一种集成电路封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路领域，具体地说是一种集成电路封装结构。
【背景技术】
[0002]电子行业的集成电路模块封装中，焊接的bottom面通常是焊接端子(焊盘)和特殊要求的电性能测试点，而对生产中要求未充分考虑，生产中集成电路贴装方向正确与否主要依靠贴装后的人工表面检查极性是否正确，导致集成电路一旦贴装方向错误人工检查出来或电检发现都已经造成了既成事实，维修会造成对集成电路和主板的二次伤害。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种便于识别集成电路方向的集成电路封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种集成电路封装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5?3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。
[0005]进一步的，所述识别标记为铜片。
[0006]进一步的，所述识别标记为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0007]进一步的，所述焊接面为矩形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的第一个焊盘。
[0008]进一步的，所述集成电路本体的其中一个角被削去。
[0009]进一步的，所述焊盘在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路本体的边重合的一条边向内凹陷。
[0010]进一步的，每两个焊盘之间的距离为0.5?1.5mm，所述焊盘的宽度为0.5?0.7mm，所述焊盘的长度为0.7?1.5mm。
[0011 ]进一步的，还包括屏蔽盖，所述集成电路本体的零件面设置有元器件，所述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上并覆盖住元器件。
[0012]本实用新型的有益效果在于:在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，识别标记的直径或外接圆直径为0.5?3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。
[0014]图2为图1的A处放大图。
[0015]图3为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。
[0016]图4为本实用新型实施例集成电路封装结构的结构示意图。
[0017]标号说明:
[0018]1、集成电路本体;11、焊接面；111、待标记焊盘;112、识别标记；12、零件面;2、屏蔽至
ΠΠ O
【具体实施方式】
[0019]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0020]本实用新型最关键的构思在于:在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上。
[0021 ]请参照图1至图4，一种集成电路封装结构，包括集成电路本体I，所述集成电路本体的焊接面11设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘111，所述待标记焊盘一侧设有识别标记112，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5?3.5_，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。
[0022]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，识别标记的直径或外接圆直径为0.5?3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能。
[0023]进一步的，所述识别标记为铜片。
[0024]由上述描述可知，上述识别标记可采用覆铜开窗的方式来获得，无需另外焊接在焊接面。
[0025]进一步的，所述识别标记为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。
[0026]由上述描述可知，将识别标记设置为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形，可使识别标记易于识别。
[0027]进一步的，所述焊接面为矩形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的第一个焊盘。
[0028]由上述描述可知，将识别标记设置在焊接面一条边上的第一个焊盘附近，可便于贴片机识别。
[0029]进一步的，所述集成电路本体的其中一个角被削去。
[0030]由上述描述可知，集成电路本体的其中一个角被削去，优选的，集成电路本体的靠近识别标记的一个角被削去，便于贴片机对集成电路的贴装方向进行识别。
[0031]进一步的，所述焊盘在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路本体的边重合的一条边向内凹陷。
[0032]进一步的，每两个焊盘之间的距离为0.5?1.5mm，所述焊盘的宽度为0.5?0.7mm，所述焊盘的长度为0.7?1.5mm。
[0033]进一步的，还包括屏蔽盖2，所述集成电路本体的零件面12设置有元器件，所述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上并覆盖住元器件。
[0034]由上述描述可知，元器件上方被屏蔽盖覆盖住，可防止灰尘进入集成电路。
[0035]进一步的，所述识别标记设置有多个，每两个识别标记之间的距离大于5_。
[0036]请参照图1至图4，本实用新型的实施例为:一种集成电路封装结构，包括集成电路本体I，所述集成电路本体的焊接面11设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘111，所述待标记焊盘一侧设有识别标记112，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。所述识别标记为铜片。所述识别标记为等边三角形。所述焊接面为边长为41.0mm的正方形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的第一个焊盘，集成电路本体的靠近识别标记的一个角被削去。所述焊盘在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路本体的边重合的一条边向内凹陷。每两个焊盘之间的距离为1.0mm，所述焊盘的宽度为0.6mm，所述焊盘的长度为1.0mm。上述集成电路封装结构还包括屏蔽盖2，所述集成电路本体的零件面12设置有元器件，所述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上并覆盖住元器件，其中集成电路本体的厚度为1.0mm，屏蔽盖的高度为1.8mm。
[0037]当然，所述识别标记也可以是圆形、正方形、菱形或十字形。每两个焊盘之间的距离可以是0.5?1.5mm中的任意值，所述焊盘的宽度可以是0.5?0.7mm中的任意值，所述焊盘的长度可以是0.7?1.5mm中的任意值。集成电路本体的厚度可以是1.0?1.2mm中的任意值，屏蔽盖的高度可以是1.6?2.0mm中的任意值。
[0038]综上所述，本实用新型提供的集成电路封装结构的有益效果在于:在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，识别标记的直径或外接圆直径为
0.5?3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能;上述识别标记可采用覆铜开窗的方式来获得，无需另外焊接在焊接面，减少了工序;将识别标记设置在焊接面一条边上的第一个焊盘附近，集成电路本体的靠近识别标记的一个角被削去，便于贴片机对集成电路的贴装方向进行识别;集成电路本体的零件面上设置有屏蔽盖，可防止灰尘进入集成电路。本实用新型集成电路封装结构使得生产过程中因旋转90度导致器件失效的情况得到较为良好的解决，又不影响其电气性能，在后续生产过程中，该类生产失效可以得到有效的降低。
[0039]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种集成电路封装结构，其特征在于:包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5?3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。2.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:所述识别标记为铜片。3.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:所述识别标记为圆形、三角形、正方形、菱形或十字形。4.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:所述焊接面为矩形，所述待标记焊盘为焊接面其中一条边上的第一个焊盘。5.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:所述集成电路本体的其中一个角被削去。6.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:所述焊盘在焊接面上呈“凹”字形，且所述焊盘的与集成电路本体的边重合的一条边向内凹陷。7.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:每两个焊盘之间的距离为0.5?1.5mm，所述焊盘的宽度为0.5?0.7mm，所述焊盘的长度为0.7?1.5mm。8.根据权利要求1所述的集成电路封装结构，其特征在于:还包括屏蔽盖，所述集成电路本体的零件面设置有元器件，所述屏蔽盖卡扣在集成电路本体上并覆盖住元器件。
【专利摘要】本实用新型提供一种便于识别集成电路方向的集成电路封装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的焊接面设有多个焊盘，所述焊接面用于布线和焊接，所述焊盘由集成电路本体的侧面向焊接面延伸，所述多个焊盘包括待标记焊盘，所述待标记焊盘一侧设有识别标记，所述识别标记的直径或外接圆直径为0.5～3.5mm，所述识别标记与待标记焊盘的距离在0.5mm以上。本实用新型的有益效果在于：在集成电路本体的其中一个焊盘(待标记焊盘)上设置极性识别标记，可使贴片机根据该识别标记的位置自动识别集成电路的方向，准确的将集成电路贴装在主板上，同时又不至于影响集成电路的功能。
【IPC分类】H01L23/488, H01L23/544
【公开号】CN205282471
【申请号】CN201521134878
【发明人】刘兵
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日