一种晶圆厚度测量装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种晶圆厚度测量装置，至少包括量测平台和位于所述量测平台上方的厚度测量机构，其特征在于：所述量测平台下方还设置有承载所述量测平台并且自由旋转的承载台以及基座，所述承载台和基座之间通过支柱连接。
【专利说明】
_种晶圆厚度测量装置
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体领域，涉及一种晶圆厚度测量装置。
【背景技术】
[0002]LED晶圆生产过程中，常需量测晶圆的厚度均匀性。目前传统的检测方式是:首先将晶圆贴附于圆形的陶瓷盘上表面;然后将陶瓷盘的另一面置于一量测平台上，采用厚度测量机构测量晶圆的最大厚度与最小厚度，通过计算其差值判断晶圆的厚度是否均匀。
[0003]在量测过程中，通常量测平台和厚度测量机构的位置固定不动，通过移动和旋转陶瓷盘实现对陶瓷盘上不同位置的晶圆厚度进行测量。此时，在移动和旋转陶瓷盘时，陶瓷盘和量测平台之间产生摩擦，对陶瓷盘背面及量测台正面造成磨损，易产生平坦度差异，进一步造成量测片源误差。
【发明内容】
[0004]为解决以上不足，本实用新型设计一种可使量测平台自由旋转和水平移动的晶圆厚度测量装置，通过旋转和水平移动量测平台，带动位于其上的陶瓷盘旋转和移动，从而避免陶瓷盘和量测平台之间摩擦，减少陶瓷盘和量测平台的磨损。具体技术方案如下:
[0005]—种晶圆厚度测量装置，至少包括量测平台和位于所述量测平台上方的厚度测量机构，其特征在于，所述量测平台下方还设置有承载所述量测平台并且自由旋转的承载台以及基座，所述承载台和基座之间通过支柱连接。
[0006]优选的，所述量测平台和承载台之间设置滑轨，使所述量测平台于所述承载台上沿所述滑轨水平移动。
[0007]优选的，所述量测平台下表面设置有与所述滑轨对应的滑动件，使所述量测平台于所述承载台上沿所述滑轨水平移动;所述滑动件为滑轮或滑条，所述滑条的长度小于所述滑轨长度。
[0008]优选的，所述滑轨平行排列或排列成方形。
[0009]优选的，所述支柱与所述基座固定连接，所述支柱与所述承载台活动连接;或者所述支柱与所述承载台固定连接;所述承载台下表面中心设置凹槽，所述支柱插入所述凹槽内，实现所述支柱与所述承载台活动连接。
[0010]优选的，所述支柱与所述承载台固定连接，所述支柱与所述基座活动连接，使所述承载台在一定力度作用下自由旋转;所述基座上表面中心设置凹槽，所述支柱插入所述凹槽内，实现所述支柱与所述基座活动连接。
[0011 ]优选的，所述凹槽数目与所述支柱个数一致，个数大于等于I。
[0012]优选的，所述支柱为高度调节式支柱，通过调节所述支柱的长度，调节测量装置的高度。
[0013]优选的，所述承载台的尺寸小于等于所述量测平台；所述基座的尺寸大于等于所述量测平台。
[0014]优选的，所述量测平台、承载台和基座均为大理石盘或陶瓷盘。
[0015]优选的，所述量测平台为圆形、方形或多边形。
[0016]本实用新型至少具有以下有益效果:I)采用厚度测量机构测量位于量测平台上的陶瓷盘上不同位置的晶圆厚度时，无需旋转和移动陶瓷盘，而是通过旋转承载台，进而带动量测平台和位于其上的陶瓷盘的旋转，避免陶瓷盘和量测平台之间的摩擦;2)在量测平台和承载台之间增设滑轨及与滑轨相匹配的滑动件，通过移动量测平台带动陶瓷盘的移动，从而避免量测平台和承载台之间的摩擦;3)支柱为高度调节式支柱，通过调节支柱的高度，调节量测平台的高度，以适应不同操作人员的使用。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型之实施例一之测量装置侧视结构示意图。
[0018]图2为本实用新型之实施例一之厚度测量机构和量测平台连接结构示意图。
[0019]图3为本实用新型之实施例一支柱与承载台和基座的连接结构示意图。
[0020]图4为本实用新型之实施例一之变形实施例中支柱与承载台和基座的连接结构示意图。
[0021]图5为本实用新型之实施例二之测量装置侧视结构示意图。
[0022]图6为本实用新型之实施例二之滑轨和承载台结构示意图。
[0023]图7为本实用新型之实施例二之量测平台、滑轨、滑动件和承载台结构示意图。
[0024]附图标注:10.量测平台；20.厚度测量机构；21.竖直杆;22.水平杆;23.数显千分表;30.承载台；40.基座;31、41.凹槽;50支柱;60.滑轨;70.滑动件。
【具体实施方式】
[0025]下面将结合示意图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0026]实施例1
[0027]参看附图1，本实用新型提供了一种晶圆厚度测量装置，至少包括量测平台10，位于其上方的厚度测量机构20，位于其下方用于承载量测平台10并自由旋转的承载台30以及基座40。承载台30和基座40通过支柱50连接。量测平台10为圆形、方形或多边形，本实施例优选为圆形。承载台30的尺寸小于等于量测平台10，基座40的尺寸大于量测平台10的尺寸。量测平台10、承载台30和基座40均可选用大理石或陶瓷材料，以增加其重量，防止其随意晃动，导致量测平台10无法保持水平。支柱50为高度调节式支柱50，通过调节支柱50的高度，调节量测平台10的高度，以适应不同操作人员的需要。支柱50可为陶瓷支柱、塑料支柱或金属支柱等。
[0028]参看附图2，厚度测量机构20包括一竖直杆21、与竖直杆21连接的水平杆22、以及一与水平杆22连接的数显千分表23。数显千分表23通过与晶圆接触测量其厚度。
[0029]为实现承载台30自由旋转，支柱50与承载台30和基座40连接的至少一端为活动连接。参看附图3，在其一实施例中，支柱50与基座40固定连接，支柱50与承载台30活动连接，承载台30下表面中心位置具有凹槽31，支柱50插入凹槽31内，支柱50与凹槽31数目一致，承载台30以支柱50为支点在一定的外力作用下可进行自由旋转。
[0030]参看附图4，在其变形实施例中，支柱50与承载台30固定连接，支柱50与基座40活动连接，基座40上表面中心位置具有凹槽41，支柱50插入凹槽41内，支柱50与凹槽41数目一致，承载台30和支柱50以凹槽41为中心在一定的外力作用下可进行自由旋转。
[0031]当使用本实用新型的晶圆厚度测量装置时，多个晶圆贴附于陶瓷盘表面，陶瓷盘置于量测平台10上，当需要量测不同晶圆的厚度时，可通过旋转量测平台10，进而带动其上的陶瓷盘的旋转，从而避免了旋转陶瓷盘时其与量测平台10之间的摩擦，减少了陶瓷盘和量测平台10之间的磨损。
[0032]实施例2
[0033]参看附图5、6和7，本实施例与实施I的区别在于，在量测平台10和承载台30之间增设滑轨60，承载台30在滑轨60上水平移动，减小了两者的接触面积，减小了两者的磨损。为进一步减少量测平台10和承载台30之间的摩擦，量测平台10下表面设置有与滑轨60位置对应的滑动件70，滑动件70在滑轨60内滑动，从而带动量测平台10的移动。滑动件70为滑轮或滑条，其中滑条的长度小于滑轨60长度，该长度越小越好。滑条越短，其在滑轨60中滑动的距离越大，量测平台10在水平方向上可移动的距离越大。滑轨60在承载台30上平行排列或者排列成方形，以方便量测平台10的水平移动。
[0034]本实施例中，通过在量测平台10和承载台30之间增设配套的滑轨60和滑动件70，量测平台10在承载台30上沿滑轨60水平移动，进而带动其上的陶瓷盘水平移动，从而避免了移动陶瓷盘时陶瓷盘与量测平台10之间因摩擦对其的损伤。
[0035]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶圆厚度测量装置，至少包括量测平台和位于所述量测平台上方的厚度测量机构，其特征在于:所述量测平台下方还设置有承载所述量测平台并且自由旋转的承载台以及基座，所述承载台和基座之间通过支柱连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述量测平台和承载台之间设置滑轨，使所述量测平台于所述承载台上沿水平方向移动。3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述量测平台下表面设置有与所述滑轨对应的滑动件，使所述量测平台于所述承载台上沿所述滑轨水平移动；所述滑动件为滑轮或滑条，所述滑条的长度小于滑轨长度。4.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述滑轨平行排列或排列成方形。5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述支柱与所述基座固定连接，所述支柱与所述承载台活动连接;所述承载台下表面中心设置凹槽，所述支柱插入所述凹槽内，实现所述支柱与承载台活动连接。6.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述支柱与所述承载台固定连接，所述支柱与所述基座活动连接，使所述承载台在一定力度作用下自由旋转;所述基座上表面中心设置凹槽，所述支柱插入所述凹槽内，实现所述支柱与基座的活动连接。7.根据权利要求5或6所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述凹槽数目与所述支柱个数一致，个数大于等于I。8.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述支柱为高度调节式支柱，通过调节所述支柱的长度，调节测量装置的高度。9.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述承载台的尺寸小于等于所述量测平台；所述基座的尺寸大于等于所述量测平台。10.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度测量装置，其特征在于:所述量测平台、承载台和基座均为大理石盘或陶瓷盘。
【文档编号】H01L21/66GK205452239SQ201620149540
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】李俊, 汪其长, 聂文磊, 郑为井, 邱智中, 张家宏
【申请人】安徽三安光电有限公司