一种导热绝缘硅胶帽套的制作方法

文档序号:10283876阅读:393来源:国知局
一种导热绝缘硅胶帽套的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及导热绝缘硅胶材料领域,特别是一种导热绝缘硅胶帽套。
【背景技术】
[0002]目前大多数晶体管上使用的是导热绝缘片,导热绝缘片是片状的,只能接触晶体管的一个面,另外4个面是裸露在空气当中,靠的是空气绝缘,与周围其他电元器件产生电弧,打火。由于晶体管长期裸露,容易附着灰尘,受潮后会漏电,造成短路,烧坏电路,为了解决以上问题,设计一种防尘防漏电的帽套是十分必要的。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种导热绝缘硅胶帽套。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种导热绝缘硅胶帽套,包括硅胶帽套本体,所述硅胶帽套本体设为中空结构,且包括内接触层、填充层和保护层,所述内接触层和保护层为硅胶材质,所述填充层为纳米级氧化铝陶瓷材质,所述填充层上设有传热棒,所述传热棒穿过保护层。
[0005]在上述方案基础上优选,所述硅胶帽套本体为长方体、圆柱体或圆锥体。
[0006]根据上述技术方案,本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型是为了克服晶体管漏电的问题,对不同规格的晶体管制作与之相对应的导热绝缘帽套,把要保护的晶体管整个周围都紧紧包裹起来,形成一层绝缘层,有效防止晶体管产生电弧打火,该实用新型因添加了纳米级氧化铝陶瓷,有很好的导热效果,并通过传热棒将热量传到散热器上,更好的起到散热降温作用,延长的晶体管的使用寿命。该实用新型因为有硅胶材质所以比较软,拉扯有的弹性,组装非常简单,只需套在晶体管上即可,组装非常简单,节约用工成本,本实用新型有很好的绝缘效果,同时具有导热功能、耐电压功能、94V0阻燃功能等,能很好的起到防止散热晶体发热、发烫所引起的烧机现象,可以使电机正常工作,延长了电机的工作时间。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的结构示意图;
[0008]图中,1-硅胶帽套本体;2-内接触层;3_填充层;4_保护层;5_传热棒。
【具体实施方式】
[0009]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
[0010]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0011 ] 如图1所示,一种导热绝缘硅胶帽套,包括硅胶帽套本体I,所述硅胶帽套本体I设为中空结构,且包括内接触层2、填充层3和保护层4,所述内接触层2和保护层4为硅胶材质,所述填充层3为纳米级氧化铝陶瓷材质,所述填充层3上设有传热棒5,所述传热棒5穿过保护层4。
[0012]进一步的,所述硅胶帽套本体I为长方体、圆柱体或圆锥体,可以套在不同形状的电子器件上。
[0013]基于上述,本实用新型具有下述优点:本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:本实用新型是为了克服晶体管漏电的问题,对不同规格的晶体管制作与之相对应的导热绝缘帽套,把要保护的晶体管整个周围都紧紧包裹起来,形成一层绝缘层,有效防止晶体管产生电弧打火,该实用新型因添加了纳米级氧化铝陶瓷,有很好的导热效果,并通过传热棒5将热量传到散热器上,更好的起到散热降温作用,延长的晶体管的使用寿命。该实用新型因为有硅胶材质所以比较软,拉扯有的弹性,组装非常简单,只需套在晶体管上即可,组装非常简单,节约用工成本,本实用新型有很好的绝缘效果,同时具有导热功能、耐电压功能、94V0阻燃功能等,能很好的起到防止散热晶体发热、发烫所引起的烧机现象,可以使电机正常工作,延长了电机的工作时间。
[0014]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种导热绝缘硅胶帽套,其特征在于:包括硅胶帽套本体(1),所述硅胶帽套本体(I)设为中空结构,且包括内接触层(2)、填充层(3)和保护层(4),所述内接触层(2)和保护层(4)为硅胶材质,所述填充层(3)为纳米级氧化铝陶瓷材质,所述填充层(3)上设有传热棒(5),所述传热棒(5)穿过保护层(4)。2.根据权利要求1所述的一种导热绝缘硅胶帽套,其特征在于:所述硅胶帽套本体(I)为长方体、圆柱体或圆锥体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种导热绝缘硅胶帽套,包括硅胶帽套本体,所述硅胶帽套本体设为中空结构,且包括内接触层、填充层和保护层,所述内接触层和保护层为硅胶材质,所述填充层为纳米级氧化铝陶瓷材质,所述填充层上设有传热棒,所述传热棒穿过保护层,该实用新型因添加了纳米级氧化铝陶瓷,有很好的导热效果,并通过传热棒将热量传到散热器上,更好的起到散热降温作用,延长的晶体管的使用寿命。该实用新型因为有硅胶材质所以比较软,拉扯有的弹性,组装非常简单,只需套在晶体管上即可,组装非常简单,节约用工成本。
【IPC分类】H01L23/367, H01L23/373
【公开号】CN205194686
【申请号】CN201520750583
【发明人】刘佳
【申请人】东莞市一品硅胶电子材料有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年9月25日
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