一种led显示封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED显示封装结构。
【背景技术】
[0002]目前的LED封装结构均比较简单，引脚一般都是垂直设置，安装使用时会出现接触不良的情况，在安装空间小的时候，还会出现干涉的情况；另外定位结构比较简单，使用时会出现松动的现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种LED显示封装结构。
[0004]本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的。这种LED显示封装结构，包括底板，在底板的反面设有左右对称设置的竖侧板A和竖侧板B构成截面为矩形的封装槽，并使得竖侧板A和竖侧板B与底板间留有间隙；在高度上竖侧板A比竖侧板B高，在竖侧板A上开有倒八字的槽口，使得在四个角上形成定位的支脚；在封装槽内的对角处设有二个定位柱；引脚由封装槽垂直引出后压在竖侧板B上表面折边向外延伸，然后折边向上再折边向外形成三折边的引脚结构。
[0005]作为优选，所述的定位柱由上下二段构成，下段为上小下大的圆台结构，上段为圆柱结构，其中圆柱的直径比圆台的小端直径小。
[0006]本实用新型的有益效果为:由于采用二折边的引脚结构，因此，接触良好，在特殊的场合安装不会出现干涉的情况；采用对角设置的定位柱，竖侧板A和竖侧板B连接处形成的支脚结构，这种双定位的结构使得在安装使用时，不会出现松动的情况。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的立体结构示意图。
[0008]图2是本实用新型的剖面结构示意图。
[0009]附图中的标号分别为:底板1，竖侧板A-1-1，竖侧板B-1-2，槽口 2，定位柱3，间隙4，引脚5，封装槽6。
【具体实施方式】
[0010]下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:
[0011]如图1-图2所示，这种LED显示封装结构，包括底板1，在底板I的反面设有左右对称设置的竖侧板Al-1和竖侧板B1-2构成截面为矩形的封装槽6，并使得竖侧板Al-1和竖侧板B1-2与底板I间留有间隙4 ;在高度上竖侧板Al-1比竖侧板B1-2高，在竖侧板Al-1上开有倒八字的槽口 2，使得在四个角上形成定位的支脚；在封装槽6内的对角处设有二个定位柱3 ;引脚5由封装槽6垂直引出后压在竖侧板B1-2上表面折边向外延伸，然后折边向上再折边向外形成三折边的引脚结构。所述的定位柱3由上下二段构成，下段为上小下大的圆台结构，上段为圆柱结构，其中圆柱的直径比圆台的小端直径小，这种定位结构，当尺寸上有一定偏差时，也能够准确定位，安装牢固。
[0012]本实用新型的创新点:由于采用二折边的引脚结构，因此，接触良好，在特殊的场合安装不会出现干涉的情况；采用对角设置的定位柱，竖侧板A和竖侧板B连接处形成的支脚结构，这种双定位的结构使得在安装使用时，不会出现松动的情况。
[0013]本实用新型不局限于上述实施方式，不论在其形状或材料构成上作任何变化，凡是采用本实用新型所提供的结构设计，都是本实用新型的一种变形，均应认为在本实用新型保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED显示封装结构，其特征在于:包括底板(1)，在底板(I)的反面设有左右对称设置的竖侧板A(1-1)和竖侧板B(l-2)构成截面为矩形的封装槽￠)，并使得竖侧板A(1-1)和竖侧板B(l-2)与底板(I)间留有间隙(4);在高度上竖侧板A(1-1)比竖侧板B(1-2)高，在竖侧板A(1-1)上开有倒八字的槽口(2)，使得在四个角上形成定位的支脚；在封装槽出)内的对角处设有二个定位柱(3);引脚(5)由封装槽(6)垂直引出后压在竖侧板B(l-2)上表面折边向外延伸，然后折边向上再折边向外形成三折边的引脚结构。2.根据权利要求1所述的LED显示封装结构，其特征在于:所述的定位柱(3)由上下二段构成，下段为上小下大的圆台结构，上段为圆柱结构，其中圆柱的直径比圆台的小端直径小。
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED显示封装结构，包括底板，在底板的反面设有左右对称设置的竖侧板A和竖侧板B构成截面为矩形的封装槽，并使得竖侧板A和竖侧板B与底板间留有间隙；在高度上竖侧板A比竖侧板B高，在竖侧板A上开有倒八字的槽口，使得在四个角上形成定位的支脚；在封装槽内的对角处设有二个定位柱；引脚由封装槽垂直引出后压在竖侧板B上表面折边向外延伸，然后折边向上再折边向外形成三折边的引脚结构。本实用新型的有益效果为：由于采用二折边的引脚结构，因此，接触良好，在特殊的场合安装不会出现干涉的情况；采用对角设置的定位柱，竖侧板A和竖侧板B连接处形成的支脚结构，这种双定位的结构使得在安装使用时，不会出现松动的情况。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN204741028
【申请号】CN201520309540
【发明人】谢琦明, 胡为民, 富金龙
【申请人】杭州新湖电子有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年5月13日