一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于通讯领域，特别是涉及到适用于具备独立通讯功能的可穿戴类设备产品(如微型通话器、便携定位产品)的一种新型天线结构。
【背景技术】
[0002]具备独立通讯功能的可穿戴类设备产品目前比较受用户欢迎也是未来的发展趋势，例如市面上的具备通讯功能的智能腕表产品等，此类产品因产品体积限制，通常在产品内使用单级天线或将天线分布至表带以提高天线效率和稳定性。
[0003]但是，采用单级天线的设备，其四分之一的波长太大，因此需要增加天线的电感来增加天线的电气长度，或者将整个天线做成线圈状，尽管如此，通讯效率依然很低。
[0004]采用表带分布天线的方式，影响了设备的复合佩戴方式，工艺复杂程度也随之升尚ο
[0005]因此，上述天线结构的设计导致设备通讯能力的减弱，且往往会增加设备的体积，限制设备的佩戴方式。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型提供一种适用于可穿戴类独立通讯设备的新型天线结构，解决现有通用解决方案对产品的体积及佩戴方式的限制。
[0007]本实用新型采用了 LDS技术，即LDS—Laser Direct Structuring激光成型技术。
[0008]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0009]—种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，包括穿戴装置，所述穿戴装置设置于可穿戴类设备的主体上，所述穿戴装置设有LDS工艺的镭雕辐射单元，所述镭雕辐射单元通过传导装置与可穿戴类设备相连接。
[0010]进一步的，所述穿戴装置为夹板，所述夹板通过LDS工艺设有镭雕辐射单元；所述夹板一端设有转轴，另一端设有定位块，所述定位块的高度与所述转轴的高度相对应，并可根据天线的调试需要做适当调整，使得所述夹板与可穿戴类设备的主体平面保持距离产生净空。
[0011]更进一步的，所述可穿戴类设备的背板通过LDS工艺设有镭雕微孔，所述镭雕微孔与所述传导装置相接触。
[0012]更进一步的，所述镭雕微孔直径小于0.1_。
[0013]优选的，所述传导装置为U型金属簧片。
[0014]相对于现有技术，本实用新型所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构具有以下优势:
[0015]1.背夹式的架构设计使得天线与产品主体产生必要的净空，减少了主板、电池等元器件对射频信号的干扰，提高了天线效率。
[0016]2.背夹式的设计能够赋予可穿戴类设备更多的佩戴形式。
[0017]3.天线以背夹形式出现可以有效的减小产品的体积。
[0018]4.采用激光镭雕工艺，产品表体将不再出现明显的电路过孔，有利于产品的防水防尘。
【附图说明】
[0019]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对实用新型的不当限定。在附图中:
[0020]图1为本实用新型实施例的结构示意图。
[0021]其中:
[0022]1、夹板； 2、U型金属簧片；
[0023]3、镭雕天线；4、镭雕微孔；
[0024]5、转轴；6、主体。
【具体实施方式】
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0027]如图1所示，本实用新型相对于现有的可穿戴类设备的天线，结构及材质发生了变化，主要变现如下:
[0028]1.工艺发生变化，采用了 LDS—Laser Direct Structuring激光成型技术。
[0029]2.材质发生改变，在背夹(夹板1)和产品背板的材质中添加了 LDS合金添加剂，采用了 LDS技术制造背夹(夹板1)的镭雕天线3和背板的镭雕微孔4。
[0030]3.传导连接改变，采用了 U型金属簧片2，簧片2与夹板1的镭雕天线3接触，同时与基板(产品背板)接触，使得夹板1上的天线电信号能够传导到背板。
[0031]4.背板不再有明显导线通孔，采用激光镭雕技术可在背板镭雕小于0.1mm的镭雕微孔4并具备导电性能，通过该微孔，电信号将从外边面直接传导至内表面。
[0032]5、本实用新型的夹板1 一端设有转轴5，另一端设有定位块，所述定位块的高度与所述转轴5的高度相对应，并可根据天线的调试需要做适当调整，使得所述夹板1与可穿戴类设备的主体平面保持距离产生净空。
[0033]本实用新型的整体结构特点:
[0034]1.背夹式的架构设计使得天线与产品主体产生必要的净空，减少了主板、电池等元器件对射频信号的干扰，提高了天线效率。
[0035]2.背夹式的设计能够赋予可穿戴类设备更多的佩戴形式。
[0036]3.天线以背夹形式出现可以有效的减小产品的体积。
[0037]4.采用激光镭雕工艺，产品表体将不再出现明显的电路过孔，有利于产品的防水防尘。
[0038]其中，关于LDS工艺，本实用新型的特点如下:
[0039]LDS—激光直接成型技术，是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合于一体，形成所谓3D-MID，适用于局部细线路制作。
[0040]所采用的该制作技术是透过镭射机台接受数位线路资料后，将特殊塑胶材料表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之后再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材质的线路。
[0041]LDS主要有四步骤
[0042]1.成型。将有热塑性的塑料成型。
[0043]2.镭射活化。透过镭射光束活化，将添加特殊化学剂镭射活化的物体产生物理化学反应行成金属核，使电的良导体材料在金属化过程中在塑料上扎根。
[0044]3.电镀。在仅用作电极的金属化塑胶表面进行微米级的电镀，如铜、金等，使塑料成为一个具备导电线路的元件。
[0045]4.组装。
[0046]优点:
[0047]1.试产成本低廉。2.开发过程中修改方便。3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。4.产品体积小，符合薄型发展趋势。5.产量提升。6.设计开发时间短。7.可用于镭射钻孔。8.与柔性电路板天线和金属片天线相比，部件可实现三维功能。9.可根据需要随时改变电路图案，无需模具。
[0048]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，其特征在于:包括穿戴装置，所述穿戴装置设置于可穿戴类设备的主体上，所述穿戴装置设有LDS工艺的镭雕辐射单元，所述镭雕辐射单元通过传导装置与可穿戴类设备相连接。2.根据权利要求1所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，其特征在于:所述穿戴装置为夹板，所述夹板通过LDS工艺设有镭雕辐射单元；所述夹板一端设有转轴，另一端设有定位块，所述定位块的高度与所述转轴的高度相对应，并可根据天线的调试需要做调整，使得所述夹板与可穿戴类设备的主体平面保持距离产生净空。3.根据权利要求1所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，其特征在于:所述可穿戴类设备的背板通过LDS工艺设有镭雕微孔，所述镭雕微孔与所述传导装置相接触。4.根据权利要求3所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，其特征在于:所述锡雕微孔直径小于0.1mm。5.根据权利要求1至4任一项所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，其特征在于:所述传导装置为U型金属簧片。
【专利摘要】本实用新型提出了一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构，包括穿戴装置，所述穿戴装置设置于可穿戴类设备的主体上，所述穿戴装置设有LDS工艺的镭雕辐射单元，所述镭雕辐射单元通过传导装置与可穿戴类设备相连接。本实用新型所述的一种适用于可穿戴类设备的新型天线结构具有以下优势：背夹式的架构设计使得天线与产品主体产生必要的净空，减少了主板、电池等元器件对射频信号的干扰，提高了天线效率；背夹式的设计能够赋予可穿戴类设备更多的佩戴形式；天线以背夹形式出现可以有效的减小产品的体积；采用激光镭雕工艺，产品表体将不再出现明显的电路过孔，有利于产品的防水防尘。
【IPC分类】H01Q1/38, H01Q1/22
【公开号】CN205141117
【申请号】CN201520888772
【发明人】王高杰
【申请人】传为科技（天津）有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月6日