Ic芯片模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种IC芯片模组，包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层。所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定。所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。与相关技术相比，本实用新型的IC芯片模组结构简单、整体厚度可调、装配适应性强。
【专利说明】
IC芯片模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及集成电路，尤其涉及一种IC芯片模组。
【背景技术】
[0002]随着现代化社会的发展，人们慢慢进入了智能电子时代，生活中随处可见的就是各种电子产品，而这些电子产品实现各自功能的核心部件即安装其内的集成电路(integrated circuit，IC)芯片。
[0003]目前，因各个IC芯片的生产厂商所使用的IC芯片厚度规格很少，对于不同厚度的产品组的需求难以满足。同时，随着IC技术的发展使得IC芯片的厚度越来越薄，对于部分客户的产品仍需求较厚的IC芯片模组配合其产品装配时，无法满足需求。增加客户的产品装配成本。
[0004]因此，有必要提供一种新的IC芯片模组解决上述技术问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是克服上述技术问题，提供一种结构简单、厚度可调、满足不同装配规格要求的IC芯片模组。
[0006]本实用新型提供一种IC芯片模组，包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层。所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定，所述垫高层固定于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧。所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。
[0007]优选的，所述第一柔性线路板贴设所述IC芯片的区域的几何中心与所述第二柔性线路板贴设所述垫高层的区域的几何中心位于同一轴线。
[0008]优选的，所述Z形连接板为弹性板。
[0009]优选的，所述IC芯片模组还包括盖设于所述IC芯片周缘且抵接于所述第二柔性线路板的装饰框。
[0010]优选的，所述装饰框包括环形筒壁、由所述环形筒壁一端向靠近其轴向方向延伸的内壁和由所述环形筒壁另一端向远离其轴向方向延伸的外壁，所述内壁盖设于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性线路板，所述内壁与所述外壁平行。
[0011 ]优选的，所述装饰框还包括开设于所述外壁的收容口，所述Z形连接板卡设于所述收容口。
[0012]优选的，所述补强板为金属板或规格为FR—4的耐燃材料制成。
[0013]优选的，所述胶层为粘着型双面胶。
[0014]优选的，所述垫高层为规格FR—4的耐燃材料制成。
[0015]优选的，所述第一柔性线路板、所述Z形连接板和所述第二柔性线路板为一体成型结构。
[0016]与现有技术相比，本实用新型提供的IC芯片模组通过弯折成相对设置的所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板结构，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，并增设所述装饰框盖设于所述IC芯片，在所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板填设所述补强板，通过设置所述装饰框的高度和所述补强板的厚度改变所述IC芯片模组的整体厚度，使得所述IC芯片不仅整体厚度可灵活调节，且其结构简单，能满足各种厚度规格的IC芯片装配需求。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型IC芯片模组的结构示意图；
[0018]图2为图1所示IC芯片模组的剖面示意图；
[0019]图3为图1所示IC芯片模组的部分结构展开图；
[0020]图4为图1所示IC芯片模组的装饰框的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0021 ]下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0022]请参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型IC芯片模组的结构示意图；图2为图1所示IC芯片模组的剖面示意图；图3为图1所示IC芯片模组的部分结构展开图。所述IC芯片模组10，包括依次叠设的IC芯片1、第一柔性线路板2、补强板3、胶层4、第二柔性线路板5和垫高层6，以及连接所述第一柔性线路板2与所述第二柔性线路板5的Z形连接板7和盖设于所述IC芯片I的装饰框8。
[0023]所述IC芯片I和所述补强板3分别贴设于所述第一柔性线路板2的相对两侧且所述IC芯片I与所述第一柔性线路板2电连接，所述补强板3位于所述第一柔性线路板2与所述第二柔性线路板5之间，且所述补强板3通过所述胶层4与所述第二柔性线路板5固定。所述垫高层6固定于所述第二柔性线路板5的远离所述第一柔性线路板2的一侧。
[0024]本实施方式中，所述Z形连接板7为弹性板，可实现大幅度弯折，以便所述第一柔性线路板2和所述第二柔性线路板5形成相对设置的结构。更优的，本实施方式中，所述第一柔性线路板2贴设所述IC芯片I的区域的几何中心与所述第二柔性线路板5贴设所述垫高层6的区域的几何中心位于同一轴线。
[0025]具体的，所述补强板3为金属板或规格为FR— 4的耐燃材料制成，其与所述第一柔性线路板2固定，通过改变所述补强板3的厚度而自由调节所述IC芯片模组10的厚度，当所述补强板3的厚度小于或等于0.4mm时，其选用金属板材料制成，比如钢片；当所述补强板3的厚度大于0.4_时，考虑到生产成本的工艺难度，此时所述补强板3使用规格为FR—4的耐燃材料制成。所述胶层4为粘着型双面胶，如规格为3M9460型粘着型双面胶，用于将所述补强板3与所述第二柔性线路板5粘贴为一体，即将所述第一柔性线路板2和所述第二柔性线路板5连接为一体结构。所述垫高层6为规格FR—4的耐燃材料制成，有效防止所述第二柔性线路板5意外燃烧，保护产品稳定性。同时用于补充调整所述IC芯片模组的整体厚度。
[0026]所述Z形连接板7位于所述第一柔性线路板2和所述第二柔性线路板5的同一侧，所述Z形连接板7的两端分别与所述第一柔性线路板2和所述第二柔性线路板5固定且电连接。即所述第一柔性线路板2和所述第二柔性线路板5为一整体。更优的，所述第一柔性线路板
2、所述Z形连接板7和所述第二柔性线路板5为一体成型结构。
[0027]请结合参阅图4，为图1所示芯片模组的装饰框的立体结构示意图。所述装饰框8盖设于所述IC芯片I周缘且抵接于所述第二柔性线路板5。具体的，所述装饰框8包括环形筒壁81、由所述环形筒壁81—端向靠近其轴向方向延伸的内壁82和由所述环形筒壁81另一端向远离其轴向方向延伸的外壁83，所述内壁82盖设于所述IC芯片I，所述外壁83抵接于所述第二柔性线路板5，所述内壁82与所述外壁83平行。
[0028]为了使所述装饰框8与所述IC芯片I整体上处于同一水平面，所述装饰框8的所述外壁83上开设收容口 831，所述Z形连接板7卡设于所述收容口 831，即所述收容口 831用于对所述Z形连接板7形成让位。
[0029]当所述IC芯片模组10的厚度不能满足产品装配空间要求时，调整所述补强板3的厚度和所述装饰框8的高度，从而使得所述IC芯片模组10的整体厚度增加，以便满足安装需求。而所述Z形连接板7的弯折度根据所述补强板3的厚度进行调节适应。如:所述IC芯片模组10的整体厚度为2.79mm，所述补强板3的厚度为0.32mm，所述装饰框8的高度为1.lmm，若现要将所述IC芯片模组10的厚度调整为3.0mm，则所述补强板3的厚度与所述装饰框8的高度同时加大0.21mm，即所述补强板3的厚度由0.32mm加大为0.53mm,所述装饰框8的高度同时作适应调节，由1.1mm加大为1.31_，其余材料的厚度都不变即可。
[0030]与现有技术相比，本实用新型提供的IC芯片模组通过弯折成相对设置的所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板结构，将所述IC芯片贴设于所述第一柔性线路板，并增设所述装饰框盖设于所述IC芯片，在所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板填设所述补强板，通过设置所述装饰框的高度和所述补强板的厚度改变所述IC芯片模组的整体厚度，使得所述IC芯片不仅整体厚度可灵活调节，且其结构简单，能满足各种厚度规格的IC芯片装配需求。
[0031]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种IC芯片模组，其特征在于，所述IC芯片模组包括依次叠设的IC芯片、第一柔性线路板、补强板、胶层、第二柔性线路板和垫高层，所述IC芯片和所述补强板分别贴设于所述第一柔性线路板的相对两侧且所述IC芯片与所述第一柔性线路板电连接，所述补强板位于所述第一柔性线路板与所述第二柔性线路板之间，且所述补强板通过所述胶层与所述第二柔性线路板固定，所述垫高层固定于所述第二柔性线路板远离所述第一柔性线路板的一侧，所述IC芯片模组还包括位于所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板的同一侧的Z形连接板，所述Z形连接板的两端分别与所述第一柔性线路板和所述第二柔性线路板固定电连接。2.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述第一柔性线路板贴设所述IC芯片的区域的几何中心与所述第二柔性线路板贴设所述垫高层的区域的几何中心位于同一轴线上。3.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述Z形连接板为弹性板。4.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述IC芯片模组还包括盖设于所述IC芯片周缘且抵接于所述第二柔性线路板的装饰框。5.根据权利要求4所述的IC芯片模组，其特征在于，所述装饰框包括环形筒壁、由所述环形筒壁一端向靠近其轴向方向延伸的内壁和由所述环形筒壁另一端向远离其轴向方向延伸的外壁，所述内壁盖设于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性线路板，所述内壁与所述外壁平行。6.根据权利要求5所述的IC芯片模组，其特征在于，所述装饰框还包括开设于所述外壁的收容口，所述Z形连接板卡设于所述收容口。7.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述补强板为金属板或规格为FR—4的耐燃材料制成。8.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述胶层为粘着型双面胶。9.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述垫高层为规格FR— 4的耐燃材料制成。10.根据权利要求1所述的IC芯片模组，其特征在于，所述第一柔性线路板、所述Z形连接板和所述第二柔性线路板为一体成型结构。
【文档编号】H01L23/10GK205645789SQ201620237689
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月25日
【发明人】何子科, 邓力, 曾涛, 付前之
【申请人】邓力