点胶和拍照一体化装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种点胶装置，特别涉及一种点胶和拍照一体化装置，属于半导体封装设备技术领域。
【背景技术】
[0002]半导体封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用；封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输；由于封装的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，现有的半导体封装设备上的点胶工位一般会和拍照工位配合；现有的拍照工位安装分为两种，一种是将镜头斜位安装，这样就会增加横向空间占用率，增加机械结构复杂度；另一种是点胶工位和拍照工位左右移动，同样增加左右机械空间，同时影响工作效率。
【发明内容】
[0003](一)要解决的技术问题
[0004]为解决上述问题，本实用新型提出了一种点胶和拍照一体化装置，减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。
[0005](二)技术方案
[0006]本实用新型的点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。
[0007]进一步地，所述反射镜中心反射点为点胶机头正下方的工位点。
[0008]进一步地，所述镜头纵向中心线与述反射镜中心反射点在同一直线。
[0009]进一步地，所述反射镜架底部高于点胶机头底部。
[0010]有益效果
[0011]与现有技术相比，本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1所示的点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头4，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架2，及安装于反射镜架后侧的镜头1，及安装于镜头尾部的相机5 ;及安装于反射镜架内侧的反射镜3 ;所述反射镜架2为中空的楔形结构；所述反射镜3贴合与反射镜架2内侧的倾斜面。
[0014]其中，所述反射镜3中心反射点为点胶机头4正下方的工位点；所述镜头1纵向中心线与述反射镜3中心反射点在同一直线；所述反射镜架2底部高于点胶机头4底部。
[0015]本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。
[0016]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
【主权项】
1.一种点胶和拍照一体化装置，包括点胶机头，其特征在于，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。2.根据权利要求1所示的点胶和拍照一体化装置，其特征在于:所述反射镜中心反射点为点胶机头正下方的工位点。3.根据权利要求1所示的点胶和拍照一体化装置，其特征在于:所述镜头纵向中心线与述反射镜中心反射点在同一直线。4.根据权利要求1所示的点胶和拍照一体化装置，其特征在于:所述反射镜架底部高于点胶机头底部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种点胶和拍照一体化装置；包括点胶机头，还包括安装于点胶机头一侧的拍照工位，所述拍照工位包括反射镜架，及安装于反射镜架后侧的镜头，及安装于镜头尾部的相机；及安装于反射镜架内侧的反射镜；所述反射镜架为中空的楔形结构；所述反射镜贴合与反射镜架内侧的倾斜面。本实用新型的点胶和拍照一体化装置，利用光的反射原理，相机通过镜头拍到前方物体位置，通过反射镜改变拍照路径，转折到点胶针下方，拍照物体；减少空间占用率，提高机械结构紧凑度；提高工作效率。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN205092220
【申请号】CN201520521300
【发明人】胡国俊, 刘德秋
【申请人】翼龙设备（大连）有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年7月19日