智能终端用精密电子元器件的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品连接器领域，特别涉及用于智能终端的精密电子元器件。
【【背景技术】】
[0002]智能终端用精密电子元器件广泛应用于各行各业。将外部存储载体同使用设备电脑、相机等进行连接的连接装置。
[0003]目前市场上的智能终端用精密电子元器件的端子同塑胶本体是后期组装完成的，在组装过程中，工序复杂。同时在电子元器件上只能使用芯片金手指区域较大的S頂卡，成本比较高。这种结构不稳定，用于车载等振动剧烈环境中，容易发生功能失效等问题。
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【发明内容】
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[0004]本实用新型旨在解决上述问题而提供一种端子同塑胶本体一体成型，适用不同S頂卡，成本较低的智能终端用精密电子元器件。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了智能终端用精密电子元器件，该智能终端用精密电子元器件包括塑胶本体及与所述塑胶本体相扣合的外壳，所述塑胶本体右侧设有弹簧及安装在所述弹簧中部的滑块，所述塑胶本体上设有与所述塑胶本体一体化成型的至少两排端子。
[0006]所述至少两排端子在纵向方向上的端子触点位于同一直线上。
[0007]还包括挂钩，所述滑块通过该挂钩连接到所述塑胶本体上。
[0008]所述滑块上设有心形槽。
[0009]还包括设在所述塑胶本体前部的⑶端子。
[0010]本实用新型的智能终端用精密电子元器件结构与现有技术相比较，其有益效果是:本实用新型的智能终端用精密电子元器件采用端子同塑胶本体一体成型，端子分成前后两排，且前后两排触点处在同一直线上，这类结构的卡座可以适用芯片金手指区域较大的s頂卡，同时兼容芯片金手指区域较小的s頂卡；sm卡芯片金手指为镀金，较大的s頂卡比较小的S頂卡成本较高，使用芯片金手指区域较小的SIM卡，可节约SIM卡芯片的成本。与SIM卡接触稳定，适合用于车载等振动剧烈环境中。实现外壳带插卡侦测功能，SIM卡未插入时，外壳与端子处于闭合状态；SIM卡插到位后，外壳弹片将会弹起，外壳与端子处于打开状态；实现S頂卡的探测功能。
【【附图说明】】
[0011]图1是本实用新型与S頂卡组装示意图。
[0012]图2是本实用新型(去掉外壳)的示意图。
[0013]图3是本实用新型(去掉外壳)与S頂卡组装示意图。
[0014]图4是本实用新型与S頂卡组装剖视图。【【具体实施方式】】
[0015]下列实施例是对本实用新型的进一步解释和说明，对本实用新型不构成任何限制。
[0016]如图1、图2、图3所示，本实用新型智能终端用精密电子元器件包括塑胶本体I及的外壳2。塑胶本体与外壳2相扣合在一起，其内部形成一个空腔，空腔内安装有SIM卡。外壳2采用金属材料，可以是青铜或黄铜等材料。塑胶本体I采用工程塑胶材料，可以为PET、PBT等材料。
[0017]如图2、图3所示，在塑胶本体I右侧设有凹槽，在凹槽内设有弹簧3和滑块4，滑块4采用工程塑胶材料，可以为PET、PBT等材料，滑块4安装在弹簧3的中部，弹簧3 —端受拉，另一端受压，保证滑块4前后移动。在塑胶本体I中部设有至少两排端子5，在本实施例中，采用是两排端子5，端子5与塑胶本体I 一体化成型，端子5可以是青铜或黄铜等材料。前后两排端子在纵向方向上的端子触点位于同一直线上，这类结构的卡座可以适用芯片金手指区域较大的S頂卡，同时兼容芯片金手指区域较小的S頂卡；因为S頂卡芯片金手指为镀金，较大的S頂卡比较小的S頂卡成本较高，使用芯片金手指区域较小的S頂卡，可节约S頂卡芯片的成本。
[0018]如图1、图2、图3所示，还包括挂钩6及⑶端子7。挂钩6 —端连接到滑块4，另一端连接到塑胶本体I上。滑块4上设有心形槽(图中未示出)。S頂卡8受力向前推动，滑块4受S頂卡8向前的力在塑胶本体I中滑动，挂钩6连接滑块4与塑胶本体1，当S頂卡8插到位后，挂钩6定位在滑块的心形槽中，当SIM卡8再次受力时，弹簧3将SIM卡8弹出，起自己弹卡功能。
[0019]如图1、图4所示，⑶端子7位于塑胶本体I的前部。外壳2上设有一弹片21，没有插入S頂卡8时，弹片21与⑶端子7相接触。当S頂卡8受力插入塑胶本体1，端子5受正向压力向下压，S頂卡8金手指与前排端子5触点接触，此时S頂卡8插到位时，外壳2的弹片21将会与CD端子7分开，起插卡探测作用。当S頂卡8从塑胶本体I弹出后，夕卜壳2的弹片21与⑶端子7是接触状态。
[0020]尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.智能终端用精密电子元器件，该电子元器件包括塑胶本体(I)及与所述塑胶本体(I)相扣合的外壳(2)，所述塑胶本体⑴右侧设有弹簧(3)及安装在所述弹簧(3)中部的滑块(4)，其特征在于，所述塑胶本体(I)上设有与所述塑胶本体(I) 一体化成型的至少两排端子(5) ο2.如权利要求1所述智能终端用精密电子元器件，其特征在于，所述至少两排端子(5)在纵向方向上的端子触点位于同一直线上。3.如权利要求1所述智能终端用精密电子元器件，其特征在于，还包括挂钩￠)，所述滑块(4)通过该挂钩(6)连接到所述塑胶本体(I)上。4.如权利要求3所述智能终端用精密电子元器件，其特征在于，所述滑块(4)上设有心形槽。5.如权利要求1所述智能终端用精密电子元器件，其特征在于，还包括设在所述塑胶本体⑴前部的CD端子(7)。
【专利摘要】智能终端用精密电子元器件包括塑胶本体及与所述塑胶本体相扣合的外壳，所述塑胶本体右侧设有弹簧及安装在所述弹簧中部的滑块，所述塑胶本体上设有与所述塑胶本体一体化成型的至少两排端子。本实用新型的智能终端用精密电子元器件设有至少两排端子，这类结构同时适用芯片金手指区域较大的SIM卡及较小的SIM卡，SIM卡芯片金手指为镀金，较大的SIM卡比较小的SIM卡成本较高，使用芯片金手指区域较小的SIM卡，可节约SIM卡芯片的成本。塑胶本体与端子一体化成型，使端子与SIM卡接触稳定，适合用于车载等振动剧烈环境中。
【IPC分类】H01R13/405, H01R12/55
【公开号】CN204858055
【申请号】CN201520627818
【发明人】李建胜, 孙振培, 冯奎, 徐江平
【申请人】深圳市爱特姆科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月19日