?I μπι，因此所述第一固晶区域21a的表面粗糙度优选为2.5 μm?4.5 μπι;所述第二电极引脚12的金属功能区域22包括第二固晶区域22a和其余的第二非固晶区域22b，所述第二固晶区域22a的表面粗糙度比所述第二非固晶区域22b的表面粗糙度大。第一非固晶区域21b的表面粗糙度通常为0.1 μπι?I μπι，因此所述第二固晶区域22a的表面粗糙度优选为2.5 μ m?4.5 μ m。所述第一固晶区域21a和所述第二固晶区域22a可以通过电镀工艺、后加工方式实现粗糙程度高于第一非固晶区域21b和第二非固晶区域22b。
[0025]图3为本实用新型实施例一中的基板或支架点导电胶后的剖面结构示意图，图4为本实用新型实施例一中的基板或支架固晶后的剖面结构示意图。如图3、4所示，本实施例中的LED晶片为倒装晶片50，倒装晶片50横跨在所述绝缘隔离区13上，且所述倒装晶片50的正电极51和负电极52分别通过导电胶40固定在所述第一固晶区域21a和所述第二固晶区域22a上。由于用于固定LED晶片的第一固晶区域2Ia和第二固晶区域22a的粗糙度比第一非固晶区域21b和第二非固晶区域22b的粗糙度大，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力，从而提高了 LED封装结构的可靠性。优选地，所述导电胶40为银胶。
[0026]封装胶体(图中未示出)包覆LED晶片，这样形成LED颗粒。
[0027]图5为实用新型实施例二中的的基板或支架固晶后的剖面结构示意图。如图5所示，本实施例中的LED封装结构的结构与实施例一的结构大体相同，不同之处在于:所述LED晶片为垂直结构的晶片60，所述垂直结构的晶片60的负电极通过所述导电胶40固定在所述第一固晶区域21a，所述垂直结构的晶片60的正电极则通过导电键合线70与所述第二电极引脚12的金属功能区域22连接形成电性通路。由于用于固定LED晶片的第一固晶区域21a的粗糙度比第一非固晶区域21b的粗糙度大，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力，从而提高了 LED封装结构的可靠性。
[0028]综上，本实用新型的LED封装结构，LED晶片通过导电胶固定在所述的粗糙的固晶区域表面上，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力从而提高了 LED封装结构的可靠性
[0029]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括: 基板或支架(10)，所述基板或支架(10)包括第一电极引脚(11)、第二电极引脚(12)和用于将第一电极引脚(11)和第二电极引脚(12)隔开的绝缘隔离区(13)，所述第一电极引脚(11)的金属功能区域(21)包括第一固晶区域(21a)和其余的第一非固晶区域(21b)，和/或所述第二电极引脚(12)的金属功能区域(22)包括第二固晶区域(22a)和其余的第二非固晶区域(22b)； LED晶片，所述LED晶片通过导电胶(40)固定在所述第一固晶区域(21a)和/或所述第二固晶区域(22a)上；以及 封装胶体，所述封装胶体包覆所述LED晶片； 其特征在于， 所述第一固晶区域(21a)的表面粗糙度比所述第一非固晶区域(21b)的表面粗糙度大；和/或所述第二固晶区域(22a)的表面粗糙度比所述第二非固晶区域(22b)的表面粗糙度大。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第一固晶区域(21a)的表面粗糙度为2.5μπι?4.5μπι。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述第二固晶区域(22a)的表面粗糙度为2.5μπι?4.5μπι。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶(40)为银胶。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体为环氧树脂或硅胶
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片为倒装晶片(50)，所述倒装晶片(50)横跨在所述绝缘隔离区(13)上，且所述倒装晶片(50)的正电极(51)和负电极(52)分别通过所述导电胶(40)固定在所述第一固晶区域(21a)和所述第二固晶区域(22a)上。
7.根据权利要求1至5中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED晶片为垂直结构的晶片(60)，所述垂直结构的晶片(60)的负电极通过所述导电胶(40)固定在所述第一固晶区域(21a)或所述第二固晶区域(22a)上，所述垂直结构的晶片(60)的正电极则通过导电键合线(70)与所述第二电极引脚(12)的金属功能区域(22)或所述第一电极引脚(11)的金属功能区域(21)连接形成电性通路。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED封装结构，包括:基板或支架，基板或支架包括第一电极引脚、第二电极引脚和绝缘隔离区，第一电极引脚的金属功能区域包括第一固晶区域和其余的第一非固晶区域，和/或第二电极引脚的金属功能区域包括第二固晶区域和其余的第二非固晶区域；LED晶片，LED晶片通过导电胶固定在第一固晶区域和/或第二固晶区域上；以及封装胶体，封装胶体包覆LED晶片；第一固晶区域的表面粗糙度比第一非固晶区域的表面粗糙度大；和/或第二固晶区域的表面粗糙度比第二非固晶区域的表面粗糙度大。由于固晶区域的粗糙度比非固晶区域的粗糙度大，提高了导电胶与金属功能区固晶区域的机械粘接力，从而提高了LED封装结构的可靠性。
【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62
【公开号】CN204497261
【申请号】CN201420667144
【发明人】陈健平
【申请人】惠州雷通光电器件有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2014年11月7日