一种电路保护用平板式半导体元器件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体元器件，尤其涉及一种电路保护用平板式半导体元器件。
技术背景
[0002]以往技术中，压敏电阻器（VSR)是一种单独使用的过压保护元件，PTC热敏电阻(正温度系数热敏电阻）是作为热保护的自恢复保险丝使用，也是作为过流保护器件而单独使用。然而，在集成电路要求越来越小型化的情况下，一种同时具有过压、过流的用于电路保护PTC热敏电阻与压敏电阻合成封装的三端半导体元件开始被提出。目前，大多数厂家都是压敏电阻器和热敏电阻通过叠装的方式连接，然后通过封装层引出引脚而成，其缺点就是热敏电阻被封装层封装，又被压敏电阻阻隔，热敏电阻的散热带来一定的影响，导致被保护电路距离应该启动的电流阀值还有些数值就提前启动保护；现有的该类半导体封装结构的引脚都是集中布置或者采用三角形方式布置，要么整体封装结构体积不大，引脚间的绝缘安全系数不高，更难以提高封装芯片的电压，要么是电压可以提高，却又占据着比较大的立体布置空间。在现有的封装技术下反复研宄，有必要研制一种散热佳的启动阀值精准的体积小的高安全性能的热敏电阻与压敏电阻合成封装的三端半导体元器件。
【发明内容】
[0003]本实用新型克服了现有技术中的不足，提供了一种电路保护用平板式半导体元器件。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均具有连接部和导电部，所述连接部和导电部电连接，所述压敏电阻的第二端通过导通铜膜串联于热敏电阻的第一端，所述第一引脚的连接部与压敏电阻的第一端电连接，所述第二引脚的连接部与导通铜膜电连接，所述第三引脚的连接部与热敏电阻的第二端电连接，所述压敏电阻与热敏电阻平铺布置，所述压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚连接部、第二引脚连接部和第三引脚连接部均置于封装层内，所述封装层呈现薄片状，在封装层表面布满散热颗粒，所述第二引脚的导电部从薄片状封装层的底边中部引出，所述第一引脚的导电部从薄片状封装层的左侧边中部引出，所述第三引脚的导电部从薄片状封装层的右侧边中部引出，所述封装层的底部连接有波形绝缘结构，所述第二引脚的导电部包括支撑部和焊接部，所述焊接部电连接于支撑部，所述支撑部电连接于连接部，所述波形绝缘结构覆盖第二引脚的支撑部，使焊接部裸露在外面，所述波形绝缘结构与封装层均使用同一材料进行整体封装。
[0005]作为优选，所述波形绝缘结构连接于封装层的波形较大，远离于封装层的波形逐渐减小。
[0006]作为优选，所述封装层和波形绝缘结构均为环氧树脂。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的优点是:平板式连接的结构，使得整体结构呈现片状，又有封装层外表面设有的散热颗粒协助散热，使的更有利于内部芯片的散热；同时，封装后的元器件保护属性更接近于热敏电阻的自身属性，减低了封装材料对热敏电阻工作性能影响，使得电路的保护阀值误差减小，数值更为精准，所保护的电路可以承受更大的电流，而不提前启动保护；由于两端的引脚在封装结构的外侧，中间的引脚应用波形绝缘结构，可以使得爬电距离进一步增大，给封装后的元器件提供了更高的安全性能，相同体积的封装后的元器件可以应用至额定电压值更高、功率更大的场合；同时中间引脚的波形绝缘结构使安装使用更为便利。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0010]如图1所示，一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻1、热敏电阻2、导通铜膜3、第一引脚5、第二引脚6、第三引脚7、封装层4和散热颗粒9，所述第一引脚5、第二引脚6和第三引脚7均具有连接部和导电部，所述连接部和导电部电连接，所述压敏电阻I的第二端通过导通铜膜3串联于热敏电阻2的第一端，所述第一引脚5的连接部与压敏电阻I的第一端电连接，所述第二引脚6的连接部与导通铜膜3电连接，所述第三引脚7的连接部与热敏电阻2的第二端电连接，所述压敏电阻I与热敏电阻2平铺布置，所述压敏电阻1、热敏电阻2、导通铜膜3、第一引脚5的连接部、第二引脚6的连接部和第三引脚7连接部均置于封装层4内，所述封装层4呈现薄片状，在封装层4表面布满散热颗粒9，所述第二引脚6的导电部从薄片状封装层的底边中部引出，所述第一引脚5的导电部从薄片状封装层的左侧边中部引出，所述第三引脚7的导电部从薄片状封装层的右侧边中部引出，所述封装层4的底部连接有波形绝缘结构8，所述第二引脚6的导电部包括支撑部和焊接部，所述焊接部电连接于支撑部，所述支撑部电连接于连接部，所述波形绝缘结构8覆盖第二引脚6的支撑部，使焊接部裸露在外面，所述波形绝缘结构8与封装层4均使用环氧树脂进行整体封装，所述波形绝缘结构8连接于封装层4的波形较大，远离于封装层4的波形逐渐减小。
[0011]本实用新型使用时，由于压敏电阻I与热敏电阻2平铺布置，使得整体结构呈现片状，又有封装层4外表面设有的散热颗粒9协助散热，使整个封装结构更加有利于散热，同时，封装后的元器件降低了封装结构对热敏电阻2工作性能的影响，使得电路的保护阀值误差减小，数值更为精准，所保护的电路可以承受更大的电流，而不提前启动保护；由于第一引脚5与第三引脚7在整体封装结构左右两侧中部，第二引脚6上使用波形绝缘结构8，可以使得爬电距离进一步增大，给封装后的元器件提供了更高的安全性能，相同体积的封装后的元器件可以应用至额定电压值更高、功率更大的场合；同时第二引脚6的波形绝缘结构8还让本实用新型的安装使用更为便利，只需将本实用新型的引脚直接全部插进电路板即可达到产品的最大使用性能。
[0012]除了上述的实施例外，其他未述的实施方式也应在本实用新型的保护范围之内。本文所述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明，本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或超越所附权利要求书所定义的范围。本文虽然透过特定的术语进行说明，但不排除使用其他术语的可能性，使用这些术语仅仅是为了方便地描述和解释本实用新型的本质，把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【主权项】
1.一种电路保护用平板式半导体元器件，其特征在于，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚均具有连接部和导电部，所述连接部和导电部电连接，所述压敏电阻的第二端通过导通铜膜串联于热敏电阻的第一端，所述第一引脚的连接部与压敏电阻的第一端电连接，所述第二引脚的连接部与导通铜膜电连接，所述第三引脚的连接部与热敏电阻的第二端电连接，所述压敏电阻与热敏电阻平铺布置，所述压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚连接部、第二引脚连接部和第三引脚连接部均置于封装层内，所述封装层呈现薄片状，在封装层表面布满散热颗粒，所述第二引脚的导电部从薄片状封装层的底边中部引出，所述第一引脚的导电部从薄片状封装层的左侧边中部引出，所述第三引脚的导电部从薄片状封装层的右侧边中部引出，所述封装层的底部连接有波形绝缘结构，所述第二引脚的导电部包括支撑部和焊接部，所述焊接部电连接于支撑部，所述支撑部电连接于连接部，所述波形绝缘结构覆盖第二引脚的支撑部，使焊接部裸露在外面，所述波形绝缘结构与封装层均使用同一材料进行整体封装。
2.根据权利要求1所述的一种电路保护用平板式半导体元器件，其特征在于，所述波形绝缘结构连接于封装层的波形较大，远离于封装层的波形逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的一种电路保护用平板式半导体元器件，其特征在于，所述封装层和波形绝缘结构均为环氧树脂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路保护用平板式半导体元器件，包括压敏电阻、热敏电阻、导通铜膜、第一引脚、第二引脚、第三引脚、封装层和散热颗粒，本实用新型的技术方案可以更有利于内部芯片的散热，使保护阀值数值更为精准，提供了更高的安全性能，相同体积的元器件可应用至额定电压值更高、功率更大的场合，安装使用更为便利。
【IPC分类】H01C1-084, H01C1-14, H01C1-02, H01C13-02
【公开号】CN204516534
【申请号】CN201520226228
【发明人】卢涛, 张小平
【申请人】江苏晟芯微电子有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月15日