用于微波装置的陶瓷介质窗片的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于微波装置的陶瓷介质窗片。
【背景技术】
[0002]陶瓷介质窗片是高功率微波装置中的输出部件，其作用是实现外部大气环境与微波装置内高真空状态之间的隔离和能量传输。通常对其要求是在自由空间和陶瓷介质窗片内传输引起的阻抗失配尽可能小，具有宽的工作频带和足够高的功率容量。不过，在输出窗的研制过程中，由于窗片介质损耗因子的存在，当微波通过输出窗时会在窗片中产生高频介质损耗，微波的功率越高，产生的热量就越多，这就会导致输出窗片温度过高，热应力过大，当窗片的热应力超出它的承受能力时，窗片就会破裂，造成管内真空失效，是微波器件向高功率发展的一大平瓶颈，因此有必要提出改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型解决的技术问题:提供一种用于微波装置的陶瓷介质窗片，本陶瓷介质窗片既有效保证了与微波输出装置装配时的装配强度要求，又有较强的透波性能，具有重量轻、宽频带、功率容量高、装配简单、绝缘性能好、耐高温和热稳定好的特性。
[0004]本实用新型采用的技术方案:用于微波装置的陶瓷介质窗片，具有本体，所述本体的端面I上均布制有V型槽，其端面II为平面，上述端面I的外径小于端面II的外径且两者的外径差形成定位台，所述本体的外圆周上涂覆金属化层，所述金属化层上镀有镍层。
[0005]其中，所述V型槽之间相互平行且贯穿端面I。
[0006]进一步地，所述金属化层为钼锰金属化层，且其厚度为15?30 μm ;所述镍层的厚度为2.5?6 μ m。
[0007]进一步地，所述V型槽的横截面呈等腰三角形，且V型槽两斜边的夹角为75?80°，V型槽的深度为1.2?1.5mm。
[0008]进一步地，所述定位台与端面I衔接处制有ImmX45°的倒角I，定位台端部制有0.5mmX45°的倒角II，所述端面II端部制有lmmX45°的倒角III，所述倒角III涂覆金属化层，所述金属化层上镀有镍层。
[0009]进一步地，所述V型槽的数量为120?130条，所述定位台宽度为3?5mm，所述本体的外径不少于400mm且本体厚度为8mm。
[0010]本实用新型与现有技术相比有以下优点:
[0011]1、倒角I和倒角II可防止陶瓷介质窗片在高压下产生尖端放电；
[0012]2、倒角III便于陶瓷介质窗片与其它零件钎焊时填放钎料；
[0013]3、定位台用于和其它零件装配时定位，可保证装配的简易化以及整个装配部件的问;L1、度；
[0014]4、本体的厚度为8_，既有效保证了与微波输出装置装配时的装配强度要求，又有较强的透波性能；
[0015]5、本实用新型具有重量轻、频带宽、功率容量高、装配简单、绝缘性能好、耐高温和热稳定好的特性。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的结构示意图；
[0017]图2为图1的A部放大图；
[0018]图3为图1的B部放大图；
[0019]图4为图3的俯视图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图1-4描述本实用新型的一种实施例。
[0021]用于微波装置的陶瓷介质窗片，具有本体5，所述本体5的外径不少于400mm且本体5厚度为8_，既有效保证了与微波输出装置装配时的装配强度要求，又有较强的透波性能；所述本体5的端面I 9上均布制有V型槽1，其端面II 10为平面，具体的，所述V型槽I之间相互平行且贯穿端面I 9，所述V型槽I的横截面呈等腰三角形，且V型槽I两斜边的夹角为75?80°，所述V型槽I的深度为1.2?1.5mm，所述V型槽I的数量为120?130条，其中处于最中间的V型槽I与陶瓷介质窗的直径重合；所述端面I 9的外径小于端面II 10的外径且两者的外径差形成定位台3，所述定位台3宽度为3?5mm，定位台3可保证装配的简易化以及整个装配部件的同心度；所述本体5的外圆周上涂覆金属化层6，并在还原性气氛下烧结，使金属化层6和本体5牢固结合，所述金属化层6为钼锰金属化层，且其厚度为15?30 μ m ;所述金属化层6上镀有镍层7，所述镍层7的厚度为2.5?6 μ m。
[0022]所述定位台3与端面I 9衔接处制有lmmX45°的倒角I 2，定位台3端部制有0.5mmX45°的倒角II 4，其中，倒角I 2和倒角II 4装配在微波输出装置内部，并且倒角I 2和倒角II 4有效防止陶瓷介质窗片在高压下产生尖端放电，所述端面II 10端部制有lmmX45°的倒角III 8，倒角III 8便于陶瓷介质窗片与其它零件钎焊时填放钎料，所述倒角III 8涂覆金属化层6，所述金属化层6上镀有镲层7。
[0023]本实用新型在制作过程中采用等静压工艺，首先陶瓷原料经过配料、球磨、湿法除铁、造粒后，将造粒料装入模具内，在等静压设备中压制陶瓷毛坯，然后再脱模，将脱模后的陶瓷毛坯加工成实心圆状生坯，通过高温抽屉窑烧成本体5，再通过数控磨床在本体5的端面I 9上加工V型槽1、定位台3、倒角I 2、倒角II 4和倒角III 8，并加工端面II 10及陶瓷外径，最终完成陶瓷介质窗片的精加工；金属化层6是采用钼锰法工艺对本体5进行陶瓷金属化，先在本体5的外径表面涂覆一层金属化膏剂，然后在立式氢炉中烧结，从而形成金属化层6，然后经涂覆有金属化层6的本体5在渡槽中电镀一层镍，形成镍层7，最终完成本实用新型的加工；本实用新型具有重量轻、宽频带、功率容量高、装配简单、绝缘性能好、耐高温和热稳定好的特性。
[0024]上述实施例，只是本实用新型的较佳实施例，并非用来限制本实用新型实施范围，故凡以本实用新型权利要求所述内容所做的等效变化，均应包括在本实用新型权利要求范围之内。
【主权项】
1.用于微波装置的陶瓷介质窗片，具有本体(5)，其特征在于:所述本体(5)的端面IO)上均布制有V型槽(I)，其端面II (10)为平面，上述端面I (9)的外径小于端面II(10)的外径且两者的外径差形成定位台(3)，所述本体(5)的外圆周上涂覆金属化层(6)，所述金属化层(6)上镀有镍层(7)。2.根据权利要求1所述的用于微波装置的陶瓷介质窗片，其特征在于:所述V型槽(I)之间相互平行且贯穿端面I (9)。3.根据权利要求1或2所述的用于微波装置的陶瓷介质窗片，其特征在于:所述金属化层(6)为钼猛金属化层，且其厚度为15?30 μm ;所述镲层(7)的厚度为2.5?6 μπι。4.根据权利要求3所述的用于微波装置的陶瓷介质窗片，其特征在于:所述V型槽(I)的横截面呈等腰三角形，且V型槽(I)两斜边的夹角为75?80°，V型槽(I)的深度为L 2 ?L 5mm ο5.根据权利要求4所述的用于微波装置的陶瓷介质窗片，其特征在于:所述定位台(3)与端面I (9)衔接处制有lmmX45°的倒角I (2)，定位台(3)端部制有0.5mmX45°的倒角II (4)，所述端面II (10)端部制有ImmX45°的倒角III (8)，所述倒角III⑶涂覆金属化层(6)，所述金属化层(6)上镀有镍层(7)。6.根据权利要求5所述的用于微波装置的陶瓷介质窗片，其特征在于:所述V型槽(I)的数量为120?130条，所述定位台(3)宽度为3?5mm，所述本体(5)的外径不少于400mm且本体(5)厚度为8mm。
【专利摘要】提供一种用于微波装置的陶瓷介质窗片，具有本体，所述本体的端面Ⅰ上均布制有V型槽，其端面Ⅱ为平面，上述端面Ⅰ的外径小于端面Ⅱ的外径且两者的外径差形成定位台，所述本体的外圆周上涂覆金属化层，所述金属化层上镀有镍层。本实用新型既有效保证了与微波输出装置装配时的装配强度要求，又有较强的透波性能，具有重量轻、宽频带、功率容量高、装配简单、绝缘性能好、耐高温和热稳定好的特性。
【IPC分类】H01P1/08
【公开号】CN204668434
【申请号】CN201520372605
【发明人】尚晓博, 赵童刚, 石育佳, 王伟
【申请人】陕西宝光陶瓷科技有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月2日