专利名称：马达控制装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种主要通过高压电源进行动作的变频器装置、伺服放大器等 马达控制装置，尤其涉及一种主回路端子台，用于提高基于马达控制装置自动 试验化的工时削减效果及试验的可靠性。
背景技术：
由于现有的马达控制装置例如变频器装置使用发出高热的功率半导体模 块，所以使功率半导体模块紧贴于散热器来提高冷却效果。为了进一步提高冷 却效果，使用风扇通过强制气冷来提高冷却效果(例如，参照专利文献l)。
另外，使树脂支架构成在散热器与安装有进行主回路配线的主回路端子台 的基板之间，构成为使散热器侧发出的热量无法传递至基板侧。
在现有的马达控制装置例如变频器装置中，采用图5、图6及图7所示的构 成。在图5至图7中，例如在散热器1所具备的螺纹孔lc上配置安装有进行主 回路配线的主回路端子台6的第1基板5，第1基板5通过螺钉9安装于散热器 1 。在散热器1上安装有位于第1基板5下面的具备变频器部IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)元件等的功率半导体模块3。另外，功率半导体模块3通过 螺钉4紧贴于散热器1上面安装。在散热器1和第1基板5之间配置有支架2， 在安装散热器1和第1基板5时，通过螺钉9 一起拧紧。散热器1的下侧安装 有安装了风扇7的风扇罩8。
该结构的图7的端子台6为了进行主回路配线，形成有由树脂成型的壳体 6a、向第1基板5传递电流的导电板6b及使主回路配线的导线连接于导电板6b 的螺钉6c。
另外，第2基板等省略图示。
专利文献1:日本国特开2004-349548号公报
发明内容
但是，现有的马达控制装置的结构存在下述问题。
由于进行马达控制装置的出厂试验时，主回路端子台的导电板周围被树脂 所覆盖，所以接触探针的导电部较少，使探针接触螺钉或导电板时电流容量不 足，因此，引起了短路。因此，松开螺钉将导线安装于主回路端子台，此后拧 紧螺钉进行出厂试验。另外，出厂试验后松开螺钉摘下导线以规定转矩拧紧螺 钉。如此，由于出厂试验的设置需要时间，所以作业时间的縮短存在局限性。 因此，削减作业时间实现马达控制装置的成本降低是有限度的。另外，在电流 值低的主回路端子台中，为了使马达控制装置小型化，减小了导电板的板厚。 由于导电板的板厚较薄，所以引起了导电板的引线端子的强度不足。因此，需 要用树脂覆盖导电板周围。如果用树脂覆盖导电板的引线端子，则热量封闭在 内部主回路端子台的温度上升。如果主回路端子台的温度上升，则主回路端子 台的可靠性变低。为了保持主回路端子台的可靠性，需要抑制温度上升，为了 抑制温度上升，必须增加导电板的板厚。如果增加导电板的板厚，则需要增大 主回路端子台，因此，马达控制装置的小型化是有限度的。
本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提供一种马达控制装置，能够 削减出厂试验的作业时间，降低成本，提高试验的可靠性，进而通过进行主回 路端子台的小型化来进行装置的小型化。
为了解决上述问题，本发明是如下构成的。
方案1所述的发明提供一种马达控制装置，其具备散热器；紧贴于散热 器的由树脂形成的支架；紧贴于散热器的具备多个外部电极端子的功率半导体 模块；具有导电板部，进行主回路配线的主回路端子台；放置在所述支架上同 时具有所述主回路端子台，连接所述多个外部电极端子的基板；安装于所述散 热器的风扇；及使所述风扇与所述散热器固定的风扇罩，其特征在于，所述主 回路端子台的导电板部上具备按照出厂试验用探针的形状局部切除的树脂部。
方案2所述的发明的特征在于，在所述主回路端子台的导电板上形成有用 于增加导电板与探针的接触面积的接触面。
方案3所述的发明的特征在于，在所述主回路端子台的导电板的引线端子 上形成有用于增加强度的增宽部。方案4所述的发明的特征在于，所述引线端子的增宽部从局部切除的树脂 部向外部露出。
根据本发明，具有以下效果。
根据方案1所述的发明，由于按照出厂试验用探针的形状局部切除导电板 部的树脂部，所以能够使探针接触导电板，可容易地进行试验。
由于能容易地进行试验，从而可简单地进行机器人的自动试验，可提高作 业性。
根据方案2所述的发明，由于在导电板上形成用于增加与探针的接触面积 的接触面，所以消除了因电流容量不足所引发的短路，可提高试验的可靠性。
根据方案1及方案2所述的发明，即使从正面方向在导电板上施加力时， 也由于导电板上具有探针的接触面，所以该接触面也可以承受力，导电板不会 倾斜。由于导电板不会倾斜，所以不会发生安装不良，可提高组装性。
根据方案3所述的发明，为了增加导电板的引线端子强度，较宽地形成引
线端子宽度。由于较宽地形成引线端子宽度，所以即使不用树脂补强该部分， 引线端子也不会倾斜，导电板不会倾斜。由于导电板不会倾斜，所以不会发生 安装不良，可提高组装性。
根据方案4所述的发明，由于较宽地形成引线端子宽度，局部切除该部分 的树脂部，所以风吹拂导电板，可抑制端子台的温度上升。通过抑制端子台的 温度上升，能够使端子台小型化。通过使端子台小型化，能够使马达控制装置 小型化。
图1是表示本发明的实施例的马达控制装置的立体图。 图2是图1中的马达控制装置的分解立体图。
图3是表示图2中的主回路端子台的图，(a)是主视图，(b)是右侧视图， (c)是俯视图，(d)是立体剖视图，(e)是导电板的立体图。
图4是表示增大了导电板引线端子宽度时的主回路端子台的图，(a)是主 回路端子台的主视图，(b)是主回路端子台的右侧视图，(c)是主回路端子台 的俯视图，(d)是主回路端子台的立体图，(e)是导电板的立体图。图5是表示现有技术的马达控制装置的立体图。
图6是图5中的马达控制装置的分解立体图。
图7是表示图6中的主回路端子台的图，现有的主回路端子台的(a)是主 视图，(b)是右侧视图，(c)是俯视图，(d)是立体剖视图，(e)是导电板的立 体图。
符号说明
l-散热器；la-螺纹孔；lb-支架安装凸台；lc-螺纹孔；2-树脂支架；2a-基板 定位凸台；2b-基板固定爪；2c-散热器安装孔；3-功率半导体模块；4-功率半导 体模块固定用螺钉；5-第1基板；5a-基板定位凸台通孔；5b-螺钉通孔；6-主回
路端子台；6a-壳体；6al-壳体局部切除部；6b-导电板；6bl-导电板探针接触面； 6b2-导电板引线端子;6b2a-增宽部;6c-螺钉;7-风扇;8-风扇罩;9-第1基板固
定用螺钉。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。 实施例1
图1是本发明的马达控制装置的立体图。图2是图1中的马达控制装置的 分解立体图。图3是表示图1中的主回路端子台6的图，图3 (a)是主回路端 子台6的主视图，图3 (b)是主回路端子台6的右侧视图，图3 (c)是主回路 端子台6的俯视图，图3 (d)是主回路端子台6的立体剖视图，图3 (e)是导 电板6b的立体图。图4是表示增大了导电板引线端子宽度时的主回路端子台6 的图，图4 (a)是主回路端子台6的主视图，图4 (b)是主回路端子台6的右 侧视图，图4 (c)是主回路端子台6的俯视图，图4 (d)是主回路端子台6的 立体图，图4 (e)是导电板6b的立体图。
在图1至图4中，1是冷却用散热器，2是树脂支架，3是包括变频器部IGBT 元件等的功率半导体模块，是具有多根外部电极端子的结构。6是进行主回路配 线的主回路端子台，5是连接功率半导体模块3的外部电极端子与主回路端子台 6的第1基板。7是风扇，8是将风扇7固定于散热器1的风扇罩。另外，所述风扇罩8也可以不直接固定于散热器1，而通过构件进行固定。 另外，第2基板等省略图示。
所述散热器1例如成长方体，上面形成为平面状，形成有多个安装支架2 的支架安装凸台lb。另外，形成有多个用于将所述功率半导体模块3安装于散 热器1的螺纹孔la。
所述支架2配置在所述散热器1上，形成有多个散热器安装孔2c。另外， 形成有多个基板定位凸台2a和基板固定爪2b，用于安装对所述功率半导体模块 3的外部电极端子与主回路端子台6进行连接的第1基板5。
所述功率半导体模块3配置在所述散热器1的螺纹孔la上，使用螺钉4暂 时固定。
所述主回路端子台6配置在第1基板5上进行焊接。
所述第1基板5配置在所述支架2上，通过基板定位凸台2a和基板固定爪 2b进行固定。所述功率半导体模块3也被拧紧固定。在该状态下将所述功率半 导体模块3的端子焊接在第1基板5上。
所述风扇7配置于所述散热器1，通过风扇罩8固定于所述散热器1。
由于本发明的马达控制装置在主回路端子台6的壳体(树脂部)6a上形成 有壳体局部切除部6al，在导电板6b上形成有导电板探针接触面6bl，所以可 容易地使探针接触导电板6b，能够容易地进行试验。由于能容易地进行试验， 从而可简单地进行机器人的自动试验，可提高作业性。由于可提高作业性，从 而可削减出厂试验的作业时间，进行马达控制装置的成本削减。而且，由于通 过设置导电板探针接触面6bl，导电板6b与探针的接触面积增加，消除了因电 流容量不足引发的短路，可提高试验的可靠性。
另外，即使从正面方向在导电板6b上施加力时，也由于在导电板6b上具 有导电板探针接触面6bl这个接触面，所以在该接触面上也可以承受力，导电 板6b不会倾斜。由于导电板6b不会倾斜，所以不会发生安装不良，可提高组 装性。
另外，由于增大导电板6b的导电板引线端子6b2的引线端子宽度形成增宽 部6b2a，补强引线端子强度，所以即使不由壳体6a补强该部分引线端子也不会 倾斜，导电板6b不会倾斜。由于导电板6b不会倾斜，所以不会发生安装不良，可提高组装性。而且，由于局部切除所述增宽部6b2a部分的壳体，所以风吹拂 在导电板6b上，可抑制端子台6的温度上升。
通过抑制端子台6的温度上升，可使端子台小型化，通过使端子台小型化， 可使马达控制装置小型化。
本发明适用于主要通过高压电源进行动作的变频器装置、伺服放大器等马 达控制装置，可利用于制造、提供一种削减出厂试验的作业时间，降低成本， 提高试验的可靠性，进而通过进行主回路端子台的小型化来进行装置的小型化 的马达控制装置的领域。
权利要求
1.一种马达控制装置，其具备散热器；紧贴于所述散热器的由树脂形成的支架；紧贴于散热器的具备多个外部电极端子的功率半导体模块；具有导电板部，进行主回路配线的主回路端子台；放置在所述支架上同时具有所述主回路端子台，连接所述多个外部电极端子的基板；安装于所述散热器的风扇；及使所述风扇与所述散热器固定的风扇罩，其特征在于，所述主回路端子台的导电板部上具备按照出厂试验用探针的形状局部切除的树脂部。
2. 根据权利要求1所述的马达控制装置，其特征在于，在所述主回路端子 台的导电板上形成有用于增加导电板与探针的接触面积的接触面。
3. 根据权利要求1所述的马达控制装置，其特征在于，在所述主回路端子 台的导电板的引线端子上形成有用于增加强度的增宽部。
4. 根据权利要求3所述的马达控制装置，其特征在于，所述引线端子的增 宽部从局部切除的树脂部向外部露出。
全文摘要
本发明提供一种马达控制装置，能够削减出厂试验的作业时间，降低成本，提高试验的可靠性，进而通过使主回路端子台小型化来实现装置的小型化。具体为，一种马达控制装置，其具备散热器(1)；紧贴于散热器(1)的由树脂形成的支架(2)；紧贴于散热器(1)的具备多个外部电极端子的功率半导体模块(3)；具有导电板部，进行主回路配线的主回路端子台(6)；放置在支架(2)上同时具有主回路端子台(6)，连接多个外部电极端子的基板(5)；安装于散热器(1)的风扇(7)；及使风扇(7)与散热器(1)固定的风扇罩(8)，其构成为，主回路端子台(6)的导电板部上具备按照出厂试验用探针的形状局部切除的树脂部(6a)。
文档编号H02M7/48GK101569081SQ20088000125
公开日2009年10月28日 申请日期2008年1月8日 优先权日2007年1月18日
发明者永友茂胜 申请人:株式会社安川电机