专利名称：盘片型线圈的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电磁感应设备的扁平形的线圈，尤其涉及能用于组装作为感应电机的定子或转子的盘片型线圈。更详细地说，本发明涉及一种对盘片型线圈的导体图案的通孔连接的改进。
背景技术：
近来，随着各种设备的薄型化的趋势，通过蚀刻、冲压加工来形成导体图案的盘片型线圈的需求正在增大。作为这种现有的盘片型线圈，已知有例如以下的盘片型线圈，在盘片形的环状绝缘基板的表面、背面上，通过在外周缘侧的通孔焊盘和内周缘侧的通孔焊盘处将多个导体通孔连接，从而在绝缘基板的表面与背面之间交替地波形折返来构成一个线圈，其中，上述多个导体在沿着环状绝缘基板的内周缘及外周缘配置成环状的通孔焊盘之间从内周缘侧向外周缘侧或从外周缘侧向内周缘侧延伸(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利特开平1-126142号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题然而，在专利文献1的盘片型线圈中，由于将导体图案的外周缘侧的通孔焊盘和内周缘侧的通孔焊盘分别沿着盘片型绝缘基板的外周缘配置成环状，因此，在直径比外周缘侧小的内周缘侧，不得不使导体间距变窄。因此，在绝缘基板的内周缘侧，不仅导体的宽度，通孔焊盘的大小也不得不变小。这种趋势在欲通过增加导体数量、提高安装密度来使输出增加时尤为显著。此外，由于不得不使内周缘侧的通孔焊盘变窄变小，因此，在通孔焊盘上开设的通孔的数量单一且孔径大小也较小，无法确保通孔连接中导电材料的镀层厚度或导电材料的填充量，使得经由通孔流过的电流值受到限制。除此之外，由于导体本身的宽度也是在内周缘侧变窄，因此，会出现流过导体图案整体的电流值变小这样的问题。这是由于在导体图案中流过的最大电流值会受到导体图案的宽度最窄的地方(厚度一定时)的电阻值限制。而且，在现有的盘片型线圈中，由于在绝缘基板的内周侧不仅导体的宽度还不得不使通孔焊盘的大小也变小变窄，因此，不得不采用很难提高安装密度的配线图案。这样，在导体图案由箔或薄板形成的盘片型线圈中，与对线材进行卷绕而成的线圈相比，流过的电流值会与原来一样变小。除此之外，在绝缘基板的内周侧不仅导体的宽度还不得不减小通孔焊盘的大小甚至是通孔的大小的专利文献1的盘片型线圈中，伴随有无法确保为提高输出而使流过的电流值较大这样的问题。因此，使得增大盘片型线圈的输出变得困难。因此，要求有一种能确保流过导体图案的电流值较大的盘片型线圈的开发。本发明根据上述要求而作，其目的在于提供一种能确保流过导体图案的电流值较大的盘片型线圈。此外，本发明的目的在于提供一种能在不抑制流过导体图案的电流值的情况下提高导体图案的安装密度的盘片型线圈。解决技术问题所采用的技术方案为实现上述目的，本发明的盘片型线圈在盘片形的环状绝缘基板的表面、背面上具有导体图案，该导体图案通过在外周缘侧的通孔焊盘和内周缘侧的通孔焊盘处将多个导体通孔连接，从而在绝缘基板的表面与背面之间交替地波形折返来构成一个线圈，其中，上述多个导体在沿着环状绝缘基板的内周缘及外周缘配置成环状的通孔焊盘之间从内周缘侧向外周缘侧或从外周缘侧向内周缘侧延伸，上述内周缘侧通孔焊盘的通孔有多个且沿绝缘基板的半径方向排列。在此，较为理想的是，将通孔直线排列。此外，较为理想的是，内周缘侧的通孔焊盘具有从导体扩张的面积。此外，较为理想的是，构成相同回路的相同磁极的多个导体的内周缘侧通孔焊盘以在彼此不同的多个同心圆上且沿绝缘基板的半径方向排列的方式配置。此外，较为理想的是，内周缘侧通孔焊盘呈面积朝绝缘基板的半径方向扩张且其半径方向上的轮廓的延长线与绝缘基板的中心一致的楔形，导体被从半径方向外侧的端部引出。此外，较为理想的是，导体图案将连接开始末端图案的线圈半部与连接结束末端图案的线圈半部隔着绝缘基板层叠并且用连接图案将线圈半部彼此连接来形成一个线圈， 开始末端图案、结束末端图案及连接图案被引出到比导体图案的外周缘侧通孔焊盘更靠外侧的位置或比内周缘侧通孔焊盘更靠内侧的位置。此外，较为理想的是，开始末端图案、结束末端图案及连接图案被配置在从绝缘基板的外周缘朝外突出的凸缘部。发明效果在本发明的盘片型线圈中，由于内周缘侧通孔焊盘的通孔有多个且沿绝缘基板的半径方向排列，因此，能在通孔焊盘不向周向扩张的情况下增大一个通孔焊盘上的通孔连接的导通面积，即使是相同的通孔镀层厚度，作为通孔焊盘整体而言，也能增加在通孔连接中流过的电流值。也就是说，通过减少通孔连接上的电阻，能消除流过导体图案的最大电流值在通孔处受到的限制，因此，能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。而且， 即使各通孔焊盘连接中的导电材料的镀层的厚度相同，由于能使作为通孔焊盘整体的通孔焊盘连接中的导电材料的镀层等的量增加，因此，不用进行多次的镀层处理也能确保为增加通孔连接处流动的电流而需要的通孔镀层的量。因此，能削减镀层成本，从而能使盘片型线圈更加便宜。此外，由于能在周向上确保包括配置密度变高的内周缘侧的通孔焊盘在内的其附近的导体周围的空间，因此，能将导体图案的宽度、导体间隙均勻形成，并能进一步确保为提高输出而流过的电流值足够大。此外，根据本发明，通过将多个通孔沿绝缘基板的半径方向直线排列，从而完全不会使通孔焊盘向周向扩张，即使是相同的焊盘宽度，也能在周向上确保包括配置密度变高的内周缘侧的通孔焊盘在内的其附近的导体周围的空间，并能均勻形成导体图案的宽度、 导体间隙，从而能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。而且，由于能将绝缘基板的表面侧的导体图案与背面侧的导体图案形成为线对称，因此，能使导体图案的制造变得容易。而且，根据本发明，通过使通孔焊盘具有从导体扩张的面积，由于能弥补因穿设多个通孔而使通孔焊盘的导通面积减少，因此，能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。而且，在本发明的盘片型线圈中，由于将导体图案的内周缘侧的通孔焊盘配置在多个同心圆上并沿绝缘基板的半径方向排列，因而，在直径比外周缘侧的直径小的内周缘侧，即使导体间距没有变窄，也能在半径方向上分开配置，因此，比起将内周缘侧的通孔焊盘在一个圆周上配置成环状的情况更能确保圆周方向的空间，不仅导体的宽度，还能使通孔焊盘的大小与外周缘侧的通孔焊盘的大小相等或相近。因此，不仅能增加在各通孔焊盘上开设的通孔的数量，而且不用减小孔的大小。因此，能确保必要量的通孔连接的导电材料的镀层量或导电材料的填充量，从而消除因流过通孔的电流值而使流过导体图案整体的电流值受到限制。除此之外，由于不需要缩窄内周缘侧通孔焊盘附近的导体本身的宽度，因此，同样能消除因内周缘侧的导体宽度而使流过导体图案整体的电流值受到限制。因此，能消除流过导体图案整体的电流值会变小这样的问题，从而能确保为提高输出而使流过导体图案的电流值较大。另外，由于本发明的盘片型线圈将内周缘侧通孔焊盘朝向绝缘基板的半径方向外侧错开配置，因此，能在不仅内周缘侧处的通孔焊盘的大小而且导体宽度也不会变窄的情况下增加导体的数量来提高安装密度，从而能增加输出。此外，由于通过各通孔焊盘连接来进行电连接的绝缘基板的表面、背面的导体图案的布线形状为线对称形状，因此，能使导体图案的制造容易。因此，能制造出输出较大的电磁感应设备、例如DC无刷电动机等感应电机。而且，在本发明的盘片型线圈中，通过使内周缘侧通孔焊盘呈面积朝绝缘基板的半径方向扩张且其半径方向上的轮廓的延长线与绝缘基板的中心一致的楔形，并使导体从半径方向外侧的端部引出，从而能使导体间隙一定来形成在绝缘基板的半径方向上足够宽的内周缘侧通孔焊盘及多个通孔，因此，能确保所需量的通孔连接的镀层量等而不会因流过通孔的电流值而使流过导体图案整体的电流值受到限制，并且也不会因内周缘侧的导体宽度而使流过导体图案整体的电流值受到限制。此外，即使使用相同大小的绝缘基板，由于能增大构成外周缘侧的通孔焊盘与内周缘侧的通孔焊盘之间导体的磁回路的部分，因此， 也能进一步增大输出。而且，在本发明中，通过引出到比导体图案的外周缘侧通孔焊盘更靠外侧的位置或比内周缘侧通孔焊盘更靠内侧的位置的开始末端图案、结束末端图案及连接图案来将层叠于绝缘基板的线圈半部彼此连接以形成一个线圈，因此，能容易形成高密度的导体图案， 并能用钎焊等方式将外部导体容易且可靠地连接至上述导体图案，从而在提高安装密度的同时还能降低制造成本。而且，通过将开始末端图案、结束末端图案及连接图案配置在从绝缘基板的外周缘朝外突出的凸缘部，来简化通过钎焊等进行的连接作业，因此，使得层叠盘片型线圈时的连接作业变得容易，并能使盘片型线圈紧凑。因此，能实现成本降低。
图1是表示本发明的盘片型线圈的一实施方式的表面图，其以DC无刷电动机用的三相八磁极的导体图案为例表示将各种末端图案及连接图案朝导体图案的外周缘侧通孔焊盘的外侧引出的外引出类型的导体图案。图2是图1的背面图。图3是只表示图1的导体图案中的一个相的一半的说明图。图4是沿C线表示图3的导体图案的内周缘侧的通孔焊盘和通孔连接状态的放大纵剖视图。图5是表示图1的导体图案中的一个相的另一半的说明图。图6是将图3和图5组合来表示一个相的导体图案的整体的说明图。图7是表示本发明的盘片型线圈的另一实施方式的表面图，其以两个回路十磁极的导体图案为例表示将开始末端图案、结束末端图案及连接图案朝内周缘侧通孔焊盘的内侧引出的内引出类型的导体图案。图8是只表示图7的盘片型线圈的表面侧的导体图案的说明图。图9是只表示图7的盘片型线圈的背面侧的导体图案的说明图。图10是表示本发明的盘片型线圈的内周缘侧的通孔焊盘的其它实施方式的表面图，其列举DC无刷电动机用的外引出类型的三相十二磁极的导体图案的例子进行说明。图11是将图10的导体图案放大并局部表示的说明图。
具体实施例方式以下，基于附图所示的实施方式对本发明的盘片型线圈的结构进行详细说明。图1至图6表示将本发明的盘片型线圈应用于DC无刷电动机的定子线圈中的一实施方式。如图1、图2所示，该盘片型线圈具有绝缘基板1、导体图案2、开始末端图案3、 结束末端图案4、连接图案5以及通孔6，用外周缘侧通孔焊盘22和内周缘侧通孔焊盘23 将形成于绝缘基板1的表面及背面的导体图案2的导体21电连接，并通过以折曲成波形的方式在绝缘基板的圆周方向环绕一周来形成线圈。绝缘基板1由在中央部穿设有轴孔11的圆环状的盘片组成，其是由绝缘性的合成树脂材料构成的。在该绝缘基板1的外周缘的一部分上，以朝外侧突出的方式一体形成有凸缘部12，该凸缘部12配置有开始末端图案3、结束末端图案4及连接图案5。对于该绝缘基板1的材质没有特别限定，能选择硬性和柔性中的任意一种。导体图案2可通过蚀刻技术(例如印刷蚀刻法等)使粘附在绝缘基板1两面上的铜类、铝类等箔局部溶解腐蚀而形成为所需要的图案，或是可通过将薄板状的金属材料用冲压技术等冲裁成所需要的图案，并将冲裁后的金属材料粘贴在绝缘基板1的表面、背面来形成。该导体图案2形成为通过在外周缘侧的通孔焊盘22和内周缘侧的通孔焊盘23处将多个导体21通孔连接，从而在绝缘基板1的表面与背面之间交替地波形折返来构成一个线圈，其中，上述多个导体21在沿着环状绝缘基板1的内周缘及外周缘配置成环状的通孔焊盘22、23之间从内周缘侧向外周缘侧或从外周缘侧向内周缘侧延伸。在此，外周缘侧的通孔焊盘22在一个圆a上空开一定间隙地配置成环状，内周缘侧的通孔焊盘23在多个同心圆bi、b2、b3上且沿绝缘基板1的半径方向c成列配置。如图3所示，在本实施方式的情况下，使构成相同回路的相同磁极的多个导体21的内周缘侧的通孔焊盘23在彼此不同的多个同心圆bi、b2、b3上沿绝缘基板1的半径方向c成列配置。艮口， 在绝缘基板的内周缘侧，使相同回路的多个折返部以沿半径方向c成列的方式错开配置在一个导体折返部的位置上。此外，外周缘侧的通孔焊盘22的面积可扩张成在圆周方向上横向较长，并能在一个圆a上横排配置有多个通孔6。另一方面，内周缘侧的通孔焊盘23的面积可扩张成在半径方向c上纵向较长，并能使多个通孔6沿半径方向c成列配置。另外，在本实施方式中，为方便说明，将经过通孔焊盘23的半径方向中心的圆记为同心圆bplvh， 但同心圆b2、b3的经过位置没有特别含义，其表示多个通孔焊盘23彼此在半径方向c 上分开配置。此外，导体21形成为弯曲的线形，具有构成磁回路的环状中央的直线部21a和在该直线部21a与两端的通孔焊盘22、23之间描画出平缓圆弧的圆弧部21b、21c。此外，通过使构成绝缘基板1的相同面的相同回路的相同磁极的多个导体21的各圆弧部21b、21c的曲率中心分别相同，从而均勻地设定导体21的宽度及导体间隙。藉此，虽然使导体间隙一定，但不会形成在导体21的一部分上限制流过导体图案2的最大电流值这样的宽度较窄的部位。另外，上述导体图案2通过将利用图3所示的通孔6连接而成的线圈半部加和利用图5所示的通孔6连接而成的线圈半部2b层叠后利用连接图案5连接，从而形成为图6 所示的线圈卷绕形状。接着，以上述线圈卷形状作为一个单位移位并层叠三个单位，从而形成三相八磁极的导体图案。通过相对于一方的线圈半部加将剩下的线圈半部2b错开1/2 间距地配置，从而用另一方的图案2b的线覆盖一方的图案加的线之间的槽，从而能防止漏磁通。在此，开始末端图案3与位于导体图案2的一方的线圈半部加的开始末端的外周缘侧的通孔焊盘22连接，从而被引出至绝缘基板1的凸缘部12。结束末端图案4与位于导体图案2的另一方的线圈半部2b的结束末端的外周缘侧的通孔焊盘22连接，从而被引出至绝缘基板1的凸缘部12。连接图案5与位于导体图案2的一方的线圈半部加的结束末端的外周缘侧的通孔焊盘22和位于导体图案2的另一方的线圈半部2b的开始末端的外周缘侧的通孔焊盘22连接，从而被引出至绝缘基板1的凸缘部12。这些开始末端图案3、结束末端图案4及连接图案5与导体图案2 —体形成。在本实施方式的导体图案2中，由于将开始末端图案3、结束末端图案4及连接图案5集中在从绝缘基板1的外周缘突出的一个部位的凸缘部12，因此，不仅能使得层叠盘片型线圈时的连接作业容易，还能使盘片型线圈紧凑化。如图4所示，通过将贯穿绝缘基板1的表面、背面的各通孔焊盘22、23的孔的内周面用导电材料的镀层覆盖或是用导电材料填充来使形成于绝缘基板1的表面的导体图案2 与形成于背面的导体图案2导通，从而通孔6在通孔焊盘22、23的部分电连接。在每个通孔焊盘22、23上设有多个上述通孔6，例如在本实施方式中为三个。另外，在绝缘基板1的外周缘侧的通孔焊盘22中，多个通孔6，例如在本实施方式中为三个通孔6配置在绝缘基板 1的单个圆a上，并在绝缘基板1的周向上成列。此外，在导体图案2的内周缘侧的通孔焊盘23上，多个通孔6配置在绝缘基板1的多个同心圆bp br、bp b2、b2,、lv、b3、b3,、b3 上， 并在绝缘基板1的半径方向c上成列。
根据本实施方式，将导体图案2的两个线圈半部2a、2b层叠形成一个线圈，并将用于连接的开始末端图案3、结束末端图案4、连接图案5引出到导体图案2的外周缘侧通孔焊盘22的外侧。因此，由于能容易且可靠地连接高密度导体图案2，因此，能便宜地进行制造。接着，在圆板形绝缘基板1上，避免将导体图案2的内周缘侧的通孔焊盘23配置在单一的圆上，通过将导体图案2的内周缘侧的通孔焊盘23配置在多个同心圆Vb2、b3上并向半径方向c退让排列，从而使得配置密度变高的内周缘侧的导体图案2的宽度、间隔 (绝缘缝隙)保持一定。因此，能确保为提高输出而使流过的电流值足够大。另外，通过将导体图案2的宽度、间隔保持一定，由于能使放热性能变高，因此，能防止因热而使性能随时间变差。此外，通过在导体图案2的每个通孔焊盘22、23上设置多个通孔6，从而能扩大通孔6处的导通面积。因此，由于能消除流过导体图案2的最大电流值在通孔6处的限制，因此，能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。另外，在导体图案2的内周缘侧的通孔焊盘23上，由于将多个通孔6在绝缘基板1的半径方向c上直线排列，因此，能防止导体图案2向周向的扩张。因此，能进一步可靠地将配置密度变高的内周缘侧的导体图案2 的宽度、间隔保持一定，并能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。此外，通过设置多个通孔6而具有导体图案2的通孔焊盘22、23扩张后的面积，从而能弥补因穿设通孔6而产生的导通面积的减少。因此，能进一步确保为提高输出而使流过的电流值足够大。另外，由于导体图案2的内周缘侧的通孔焊盘23的面积朝绝缘基板1 的半径方向c扩张，因此，不会对将导体图案2的宽度、间隔保持一定带来影响。而且，上述开始末端图案3、结束末端图案4及连接图案5也能引出到绝缘基板1 的内周缘侧，具体来说，能引出到比内周缘侧通孔焊盘23更靠内侧的位置。例如，图7 图 9示出形成两个回路的导体图案2的情况下的内侧引出式盘片型线圈的一实施方式。本实施方式的盘片型线圈在比内周缘侧的通孔焊盘23更靠内侧的圆周d上每隔90°穿设四个通孔用孔7。此外，将开始末端图案3和结束末端图案4分别与其中的两个连接。另一方面，由于连接图案5连接一个回路的配线图案2 —半的线圈半部加的结束端与剩下一半的线圈半部2b (相对于之前的线圈半部错开36°布线)的开始端，因此，连接图案5被拉回到导体图案2中进行布线。在本实施方式中，在图9中，由于一个回路一半的线圈半部加的结束端和剩下一半的线圈半部2b的开始端分别为外周缘侧的通孔焊盘，因此，以将它们连接的方式沿着其它导体21朝向内周缘侧的通孔焊盘22布线，并且以迂回到内周缘侧通孔 23更靠内侧的方式一边拉回一边朝向外周缘通孔焊盘22布线。此时，由于不使连接图案5 与开始末端图案3及结束末端图案4交叉，因此，连接图案5形成在与形成有上述开始末端图案3和结束末端图案4的面相反一侧的面上。在本实施方式中，若以形成有开始末端图案3和结束末端图案4的面为表面，则连接图案5形成在背面侧。另外，在本实施方式中， 内周缘侧通孔焊盘23为大致正方形，四个通孔6被设置成朝绝缘基板1的半径方向c排列成两列。此外，由于构成相同回路的相同磁极的导体21的多个内周缘侧通孔焊盘23配置在多个同心圆上并朝绝缘基板1的半径方向c排列，因此，在直径比外周缘侧的直径小的内周缘侧，即使导体间距没有变窄，也能在半径方向上分开配置。因此，比起将内周缘侧的通孔焊盘23在一个圆周上配置成环状的情况更能确保圆周方向的空间，不仅导体21的宽度，还能使通孔焊盘23的大小形成为与外周缘侧的通孔焊盘的大小相等或是相近。如上所述，当在将开始末端图案3、结束末端图案4及连接图案5朝绝缘基板1的内周缘侧引出的盘片型线圈的情况下，由于能利用在绝缘基板1的内周缘侧出现的空间来形成各图案3、4、5，因此，具有因凸缘部12不朝绝缘基板1外突出而不需要留有空间这样的优点。而且，由于输出变大时，伴随着线圈半径增大，在内周缘侧出现的空间也进一步变大， 因此，能有效利用该空间，而对紧凑化有效。图10及图11表示本发明的盘片型线圈的另一实施方式。上述盘片型线圈设置多个内周缘侧通孔焊盘23的通孔6，且在绝缘基板1的半径方向c上排列，从而能在不引起内周缘侧通孔焊盘23向周向扩张的情况下，增大一个内周缘侧通孔焊盘23上的通孔连接的导通面积，即使是相同的通孔镀层厚度，作为周缘侧通孔焊盘23整体而言，也能增加在通孔连接中流动的电流值。具体来说，如图11所示，本实施方式的内周缘侧通孔焊盘23呈面积在绝缘基板1的半径方向c上扩张且其半径方向的轮廓的延长线与绝缘基板1中心相一致的楔形，并以导体21从半径方向外侧的端部引出的方式布线。即，内周缘侧通孔焊盘23 的面积在绝缘基板的半径上扩张，以形成一定的导体间隙并在周向宽度最大限度允许的范围内获得足够作为通孔焊盘的宽度，为获得一定的导体间隙，该内周缘侧通孔焊盘23形成为竖长的倒梯形形状，收拢在由从绝缘基板1的中心呈放射状描出的半径方向c上的线划分的作为两个导体间隙的区域之间的区域内。也就是说，形成为宽度朝向绝缘基板的内周缘侧逐渐变窄的大致楔形。本实施方式的内周缘侧通孔焊盘23是沿着绝缘基板1的内周缘在周向上配置成环状，但由于其在绝缘基板1的半径方向c上扩张，因此，能形成多个通孔。 例如，在本实施方式中，通过形成六个通孔6，从而能确保所需量的通孔连接的镀层量等，以利用流过通孔的电流值使得在整个导体图案内流动的电流值不受限制。此外，由于以导体 21从内周缘侧通孔焊盘23的半径方向外侧的端部引出的方式布线，因此，内周缘侧通孔焊盘23附近的导体21的宽度与内周缘侧通孔焊盘23相同，不会因导体宽度而使在整个导体图案中流动的电流值受限制。另外，在本实施方式的情况下，在外周缘侧通孔焊盘22上以将通孔6配置成两列的方式设有五个通孔6。在本实施方式中，与图1 图9所示的实施方式的盘片型线圈相比，在使用相同大小的绝缘基板1的情况下，能使外周缘侧通孔焊盘22与内周缘侧通孔焊盘23之间变宽，因此，能增长构成导体磁回路的环状中央的直线部21a，从而能进一步增大输出。上述实施方式是本发明的优选实施方式的一例，但并不限定于此，能在不脱离本发明思想的范围内进行各种改变。例如，在图1 图6所示的实施方式中，将与内周缘侧的通孔6的数量相同数量的设于外周缘侧的通孔焊盘22的通孔6在一个圆a上配置成一列， 但也可以随着内周缘侧的通孔6的数量增多而镀层量等增加，将相同数量或是稍少数量的通孔设置成多个同心圆即两列以上。无论何种情况，通过使各通孔焊盘22、23的通孔6的总镀层量或面积比导体21的面积大，较为理想的是大约1.5倍程度，从而能充分避免流过导体图案的最大电流值受到通孔连接的电阻值限制。此外，主要列举在绝缘基板的半径方向c上直线配置多个内周缘侧通孔焊盘23的例子进行说明，但不局限于此。内周缘侧通孔焊盘23不需要严格意义上的直线配置，也可以是排列在稍微弯曲的圆弧上。在这种情况下，也能将通孔连接的导电材料的镀层量或导电材料的填充量确保成所需量，并能将内周缘侧通孔焊盘23附近的导体21的宽度及导体间隙保持一定。此外，当将多个通孔6沿绝缘基板的半径方向c配置的情况下，同样不需要配置在严格意义上的直线上，即使排列在稍微弯曲的圆弧上、并排成两列或配置成锯齿状， 均不会丧失实质效果。此外，能使内周缘侧通孔焊盘23的面积增大是指通过增大通孔6的孔径来增大镀层量等以确保必要量，因此，在图1 图9所示的实施方式中，能形成大径的单一的通孔6。当然，在增加镀层面积上，较为理想的是，增加通孔6的数量。而且，本实施方式所示的导体图案2是较为理想的一个形态，但不特别限定于此。 只要维持本发明的通孔6的配置及通孔焊盘23的配置关系，不用说，也能适用于图示之外的所有导体图案。而且，导体图案2不局限于三相、三个回路，也可以是两个单位(两个回路)或是四个单位(四个回路)以上。工业上的可利用性本发明的盘片型线圈能利用于DC无刷电动机等感应电机的转子线圈或定子线圈等电磁感应设备领域，其能实现输出较大的薄型DC无刷电动机。(符号说明)1绝缘基板2导体图案2&、沘线圈半部3开始末端图案4结束末端图案5连接图案6 通孔23内周缘侧的通孔焊盘a外周缘侧的通孔焊盘22是一个圆I^lvb3多个同心圆bp Id1，、bp Iv b2，、IV、b3、b3，、b3，,多个通孔被沿绝缘基板的半径方向配置的多个同心圆c绝缘基板的半径方向
权利要求
1.一种盘片型线圈，在盘片形的环状绝缘基板的表面、背面上具有导体图案，该导体图案通过在外周缘侧的通孔焊盘和内周缘侧的通孔焊盘处将多个导体通孔连接，从而在绝缘基板的表面与背面之间交替地波形折返来构成一个线圈，其中，所述多个导体在沿着环状绝缘基板的内周缘及外周缘配置成环状的通孔焊盘之间从内周缘侧向外周缘侧或从外周缘侧向内周缘侧延伸，其特征在于，所述内周缘侧通孔焊盘的通孔有多个且沿所述绝缘基板的半径方向排列。
2.如权利要求1所述的盘片型线圈，其特征在于，将所述通孔直线排列。
3.如权利要求1所述的盘片型线圈，其特征在于，所述内周缘侧通孔焊盘具有从所述导体扩张的面积。
4.如权利要求1所述的盘片型线圈，其特征在于，构成相同回路的相同磁极的多个所述导体的内周缘侧的所述通孔焊盘以在彼此不同的多个同心圆上且沿所述绝缘基板的半径方向排列的方式配置。
5.如权利要求1所述的盘片型线圈，其特征在于，所述内周缘侧通孔焊盘呈面积在所述绝缘基板的半径方向上扩张且其半径方向上的轮廓的延长线与所述绝缘基板的中心一致的楔形，所述导体被从半径方向外侧的端部引出。
6.如权利要求1所述的盘片型线圈，其特征在于，所述导体图案将连接开始末端图案的线圈半部与连接结束末端图案的线圈半部隔着所述绝缘基板层叠且用连接图案将所述线圈半部彼此连接来形成一个线圈，所述开始末端图案、所述结束末端图案及所述连接图案被引出到比所述导体图案的外周缘侧通孔焊盘更靠外侧的位置或比内周缘侧通孔焊盘更靠内侧的位置。
7.如权利要求6所述的盘片型线圈，其特征在于，所述开始末端图案、所述结束末端图案及所述连接图案配置在从所述绝缘基板的外周缘朝外突出的凸缘部。
全文摘要
一种盘片型线圈，能确保为提高输出而使流过的电流值足够大，其包括圆板形的绝缘基板(1)；导体图案(2)，该导体图案(2)设于绝缘基板(1)的两个面上、以使通孔焊盘(22、23)位于绝缘基板(1)的外周缘侧、内周缘侧且所述导体图案(2)交替折返地配置在绝缘基板(1)的两个面上；以及通孔，该通孔穿设于绝缘基板(1)上，以连接导体图案(2)的通孔焊盘(22、23)，在内周缘侧的通孔焊盘(23)上将多个通孔(6)向半径方向(c)排列配置。
文档编号H02K29/00GK102341996SQ200980157860
公开日2012年2月1日 申请日期2009年12月22日 优先权日2009年12月22日
发明者岩谷公明 申请人:株式会社Cosmo Mechanics