低谐振频率的手机天线机构的制作方法

文档序号:8887093阅读:320来源:国知局
低谐振频率的手机天线机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低谐振频率的手机天线机构。
【背景技术】
[0002]手机天线为手机用于收发信号的通信设备,现有的手机一般采用隐藏式的天线机构。现有的低谐振频率的手机天线机构一般包括设于机壳上的塑料卡座和天线弹片,天线弹片卡装于塑料卡座上。此种低谐振频率的手机天线机构在组装过程中,工人卡装力度不同,会导致天线弹片不同程度变形,影响通信质量;另外,手机不小心摔碰过程中,天线弹片容易脱落或移位。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足,本实用新型旨在于提供一种可解决上述技术问题的低谐振频率的手机天线机构。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种低谐振频率的手机天线机构,其包括天线座和天线弹片;天线弹片包括长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片、两天线弹片馈脚和前延长弹片;左延长弹片自长片状弹片的左端斜向下延伸而成,右延长弹片自长片状弹片的右端斜向下延伸而成,两天线弹片馈脚和前延长弹片均自长片状弹片的前端斜向下延伸而成;两天线弹片馈脚间隔分布,均位于前延长弹片的左方;长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片和前延长弹片上均开设有热熔孔;
[0006]天线座上对应天线弹片的各热熔孔设有相应位置和相应数量的热熔柱,天线座上开设装配通孔;天线弹片匹配套设于天线座上,两天线弹片馈脚穿过该装配通孔向下延伸,每一热熔柱穿过对应的热熔孔,每一热熔柱的顶端热熔焊接于对应的热熔孔周边。
[0007]优选地,长片状弹片的前端和后端各开设两间隔排列的热熔孔。
[0008]优选地,长片状弹片靠近两天线弹片馈脚的位置还对应开设两热熔孔。
[0009]优选地,前延长弹片开设三间隔排列的热熔孔。
[0010]本实用新型的有益效果至少如下:
[0011]本实用新型的天线弹片牢靠稳固地安装于天线座上,有利于提高产品良率,降低人为因素造成的次品率,且有利于提尚手机耐摔性能。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型低谐振频率的手机天线机构的较佳实施方式的分解立体图。
[0013]图2为图1的低谐振频率的手机天线机构的组合立体图。
[0014]图3为图1的低谐振频率的手机天线机构应用于手机电路板上的局部剖面图
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图以及【具体实施方式】,对本实用新型做进一步描述:
[0016]请参见图1至图3,本实用新型涉及一种低谐振频率的手机天线机构,其较佳实施方式包括天线座20和天线弹片。
[0017]天线弹片包括长片状弹片15、左延长弹片11、右延长弹片12、两天线弹片馈脚14和前延长弹片13。左延长弹片11自长片状弹片15的左端斜向下延伸而成,右延长弹片12自长片状弹片15的右端斜向下延伸而成,两天线弹片馈脚14和前延长弹片13均自长片状弹片15的前端斜向下延伸而成;两天线弹片馈脚14间隔分布,均位于前延长弹片13的左方;长片状弹片15、左延长弹片11、右延长弹片12和前延长弹片13上均开设有热熔孔31。
[0018]天线座20上对应天线弹片的各热熔孔31设有相应位置和相应数量的热熔柱21,天线座20上开设装配通孔22 ;天线弹片匹配套设于天线座20上,两天线弹片馈脚14穿过该装配通孔22向下延伸,以电性连接手机电路板40的天线馈点41,每一热熔柱21穿过对应的热熔孔31,每一热熔柱21的顶端热熔焊接于对应的热熔孔31周边。如此,使得天线弹片牢靠稳固地安装于天线座20上,且有利于提高产品良率,降低人为因素造成的次品率,且有利于提高手机耐摔性能。另外,两天线弹片馈脚分别用于馈电和馈地,通过增加用于馈地的天线弹片馈脚改变电流走向,降低谐振频率。
[0019]优选地,长片状弹片15的前端和后端各开设两间隔排列的热熔孔31,长片状弹片15靠近两天线弹片馈脚14的位置还对应开设两热熔孔31。如此,可使得长平状弹片15受力均匀,提高天线机构的牢靠稳固性。
[0020]优选地,前延长弹片13开设三间隔排列的热熔孔31,以进一步优化天线机构的牢靠稳固性。
[0021]对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种低谐振频率的手机天线机构,其特征在于:其包括天线座和天线弹片;天线弹片包括长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片、两天线弹片馈脚和前延长弹片;左延长弹片自长片状弹片的左端斜向下延伸而成,右延长弹片自长片状弹片的右端斜向下延伸而成,两天线弹片馈脚和前延长弹片均自长片状弹片的前端斜向下延伸而成;两天线弹片馈脚间隔分布,均位于前延长弹片的左方;长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片和前延长弹片上均开设有热熔孔; 天线座上对应天线弹片的各热熔孔设有相应位置和相应数量的热熔柱,天线座上开设装配通孔;天线弹片匹配套设于天线座上,两天线弹片馈脚穿过该装配通孔向下延伸,每一热熔柱穿过对应的热熔孔,每一热熔柱的顶端热熔焊接于对应的热熔孔周边。
2.如权利要求1所述的低谐振频率的手机天线机构,其特征在于:长片状弹片的前端和后端各开设两间隔排列的热熔孔。
3.如权利要求2所述的低谐振频率的手机天线机构,其特征在于:长片状弹片靠近两天线弹片馈脚的位置还对应开设两热熔孔。
4.如权利要求3所述的低谐振频率的手机天线机构,其特征在于:前延长弹片开设三间隔排列的热熔孔。
【专利摘要】低谐振频率的手机天线机构包括天线座和天线弹片;天线弹片包括长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片、两天线弹片馈脚和前延长弹片;左延长弹片和右延长弹片分别自长片状弹片的左端和右端斜向下延伸而成,两天线弹片馈脚和前延长弹片均自长片状弹片的前端斜向下延伸而成;两天线弹片馈脚间隔分布,均位于前延长弹片的左方;长片状弹片、左延长弹片、右延长弹片和前延长弹片上均开设有热熔孔;天线座上对应天线弹片的各热熔孔设有热熔柱,天线座上开设装配通孔;天线弹片匹配套设于天线座上,两天线弹片馈脚穿过该装配通孔向下延伸,每一热熔柱穿过对应的热熔孔。本实用新型的天线弹片牢靠稳固地安装于天线座上,有利于提高产品良率且有利于提高手机耐摔性能。
【IPC分类】H01Q1-12, H01Q1-36
【公开号】CN204596940
【申请号】CN201520346821
【发明人】王启芳
【申请人】深圳市康源新通信技术有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月26日
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