输入套件和用于输入设备的层叠结构的制作方法
【专利摘要】这里公开了一种输入套件和用于输入设备的层叠结构。该输入套件包括限定键孔的顶部外壳，所述键孔具有从中延伸的支撑结构；以及位于键孔的支撑结构上的层叠结构。其中所述层叠结构包括基板、耦合到基板的开关以及位于开关上方的穹顶。所述层叠结构可以包括具有开关和光源的柔性基板。所述开关具有至少两个触头，其响应于位于开关上方的穹顶的致动而被桥接。所述柔性基板包括用于检测穹顶的致动的信号迹线以及用于向光源提供电力的电力迹线。
【专利说明】
输入套件和用于输入设备的层叠结构
技术领域
[0001]所描述的实施例总体上涉及用于输入设备的套件。更具体来说，本实用新型的实施例涉及用于键盘套件的键盘层叠结构。
【背景技术】
[0002]电子设备通常包括例如键盘、触摸板、鼠标或触摸屏之类的一个或多个输入设备，以便使得用户能够与设备进行交互。这些输入设备可以被集成到电子设备中或者可以独立作为分立的设备，其通过有线或无线连接向电子设备传送信号。
[0003]传统的键盘通常包括穹顶开关、通过隔离物分隔开的两层(其通常是塑料的)以及耦合到印刷电路板的接触开关。在穹顶被致动时，第一层发生偏转并且与第二层发生接触。随着各层彼此接触，所述开关闭合并且最终提供可检测的输入。但是随着更多层被包括在键盘套件中，键盘套件的总体厚度会增加。当键盘或其他输入设备与电子设备(特别是小型或纤薄型因子电子设备)集成时，键盘套件或输入设备的增加的厚度可能是不合期望的。
【实用新型内容】
[0004]总体来说，这里所公开的实施例是针对一种输入套件。所述输入套件包括限定键孔的顶部外壳，所述键孔具有从中延伸的支撑结构；以及位于键孔的支撑结构上的层叠结构。其中所述层叠结构包括基板;耦合到基板的开关；以及位于开关上方的穹顶。
[0005]根据示例性实施例，所述基板是柔性的。
[0006]根据示例性实施例，所述输入套件还包括形成在基板上的用于检测穹顶的致动的信号迹线。
[0007]根据示例性实施例，所述输入套件还包括耦合到基板的光源。
[0008]根据示例性实施例，所述输入套件还包括形成在基板上的用于向光源提供电力的电力迹线。
[0009]根据示例性实施例，所述光源是发光二极管。
[0010]根据示例性实施例，所述支撑结构为基板提供稳定性。
[0011]根据示例性实施例，所述输入套件还包括位于穹顶与平面内开关之间的偏转层。
[0012]根据示例性实施例，所述顶部外壳是至少部分地柔性的。
[0013]本申请还公开了一种用于输入设备的层叠结构。所述层叠结构包括柔性基板;具有耦合到基板的至少两个触头的开关；以及位于开关上方的穹顶。其中穹顶的偏转桥接开关的至少两个触头，并且使得开关沿着形成在基板上的电力迹线传导信号。
[0014]根据示例性实施例，所述柔性基板是柔性电路。
[0015]根据示例性实施例，所述层叠结构还包括形成在柔性基板上的电力迹线，所述电力迹线向耦合到柔性基板的光源提供电力。
[0016]根据示例性实施例，所述层叠结构还包括顶部外壳，其中所述柔性基板被容纳在由顶部外壳限定的开口内。
[0017]根据示例性实施例，所述层叠结构还包括把所述层叠结构耦合到另一层叠结构的框架。
[0018]根据示例性实施例，所述框架是柔性的。
[0019]本申请还公开了一种用于输入设备的层叠结构。所述层叠结构包括具有在其上形成的信号迹线的柔性基板;具有耦合到基板的至少两个同心触头的开关；以及位于开关上方的穹顶，所述穹顶具有与穹顶的底表面集成在一起的导电材料，所述导电材料适于响应于穹顶的致动而桥接开关的所述至少两个触头。
[0020]根据示例性实施例，所述穹顶附着到柔性基板。
[0021]根据示例性实施例，所述开关响应于穹顶的致动沿着所述信号迹线传导信号。
[0022]根据示例性实施例，所述层叠结构还包括耦合到柔性基板的光源；以及耦合到柔性基板和光源的电力迹线。
[0023]根据示例性实施例，所述层叠结构还包括具有在其中形成的支撑结构的顶部外壳，所述支撑结构位于柔性基板的下方。
[0024]本申请还公开了一种输入套件。所述输入套件包括限定键孔的顶部外壳。所述键孔具有从开口的基底延伸从而形成悬架(ledge)或平台的支撑结构。所述输入套件还包括位于支撑结构上的层叠结构。所述层叠结构包括基板、耦合到基板的平面内开关以及位于平面内开关上方的穹顶。所述穹顶适于响应于穹顶的致动而使得平面内开关传导信号。
[0025]此外还公开了一种用于输入设备的层叠结构。所述层叠结构包括基板。在一些实施例中，所述基板可以是柔性的。具有至少两个触头的开关耦合到基板。可选的光源也可以耦合到基板。所述层叠结构还包括位于开关上方的穹顶。穹顶的致动使得位于开关上方的导电材料桥接开关的至少两个触头。基板包含用于检测穹顶的致动的信号迹线。当光源存在时，基板还包括用于向光源提供电力的电力迹线。
[0026]在另一个实施例中，用于输入设备的层叠结构可以包括具有形成在其上的信号迹线的柔性基板。所述层叠结构还包括具有至少两个触头的开关和位于开关上方的穹顶。导电材料可以与穹顶的底表面集成。穹顶的导电材料响应于穹顶的致动而桥接开关的至少两个触头。
【附图说明】
[0027]通过后面结合附图进行的详细描述将会很容易理解本公开内容，其中相同的附图标记标示相同的结构单元，并且其中:
[0028]图1示出了可以使用这里所描述的根据本公开内容的一个或多个实施例的键盘套件和键盘层叠结构的示例性电子设备；
[0029]图2示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的示例性键盘套件；
[0030]图3A示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的包括键帽和铰链机构的示例性缩减层键盘层叠结构；
[0031]图3B示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的示例性平面内开关的自上而下的视图(top-down view)；
[0032]图4示出了根据本公开内容的一个或多个替换实施例的包括键帽和铰链机构的示例性缩减层键盘层叠结构；以及
[0033]图5示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的示例性键盘套件的剖面图。
【具体实施方式】
[0034]现在将详细参照在附图中示出的代表性实施例。应当理解的是，后面的描述不意图把所述实施例限制到一个优选实施例。相反，其意图涵盖可以被包括在由所附权利要求书限定的所描述的实施例的精神和范围内的替换方案、修改和等效方案。
[0035]后面的公开内容总体上涉及形成用于输入设备的键盘套件或输入套件的各个组件层。所述各个组件层在这里被称作“层叠结构”。更具体来说，本公开内容是针对一种用于电子设备的键盘套件或其他输入套件的缩减层键盘层叠结构。所述层叠结构的尺寸可以被减小，并且所述层叠结构的一些组件或层可以被去除，以便减小键盘或输入设备的总体尺寸、规格和/或厚度。
[0036]传统的键盘层叠结构常常包括至少三个分立层，其中每一层具有不同的厚度。更具体来说，传统的键盘层叠结构包括安放在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)隔膜上的开关，包括一个或多个光源和一个或多个光导的背光层，以及通常由不锈钢薄片金属制成的结构层。随着PET隔膜发生偏转，与开关相关联的电气迹线彼此接触从而通电。
[0037]与此不同，本公开内容的键盘层叠结构使用柔性基板(比如柔性电路)作为用于开关的底层。这样，一个或多个光源可以耦合到柔性基板，从而与开关处在同一层上。更具体来说，本公开内容的键盘层叠结构利用允许所述键盘层叠结构具有更少层的平面内开关，从而减小与键盘层叠结构以及任何相关联的键盘的总体厚度。由于键盘层叠结构利用了柔性基板，因此所述键盘层叠结构或相关联的基板可以至少在特定点或部分处被操纵、弯曲或者以其他方式偏转。所述键盘层叠结构的缩小的轮廓以及通过这种方式被操纵的能力可以允许键盘套件(更具体来说是键盘套件的顶部外壳)具有附加的支撑结构和/或增大的厚度，而不会增大或者过度地增大键盘和/或电子设备的总体厚度。因此，所述键盘套件可以被用于具有小外型和/或纤薄轮廓的电子设备。
[0038]所述缩减层键盘层叠结构包括柔性基板、穹顶、平面内开关以及可选的光源。平面内开关和光源耦合到柔性基板。在一些实施例中，所述柔性基板还可以被层压或耦合到印刷电路板或其他加强件(stiffener)。
[0039]所述平面内开关包括响应于来自导电材料的接触而被桥接的两个或更多触头。更具体来说，随着穹顶被致动、下陷或者通过其他方式被压缩，处在层叠结构的偏转层上或者处在穹顶上的导电材料与平面内开关的两个或更多触头发生接触，从而传导信号。所述信号可以沿着被嵌入在柔性基板中或者通过其他方式被提供在柔性基板上的信号迹线来传送。此外，还可以在柔性基板中或者在其上提供电力迹线以便向光源提供电力。
[0040]后面将参照图1-5来讨论这些和其他实施例。但是本领域技术人员将很容易认识至IJ，这里关于这些附图给出的详细描述仅仅是用于解释性目的，而不应当被理解成进行限制。
[0041]图1示出了可以使用在前面和这里所描述的键盘套件和键盘层叠结构的示例性电子设备100。在非限制性实例中，电子设备100可以是具有集成的键盘110的膝上型计算机。键盘110可以包括各个按键120。按键120可以分别与例如这里所描述的对应的键盘层叠结构相关联。此外，每一个按键120可以由例如后面所描述的顶部外壳的支撑结构来支撑。
[0042]虽然特别示出并且描述了膝上型计算机，但是电子设备100可以被配置成可以利用这里所描述的键盘套件和/或键盘层叠结构的任何电子设备。举例来说，电子设备100可以是台式计算机、平板计算设备、智能电话、游戏设备、显示器、数字音乐播放器、可穿戴计算设备或显示器、健康监测设备等等。此外，虽然特别提到了键盘，但是这里所描述的实施例可以被使用在例如按钮、开关等多种输入设备中。
[0043]图2示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的示例性键盘套件200的分解视图。键盘套件200可以被用于电子设备，例如图1中示出的膝上型计算机或者其他此类电子设备。
[0044]键盘套件200包括顶部外壳210。顶部外壳210可以采取用于电子设备的外部保护性外壳或壳体的形式。顶部外壳210还可以保护包括键盘层叠结构阵列250在内的电子设备的各种内部组件。
[0045]顶部外壳210可以被形成为单个整体组件。顶部外壳210可以耦合到底部外壳，为了清楚起见并未示出底部外壳。顶部外壳210可以具有一组不同的组件，其可以被配置成彼此耦合。在非限制性实例中，顶部外壳210可以由金属、陶瓷、刚性塑料或另一种聚合物、纤维基质复合物等等制成。
[0046]顶部外壳210可以限定或者以其他方式包括一个或多个开口或键孔220。键孔220可以被配置成容纳与键盘的每一个按键相关联的键帽240。键帽240可以经过键孔220从顶部外壳210部分地伸出或者以其他方式从顶部外壳210延伸。此外，每一个键帽240可以至少部分地被顶部外壳210的一部分围绕。换句话说，形成在顶部外壳210中的键孔220使得在顶部外壳210中形成肋条230。肋条230位于键帽240之间以便划分并且分隔键盘的每一个按键。肋条230可以为顶部外壳210提供结构支撑。
[0047]键盘套件200还包括键盘层叠结构阵列250。键盘层叠结构阵列250包括被固定在框架270内或者通过其他方式耦合到框架270的多个键盘层叠结构260(在B-B中详细示出)。在一些实现方式中，框架270或者框架270的某些部分可以是柔性的或者可弯曲的。举例来说，框架270的不同部分可以耦合到各个单独的键盘层叠结构260。因此，框架270可以允许每一个单独的键盘层叠结构260独立于彼此移动。因此，每一个键盘层叠结构260可以被插入到对应的键孔220中并且由顶部外壳210的支撑结构来支撑。
[0048]键盘层叠结构阵列250中的每一个键盘层叠结构260可以类似于后面所描述的键盘层叠结构。也就是说，每一个键盘层叠结构260可以包括基板、平面内开关(未示出)、位于平面内开关上方的穹顶280、光源290、信号迹线以及电力迹线。
[0049]框架270可以具有与顶部外壳210的肋条230类似的式样或结构。相应地，框架270可以为顶部外壳210提供附加的结构支撑。框架270可以具有用于耦合到对应的键盘层叠结构260的每一个光源290和平面内开关的形成在其上的各种信号迹线和/或电力迹线。
[0050]在替换的实施例中，键盘套件200可以被用来产生柔性键盘。在这样的实施例中，顶部外壳210可以被省略或者可以从柔性材料形成。所述柔性材料(更具体来说是柔性键盘)可以具有最大弯曲半径，从而使得键盘套件的各个组件(例如迹线、开关等等)不会受到损坏。在其他实现方式中，键盘层叠结构260的每一个组件可以被放置或者通过其他方式耦合到软板(flex)。
[0051 ]图3A示出了包括根据本公开内容的一个或多个实施例的键帽310和铰链机构320的示例性缩减层键盘层叠结构300。键帽310可以利用一个或多个保持特征件325耦合到铰链机构320。铰链机构320允许键帽310从未压缩状态移动到被压缩状态并且反之亦然。示例性的铰链机构320包括而不限于蝴蝶铰链机构、剪刀铰链机构、可伸缩铰链机构、滑动铰链机构等等。纟父链机构320还可以親合到键盘层置结构300的基板330。
[0052]键盘层叠结构300的基板330可以是柔性的。在其他实现方式中，基板330可以是印刷电路板。键盘层叠结构300的各层(包括未在附图中示出的附加的塑料或偏转层)可以被层压或者通过其他方式耦合到印刷电路板或软板。此外，其中一些连接或迹线可以被提供在印刷电路板和/或软板上或者通过其他方式被形成在印刷电路板和/或软板上，并且被提供到键盘层叠结构300的各个组件。
[0053]多个键盘层叠结构300可以耦合在一起从而形成键盘层叠结构阵列，比如键盘层叠结构阵列250(图2)。相应地，键盘的每一个按键可以具有分立的键盘层叠结构300。因此，键盘的每一个按键可以具有其自身的键帽310、铰链机构320、光源340等等。相应地，键盘的每一个按键可以由其自身的光源340照明，并且每一个按键的照明可以被分开调谐或者通过其他方式调节。
[0054]阵列中的每一个键盘层叠结构300可以被插入到例如这里所描述的键盘套件的顶部外壳中或者通过其他方式耦合到所述顶部外壳。更具体来说，键盘套件的顶部外壳可以包括悬架或其他支撑结构，其适于容纳并且支撑单独的键盘层叠结构300或者多个键盘层叠结构300。
[0055]键盘层叠结构300还可以包括加强件。加强件可以为键盘层叠结构300提供附加的架构支撑。加强件可以是铝、不锈钢、塑料或其他此类材料。取决于基板330的硬度和/或键盘层叠结构300的所期望的硬度，可以使用不同厚度的加强件。在其他实现方式中，可以省略加强件。
[0056]在其中基板330是印刷电路板的实施例中，可能不需要加强件。可选的是，如果基板330是柔性基板(比如柔性电路)，则加强件可以耦合到柔性基板以便为键盘层叠结构300和/或键盘层叠结构300被放置在其中的电子设备的顶部外壳提供附加的结构支撑。在一些实施例中，柔性基板或其他此类柔性材料可以耦合到印刷电路板。
[0057]键盘层叠结构300还可以包括光源340。光源340可以耦合到可选的光导以照明键帽310。键帽310还可以在被暴露出的表面上包括图形符(glyph)。所述图形符可以是透明的或基本上透明的，以便允许来自光源340的光经过图形符并且照明键帽310。在一些实现方式中，键帽310可以是基本上不透明的，而图形符则是透明的或基本上透明的。在一些实现方式中，键帽310的周界也可以被照明。光源340耦合到基板330并且接收来自被印刷、形成或者通过其他方式被部署在基板330中或其上的电力迹线的电力。在一些实施例中，光源340是发光二极管，但是也可以使用其他光源。
[0058]键盘层叠结构300还包括平面内开关350。虽然特别提到了平面内开关350，但是可以使用多种开关。平面内开关350可以耦合到基板330。在一些实现方式中，平面内开关350的基底可以是基板330。举例来说，正如前面所解释的那样，基板330可以是柔性基板或软板，并且所述柔性基板或软板是平面内开关350的基底。
[0059]平面内开关350的触头(例如外部触头353和内部触头355)关于基板330的表面可以是平面状或基本上平面状的。在其他实现方式中，平面内开关350的触头可以从基板330伸出或延伸。在其他实现方式中，所述触头关于基板330可以是凹陷的。
[0060]平面内开关350可以包括两个(或更多触头)。具体来说，平面内开关350可以具有外部触头353和内部触头355。如图3B中所示(该图是平面内开关350的自上而下的视图)，外部触头353和内部触头355可以是同心的。也就是说，内部触头355可以被外部触头353围绕。[0061 ]在一些实现方式中，迹线可以将内部触头355与外部触头353连接。因此，导电材料在内部触头355或外部触头353上的接触可以导致平面内开关350传导信号。在其他实现方式中，内部触头355和外部触头353当中的每一个可以具有单独的迹线。在这样的实现方式中，当导电材料接触内部触头355和外部触头353全部二者时，信号被传导。由于所述迹线与触头共面或者可以通过其他方式被形成在基板330中或其上，因此外部触头353可以具有间隙，其允许内部触头355的迹线与内部触头355连接但是不与外部触头353连接。
[0062]回到图3A，当导电材料360(例如银衬垫)通过键帽310的致动和/或穹顶380下陷而接触平面内开关350的内部触头355和/或外部触头353(这取决于前面所描述的实现方式)时，导电材料360桥接所述触头从而产生电连接。所述电连接生成表明所接收到的输入的信号。在其他实现方式中，导电材料360可以在内部触头355与外部触头353之间短路连接或者通过其他方式使得内部触头355与外部触头353之间通电，从而生成表明所接收到的输入的信号。
[0063]虽然在前面的实例中特别提到了银衬垫，但是也可以使用其他导电材料。此外，一旦生成了信号，其可以在形成在基板330上、与基板330集成或者通过其他方式印刷在基板330上的信号迹线上被传送。
[0064]键盘层叠结构300还包括耦合到偏转层370并且位于平面内开关350上方的穹顶380。穹顶380和偏转层370也可以被放置在光源340的上方。因此，穹顶380和偏转层370的其中之一或全部二者可以是透明的或至少部分地透明的，并且可以充当光导从而使得光可以经过并且照明键帽310。
[0065]偏转层370可以包括位于底表面中和/或位于底表面上的导电材料。偏转层370可以是热塑性聚合物，比如聚对苯二甲酸乙二醇酯。虽然前面给出了具体实例，但是偏转层370可以由多种材料制成。
[0066]在一些实施例中，穹顶380是橡胶穹顶。在其他实施例中，所述穹顶可以是塑料穹顶、金属穹顶或者可以由多种其他材料制成。穹顶380被配置成响应于穹顶380和/或键帽310的致动而下陷、发生形变或者通过其他方式压缩。虽然特别示出并且描述了穹顶380，但是穹顶380可以是可选的，或者可以被弹簧、键帽310上的柱塞(plunger)以及其他此类机制替代，其可以被用来偏转或致动偏转层370或者桥接平面内开关350的触头。
[0067]随着穹顶380被压缩，穹顶380的凸节(nub)385或其他部分使得偏转层370(更具体来说是偏转层370的底表面上的导电材料360)朝向平面内开关350的触头偏转。一旦导电材料360与平面内开关350的触头发生接触，则生成表明电子设备的哪一个按键或按钮已被致动的信号，并且该信号沿着基板330的信号迹线被传送到相关联的电子设备或者键盘中的专用处理元件。当穹顶380回到其标称状态时，偏转层370也回到其标称状态，并且导电材料360被从平面内开关350的触头移开。
[0068]键盘层叠结构300还可以具有位于基板330与偏转层370之间的一个或多个隔离物390。隔离物390可以被用来提供导电材料360与平面内开关350的触头之间的分隔。此外，隔离物390可以帮助偏转层370回到其标称状态。
[0069]图4示出了根据本公开内容的一个或多个替换实施例的示例性缩减层键盘层叠结构400。缩减层键盘层叠结构400总体上与关于图3A示出并描述的缩减层键盘层叠结构300相同，但是不具有偏转层370。
[0070]因此，缩减层键盘层叠结构400包括键帽410、铰链机构420、基板430、可选的光源440以及平面内开关450。光源440被配置成照明键帽410，平面内开关450则被配置成检测键盘层叠结构400的键帽410和/或穹顶470的致动。平面内开关450的触头可以是同心的。举例来说，平面内开关450可以具有外部触头453和内部触头455。基板430还可以包括用于向光源440提供电力的电力迹线，并且可以包括用于传送由平面内开关450生成的信号的信号迹线。
[0071]键盘层叠结构400的基板430可以是柔性的。在其他实现方式中，基板430是印刷电路板。还可以把一个或多个加强层(未示出)施加到例如前面所描述的键盘层叠结构400的各个部分。键盘层叠结构400还包括穹顶470 ο穹顶470可以类似于前面描述的穹顶380。穹顶470可以直接耦合、层压或粘附到软板或基板430。
[0072]键盘层叠结构400不像图3A的键盘层叠结构300那样包括偏转层。但是替代偏转层，穹顶470可以包括部署在穹顶470的凸节475或其他表面上的导电材料460。在一些实现方式中，导电材料460可以与穹顶470共同模塑(co-molded)或者通过其他方式与之集成。在其他实现方式中，导电材料460被表面安装到穹顶470。在其他实现方式中，导电材料460可以被涂抹、蚀刻或印刷在穹顶470的凸节475或其他表面上。与前面所公开的导电材料一样，本实施例中的导电材料460可以被配置成在键帽410和/或穹顶470被致动或下陷时桥接平面内开关450的触头之间的连接。
[0073]图5示出了根据本公开内容的一个或多个实施例的示例性键盘套件500的剖面图。图5中示出的剖面图可以是在组装键盘套件200时沿着图2的A-A取得的。
[0074]键盘套件500可以包括顶部外壳510。顶部外壳510可以具有第一厚度，并且还可以包括键孔520和支撑结构530。支撑结构530的厚度可以小于顶部外壳510的厚度。
[0075]在一些实施例中，支撑结构530可以从顶部外壳510延伸，并且还可以为顶部外壳510提供结构支撑。更具体来说，支撑结构530可以从顶部外壳510延伸，并且还可以至少部分地延伸到键孔520中以形成悬架。支撑结构530还在顶部外壳510的底表面上限定开口540。支撑结构530还支撑键盘层叠结构560的基板550(或软板)和穹顶。
[0076]开口 540容纳键盘层叠结构560，所述键盘层叠结构560可以被放置在支撑结构530的悬架上或者耦合到支撑结构530的悬架，从而使得支撑结构处在键盘层叠结构560的基板的下方。举例来说，键盘层叠结构阵列(比如图2中示出的键盘层叠结构阵列250)的对应的键盘层叠结构560可以被插入或者通过其他方式穿插(threaded)经过顶部外壳510的底部的开口 540。一旦被插入，键帽570就可以通过部署在顶部外壳510的顶表面上的键孔520耦合到键盘层叠结构560。这样，支撑结构530就为键盘层叠结构560提供结构支撑并且还为键盘套件500提供结构支撑。
[0077]举例来说，支撑结构530可以在使用期间和/或在制造期间防止键盘层叠结构560的不合期望的偏转，并且还可以防止键帽570陷入在顶部外壳510的下方或者陷入在顶部外壳510的肋条(例如图2的肋条230)的下方。
[0078]与这里所描述的其他键盘层叠结构一样，键盘层叠结构560如前面所描述的那样操作。
[0079]键盘层叠结构560(更具体来说是键盘层叠结构560的各个组件)可以被密封(例如液体密封)到键盘层叠结构560的基板550。在一些实施例中，键盘层叠结构560还可以在底表面上包括一个或多个气穴或气孔，从而允许所述结构进行冷却以及在穹顶下陷时排出穹顶下方的空气。
[0080]虽然在这里被讨论为键盘套件，但是应当理解的是，所公开的实施例可以被用作任何可下压输入机构(比如按钮)的输入套件，并且可以被使用在多种输入设备和/或电子设备中。也就是说，这里所公开的键盘层叠结构以及键盘层叠结构的各个组件可以被利用或实施在用于电子设备的多种输入设备中，其中包括而不限于按钮、开关、触发器、滚轮、触摸屏等等。
[0081]出于解释的目的，前面的描述使用了特定的命名法来提供对于所描述的实施例的透彻理解。但是本领域技术人员将认识到，不需要所述具体细节来实践所描述的实施例。因此，前面对于这里所描述的具体实施例的描述是出于说明和描述的目的而给出的。其目标不是进行穷举或者把所述实施例限制到所公开的确切形式。本领域技术人员将认识到，根据前面的教导，可能有许多修改和变型。
【主权项】
1.一种输入套件，其特征在于，包括: 限定键孔的顶部外壳，所述键孔具有从中延伸的支撑结构；以及位于键孔的支撑结构上的层叠结构； 其中，所述层叠结构包括: 基板； 耦合到基板的开关；以及 位于开关上方的穹顶。2.根据权利要求1所述的输入套件，其特征在于，所述基板是柔性的。3.根据权利要求2所述的输入套件，其特征在于，还包括形成在基板上的用于检测穹顶的致动的信号迹线。4.根据权利要求2所述的输入套件，其特征在于，还包括耦合到基板的光源。5.根据权利要求4所述的输入套件，其特征在于，还包括形成在基板上的用于向光源提供电力的电力迹线。6.根据权利要求4所述的输入套件，其特征在于，所述光源是发光二极管。7.根据权利要求1所述的输入套件，其特征在于，所述支撑结构为基板提供稳定性。8.根据权利要求1所述的输入套件，其特征在于，还包括位于穹顶与平面内开关之间的偏转层。9.根据权利要求1所述的输入套件，其特征在于，所述顶部外壳是至少部分地柔性的。10.一种用于输入设备的层叠结构，其特征在于，所述层叠结构包括: 柔性基板； 具有耦合到基板的至少两个触头的开关；以及 位于开关上方的穹顶； 其中，穹顶的偏转桥接开关的至少两个触头，并且使得开关沿着形成在基板上的电力迹线传导信号。11.根据权利要求10所述的层叠结构，其特征在于，所述柔性基板是柔性电路。12.根据权利要求10所述的层叠结构，其特征在于，还包括形成在柔性基板上的电力迹线，所述电力迹线向耦合到柔性基板的光源提供电力。13.根据权利要求10所述的层叠结构，其特征在于，还包括顶部外壳，其中所述柔性基板被容纳在由顶部外壳限定的开口内。14.根据权利要求10所述的层叠结构，其特征在于，还包括把所述层叠结构耦合到另一层叠结构的框架。15.根据权利要求14所述的层叠结构，其特征在于，所述框架是柔性的。16.一种用于输入设备的层叠结构，其特征在于，所述层叠结构包括: 具有在其上形成的信号迹线的柔性基板； 具有耦合到基板的至少两个同心触头的开关；以及 位于开关上方的穹顶，所述穹顶具有与穹顶的底表面集成在一起的导电材料，所述导电材料适于响应于穹顶的致动而桥接开关的所述至少两个触头。17.根据权利要求16所述的层叠结构，其特征在于，所述穹顶附着到柔性基板。18.根据权利要求16所述的层叠结构，其特征在于，所述开关响应于穹顶的致动沿着所述信号迹线传导信号。19.根据权利要求16所述的层叠结构，其特征在于，还包括: 耦合到柔性基板的光源；以及 耦合到柔性基板和光源的电力迹线。20.根据权利要求16所述的层叠结构，其特征在于，还包括具有在其中形成的支撑结构的顶部外壳，所述支撑结构位于柔性基板的下方。
【文档编号】H01H13/702GK205645632SQ201620475780
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月24日
【发明人】R·Y·曹, D·C·马修
【申请人】苹果公司