光电鼠标芯片自动化封装生产线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及生产设备领域，具体涉及光电鼠标芯片自动化封装生产线。
【背景技术】
[0002]自动化封装生产线作为一种非常常用的生产装置，应用越来越广泛，但随着产品质量要求的不断提高，相应的自动化封装生产线的专业要求也随着提升，现有的自动化封装生产线未能大幅度提高产品的封装效率，降低产品的封装成本。
[0003]中国申请公开号为CN204424220U，申请公开日为2015-06-24，名称为《芯片自动检测及封装生产线》的实用新型，生产线包括芯片传动装置、抽气栗、转盘，转盘绕抽气栗的竖直轴做圆周运动，转盘连接有动力源，芯片传动装置的周围分别依次连接有自动上料工位、结构尺寸检验工位、电流检测工位、电容检测工位、封装工位，上述工位和传动装置均连接微电脑控制装置。其生产线的设备复杂，占地面积大，不能满足封装效率高、封装成本低的要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型公开了光电鼠标芯片自动化封装生产线，旨在降低封装成本，提高封装的效率。
[0005]光电鼠标芯片自动化封装生产线，包括第一工作台，所述第一工作台上安装有振动送料机、载料板、上料机、推送装置和封装装置，所述振动送料机内设置有螺旋状导轨，且振动送料机的外部设置有与所述螺旋状导轨相连接的直导轨，所述上料机、所述推送装置和所述振动送料机均设置在直导轨的同一侧，所述封装装置设置在直导轨的另一侧，所述推送装置包括第一底座和设于其上的推送板，所述封装装置包括第一导轨、封装治具和封装机。
[0006]更优地，所述封装治具与所述上料机均平行于所述直导轨且对应布置在直导轨两侧。
[0007]更优地，所述螺旋状导轨的下端连接所述直导轨。
[0008]更优地，所述载料板垂直于所述直导轨且载料板上设有载料盘。
[0009]更优地，所述上料机包括第二底座、第二工作台、吸针，所述第二工作台固定在所述第二底座上，所述吸针位于第二工作台的侧面，与所述直导轨平行，吸针在垂直方向上与所述载料盘对应。
[0010]更优地，所述上料机具有至少6个吸针。
[0011]更优地，所述第一底座固定在第一工作台上。
[0012]本实用新型的优点在于:由传统的直插式封装转向半自动封装，提高封装效率，降低封装成本，提高光电鼠标芯片封装生产线的精确性。
【附图说明】
[0013]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本实用新型俯视图；
[0015]图2为本实用新型正视图。
[0016]附图中，I为振动送料机，2为直导轨，3为封装机，4为上料机，5为载料板，6为封装治具，7为推送装置，8为第一导轨，9为物料，10为螺旋状导轨，11为第一工作台。
【具体实施方式】
[0017]本实用新型公开了光电鼠标芯片自动化封装生产线，旨在降低封装成本，提高封装的效率。
[0018]下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0019]如图1、2所示，光电鼠标芯片自动化封装生产线具有第一工作台11，所述第一工作台11上固定有振动送料机1、载料板5、上料机4、推送装置7和封装装置，所述振动送料机I内放置物料9且振动送料机内部设有螺旋状导轨10，在振动送料机I的外部设置直导轨2，所述螺旋状导轨10与所述直导轨2相连，所述上料机4、所述推送装置7和所述振动送料机I均设置在直导轨2的同一侧，所述封装装置设置在直导轨2的另一侧，所述推送装置7包括推送板和第一底座，所述封装装置包括第一导轨8、封装治具6和封装机3，所述封装治具6与所述上料机4平行于直导轨2且对应布置在直导轨两侧。所述螺旋状导轨10的下端与所述直导轨2相连。所述第一底座固定在第一工作台11台，所述推送板在第一底座上做往复运动。所述载料板5每沿所述直导轨2方向的移动一个物料的距离，所述推送板向前推送一次，载料板5上设有载料盘。所述上料机4包括第二底座、第二工作台、吸针，所述第二工作台固定在所述第二底座上，所述吸针位于第二工作台的侧面，与所述直导轨2平行，吸针在垂直方向上与所述载料盘对应。所述上料机4具有至少6个吸针。所述第一导轨8上设置所述封装机3和所述封装治具6，封装机3和封装治具6紧贴在一起。
[0020]本实用新型的工作原理:
[0021]振动送料机I中的物料9经螺旋状导轨10、直导轨2传输到推送装置7处，经过推送装置7推送到载料板5处，推送板5运动到上料机4处，经上料机4上的吸针将物料9移至封装治具6上，物料9在封装治具6上进行预安装，之后进入封装机3进行压紧封装，再经第一导轨8移至封装机3以外。
[0022]通过以上描述可知，本实用新型提供了光电鼠标芯片自动化封装生产线，依此方案在光电鼠标芯片自动化封装生产过程中，可以实现一次封装多个光电鼠标芯片，效率高，降低了生产成本。
[0023]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，包括第一工作台，所述第一工作台上安装有振动送料机、载料板、上料机、推送装置和封装装置，所述振动送料机内设置有螺旋状导轨，且振动送料机的外部设置有与所述螺旋状导轨相连接的直导轨，所述上料机、所述推送装置和所述振动送料机均设置在直导轨的同一侧，所述封装装置设置在直导轨的另一侧，所述推送装置包括第一底座和设于其上的推送板，所述封装装置包括第一导轨、封装治具和封装机。2.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述封装治具与所述上料机均平行于所述直导轨且对应布置在直导轨两侧。3.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述螺旋状导轨的下端连接所述直导轨。4.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述载料板垂直于所述直导轨且载料板上设有载料盘。5.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述上料机包括第二底座、第二工作台、吸针，所述第二工作台固定在所述第二底座上，所述吸针位于第二工作台的侧面，与所述直导轨平行，吸针在垂直方向上与所述载料盘对应。6.根据权利要求5所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述上料机具有至少6个吸针。7.根据权利要求1所述的光电鼠标芯片自动化封装生产线，其特征在于，所述第一底座固定在第一工作台上。
【专利摘要】本实用新型提供一种光电鼠标芯片自动化封装生产线，具有第一工作台，所述第一工作台包括振动送料机、载料板、上料机、推送装置和封装装置，所述振动送料机设有螺旋状导轨，所述螺旋状导轨设置在振动送料机的内部，在振动送料机的外部设置直导轨，所述螺旋状导轨与所述直导轨相连，所述上料机、所述推送装置和所述振动送料机均设置在直导轨的同一侧，所述封装装置设置在直导轨的另一侧，所述推送装置包括推送板和第一底座，所述封装装置包括第一导轨、封装治具和封装机。本实用新型通过自动化大规模地对光电鼠标进行贴片，可以极大的提高封装效率，降低了生产成本，同时提高精确性。
【IPC分类】H01L21/677
【公开号】CN205231031
【申请号】CN201521023638
【发明人】陈文剑
【申请人】罗定市高晶电子科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月11日