带温度传感器的串联电抗器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电抗器领域，更具体地说，它涉及一种串联电抗器。
【背景技术】
[0002]串联电抗器主要用来限制短路电流，也有在滤波器中与电容器串联或并联用来限制电网中的高次谐波。
[0003]目前，市场上的公开(公告)号CN103403820A的中国专利公开了一种电抗器，包括线圈，其配有一对线圈元件；以及磁芯，其具有位于各线圈元件内的一对内芯部和与内芯部相连而形成闭合磁路的外芯部。线圈元件的端面形状具有圆角部分，该部分为将矩形倒圆得到的角部。在线圈元件中，相面对的圆角部分之间的梯形空间中设有温度传感器。温度传感器被绝缘体上所设的保持部保持成与圆角部分接触并能适当测量线圈温度。由于温度传感器位于线圈元件中没有设置内芯部的区域中，线圈元件可以相靠近。因而电抗器体积小。
[0004]这种电抗器，虽然设置有温度传感器，但是温度传感器散热作用差。
【实用新型内容】
[0005]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种易于散热的带温度传感器的串联电抗器。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种带温度传感器的串联电抗器，包括温度传感器，所述温度传感器包括外壳和传感组件，所述传感组件连接有接线端子，所述传感组件位于外壳内，所述外壳上正反面均设置有若干条散热槽。
[0007]串联电抗器在长期使用的过程中，会产生热量，产生的热量被温度传感器吸收，会导致传感器温度上升。影响传感器不能如实反映串联电抗器实际温度。通过设置散热槽，可以使传感器热量易于散发，减少长期使用传感器热量的累积。
[0008]进一步，所述外壳两侧设置有向内凹陷的截面为梯形的凹槽;所述电抗器上设置与凹槽卡接的卡座。
[0009]在未设置凹槽的时候，传感器相对串联电抗器的位置难以把握，安装过程中传感器的位置容易发生变化，不易控制。所以本实用新型在外壳两侧设置截面为梯形的凹槽，凹槽卡住串联电抗器外壳，可以在传感器安装固定时起到定位的作用。
[0010]进一步，所述外壳靠近串联电抗器的一端设置倒角。
[0011]倒角的设计可以使得温度传感器安装时，更容易装入串联电抗器。
[0012]进一步，所述传感组件连接有两个针状触头，所述触头伸出所述外壳，所述针状触头上有若干球状凸起。
[0013]球状凸起可以增加触头与串联电抗器的接触面积，使得触头对串联电抗器温度变化感应灵敏。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型带温度传感器串联电抗器的结构示意图；
[0015]图2为本实用新型带温度传感器串联电抗器的温度传感器结构示意图；
[0016]图3为本实用新型带温度传感器串联电抗器的卡座部分截面图。
[0017]附图标记:1、外壳；11、散热槽；12、凹槽；13、倒角；2、传感组件;21、接线端子;22、针状触头;221、球状凸起;3、温度传感器;4、卡座;5、电抗器。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0019]实施例一:一种带温度传感器的串联电抗器5，一种带温度传感器的串联电抗器5，包括串联电抗器5本体4和温度传感器3，包括外壳I和传感组件2，所述传感组件2连接有接线端子21，所述传感器组件位于外壳I内。所述外壳I上正反面均设置有若干条散热槽11。
[0020]串联电抗器5在长期使用的过程中，会产生热量，产生的热量被温度传感器吸收，会导致温度传感器温度上升。可能会导致温度传感器的温度与串联电抗器5的实际温度不同，温度传感器不能反应实际温度。通过设置散热槽11，可以使传感器的热量更易散发，不会积累热量导致温度上升，保证温度传感器始终能放映串联电抗器5实际的温度。
[0021]实施例二:本实施例与实施例一的区别仅在于在外壳I上开设孔洞，甚至是设置不规格形状的镂空，来达到散热的效果。
[0022]实施例三:在实施例一的基础上增设凹槽12，所述凹槽12截面为梯形，位于所述外壳I两侧向内凹陷。所述电抗器5上设置与凹槽12卡接的卡座4。
[0023]在安装固定温度传感器的时候，温度传感器外壳I并不是完全埋入串联电抗器5中，难以确定和保持安装的位置。在外壳I设置截面为梯形的凹槽12后，安装时将卡住串联电抗器5外壳，起到初步定位的作用，安装的过程中传感器就不易发生位移，解决了传感器安装过程中位置难以把握的难题。
[0024]所述外壳I靠近串联电抗器5的一端设置倒角13。倒角13可以使温度传感器装入串联电抗器5的一端宽度小于另一端宽度，使温度传感器更容易装入串联电抗器5。所以，也可在串联电抗器5上开设更小开口，开口越小串联电抗器5与温度传感器的连接越紧密。温度传感器上倒角13的设置，使得本实用新型的安装更便捷，装固效果更佳。
[0025]实施例四:在实施例三的基础上，所述传感组件2连接有两个针状触头22，所述触头22伸出所述外壳I，所述针状触头22上有若干球状凸起221。球状凸起221可以增加触头22与串联电抗器5的接触面积，接触面积增大串联电抗器5的热量向温度传感器传导的速度更快，传感器可以更快速的得知串联电抗器5中温度的变化，使得触头22对串联电抗器5中温度变化反应更灵敏。
[0026]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种带温度传感器的串联电抗器，包括温度传感器(3)，所述温度传感器(3)包括外壳(I)和传感组件(2)，所述传感组件(2)连接有接线端子(21)，所述传感组件(2)位于外壳(I)内，其特征是:所述外壳(I)上正反面均设置有若干条散热槽(11)。2.根据权利要求1所述的带温度传感器的串联电抗器，其特征是:所述外壳(I)两侧设置有向内凹陷的截面为梯形的凹槽(12);所述电抗器上设置与凹槽卡接的卡座(4)。3.根据权利要求1所述的带温度传感器的串联电抗器，其特征是:所述外壳(I)靠近串联电抗器的一端设置倒角(13)。4.根据权利要求1所述的带温度传感器的串联电抗器，其特征是:所述传感组件(2)连接有两个针状触头(22)，所述触头(22)伸出所述外壳(1)，所述针状触头(22)上有若干球状凸起(221)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种带温度传感器的串联电抗器，包括温度传感器，所述温度传感器包括外壳和传感组件，所述传感组件连接有接线端子，所述传感组件位于外壳内，所述外壳上正反面均设置有若干条散热槽。串联电抗器在长期使用的过程中，会产生热量，产生的热量被温度传感器吸收，会导致传感器温度上升。影响传感器不能如实反应串联电抗器实际温度。因此，在外壳两侧设置截面为梯形的凹槽，在靠近串联电抗器的一端设置倒角。凹槽和倒角在温度传感器安装固定时起到了定位和导向的作用。所述传感组件连接有两个针状触头，所述触头伸出所述外壳，所述针状触头上有若干球状凸起，增大了触头与串联电抗器的接触面积，提升了串联电抗器的灵敏度。
【IPC分类】H01F27/40, G01K1/14
【公开号】CN205264474
【申请号】CN201521131689
【发明人】黄碎三, 李俊
【申请人】浙江威斯康电气有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月31日