一种便于焊接的led封装壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明装置领域，更具体的讲是一种便于焊接的LED封装壳。
【背景技术】
[0002]贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳主体、晶片、封装胶、金属电极组成，封装壳主体由塑料制成并设有灯槽以及金属电极，由封装胶密封将晶片固设于灯槽内并与金属电极接触，形成LED。
[0003]将贴片式LED安装于集成电路板时，需要使其金属电极准确地与集成电路板的焊接点相焊接固定。但现有贴片式LED存在以下问题:1、由于贴片式LED的金属电极的焊接面积小，导致贴片式LED安装不到位的情况出现，导致集成电路板无法正常工作，降低集成电路板的良品率。2、封装壳主体采用塑料材质制成，加上封装壳主体体积小并设有灯槽等结构的原固，导致封装壳主体受到挤压时容易发生变形，甚至对贴片式LED造成损坏。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供一种便于焊接的LED封装壳，目的在于解决现有贴片式LED安装于集成电路板时存在金属电极与电路板焊接点难于对位接触而导致集成电路板失效、封装壳主体容易因外力发生形变而导致LED损坏等问题。
[0005]本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种便于焊接的LED封装壳，包括封装壳主体以及固设于该封装壳主体的正、负电极，上述封装壳主体的上端面设有一灯槽，上述正、负电极的一端均裸露地设于该灯槽底面，另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面，上述正、负电极均设有焊接部，该焊接部包括侧壁和底部，上述封装壳主体的左右两侧均设有凹部，上述侧壁与对应电极连接并设置于凹部，并且上述底部设于封装壳主体的下端面。
[0007]进一步，上述封装壳主体的下端面设有台阶面，该台阶面的深度不大于上述底部的厚度，上述底部设置于该台阶面。
[0008]进一步，上述侧壁呈L形。
[0009]进一步，上述侧壁呈匚字形。
[0010]进一步，上述灯槽的深度为0.25mm?0.35mm。
[0011]更进一步，上述灯槽的深度为0.3mm。
[0012]进一步，上述灯槽前、后侧壁之间呈24.5°夹角，左、右侧壁之间呈125.3°。
[0013]更进一步，上述封装壳主体的上端面还有用于识别正、负极的识别槽。
[0014]由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点:
[0015]其一、本实用新型中，正、负电极的一端均裸露地设于该灯槽底面，另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面；封装壳主体的左右两侧均设有凹部，正、负电极均设有由侧壁和底部组成的焊接部，使焊接部呈包裹状的设置于封装壳主体的左、右下角。侧壁和底部增大了正、负电极的焊接面积，不仅可以保证正、负电极与电路板焊接点相接触，还可对封装壳主体起到定型作用，防止封装壳主体受外部压力而形变或损坏。
[0016]其二、本实用新型中，灯槽的深度为0.25mm?0.35mm，上述灯槽前、后侧壁之间呈24.5°夹角，左、右侧壁之间呈125.3°，不仅可以使灯槽侧壁不易受损，还可以改善LED的光线照射范围和亮度。封装壳主体的上端面还有用于识别正、负极的识别槽，以便于区分贴片式LED的正、负极。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的结构示意图；
[0018]图2为本实用新型的倒置结构示意图；
[0019]图3为本实用新型的主视图；
[0020]图4为图2中A方向的剖视图；
[0021]图5为图3中B方向的剖视图；
[0022]图6为本实用新型与支架的连接示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面参照【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0024]如图1至图5所示，一种便于焊接的LED封装壳，包括封装壳主体I以及固设于该封装壳主体的正电极2和负电极3。封装壳主体I的上端面设有用于放置晶片的灯槽11。为保证LED的光射面积，灯槽11的深度为0.25mm至0.35mm,优选0.3mm。灯槽11的深度为0.3mm时，灯槽11的前、后侧壁之间呈24.5°夹角，左、右侧壁之间呈125.3°，不仅可以使灯槽侧壁不易受损，还可以改善LED的光线照射范围和亮度。封装壳主体I的上端面设有识别槽14和识别槽15，以便于晶片安装好后区分LED的正、负极。
[0025]如图1、图4和图6所示，正电极2和负电极3穿设于封装壳主体I内，并且正电极2和负电极3的一端均裸露地设于灯槽11底面，另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面并用于与框架10的连接部101连接，以便于批量生产。
[0026]如图1至图4所示，封装壳主体I的左、右两侧分别设有凹部12和凹部13 ;封装壳主体I的下端面设有台阶面121和台阶面131。正电极2和负电极3对应设有焊接部21和焊接部31。焊接部21由呈L形的侧壁211和底部212组成；侧壁211与正电极2连接并设置于凹部12，底部212设置于台阶面121，使封装壳主体I的左下角部分被焊接部21包裹。焊接部31由呈L形的侧壁311和底部312组成；侧壁311与负电极3连接并设置于凹部13，底部312设置于台阶面131，使封装壳主体I的右下角部分被焊接部31包裹。焊接部21和焊接部31在封装壳主体I的侧壁和下端面均有裸露面，不仅可以保证正电极2和负电极3与电路板焊接点相接触，还可对封装壳主体I起到定型作用，防止封装壳主体受外部压力而形变或损坏。作为另一实施方案，两焊接部的侧壁也可以设计为呈匚字形，使封装壳主体I两侧分别被两焊接部的侧壁完全包裹，以强化其定型作用。
[0027]上述仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
【主权项】
1.一种便于焊接的LED封装壳，包括封装壳主体以及固设于该封装壳主体的正、负电极，所述封装壳主体的上端面设有一灯槽，所述正、负电极的一端均裸露地设于该灯槽底面，另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面，其特征在于:所述正、负电极均设有焊接部，该焊接部包括侧壁和底部，所述封装壳主体的左右两侧均设有凹部，所述侧壁与对应电极连接并设置于所述凹部，并且所述底部设于封装壳主体的下端面。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述封装壳主体的下端面设有台阶面，该台阶面的深度不大于所述底部的厚度，所述底部设置于该台阶面。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述侧壁呈L形。
4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述侧壁呈匚字形。
5.根据权利要求1所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述灯槽的深度为 0.25mm ?0.35mm。
6.根据权利要求5所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述灯槽的深度为0.3臟。
7.根据权利要求6所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述灯槽前、后侧壁之间呈24.5°夹角，左、右侧壁之间呈125.3°。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种便于焊接的LED封装壳，其特征在于:所述封装壳主体的上端面还有用于识别正、负极的识别槽。
【专利摘要】本实用新型公开了一种便于焊接的LED封装壳，涉及照明装置领域,包括封装壳主体以及正、负电极，该封装壳主体的上端面设有一灯槽，该正、负电极的一端均裸露地设于该灯槽底面，另一端分别裸露地设于封装壳主体的左、右侧面，正、负电极均设有由L形的侧壁和底部组成的焊接部；两焊接部呈包裹状的分别设置于封装壳主体的左、右下角。本实用新型的有益效果：焊接部在封装壳主体的底面和侧面均有裸露面，不仅可以保证正、负电极与电路板焊接点相接触，还可对封装壳主体起到定型作用，防止封装壳主体受外力作用后出现形变或损坏。
【IPC分类】H01L33-48, H01L23-043
【公开号】CN204516798
【申请号】CN201520299650
【发明人】袁洪峰, 李伟龙
【申请人】福建省鼎泰光电科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年5月12日