电子部件模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子部件模块，尤其涉及带有电磁波屏蔽的电子部件模块。
【背景技术】
[0002]为了应对电磁波的干扰，S卩，为了防止电子部件发生电磁波泄漏和阻止电磁波侵入电子部件等，用电磁波屏蔽覆盖电子部件周围。例如，专利文献I公开了一种用安装在基板上的金属帽来覆盖安装于基板上的半导体芯片周围的技术。此外，专利文献2公开了一种用通过电镀形成的金属膜来覆盖安装于基板上的半导体芯片的周围以及深入特定深度的部分基板的技术。此外，专利文献3公开了一种用金属帽来覆盖被设置在基板上的半导体芯片周围和基板周围即侧面的技术。
[0003]专利文献1:日本专利特开2003-142626号公报
[0004]专利文献2:日本专利特开2006-332255号公报
[0005]专利文献3:日本专利特开2002-208651号公报
[0006]但是，上述用电磁波屏蔽对电子部件进行覆盖的技术存在以下缺点。首先，在上述专利文献1、2的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖了基板上的半导体芯片周围，但是基板的所有或部分侧面并未被电磁波屏蔽覆盖。因此，会产生电磁波屏蔽对电子部件模块效果差的问题。
[0007]并且，在上述专利文献3的技术中，虽然用电磁波屏蔽覆盖到了基板侧面，但是存在电子部件模块自身的制造效率降低的问题。也就是说，根据专利文献3的技术必须按照以下步骤进行制造:制造各个电子部件模块，之后安装覆盖其上表面以及侧面的金属帽；因此，不能对多个电子部件模块进行集中制造，产生制造效率降低的问题。
[0008]因此，亟待提供一种改进的电子部件模块以克服以上缺陷。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型的目的在于提供一种能够解决上述问题即能够解决电磁波屏蔽效果降低和制造效率降低的电子部件模块。
[0010]为实现上述目的，本实用新型提供的电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜。其中，所述基板在该基板的所述电子部件安装面的相反面的边缘形成一凹陷部，所述凹陷部包括平行于所述电子部件安装面的顶面以及与所述顶面邻近并垂直于所述顶面的侧面，所述金属膜延伸并覆盖所述凹陷部的顶面，而未覆盖所述凹陷部的侧面。
[0011]在一个实施例中，所述金属膜覆盖所述绝缘体所有的外表面以及所述基板的所有侧面。
[0012]较佳地，所述凹陷部环绕形成在所述电子部件安装面的相反面的所有边缘的周围。
[0013]在另一实施例中，所述凹陷部呈错层台阶状。
[0014]较佳地，呈错层台阶状的所述凹陷部在所述基板的厚度方向上的高度为5 μπι?50 μπι，深度为50 μπι以上。
[0015]与现有技术相比，在本实用新型中，由于容易发生电磁波泄漏或容易受到电磁波影响的电子模块的侧面(包括绝缘体的外表面、基板的侧面、凹陷部的顶面)被金属膜覆盖，因此，能够提高电子部件模块的电磁波屏蔽效果。而且，在制造过程中，即使是在将构成电子部件模块的基板的电子部件安装面的相反面配置在特定片材构件上的状态下，形成金属膜，由于在被配置在该片材构件上的面的周围形成有凹陷部，因此能够抑制在凹陷部内形成金属膜。因此，能够抑制形成在电子部件模块的至少一个侧面的金属膜与片材构件连接。从而能够容易地进行将片材构件从电子部件模块剥离的操作，能够实现制造效率的提尚O
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型电子部件模块的第一个实施例的立体图。
[0017]图2为图1的剖视图。
[0018]图3为图2中A部分的放大图。
[0019]图4为本实用新型电子部件模块的第一个实施例的立体图。
[0020]图5为图4的侧视图。
[0021]图6为图5中B部分的放大图。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型的主旨在于提供各一种电子部件模块，其能提高电磁波屏蔽效果及提尚制造效率。
[0023]图1-3展示了本实用新型的电子部件模块的第一实施例，其中图1为立体图，图2为图1的剖视图，图3为图2中A部分的放大图。如图所示，该电子部件模块100包括基板110、形成在基板110上的电子部件120以及覆盖电子部件120的绝缘体130。具体地，该基板110包括相对的电子部件安装面111以及连接端子形成面113，该电子部件安装面111用于安装电子部件120，连接端子形成面113用于形成连接端子150。该电子部件模块100还包括覆盖在绝缘体130和基板110的暴露的外表面上的金属膜140，从而有利于提高电磁波屏蔽效果，下文将会详细描述。
[0024]在本实施例中，该金属膜140覆盖在绝缘体130的暴露在外的所有外表面，包括顶面131以及与该顶面邻近的侧面132上，同样地，该金属膜140也覆盖在基板110的暴露在外的侧面112上。需说明的是，在本实施例中该绝缘体130和基板110的侧面132、112均包括两对相对的面，这是由于本实施例中电子部件模块100的外形呈大致矩形体的缘故。
[0025]需注意的是，由于绝缘体130的底面和基板110的电子部件安装面111正好贴合，而不被暴露在外，因此金属膜140无需也不会覆盖这两个面。而对于基板110的连接端子形成面113由于在其上连接端子150需要与PCB(图未示)连接因此金属膜140也不会覆盖该面113。
[0026]如图2所示，该基板110在电子部件安装面111的相反面，即连接端子形成面113的边缘周围环绕形成凹陷部160。较佳地，该凹陷部160呈错层台阶状。亦即，该基板110在接近连接端子形成面113的最下部比基板110的上部窄，如图所示。特定地，如图3所示，该凹陷部160具有平行于电子部件安装面111的顶面161以及与该顶面161邻近并垂直于该顶面161的侧面162。而金属膜140则延伸至覆盖该凹陷部160的顶面161，但不覆盖凹陷部160的侧面162。因此，该覆盖在顶面161的部分金属膜140呈现如图3所示的弧形。
[0027]由于金属膜140并未覆盖在凹陷部160的侧面162以及基板110的连接端子形成面113上，亦即，金属膜140不会与凹陷部160的侧面162以及基板110的连接端子形成面113接触，因此，在制造过程中，即使是在将构成电子部件模块100的基板110的电子部件安装面111的相反面113配置在特定片材构件上的状态下，形成金属膜140，由于在被配置在该片材构件上的面的周围形成有凹陷部160，因此能够抑制在凹陷部160内形成金属膜140。因此，能够抑制形成在电子部件模块的至少一个侧面的金属膜140与片材构件连接。从而能够容易地进行将片材构件从电子部件模块100剥离的操作，能够实现制造效率的提尚O
[0028]在图3所示的实施例中，该凹陷部160在基板110的厚度方向上的高度H为5 μ m?50 μ m，较佳为10 μ m?25 μ m ;深度D为50 μ m以上，较佳为30 μ m?80 μ m。
[0029]特定地，本实施例中的金属膜140通过溅射法形成。较佳地，该金属膜140由底层、铜层及抗氧化层(图未示)组成，例如该底层由钛或铬制成，该抗氧化层由不锈钢或镍制成。
[0030]在本实施例中，由于形成在电子部件模块100的整个外表面(除了基板110的连接端子形成面113以及凹陷部160的侧面162之外)的金属膜140构成电磁波屏蔽结构，因此提高了电子部件模块100的防漏磁效果以及磁屏蔽效果。
[0031]图4-6展示了本实用新型的电子部件模块的第二实施例，其中图4为立体图，图5为图4的侧视图，图6为图5中B部分的放大图。予以注意的是，本实施例中的电子部件模块200与第一实施例的电子部件模块100的结构大致相似，不同之处在于本实施例的电子部件模块200不是所有侧面都覆盖有电磁波屏蔽，只有一部分侧面覆盖。
[0032]如图4、5所示，该金属膜140覆盖在绝缘体130的顶面131以及一部分侧面132上，同样该金属膜140也覆盖在基板110的一部分侧面112上。特定地，绝缘体130的其中一个侧面132a以及基板110的其中给一个侧面112a没有覆盖金属膜140。亦即，该电子部件模块200整体的其中一个侧面没有覆盖金属膜140。
[0033]特定地，在没有覆盖金属膜140的电子部件模块200的一个侧面上没有形成凹陷部，亦即，本实施例的凹陷部160形成在基板110的连接端子形成面113的边缘的周围，但除了其中位于没有覆盖金属膜140的电子部件模块200的一个侧面上的一条边缘之外。
[0034]其他部件如绝缘体130或基板110的结构与第一实施例类似，因此在此不再重复描述。
[0035]综上，第一实施例描述的情况，即，在外周呈矩形的电子部件模块100的相向成对的两个侧面上形成作为电磁波屏蔽的金属膜140，同时侧面形成有凹陷部160，但也可以仅在至少一个侧面上形成金属膜140并形成凹陷部160，例如是第二实施例中描述的三个侧面上形成金属膜140并形成凹陷部160的情况。
[0036]以上结合最佳实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实用新型的本质进行的修改、等效组合。
【主权项】
1.一种电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜； 其特征在于:所述基板在该基板的所述电子部件安装面的相反面的边缘形成一凹陷部，所述凹陷部包括平行于所述电子部件安装面的顶面以及与所述顶面邻近并垂直于所述顶面的侧面，所述金属膜延伸并覆盖所述凹陷部的顶面，而未覆盖所述凹陷部的侧面。2.如权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于:所述金属膜覆盖所述绝缘体所有的外表面以及所述基板的所有侧面。3.如权利要求2所述的电子部件模块，其特征在于:所述凹陷部环绕形成在所述电子部件安装面的相反面的所有边缘的周围。4.如权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于:所述凹陷部呈错层台阶状。5.如权利要求4所述的电子部件模块，其特征在于:呈错层台阶状的所述凹陷部在所述基板的厚度方向上的高度为5 μm?50 μm，深度为50 μm以上。
【专利摘要】本实用新型的电子部件模块，包括基板、安装在所述基板的电子部件安装面上的至少一电子部件、在所述基板的电子部件安装面上覆盖所述电子部件的绝缘体、以及覆盖所述绝缘体的至少一外表面和所述基板的至少一侧面且通过溅射形成的金属膜。其中，所述基板在该基板的所述电子部件安装面的相反面的边缘形成一凹陷部，所述凹陷部包括平行于所述电子部件安装面的顶面以及与所述顶面邻近并垂直于所述顶面的侧面，所述金属膜延伸并覆盖所述凹陷部的顶面，而未覆盖所述凹陷部的侧面。其能提高电磁波屏蔽效果及提高制造效率。
【IPC分类】H01L23/552
【公开号】CN204632754
【申请号】CN201520154542
【发明人】中尾彰夫
【申请人】新科实业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年3月18日