Led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED照明领域，特别是一种LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED光源具有发光效率高、低发热、省电和寿命长的优点，因此其应用越来越广泛。LED灯将逐渐取代白炽灯和卤素灯等传统照明灯具。如授权公告日为2015年6月10日，中国专利申请号201420870064.2，名称为《一种LED调光光源》的实用新型，其包括基板，设置于所述基板不同区域且由唯一驱动电路驱动、彼此之间相互独立的多组LED芯片组，以及被分为至少两个不同颜色区域并且所述不同颜色区域分别对应隔开地设置于所述各LED芯片组上方的荧光粉膜，由所述驱动电路独立调节所述各LED芯片组的驱动电流控制所述各LED芯片组的发光，进而调节与所述各LED芯片组所对应的所述荧光粉膜上的不同颜色区域的发光强度，实现对所述LED调光光源色温和亮度的调节。这种采用将不同色温的分别设置在不同的区域，然后将不同色温区域间隔排列，常存在混光不均匀的问题，且不同区域色温分别对应各自的荧光粉膜，生产制造较为繁琐。
【实用新型内容】
[0003 ]有鉴于此，有必要提供一种混光均匀的LED封装结构。
[0004]—种LED封装结构，包括基板、第一 LED芯片、第二 LED芯片，还包括支撑件及第一封装层，该第一 LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一 LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。
[0005]与现有技术相比，该LED封装结构通过设置第一LED芯片及在该支撑件上设置该第二 LED芯片，使得该第一 LED芯片与第二 LED芯片为上下结构关系，两层的LED芯片间隔设置，该第一 LED芯片发出的光经过该第一封装层之后才与该第二 LED芯片发出的光混合，这就使得该第一封装层可以完全针对该第一 LED芯片设置，因此，使得该LED封装结构具有混光均匀的优点。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型第一实施例的LED封装结构的主视图。
[0007]图2是图1所示LED封装结构的俯视图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0009]本实用新型第一实施例的LED封装结构100，请参考图1至图2。
[0010]请参考图1和图2，一种LED封装结构100，包括基板60、第一 LED芯片10、第二 LED芯片20，在本实施例中，该第一LED芯片10与第二LED芯片20分别包括多个LED芯片。还包括支撑件30及第一封装层40，该第一 LED芯片10和该支撑件30交叉间隔设置在该基板60的上表面。将第一 LED芯片10中的多个LED芯片分别围绕这些支撑件30设置，使得二者相互交叉邻接，有助于提高该第一 LED芯片10与该支撑件30上的第二 LED芯片20混光的均匀性。该第一LED芯片10被该第一封装层40覆盖，该支撑件30的顶面伸出该第一封装层40之外。在该第一封装层40为连续封装层的前提下，该第一封装层40将覆盖该支撑件30的底部。在该第一封装层40为不连续封装层的前提下，该第一封装层40可以不覆盖该支撑件30的底部。该第二LED芯片20设置在该支撑件30的顶面。通过设置第一 LED芯片10与第二 LED芯片20，因此可以通过在第一封装层40设置荧光粉，从而使得该第一 LED芯片10与第二LED芯片20发出的光线不同，进而通过驱动控制实现调光调色。或者，可以通过在第一LED芯片10与第二LED芯片20设置不同颜色的LED芯片从而实现具有调光调色。同时，第一 LED芯片10与第二 LED芯片20为上下结构关系，两层的LED芯片交叉间隔设置，因此具有混光均匀的优点。优选的，该第一LED芯片10发出的光线与该第二 LED芯片20发出的光线混合后形成白光。
[0011]该支撑件30为导热材料制成，该支撑件30分别与该基板60及该第二LED芯片20热连接，以将该第二 LED芯片20产生的热量传递到该基板60上。该支撑件30与该基板60—体成型。通过采用导热材料制成支撑件30，一方面使得设置在支撑件30上的第二 LED芯片20能够通过支撑件30将热量传递至基板60，具有较好的散热效果。另一方面将第二 LED芯片20向上抬高，因此第二 LED芯片20与第一 LED芯片10为上下分布结构，能够方便通过设置封装层实现调光调色。
[0012]请参考图1和图2，还包括第二封装层50，该第二封装层50覆盖该第二 LED芯片20且位于该第一封装层40的上方。该第一封装层40为荧光粉和封装胶的混合物。该第一封装层40中的荧光粉为绿色荧光粉和红色荧光粉按比例1.3:1到1.7:1混合形成，该第二封装层50为荧光粉和胶混合物，该第二封装层50的荧光粉为绿色荧光粉和红色荧光粉按比例20:1到30:1混合形成。通过设置第一封装层40与第二封装层50，且在第一封装层40与第二封装层50分别设置荧光粉。使得第一 LED芯片10发出的光线通过第一封装层40与第二封装层50形成一种色温的光线，第二LED芯片20发出的光线通过第二封装层50后形成另一种色温的光线。最终实现了具有不同色温的白光。采用上下的封装层次，制作工艺更加便捷，且调光调色效果好。
[0013]请参考图1和图2，该第一 LED芯片10包括多颗LED芯片，第二 LED芯片20也包括多颗LED芯片，该支撑件30的数量为多个，该第一 LED芯片10与所述支撑件30交替间隔设置，该第二 LED芯片20分别设置在所述支撑件30的顶面。由于第一 LED芯片10与第二 LED芯片20均可以为多颗LED芯片，且第一LED芯片10与第二LED芯片20交替间隔，因此使得不同色温的区域细化到每个芯片交替间隔设置，使得不同色温的光线混光均匀。通过这种结构实现了混光均匀的效果，满足市场的优质需求。
[0014]请参考图1和图2，该第一 LED芯片10包括多颗LED芯片，且该第一 LED芯片10发出的光线与该第二LED芯片20发出的光线不同。即在源头中第一LED芯片10与第二LED芯片20使用不同的LED芯片，如发光颜色不同、色温不同等。这种技术方案可以结合到上述方案中，也可以通过使用不同的LED芯片后结合一个封装层实现调光调色。
[0015]还包括驱动电路，该驱动电路分别向该第一 LED芯片10与该第二 LED芯片20提供不同的调光信号。通过驱动电路进一步控制调光信号，如通过控制第一LED芯片10与该第二LED芯片20的供电电压或电流等形式进行控制调光。
[0016]综上所述，通过设置上下分布的第一 LED芯片10与第二 LED芯片20，第一 LED芯片10发出的光线通过第一封装层40与第二封装层50形成一种色温的光线，第二LED芯片20发出的光线通过第二封装层50后形成另一种色温的光线。最终实现了具有不同色温的白光。采用上下的封装层次，制作工艺更加便捷，且调光调色效果好。由于第一 LED芯片10与第二 LED芯片20均可以为多颗LED芯片，且第一LED芯片10与第二LED芯片20交替间隔，因此使得不同色温的区域细化到每个芯片交替间隔设置，使得不同色温的光线混光均匀。第一 LED芯片10与第二 LED芯片20还可以通过使用不同的LED芯片用于调光调色，与不同的封装层结合实现调光调色。
[0017]可以理解的，该第二封装层的材质与该第一封装层的材质可以相同且一体封装制成，这样能简化封装操作。在这种情况下，优选的，该第一LED芯片10与该第二LED芯片20可以采用不同颜色的LED芯片。由于不同颜色LED芯片的工作温度是不同的，如果超出LED芯片承受的范围，会影响光效及寿命。但是，该支撑件的设置可以使第一LED芯片10与该第二LED芯片20的工作温度存在温差，从而为不同颜色的LED芯片提供各自所需的工作温度。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，其特征在于，还包括支撑件及第一封装层，该第一 LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一 LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二 LED芯片设置在该支撑件的顶面。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括第二封装层，该第二封装层覆盖该第二LED芯片，该第二封装层的材质与该第一封装层的材质不同，或者该第二封装层的材质与该第一封装层的材质相同且一体封装制成。3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片包括多颗LED芯片，所述LED芯片围绕该支撑件设置。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该支撑件为导热材料制成，该支撑件分别与该基板及该第二 LED芯片热连接。5.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线与该第二 LED芯片发出的光线不同。6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片包括多颗LED芯片，第二 LED芯片也包括多颗LED芯片，该支撑件的数量为多个，该第一 LED芯片与所述支撑件交替间隔设置，该第二 LED芯片分别设置在所述支撑件的顶面。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，该第一LED芯片发出的光线与该第二 LED芯片发出的光线混合后形成白光。8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，还包括驱动电路，该驱动电路分别向该第一 LED芯片与该第二 LED芯片提供不同的调光信号。
【专利摘要】一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。本实用新型通过设置第一LED芯片及在该支撑件上设置该第二LED芯片，使得该第一LED芯片与第二LED芯片为上下结构关系，两层的LED芯片间隔设置，该第一LED芯片发出的光经过该第一封装层之后才与该第二LED芯片发出的光混合，这就使得该第一封装层可以完全针对该第一LED芯片设置，因此，使得该LED封装结构具有混光均匀的优点。
【IPC分类】H01L33/54, H01L33/48
【公开号】CN205104515
【申请号】CN201520742340
【发明人】陈琰表, 李江淮
【申请人】漳州立达信光电子科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年9月24日