一种引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型实施例涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其涉及一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
[0003]现有技术中的引线框架通过回流炉焊接铜桥片时，铜桥片会发生旋转，且铜桥片的旋转角度不可控制。当铜桥片旋转角度过大时，会造成与芯片的电性连接不良，同时影响产品外观。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型实施例提供一种引线框架，以实现限制铜桥片位置，使与引线框架焊接时，铜桥片旋转角度在控制的范围内，从而使产品的电性连接得到保证。
[0005]本实用新型实施例提供了一种引线框架，该引线框架包括引线框架本体和卡位，所述卡位设置于所述引线框架本体上，用于限制放置于所述引线框架本体上的铜桥片的位置。
[0006]本实用新型通过在引线框架本体上增加卡位，通过卡位限制放置于引线框架本体上的铜桥片的位置，防止铜桥片在过回流炉后旋转角度过大，造成铜桥片与放置于铜桥片下方的芯片的电性连接不良。
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型实施例中提供的引线框架结构示意图；
[0008]图2是本实用新型实施例中提供的待封装的引线框架结构示意图；
[0009]图3是图2中沿A-A处的局部剖面图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0011]图1为本实用新型实施例中提供的引线框架结构示意图，本实施例可用于半导体芯片的封装，该引线框架包括:引线框架本体I和卡位2。
[0012]其中，卡位2设置于所述引线框架本体I上，用于限制放置于所述引线框架本体I上的铜桥片的位置，其中卡位2为具有一定高度的金属片。
[0013]图2是本实用新型实施例中提供的待封装的引线框架结构示意图，图3是图2中沿A-A处的局部剖面图。结合图2和图3，芯片3设置在引线框架本体I上，铜桥片4通过膏状焊接材料5分别与芯片3和引线框架本体I连接。当待封装引线框架经过回流炉时，焊接材料5从具有一定形状的膏状融为无形状的液态，使得铜桥片4发生一定角度的旋转。如果旋转角度过大，铜桥片4会偏离芯片3上的焊接位置，从而导致铜桥片4与芯片3的电性连接不良。设置在弓I线框架本体I上的卡位2，将铜桥片4的旋转角度限制在控制的范围内，避免了旋转角度过大。
[0014]本实用新型通过在引线框架本体上增加卡位，通过卡位限制铜桥片的位置，防止铜桥片在过回流炉后旋转角度过大造成的与芯片的电性连接不良。
[0015]优选的，卡位2的高度小于或等于所述铜桥片4的厚度，避免了卡位2的高度导致引线框架的体积增加。
[0016]具体的，所述卡位2可以包括第一卡位和第二卡位，其中第一卡位可以靠近铜桥片4的第一侧设置，第二卡位可以靠近铜桥片4的第二侧设置，所述第一侧与所述第二侧相对。
[0017]为方便放置铜片4，优选地，所述第一卡位和所述第二卡位均倾斜朝外。
[0018]进一步的，所述第一卡位和所述第二卡位之间的宽度与铜桥片4的宽度可以一致。
[0019]如图3所示，卡槽由所述卡位2与所述引线框架本体I构成，所述铜桥片4通过构成的卡槽与所述引线框架本体I焊接。
[0020]其中，铜桥片4和引线框架本体I之间涂有膏状的焊接材料5，铜桥片4与芯片3之间也涂有焊接材料5，当过回流炉时，焊接材料5从膏状融化为液态，从而导致铜桥片4发生旋转。卡槽的设置有效的限制了铜桥片4的位置，防止铜桥片4旋转角度过大。
[0021]注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。
【主权项】
1.一种引线框架，其特征在于，包括引线框架本体和卡位，所述卡位设置于所述引线框架本体上，用于限制放置于所述引线框架本体上的铜桥片的位置。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，包括: 所述卡位与所述引线框架本体构成卡槽，所述铜桥片通过构成的卡槽与所述引线框架本体焊接。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于， 所述卡位包括第一卡位和第二卡位，其中第一卡位靠近铜桥片的第一侧设置，第二卡位靠近铜桥片的第二侧设置，所述第一侧与所述第二侧相对。4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于， 所述第一卡位和所述第二卡位均倾斜朝外。5.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述第一卡位和所述第二卡位之间的宽度与铜桥片的宽度一致。6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述卡位的高度小于或等于所述铜桥片的厚度。
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种引线框架。该框架包括引线框架本体和卡位，所述卡位设置于所述引线框架本体上，用于限制放置于所述引线框架本体上的铜桥片的位置。本实用新型实施例提供的引线框架，实现限制铜桥片位置，使与引线框架焊接时，铜桥片旋转角度在控制的范围内，从而使产品的电性连接得到保证。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205248262
【申请号】CN201520944079
【发明人】曹周, 李朋钊
【申请人】杰群电子科技（东莞）有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月24日