一种smd-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，属于。
【背景技术】
[0002]SMD金属陶瓷贴片作为一种半导体分立器件封装形式，具有尺寸小、重量轻、安装密度高、安装灵活性高，并且具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小、绝缘性和气密性好等优点，所以现在SMD金属陶瓷贴片封装在分立器件中的应用已经成为一种趋势，但目前对于SMD金属陶瓷贴片的封装主要是依赖于人工对准，或通过步进电机控制机械爪对准，这种方式组装成本高、效果不佳，容易出现对准出错导致零件报废的情况。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，该SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构通过烧焊模具的结构，能实现只通过一次烧焊就将多层材料焊接在SMD零件上的目的，保证芯片组件间的焊接质量和产品的可靠性。
[0004]本实用新型通过以下技术方案得以实现。
[0005]本实用新型提供的一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座、模具、芯片组件；所述芯片组件内放置有模具，模具为长方体，模具中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具的方柱状通孔中，固定有芯片组件，芯片组件为由下至上多层烧焊固定结构。
[0006]所述芯片组件由下至上依次为焊料、芯片、焊料、铜片。
[0007]在垂直投影上，所述模具的方柱状通孔形状和所述芯片组件的形状相同。
[0008]本实用新型的有益效果在于:通过烧焊模具的结构，能实现只通过一次烧焊就将多层材料焊接在SMD-0.1零件上的目的，保证芯片组件间的焊接质量和产品的可靠性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图；
[0010]图中:l-SMD-0.1底座，2-模具，3-芯片组件。
【具体实施方式】
[0011]下面进一步描述本实用新型的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。
[0012]如图1所示的一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座1、模具2、芯片组件3 ;所述芯片组件3内放置有模具2，模具2为长方体，模具2中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具2的方柱状通孔中，固定有芯片组件3，芯片组件3为由下至上多层烧焊固定结构。
[0013]由此，采用该组装结构，可以很容易的实现准确对准，对准效果好，成本也低。
[0014]具体而言，所述芯片组件3由下至上依次为焊料、芯片、焊料、铜片。
[0015]作为本实用新型的最优选方案，在垂直投影上，所述模具2的方柱状通孔形状和所述芯片组件3的形状相同。
【主权项】
1.一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座⑴、模具(2)、芯片组件(3)，其特征在于:所述芯片组件(3)内放置有模具(2)，模具(2)为长方体，模具(2)中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具(2)的方柱状通孔中，固定有芯片组件(3)，芯片组件(3)为由下至上多层烧焊固定结构。2.如权利要求1所述的SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，其特征在于:所述芯片组件(3)由下至上依次为焊料、芯片、焊料、铜片。3.如权利要求1所述的SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，其特征在于:在垂直投影上，所述模具(2)的方柱状通孔形状和所述芯片组件(3)的形状相同。
【专利摘要】本实用新型提供了一种SMD-0.1封装瞬态电压抑制二极管芯片组件组装结构，包括SMD-0.1底座、模具、芯片组件；所述芯片组件内放置有模具，模具为长方体，模具中并列设置有两个垂直的方柱状通孔，在模具的方柱状通孔中，固定有芯片组件，芯片组件为由下至上多层烧焊固定结构。本实用新型通过烧焊模具的结构，能实现只通过一次烧焊就将多层材料焊接在SMD零件上的目的，保证芯片组件间的焊接质量和产品的可靠性。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN205122539
【申请号】CN201520814743
【发明人】袁正刚, 许小兵, 石仙宏, 孟繁新, 包祯美, 郭丽萍
【申请人】中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年12月25日