超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装的制作方法

文档序号:8848821阅读:339来源:国知局
超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电池领域,特别是涉及一种超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装。
【背景技术】
[0002]锂离子电池自上世纪九十年代开发问世以来,在短短十几年内,得到了迅速发展。超薄型聚合物锂离子电池具有能量密度更高、循环寿命更好等优点,因此备受青睐。现有锂离子电池在热封装过程中大都采用单个电芯定位板定位封边,存在生产效率低、要求高、工人劳动强度大等缺陷。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于提供一种可一次完成多个侧壁热封装的超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装。
[0004]为实现上述目的,本实用新型的技术解决方案是:
[0005]本实用新型是一种超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,包括模架、上隔热板、加热板、多个加热封头、下隔热板、软封硅胶、底板;所述的上隔热板、加热板依次固定在模架上模座的底面,多个加热封头等距、间隔固定在加热板上,底板固定在模架下模座的顶面,在底板上设有定位销,下隔热板上设有定位销孔,下隔热板通过其上的定位销孔活动套接在底板的定位销上,软封硅胶设于下隔热板与底板之间。
[0006]所述的上隔热板内设有等高套,螺栓穿过模架上模座后、螺接在等高套内、螺接在加热板上。
[0007]所述的加热板内设有加热管。
[0008]采用上述方案后,由于本实用新型包括包括模架、上隔热板、加热板、多个加热封头、下隔热板、软封硅胶、底板;可一次同时制作六个电芯,封条采用单面加热,底部软封硅胶调整平整,电芯上部加热封头面增加上隔热板,减少热量传递至电芯并确保电芯主体和确保了封边的平整。此外,本实用新型多个电芯一体制作,整片电芯全程采用共有定位销孔,确保电芯定位精准,外观一致性好;
[0009]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的正视图;
[0011]图2是本实用新型的分解正视图;
[0012]图3是本实用新型的分解侧视图;
[0013]图4是本实用新型加工后的产品图。
【具体实施方式】
[0014]如图1-图3所示,本实用新型是一种超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,包括模架1、上隔热板2、加热板3、七个加热封头4、下隔热板5、软封硅胶6、底板7。
[0015]所述的上隔热板2、加热板3依次固定在模架I上模座11的底面。所述的上隔热板2内设有等高套8,螺栓9穿过模架I上模座11后、螺接在等高套8内、再螺接在加热板3上,而将上隔热板2、加热板3与模架I上模座11固定在一起。所述的七个加热封头4等距、间隔固定在加热板3上。所述的底板7固定在模架I下模座12的顶面,在底板7的周边设有定位块72,在底板7上设有定位销71,下隔热板5上设有定位销孔,下隔热板5通过其上的定位销孔活动套接在底板7的定位销71上,软封硅胶6设于下隔热板2与底板7之间。
[0016]所述的加热板3内设有加热管31,用于加热板3的加热。
[0017]本实用新型的工作过程:
[0018]如图1、图4所示,将覆盖有上膜和下膜的电芯10置于加热封头4与下隔热板5之间,向下压合加热封头4,加热封头4压在上膜和下膜上,完成上膜和下膜的侧封,形成侧封条 101。
[0019]以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,加热封头可据需要而定,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,其特征在于:包括模架、上隔热板、加热板、多个加热封头、下隔热板、软封硅胶、底板;所述的上隔热板、加热板依次固定在模架上模座的底面,多个加热封头等距、间隔固定在加热板上,底板固定在模架下模座的顶面,在底板上设有定位销,下隔热板上设有定位销孔,下隔热板通过其上的定位销孔活动套接在底板的定位销上,软封硅胶设于下隔热板与底板之间。
2.根据权利要求1所述的超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,其特征在于:所述的上隔热板内设有等高套,螺栓穿过模架上模座后、螺接在等高套内、螺接在加热板上。
3.根据权利要求1所述的超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,其特征在于:所述的加热板内设有加热管。
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄型聚合物锂离子电池的一体化侧封工装,包括模架、上隔热板、加热板、多个加热封头、下隔热板、软封硅胶、底板;所述的上隔热板、加热板依次固定在模架上模座的底面,多个加热封头等距、间隔固定在加热板上,底板固定在模架下模座的顶面,在底板上设有定位销,下隔热板上设有定位销孔,下隔热板通过其上的定位销孔活动套接在底板的定位销上,软封硅胶设于下隔热板与底板之间。本实用新型可一次同时制作六个电芯,封条采用单面加热,底部软封硅胶调整平整,电芯上部加热封头面增加上隔热板,减少热量传递至电芯并确保电芯主体和确保了封边的平整。
【IPC分类】H01M10-058
【公开号】CN204558606
【申请号】CN201520237968
【发明人】陈斌, 王晶良, 蔡享江
【申请人】厦门宝龙工业股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年4月20日
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