内导体挤塑fep的高阻抗半柔同轴电缆的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电缆技术领域，特别是一种内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆。
【【背景技术】】
[0002]现有的高阻抗半柔同轴电缆中，141半柔系列的阻抗75 Ω电缆内导体线径为
0.53mm、141半柔系列的阻抗100 Ω电缆内导体线径为0.28mm，由于内导体细，内导体和绝缘层的粘附力很小，由此带来的不利效果是，在电缆的剥线过程中，绝缘层很容易从内导体上脱离，导致难以将外导体从绝缘才上剥离。
【
【发明内容】
】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，既保证了绝缘的连续性，又增强了内导体和PTFE绝缘层之间的粘附力，便于自动剥线。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案:
[0005]内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。
[0006]优选的，所述FEP层的厚度为0.05mmo
[0007]优选的，所述PTFE绝缘层和外导体之间还设有隔离层，所述隔离层为FEP层。
[0008]优选的，所述隔离层的厚度为0.05mm。
[0009]优选的，所述外导体为镀银铜带外导体。
[0010]优选的，所述内导体为镀银铜导体。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:在本实用新型所述内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆中，通过在内导体和PTFE绝缘层之间增设FEP层，增强了两者之间的粘附力，便于自动剥线，且不影响电缆整体的性能。
【【附图说明】】
[0012]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例的结构示意图之二。
【【具体实施方式】】
[0014]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0015]如图1、图2所示，内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体1、PTFE绝缘层3、外导体4、护套层5，所述内导体I和PTFE绝缘层3之间设有FEP层2，且所述FEP层2的厚度小于或等于0.1mm。
[0016]本实用新型结构合理、设计新颖，内导体I外先挤塑一层FEP层2，随后在FEP层2外挤塑PTFE绝缘层3，由于FEP层2和内导体I的粘附力打，FEP层2和PTFE绝缘层3的粘附力也大，从而通过增设FEP层2解决了内导体I和PTFE绝缘层3之间粘附力小的问题，以及在电缆的剥线过程中，PTFE绝缘层3很容易从内导体I上脱离的问题，方便自动剥线。
[0017]此外，由于FEP层2外与PTFE绝缘层3电性能极为接近，这样既增强了电缆的粘附力方便自动剥线，又保证了绝缘的连续性，电缆的整体性能不变。
[0018]所述FEP层2的厚度可以为0.1_，也可以为0.05_。
[0019]从结构而言，较佳的，所述PTFE绝缘层3和外导体4之间还增设有隔离层，所述隔离层为加附在PTFE绝缘层3外表面的细薄的FEP层，其厚度为0.05mm，这样，柔软的PTFE绝缘层3不直接与外导体4接触，取而代之的是光滑且脆性高的FEP层，从而防止外导体4难于从PTFE绝缘层3上剥离。因外导体4粘附在FEP层上，而PTFE绝缘层3不会与FEP层粘附在一起，从而在剥线过程中，外导体4和作为隔离层的FEP层一起从PTFE绝缘层3上剥离。
[0020]上述较佳实施例中，在增大FEP层2和PTFE绝缘层3之间粘附力的同时，减弱PTFE绝缘层3和外导体4之间的粘附力，剥线方便、效率高，且便于实现剥线的自动化。
[0021]此外，所述外导体4为镀银铜带外导体，所述内导体I为镀银铜导体。当然，以上的材料仅用作举例，在不脱离本实用新型保护范围的情况下，可选用其他适合的材料来替代。
[0022]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，其特征在于，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm02.根据权利要求1所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述FEP层的厚度为0.05mm。3.根据权利要求1或2所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述PTFE绝缘层和外导体之间还设有隔离层，所述隔离层为FEP层。4.根据权利要求3所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述隔离层的厚度为0.05mm。5.根据权利要求4所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述外导体为镀银铜带外导体。6.根据权利要求5所述的内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，其特征在于，所述内导体为镀银铜导体。
【专利摘要】内导体挤塑FEP的高阻抗半柔同轴电缆，包括由内向外依次同轴设置的内导体、PTFE绝缘层、外导体、护套层，所述内导体和PTFE绝缘层之间设有FEP层，且所述FEP层的厚度小于或等于0.1mm。本实用新型结构新颖、设计合理，通过在内导体和PTFE绝缘层之间增设FEP层，增强了两者之间的粘附力，便于自动剥线，且不影响电缆整体的性能。
【IPC分类】H01B7/17, H01B7/04
【公开号】CN204792058
【申请号】CN201520502921
【发明人】石志宽
【申请人】广东金贝尔通信科技有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月13日