一种叠层母排连接孔结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及复合母排行业的铜柱与铜板连接方式，具体涉一种叠层母排连接孔结构。
【背景技术】
[0002]在复合母排行业，铜柱被广泛的用来连接各种电力电子元器件或母排之间的搭接。通常，人们为了安装方便，会直接将铜柱压胀在铜板上，因直接压胀可以有较高的生产效率等优点。但也有缺点，如图1和图2所示，对于厚度超过3_的铜板1，铜板I上连接孔3压胀铜柱2，由于是挤料变形所以会产生铜板的板面变形，导致板面平面度差，压铆在铜板上的铜柱与器件互锁时，铜板不易变形，铜柱与器件接触不充分，导致接触电阻增大，铜柱的连接牢固度也相对较低。
【发明内容】
[0003]本实用新型针对上述问题，提供一种叠层母排连接孔结构，在铜板的连接孔四周设置切槽，以解决上述问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:一种叠层母排连接孔结构，包括铜板，铜板上设有连接孔，铜板上设有若干个切槽，切槽连通连接孔。
[0005]切槽的长度为5-20mm，宽度为2_10mmo
[0006]切槽的数量随铜板的具体大小而定，且切槽可采用任意排列方式，在本实用新型中为提高余料挤出效果，切槽优选采用均匀分布在连接孔的四周的排列方式。
[0007]切槽的深度小于等于铜板的厚度，便于加工。
[0008]本实用新型的有益效果是:在铜板上连接孔的四周设置切槽，且切槽均匀排布，将铜柱胀铆在连接孔上时，铜柱的变形余料会挤进切槽内，使铜板变形量减小，铜柱在扭力及牢固度上都得到提高。在整体安装时，这样的结构可以使周边的铜板在与器件互锁时轻微变形，达到接触面充分接触，降低接触电阻。
【附图说明】
[0009]图1是现有技术的结构示意图；
[0010]图2是图1中AA剖面图；
[0011]图3是本实用新型的结构示意图。
[0012]图中:1、铜板，2、铜柱，3、连接孔，4、切槽。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步描述。
[0014]如图3所示，一种叠层母排连接孔结构，包括铜板，铜板上设有连接孔，铜板上设有五个切槽，切槽连通连接孔，五个切槽均匀分布在连接孔的四周，任一个切槽的长度为5_20mm，宽度为 2_10mm。
[0015]铜柱胀铆在连接孔上时，铜柱的变形余料会挤进切槽内，使铜板变形量减小，铜柱在扭力及牢固度上都得到提高。
[0016]对于本领域的技术人员来说，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种叠层母排连接孔结构，包括铜板，铜板上设有连接孔，其特征在于，铜板上设有若干个切槽，切槽连通连接孔，切槽均匀分布在连接孔的四周，切槽的深度小于等于铜板的厚度。2.如权利要求1所述的叠层母排连接孔结构，其特征在于，切槽的长度为5-20mm，宽度为 2_10mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种叠层母排连接孔结构，包括铜板，铜板上设有连接孔，铜板上设有若干个切槽，切槽连通连接孔。在铜板上连接孔的四周设置切槽，且切槽均匀排布，将铜柱胀铆在连接孔上时，铜柱的变形余料会挤进切槽内，使铜板变形量减小，铜柱在扭力及牢固度上都得到提高。在整体安装时，这样的结构可以使周边的铜板在与器件互锁时轻微变形，达到接触面充分接触，降低接触电阻。
【IPC分类】H01R4/06
【公开号】CN204947100
【申请号】CN201520541377
【发明人】李江胜, 彭乐忠, 覃瑶, 胡顺鹏
【申请人】浙江赛英电力科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月22日