一种照明范围大散热性良好的led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种照明范围大散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片，设置有用于增大照明范围的半球形透光面和用于增强散热性能的散热通道。本实用新型通过将透光面设计成半球形大大增加了LED的照明范围；本实用新型通过增设散热通道，大大提高了封装结构的散热性能。
【专利说明】
一种照明范围大散热性良好的LED封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种照明范围大散热性良好的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]传统LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。但是传统的LED封装结构普遍存在照明范围较小，散热性达不到要求等问题。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种照明范围大散热性良好的LED封装结构。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片，设置有用于增大照明范围的半球形透光面和用于增强散热性能的散热通道。
[0005]进一步，设置有用于进一步强化散热性能的横向微散热道。本实用新型设置有横向微散热道，这样进一步强化了封装结构的散热能力。
[0006]进一步，所述横向微散热道设置有两个并且对称地设置于散热通道的两侧。本实用新型将横向微散热道对称地设置于散热通道的两侧，这样在提升散热效率同时可以避免封装结构的各部分温差过大。
[0007]进一步，设置有用于进一步强化散热性能的纵向微散热道。本实用新型设置有纵向微散热道，这样可以更进一步强化封装结构的散热能力
[0008]进一步，所述纵向微散热道设置有两个并且对称地设置于散热通道的两侧。本实用新型将纵向微散热道对称地设置于散热通道的两侧，这样在提升散热效率同时可以避免封装结构的各部分温差过大。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，本实用新型通过将透光面设计成半球形大大增加了 LED的照明范围；本实用新型通过增设散热通道，大大提高了封装结构的散热性能。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0011]图1是本实用新型结构图。
【具体实施方式】
[0012]图1是本实用新型结构图，如图1所示，一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片I，设置有用于增大照明范围的半球形透光面2和用于增强散热性能的散热通道3。本实用新型设置有用于进一步强化散热性能的横向微散热道4。本实用新型设置有横向微散热道4，这样进一步强化了封装结构的散热能力。本实用新型的横向微散热道4设置有两个并且对称地设置于散热通道3的两侧。本实用新型将横向微散热道4对称地设置于散热通道3的两侧，这样在提升散热效率同时可以避免封装结构的各部分温差过大。本实用新型设置有用于进一步强化散热性能的纵向微散热道5。本实用新型设置有纵向微散热道5，这样可以更进一步强化封装结构的散热能力。本实用新型的纵向微散热道5设置有两个并且对称地设置于散热通道3的两侧。本实用新型将纵向微散热道5对称地设置于散热通道3的两侧，这样在提升散热效率同时可以避免封装结构的各部分温差过大。
[0013]本实用新型通过散热通道3、横向微散热道4和纵向微散热道5三者的结合为封装结构打造了一个全方位立体的散热结构，不但有效提高了 LED封装结构的散热性能，而且散热更加均匀，避免了温差过大。
[0014]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，包括LED芯片(I)，其特征在于:设置有用于增大照明范围的半球形透光面(2)和用于增强散热性能的散热通道(3)。2.根据权利要求1所述的一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，其特征在于:设置有用于进一步强化散热性能的横向微散热道(4)。3.根据权利要求2所述的一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，其特征在于:所述横向微散热道(4)设置有两个并且对称地设置于散热通道(3)的两侧。4.根据权利要求1至3任一所述的一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，其特征在于:设置有用于进一步强化散热性能的纵向微散热道(5)。5.根据权利要求4所述的一种照明范围大散热性良好的LED封装结构，其特征在于:所述纵向微散热道(5)设置有两个并且对称地设置于散热通道(3)的两侧。
【文档编号】H01L33/64GK205508877SQ201620354749
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月22日
【发明人】柯志强, 陈向飞
【申请人】江门市迪司利光电股份有限公司