Led封装结构和led灯珠的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED灯具领域，尤其是涉及一种LED封装结构和LED灯珠。LED封装结构包括封装底板和封装侧板；封装侧板的一端与封装底板固定连接；封装侧板为多对相对设置；每对封装侧板远离封装底板的一端的间距大于靠近封装底板的一端的间距；封装侧板与封装底板之间的最大夹角为小于或等于100°。LED灯珠包括芯片和LED封装结构；芯片固定设置在封装底板靠近封装侧板的一侧；芯片固定设置在封装侧板之间。本实用新型提供将封装侧板与封装底板之间的角度设置为小于或等于100°，能够有效的提高照度，进而使更多的光能被有效利用，把灯具的效率普遍提高20％以上，在传统灯具中被浪费掉的光通量又被有效利用。
【专利说明】
LED封装结构和LED灯珠
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED灯具领域，尤其是涉及一种LED封装结构和LED灯珠。【背景技术】
[0002]LED英文为light emitting d1de，LED灯珠就是发光二极管的英文缩写简称LED， 这是一个通俗的称呼。
[0003]它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上， 然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
[0004]现有的LED灯珠的设置，其照明覆盖率较高，但是，照明强度不够，为提高照明强度，通常会增大LED灯珠的功率，进而增大了电能的消耗，增加了资源的消耗。【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供LED封装结构，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0006]本实用新型提供的LED封装结构，包括封装底板和封装侧板；[〇〇〇7]所述封装侧板的一端与所述封装底板固定连接；
[0008]所述封装侧板为多对相对设置；
[0009]每对所述封装侧板远离所述封装底板的一端的间距大于靠近所述封装底板的一端的间距；[〇〇1〇]所述封装侧板与所述封装底板之间的最大夹角为小于或等于100°。
[0011]进一步的，所述封装底板上设置有芯片引线孔，用于与芯片连接的引线通过。
[0012]进一步的，所述芯片引线孔与所述封装底板同轴设置。
[0013]进一步的，所述封装侧板远离所述封装底板的一端设置有封装层，用于将LED芯片进行封装。[〇〇14]进一步的，所述封装层包括封装外层和封装内层；[〇〇15]所述封装外层为弧形。[〇〇16]进一步的，所述封装层为胶水封装。
[0017]进一步的，所述封装侧板为弧形板；
[0018]多块所述封装侧板围设为圆筒状。
[0019]进一步的，所述封装侧板上设置有反光层。
[0020]进一步的，所述封装底板和所述封装侧板一体成型设置。
[0021]本实用新型还提供了一种LED灯珠，包括LED芯片和上述任一项所述的LED封装结构；
[0022]所述芯片固定设置在所述封装底板靠近所述封装侧板的一侧；
[0023]所述芯片固定设置在所述封装侧板之间。
[0024]本实用新型提供的LED封装结构，将封装侧板与封装底板之间的角度设置为小于或等于1〇〇°，能够有效的提高照度，进而使更多的光能被有效利用，把灯具的效率普遍提高 20%以上，在传统灯具中被浪费掉的光通量又被有效利用。【附图说明】
[0025]为了更清楚地说明本实用新型【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本实用新型LED封装结构的结构示意图；
[0027]图2为本实用新型LED封装结构的俯视图；
[0028]图3为本实用新型LED封装结构的另一种实施方式的俯视图。
[0029]附图标记:[〇〇3〇] 1:封装底板2:封装侧板3:封装内层
[0031] 4:封装外层5:芯片引线孔6: LED芯片【具体实施方式】
[0032]下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0033]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。[〇〇34]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0036]如附图1和图2所示，本实用新型提供了一种LED封装结构，包括封装底板1和封装侧板2;
[0037]所述封装侧板2的一端与所述封装底板1固定连接；[〇〇38]所述封装侧板2为多对相对设置；
[0039]每对所述封装侧板2远离所述封装底板1的一端的间距大于靠近所述封装底板1的一端的间距；
[0040]所述封装侧板2与所述封装底板1之间的最大夹角为小于或等于100°。
[0041] —个完整的LED灯珠包括金属支架，耐电流硅材料，电极连接金线，荧光粉和表面固化胶水等。目前大量封装的各类LED灯珠都是做到120°角度以上，其照明覆盖率较大，但是聚光效果较弱。[〇〇42]本实用新型与现有技术相比，灯珠的主要区别是发光角度小于100°及光的利用率和光分布的均匀性显著提高。使LED筒灯小角度聚光的效果得以提高，解决了 LED面板灯漏光的技术问题，提高了 LED直管灯光的利用率及照度。封装侧板2多对相对设置，且围设在芯片周围，能够尽可能多的对芯片发出的光线进行反射。[〇〇43]优选的实施方式为，所述封装底板1上设置有芯片引线孔5,用于与芯片连接的引线通过。
[0044]芯片引线是连接芯片及两端导电引脚的线，主要材质有金线、铜线、银线、合金线等。通过封装底板1上设置的芯片引线孔5,将芯片引线与封装结构的外部连通，以实现能够给芯片供电的目的。
[0045]金线的特点是性能稳定，一般用于防氧化保证接触稳定。一般单电极芯片都是垂直结构，底部能直接通电所以少了一个电极，直接把电极做到了衬底上，这种一般以红黄芯片居多。而双线大多是水平结构，正负两极做在一个平面上，底部衬底绝缘，这种一般以蓝绿芯片居多。
[0046]铜线包括单晶铜线及镀钯铜线，其特点是价格低廉，引线键合中使用的各种规格的铜丝，其成本只有金丝的1/3 —1/10,在降低成本方面具有巨大应用潜力。铜线相对金引线强度高，使得其更适合细小引线键合。缺点在于铜线容易被氧化，键合工艺不稳定，其硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。[〇〇47]银线的特点是，铜线好储放(铜线须密封，且储存期短，银线不需密封，储存期可达 6-12个月)，但是硬度较软，机台参数调整不是很大；目前价格比金线低，比铜线高。但是不容易氧化，打线时不用气体保护;拉力没有金线那么强，光衰的时间却是比金好，因为银不吸光。
[0048]合金线，又称银合金线。是LED行业内出现的替代传统金线的产品。合金线的成分主要为单晶银，一般含量为90%_99%。在金线的基础上掺杂大量银以及保持IMC稳定的钯及其他成分为各种微量元素。其优点在于价格便宜，比金线价格低，比铜线价格高，在与镀银支架焊接时，可焊性比较好;但是需要在老式焊线设备上应用不成熟或要加装氮气保护才能使用。有一定的氧化性。这是与铜线的同样的缺点，都要用到保护气体。[〇〇49]优选的实施方式为，所述芯片引线孔5与所述封装底板1同轴设置。
[0050]在本实施例中，芯片引线孔5与封装底板1同轴设置，同时与芯片也进行同轴设置， 便于对整体的安装，能够提高整体的稳定性。
[0051]需要指出的是，芯片引线孔5的位置可以是与封装底板1同轴设置，但不仅仅局限于这样的设置方式，其还可以是其他的设置方式，如还可以是设置在封装侧板2的下方，也就是说，其只要能够通过在封装底板1上设置芯片引线孔5，能够将芯片引线穿过，能够实现给芯片供电即可。[〇〇52]优选的实施方式为，所述封装侧板2远离所述封装底板1的一端设置有封装层，用于将LED芯片6进行封装。[〇〇53]通过封装层能够将LED芯片6封装进行封装侧板2和封装底板1形成的空间内，进而形成一个完整的LED灯珠。
[0054]在本实用新型中，LED芯片6使用胶水封装，也就是说，封装层为胶水层。
[0055]在本实施例中，封装层采用便于操作、容易成型和高抗硫化能力的胶水进行，封胶的结合性要好，胶量的均匀性控制要高。优选的实施方式为，所述封装层包括封装外层4和封装内层3;
[0056]所述封装外层4为弧形。
[0057]双层封装是在完成内封装层的封胶之后，再封装一层弧形表面的外封装层。双层封装能够通过封装层的形状变化来改变LED芯片6发出的光的视角。
[0058]使用弧面胶体作为外封装层，可以增大LED灯珠的发光面，解决视角偏小的问题， 并且采用两层封装层，可以进一步提升LED灯珠的防潮抗硫化的能力，提高防水性能。
[0059]内封装层可以为平面胶体;也可以是弧面胶体，视工艺需求而定。
[0060]优选的实施方式为，所述封装侧板2为弧形板；[〇〇61]多块所述封装侧板2围设为圆筒状。
[0062]在本实施例中，将封装侧板2设置为弧形板，多块弧形板形状的封装侧板2围设在一起后，形成一个圆筒状，且该圆筒为开口端直径较大，封闭端直径较小。
[0063]这样的设置，不仅能够增加整体封装侧板2的连接强度，而且还能够有效地提高光通量，进而大幅度提尚LED芯片6的光效。[〇〇64]优选的实施方式为，所述封装侧板2上设置有反光层。
[0065]在本实施例中，封装侧板2上靠近LED芯片6的一侧设置有反光层，通过反光层的设置，能够进一步提高反光效果，进而通过光通量。
[0066]反光层材料可以用反光片、反光膜或反光布，还可以是在线路板上涂抹反光涂料等，只要能起到反光作用的材料即可。在本实施例中，采用反光片作为反光层的材料。[〇〇67]需要指出的是，在本实施例中，封装底板1和封装侧板2均使用高导热材料生产，它们既具有导电性还具有很强的导热性，从而能很好的给LED芯片6进行散热。优选的实施方式为，所述封装底板1和所述封装侧板2—体成型设置。
[0068]将封装底板1和封装侧板2进行一体设置，其能够有效的增加LED灯珠的整体连接强度。
[0069]在本实施例中，封装底板1和封装侧板2的一体设置方式为冲压成型。
[0070]冲压成型是指靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的加工成型方法。冲压的坯料主要是热乳和冷乳的钢板和钢带。
[0071]冲压件具有下列的主要特性，相对于其它加工方法可说具有不可取代的地位，主要特性包括:[〇〇72]1、可得到轻量、高刚性之制品。[〇〇73]2、生产性良好，适合大量生产、成本低。[〇〇74]3、可得到品质均一的制品。
[0075]4、材料利用率高、剪切性及回收性良好。
[0076]冲压件的重量轻、厚度薄、刚性好。它的尺寸公差取决于模具，所以质量稳定，一般不需要再经机械切削即可使用。
[0077]需要指出的是，在本实施例中封装底板1和封装侧板2使用冲压成型的方式进行一体生产，但其不仅仅局限于这一种生产方式，其还可以是其他的生产方式，如可以是锻压， 还可以是铸造等，也就是说，其只要能够将封装底板1和封装侧板2—体成型，能够保证封装底板1和封装侧板2之间的连接强度即可。
[0078]还需要指出的是，在本实施例中，封装底板1和封装侧板2之间为一体成型设置，但其不仅仅局限于一体成型设置，其还可以是其他的连接方式，如可以是焊接等，也就是说， 其只要能够将封装底板1和封装侧板2固定连接在一起即可。
[0079]本实用新型还提供了一种LED灯珠，包括LED芯片6和上述任一项所述的LED封装结构；
[0080]所述芯片固定设置在所述封装底板1靠近所述封装侧板2的一侧；[0081 ]所述芯片固定设置在所述封装侧板2之间。
[0082]在本实施例中，将LED芯片6设置在封装底板1上，LED芯片6的周围固定设置具有反光层的封装侧板2,通过封装侧板2对LED芯片6发出的光线进行反射，由于封装侧板2与封装底板1之间的夹角小于或等于1〇〇°，这样的设置，能够增加LED芯片6照亮区域内的单位光通量，进而提尚了光效。[〇〇83]需要指出的是，在本实施例中，封装底板1的形状设置为圆形，但其不仅仅局限于圆形，还还可以是其他形状，如可以是如图3所示的方形，还可以是其他的形状，其只要能够对封装侧板2和LED芯片6完成固定即可。
[0084] LED灯珠主要应用于建筑等室内照明灯具，可大幅度提高灯具效率，使更多的光能被有效利用。把灯具的效率普遍提高20%以上，在传统灯具中被浪费掉的光通量又被有效利用。[〇〇85]需要指出的是，本实用新型的LED灯珠的尺寸是按照目前市面通用性尺寸2835进行设计的，但是其不仅仅局限于该尺寸。[〇〇86]还需要指出的是，本实用新型中的压降定义在5.8—6.4V ? 60MA，但是不仅限于该指标。
[0087]本实用新型提供的LED封装结构，将封装侧板2与封装底板1之间的角度设置为小于或等于100°，能够有效的提高照度，进而使更多的光能被有效利用，把灯具的效率普遍提高20%以上，在传统灯具中被浪费掉的光通量又被有效利用。
[0088]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种LE:D封装结构，其特征在于，包括:封装底板和封装侧板；所述封装侧板的一端与所述封装底板固定连接；所述封装侧板为多对相对设置；每对所述封装侧板远离所述封装底板的一端的间距大于靠近所述封装底板的一端的 间距；所述封装侧板与所述封装底板之间的最大夹角为小于或等于100°。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装底板上设置有芯片引线 孔，用于与芯片连接的引线通过。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述芯片引线孔与所述封装底板同轴设置。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装侧板远离所述封装底板 的一端设置有封装层，用于将LED芯片进行封装。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层包括封装外层和封装 内层；所述封装外层为弧形。6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装层为胶水封装。7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装侧板为弧形板；多块所述封装侧板围设为圆筒状。8.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装侧板上设置有反光层。9.根据权利要求1-8任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装底板和所述封 装侧板一体成型设置。10.—种LED灯珠，其特征在于，包括LED芯片和权利要求1-9任一项所述的LED封装结 构；所述芯片固定设置在所述封装底板靠近所述封装侧板的一侧；所述芯片固定设置在所述封装侧板之间。
【文档编号】H01L33/48GK205609567SQ201620319229
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月15日
【发明人】马治斌
【申请人】马治斌