贴片式led封装电极的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装领域，更具体的讲是贴片式LED封装电极。
【背景技术】
[0002]贴片式LED由于其使用寿命长、体积小、高亮度、低热量等优点在照明领域得到广泛应用。现有的贴片式LED通常包括封装壳、固设与封装壳内的金属电极、晶片以及封装胶组成，封装壳设有灯槽。生产时，将晶片放置于灯槽内并用金属丝线将其与金属电极连接，再用透明的封装胶密封填充灯槽并将晶片包裹。
[0003]现有三晶片的贴片式LED，通常包括一个正电极以及三个负电极，各电极的负引脚均裸露地排布于封装壳主体的侧面，虽然正引脚与各负引脚之间结构多少有所不同，但不仔细观察还是难以辨别，同时为了防止焊接时出现连焊现象，各引脚之间需要保持一定距离，这就使得封装壳的体积无法做的更小，致使LED的体积无法缩小。
【发明内容】
[0004]本实用新型提供贴片式LED封装电极，目的在于解决现有三晶片的贴片式LED存在正、负引脚难以辨别、金属电极的排布结构不够紧凑、合理等问题。
[0005]本实用新型采用如下技术方案:
[0006]贴片式LED封装电极，包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，上述正电极呈圆柱形，三个上述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，上述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。
[0007]进一步，上述正电极的侧壁设有环形凹部。
[0008]进一步，上述负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半。
[0009]进一步，上述负引脚均包括倾斜设置的连接段和水平设置的焊接段，该连接段的一端与上述负电极连接，另一端与焊接段连接。
[0010]进一步，上述负电极的上端面设有用于放置晶片的凹槽。
[0011]进一步，上述凹槽设于负电极的上端面并远离上述负引脚。
[0012]由上述对本实用新型结构的描述可知，本实用新型具有如下优点:
[0013]其一、本实用新型中，包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，正电极呈圆柱形，三个负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。各负引脚呈三角形分布，正电极的下端面即为正引脚，可轻易的区别正、负引脚，并且各负引脚之间的距离较大，可防止出现连焊现象；同时具有结构紧凑、美观等优点，便于生产体积更小的贴片式LED。
[0014]其二、本实用新型中，正电极呈圆柱形，并且其侧壁设有环形凹部，环形凹槽可确保正电极固设于LED的封装壳内时无法上下滑动，具有加固LED封装的作用。
[0015]其三、本实用新型中，由于负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半，凹槽设于负电极的上端面并远离负引脚，便于合理的布置金属丝线，防止各金属丝线之间离的过近而导致短路，使LED的结构更加合理。将晶片放置于凹槽后，晶片的正极通过金属丝线与正电极连接，负极通过金属丝线与负电极连接。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图；
[0017]图2为正电极的结构示意图；
[0018]图3为本实用新型装设晶片后的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面参照【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。
[0020]如图1和图2所示，贴片式LED封装电极，包括正电极2、负电极3、负电极4以及负电极5。正电极2呈圆柱形，并且正电极2的侧壁设有一环形凹部21，以使正电极2固设于LED的封装壳(图中未画出)内时无法上下滑动，具有加固LED封装的作用。
[0021]如图1和图3所示，负电极3、负电极4以及负电极5间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极2的侧壁周围。负电极3、负电极4以及负电极5的结构和大小均相同，以负电极3为例:负电极3与正电极2相对的一侧端设有弧形缺口 a，另一侧端设有负引脚b。负引脚b由倾斜设置的连接段bl和水平设置的焊接段b2组成，连接段bl的一端与负电极3连接，另一端与焊接段b2连接。并且负引脚b的宽度小于负电极3侧端宽度的一半。负电极3的的上端面在远离负引脚b的一侧设有用于放置晶片6的凹槽C。
[0022]如图1和图3所示，三个负电极的负引脚呈三角形分布，正电极2的下端面即为正引脚，便于焊接的同时还可轻易的区别正、负引脚，并且各负引脚之间的距离较大，可防止出现连焊现象；同时具有结构紧凑、美观等优点，便于生产体积更小的贴片式LED。将晶片6放置于凹槽c后，晶片6的正极通过金属丝线7与正电极2连接，负极通过金属丝线7与对应负电极连接。由于各负引脚b的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半，凹槽c设于对应负电极的上端面并远离负引脚b，便于合理的布置金属丝线7，防止各金属丝线7之间离的过近而导致短路，使LED的结构更加合理。
[0023]上述仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
【主权项】
1.贴片式LED封装电极，包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，其特征在于:所述正电极呈圆柱形，三个所述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，所述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。
2.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极，其特征在于:所述正电极的侧壁设有环形凹部。
3.根据权利要求1所述的贴片式LED封装电极，其特征在于:所述负引脚的宽度小于其所在负电极侧端宽度的一半。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极，其特征在于:所述负引脚均包括倾斜设置的连接段和水平设置的焊接段，该连接段的一端与所述负电极连接，另一端与焊接段连接。
5.根据权利要求3所述的贴片式LED封装电极，其特征在于:所述负电极的上端面设有用于放置晶片的凹槽。
6.根据权利要求5所述的贴片式LED封装电极，其特征在于:所述凹槽设于负电极的上端面并远离所述负引脚。
【专利摘要】本实用新型公开了贴片式LED封装电极，涉及LED封装领域,包括正电极以及三个结构和大小相同的负电极，上述正电极呈圆柱形，三个上述负电极间隔且呈环绕式地均匀排布于正电极的侧壁周围，上述负电极与正电极相对的一侧端设有弧形缺口，另一侧端设有负引脚。本实用新型的有益效果：各负引脚呈三角形分布，正电极的下端面即为正引脚，便于焊接的同时还可轻易的区别正、负引脚，并且各负引脚之间的距离较大，可防止出现连焊现象；同时具有结构紧凑、美观等优点，便于生产体积更小的贴片式LED。
【IPC分类】H01L33-62
【公开号】CN204516801
【申请号】CN201520300444
【发明人】袁洪峰, 李伟龙
【申请人】福建省鼎泰光电科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年5月12日