光耦的封装结构及其pcb装配板的制作方法
【专利摘要】一种光耦的封装结构，包括光耦，还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板；所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子，外延端子的间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距。一种PCB装配板，适用于上述光耦的封装结构。与现有技术相比，本实用新型能够有效地解决一般光耦应用在高输入电压的电路中安规距离不足的问题，实现材料成本降低。
【专利说明】
光耦的封装结构及其PCB装配板
技术领域
[0001]本发明应用在高隔离电压的电子、电气产品领域，特别适用在光耦引脚间距不足而需要特殊处理的电子产品光耦的封装结构及其PCB装配板。
【背景技术】
[0002]在电子行业中，光耦的作用为隔离，耦合。在各种控制的电路中经常需要用光耦特性来控制电路的通断，在低输入电压的电路中，一般的光耦(光耦引脚间距小于8_)是可以满足安规距离的要求;但是如果在高输入电压(大于1000V)的电路中，特别是医疗电源，如果还是采用一般的光耦，那就完全不满足安规距离的要求。因此需求引脚间距比较大的特殊光耦，目前也有这样引脚间距大的特殊光耦，但是物料成本过高，开发成本大，不利于产品开发的平衡。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种新的光耦应用方式，能够有效地解决一般光耦应用在高输入电压的电路中安规距离不足的问题，实现材料成本降低；本实用新型还能够实现产品的自动化生产，提高灌胶效率、降低人工成本。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为:
[0005]—种光耦的封装结构，包括光耦，还包括PCB小板和灌封胶体，所述PCB小板上设有与光耦引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘一一对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板;所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子;邻近的外延端子之间的间距，即PCB小板上邻近的金手指之间的间距，此间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距。
[0006]优选的，所述PCB小板为类“品”字形状，贴片焊盘的数量为四个，两个一组，呈左右对称地分布在PCB小板的上部，用以与光耦的四个引脚相对应;金手指的数量为四个，呈一行横向排列于PCB小板的下端。
[0007]优选的，所述PCB小板的金手指，两个一组，左右对称地设置于PCB小板的下端。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述PCB小板的金手指上设置有通孔，用于让焊接材料锡能够贯穿于金手指的前面和后面，焊接后起到连接两侧、加固焊点的作用。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述光耦的封装结构，还包括外壳，所述光耦PCB板装于外壳中，所述灌封胶体通过灌封胶灌注于外壳中形成。优选的，所述PCB小板上设置有导流孔，用于通过导流孔形成连通器的作用，以保证PCB小板的前面和后面都有灌封胶。
[0010]作为上述方案的另一种改进，所述灌封胶体通过浸胶工艺包裹于光耦PCB板上。
[0011]本实用新型还提供一种PCB装配板，适用于上述光耦的封装结构，所述PCB装配板上开设有供外延端子插入的若干过孔，过孔的内壁设有导电层;PCB装配板的表面围绕过孔设置有连接导电层的环形焊盘;若干过孔中，两邻近的过孔通过去除两过孔之间的隔壁形成贯通孔，且由去除隔壁所形成的贯通孔内壁不设置导电层;在贯通孔的中部纵向正交开设有阻锡孔，用以吸收两外延端子之间的熔锡，以防止两外延端子的连锡、短路。
[0012]优选的，所述PCB装配板的贯通孔与阻锡孔连通形成“十”字形孔。
[0013]优选的，所述PCB装配板的贯通孔之间开设有狭缝，用以增大贯通孔之间的隔离效果O
[0014]本实用新型光耦的封装结构还涉及一种光耦沉胶工艺，包括PCB小板，所述的PCB小板上设置有金手指、光耦贴片丝印、光耦引脚的贴片焊盘及贴片焊盘与金手指之间的走线;所述的金手指位于PCB小板上且金手指上设置有通孔;所述的光耦贴片丝印对应于光耦贴片焊盘位;所述的光耦贴片焊盘底部还有树脂过流孔;所述光耦焊接在PCB小板上后，还需要将PCB小板放入外壳灌胶处理。
[0015]本实用新型申请针对上述技术问题提出的相关解决方案，使用引脚间距短的光耦来替代引脚间距大的特殊光耦，且成本很低。
[0016]本实用新型申请主要是通过一般的光耦焊接在带有金手指的PCB小板上，PCB小板上的金手指距离满足高输入电压电路的要求。除了使用这样的组合，还需要将整个光耦做沉胶处理，将焊接好的光耦的金手指PCB小板放入塑胶外壳中，然后通过点胶，固化。确保光耦完全被胶包裹，覆盖，这样才能实现采用一般光耦作为元件设置于高输入电压电路中的途径。
[0017]与现有成本比较高的特殊光耦相比，本实用新型通过对一般引脚间距比较近的光耦和PCB板进行组合，在进行装配外壳灌胶处理，就可以实现应用在高输入电压的电路中。光耦焊接到PCB板的流程全部用贴片自动化流程实现。贴片完成后，再通过自动化对光耦进行灌封沉胶处理。所有的过程都可以实现自动化生产，成本低，效率高，且应用效果好，也可以通过设置PCB上金手指的距离来定义光耦在不同输入电压的电路中的应用。
[0018]综上，本实用新型的有益效果如下:
[0019]1、在高输入电压的电路中，可以满足不同输入电压的安规需要。
[0020]2、可以极大降低成本。
[0021]3、能够实现产品的自动化生产，提高效率、降低人工成本。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型的PCB小板的俯视图；
[0023]图2是本实用新型的光耦焊接到PCB小板上所形成的光耦PCB板的立体结构图；
[0024]图3是本实用新型的光耦PCB板装配到外壳内的立体结构图；
[0025]图4是本实用新型的光耦PCB板装配到外壳内，经灌胶后所形成光耦的封装结构的立体图；
[0026]图5是本实用新型的PCB装配板的立体图；
[0027]图6是本实用新型的PCB装配板上插接孔部分的放大图；
[0028]图7是本实用新型另一种PCB装配板上插接孔部分的放大图；
[0029]图8是本实用新型再一种PCB装配板上插接孔部分的放大图；
[0030]图9是本实用新型的光耦的封装结构与PCB装配板的装配立体图。
【具体实施方式】
[0031]为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，以下将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的技术方案进行详细说明。
[0032]图1是PCB小板的结构示意图，所述的PCB小板I上设置有金手指2，两边金手指之间的最小间距要求可以根据输入电压的高低来设置;金手指2上设置有通孔4，通孔4的设置是为了焊接材料锡能够贯穿PCB小板I，焊接后起到连接两侧，加固焊点的作用。
[0033]所述的PCB小板I上设置有胶导流孔3。导流孔3的作用是灌封胶灌入外壳7之后，底部的导流孔3会形成连通器的作用，保证PCB小板I的前后都有灌封胶。
[0034]所述的PCB小板I上设置有光耦贴片焊盘5。光耦贴片焊盘5是光耦6贴片焊接用的，将光耦5焊接固定在PCB小板I上面。
[0035]所述PCB小板I为类“品”字形状，贴片焊盘5的数量为四个，两个一组，呈左右对称地分布在PCB小板I的上部，用以与光耦的四个引脚相对应;金手指2的数量为四个，呈一行横向排列于PCB小板I的下端。所述PCB小板I的金手指2，两个一组，左右对称地设置于PCB小板I的下端。
[0036]图2是光耦贴片焊接示意图，示意图中包含图1所有的标注附件，还有增加一个光耦6，所述的PCB小板I上的光耦贴片焊盘5上焊接了光耦6，制成光耦PCB板。
[0037]图3是光耦PCB板装配到外壳的示意图，示意图中包含图1和图2所有的标注件，增加一个外壳7，将焊接好的光耦6和PCB小板I装配到外壳7里面。
[0038]图4是光耦PCB板灌胶示意图，示意图中包含光耦6和PCB小板I以及外壳7，增加灌封胶8，所述的灌封胶将光耦6、PCB小板I和外壳7连接起来，并覆盖光耦6—定的高度，不要溢出外壳7 JCB小板I的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子。外延端子的间距取决于输入电压所要求的安规距离，用以将光耦引脚的固定间距转化为外延端子的可变间距。
[0039]图5是应用环境PCB板9，即光耦的封装结构的PCB装配板，PCB装配板上开设有供外延端子插入的若干插接孔10。
[0040]图6为PCB装配板上插接孔10部分的放大图，优选的，插接孔10采用过孔11，过孔11的内壁设有导电层;PCB装配板的表面围绕过孔11还设置有连接导电层的环形焊盘12，金手指2插入到过孔11里面后，焊接金手指2，通过金手指2上面的通孔4将环形焊盘12内的过孔11进行填充，起连接作用。
[0041]图7为PCB装配板上另一种插接孔10部分的放大图，优选的，若干过孔11中，两邻近的过孔11通过去除两过孔11之间的隔壁形成贯通孔15，且由去除隔壁所形成的贯通孔内壁不设置导电层。
[0042]图8为PCB装配板上再一种插接孔10部分的放大图，优选的，在贯通孔15的中部纵向正交开设有阻锡孔17，用以吸收两外延端子之间的熔锡，以防止两外延端子的连锡、短路。
[0043]PCB装配板9的贯通孔15为腰形，PCB装配板的阻锡孔17也为腰形，贯通孔15与阻锡孔17连通形成“十”字形孔。
[0044]PCB装配板9在贯通孔之间还开设有狭缝19，用以增大贯通孔15之间的隔离效果。
[0045]图9是本实用新型的光耦的封装结构20与PCB装配板9的装配立体图。
[0046]本实用新型光耦的封装结构的加工作业过程如下:
[0047]1、将光耦6通过贴片流程，焊接在PCB小板I上的光耦贴片焊盘5上；
[0048]2、将焊接好光耦6的PCB小板I装入外壳7里面；
[0049]3、将灌封料8通过自动灌封设备填充到外壳7里面，要完全覆盖光耦6。
[0050]4、过加热炉，固化灌封料8。
[0051]本实用新型光耦的封装结构的加工作业过程，具体涉及一种光耦沉胶工艺，包括PCB小板，所述的PCB小板上设置有金手指、光耦贴片丝印、光耦引脚的贴片焊盘及贴片焊盘与金手指之间的走线;所述的金手指位于PCB小板上且金手指上设置有通孔;所述的光耦贴片丝印对应于光耦贴片焊盘位;所述的光耦贴片焊盘底部还有树脂过流孔;所述光耦焊接在PCB小板上后，还需要将PCB小板放入外壳灌胶处理。
[0052]现以
【申请人】的AC/DC系列医疗电源产品应用为例，用本实用新型光耦沉胶工艺进行加工装配，能够很好地满足安规方面的要求;且加工流程基本上自动化，生产加工效率极高，而且光耦器件的选型、采购非常便利，材料成本有效的降低，生产应用即非常方便快捷，因此很好地说明本实用新型能够有效解决现有技术存在的一般的光耦(光耦引脚间距小于8 mm)无法应用在高输入电压(大于1 O O V)的电路中的问题。
[0053]以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及核心思想，对本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型原理的前提下，通过以上描述与举例能自然联想到的其它等同应用方案，以及对本实用新型进行的若干改进和修饰，均落入本实用新型的权利要求书的保护范围。
【主权项】
1.一种光耦的封装结构，包括光耦，其特征在于:还包括PCB小板和灌封胶体， 所述PCB小板上设有与光親引脚对应的若干贴片焊盘、与贴片焊盘 对应的若干金手指以及连接在贴片焊盘与金手指之间的导线，所述光耦焊接在PCB小板的贴片焊盘上，形成光耦PCB板； 所述灌封胶体包裹光耦PCB板，PCB小板的金手指自灌封胶体中伸出，形成光耦引脚的外延端子。2.根据权利要求1所述光耦的封装结构，其特征在于:所述PCB小板为类“品”字形状，贴片焊盘的数量为四个，两个一组，呈左右对称地分布在PCB小板的上部，用以与光耦的四个引脚相对应;金手指的数量为四个，呈一行横向排列于PCB小板的下端。3.根据权利要求1所述光耦的封装结构，其特征在于:所述PCB小板上邻近的金手指之间的间距取决于输入电压所要求的安规距离。4.根据权利要求1至3中任一项所述光耦的封装结构，其特征在于:所述PCB小板的金手指上设置有通孔，用于让焊接材料锡能够贯穿于金手指的前面和后面，焊接后起到连接两侦叭加固焊点的作用。5.根据权利要求1至3中任一项所述光耦的封装结构，其特征在于:所述光耦的封装结构，还包括外壳，所述光耦PCB板装于外壳中，所述灌封胶体通过灌封胶灌注于外壳中形成。6.根据权利要求5所述光耦的封装结构，其特征在于:所述PCB小板上设置有导流孔，用于通过导流孔形成连通器的作用，以保证PCB小板的前面和后面都有灌封胶。7.根据权利要求1至3中任一项所述光耦的封装结构，其特征在于:所述灌封胶体通过浸胶工艺包裹于光耦PCB板上。8.—种PCB装配板，适用于权利要求1至7中任一项所述的光耦的封装结构，其特征在于: 所述PCB装配板上开设有供外延端子插入的若干过孔，过孔的内壁设有导电层;PCB装配板的表面围绕过孔设置有连接导电层的环形焊盘； 若干过孔中，两邻近的过孔通过去除两过孔之间的隔壁形成贯通孔，且由去除隔壁所形成的贯通孔内壁不设置导电层； 在贯通孔的中部纵向正交开设有阻锡孔，用以吸收两外延端子之间的熔锡，以防止两外延端子的连锡、短路。9.根据权利要求8所述的PCB装配板，其特征在于:所述PCB装配板的贯通孔与阻锡孔连通形成“十”字形孔。10.根据权利要求8所述的PCB装配板，其特征在于:所述PCB装配板在贯通孔之间开设有狭缝，用以增大贯通孔之间的隔离效果。
【文档编号】H05K1/11GK205542752SQ201620094427
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】刘新泉
【申请人】广州金升阳科技有限公司