一种无刷电机的内置芯片的散热结构的制作方法
【专利摘要】一种无刷电机的内置芯片的散热结构，所述内置芯片设置在无刷电机内部的电路板上，所述内置芯片的顶部上设置有导热脂，其特征在于，在所述无刷电机的端盖上设置有端盖开口，该端盖开口的位置处于所述内置芯片的上方；一散热嵌入件设置在该端盖开口中并且该散热嵌入件的下表面与导热脂接触，从而所述内置芯片产生的热量通过导热脂、散热嵌入件被散发到无刷电机的端盖的外部。
【专利说明】—种无刷电机的内置芯片的散热结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及无刷电机，特别涉及一种无刷电机的内置芯片的散热结构。
【背景技术】
[0002]塑封无刷电机已经进入了一定的发展阶段，无刷电机中均含有控制芯片。控制芯片的设置分为两种，一种直接装配在电机内部，另一种属于外置驱动。如图1所示，对于内置芯片的散热，现阶段基本采用通过导热硅胶与金属端盖直接相联，但该端盖为电机结构的一部分，需要有较高的强度及支撑力，同时在材料方面，需要考虑成本问题，导致在散热方面无法满足，电机内部的芯片温度较高，导致电机未达到预期负载点就进入保护状态。
[0003]另外，由于电机端盖的拆装涉及其内部的多个部件，所以它的拆装复杂，技术人员不易接近电机端盖内部的内置芯片进行维护操作。
【发明内容】
[0004]为了克服现有技术中的缺陷，根据本发明的一个方面提供一种无刷电机的内置芯片的散热结构，所述内置芯片设置在无刷电机内部的电路板上，所述内置芯片的顶部上设置有导热脂；在所述无刷电机的端盖上设置有端盖开口，该端盖开口的位置处于所述内置芯片的上方；一散热嵌入件设置在该端盖开口中并且该散热嵌入件的下表面与导热脂接触，从而所述内置芯片产生的热量通过导热脂、散热嵌入件被散发到无刷电机的端盖的外部。
[0005]所述端盖开口的开口边缘具有端盖开口翻边，所述散热嵌入件的边缘具有嵌入件翻边，该端盖开口翻边与该嵌入件翻边配合从而形成迷宫式密封并且在所述端盖和所述散热嵌入件之间形成紧密配合，从而防止了诸如灰尘等污染物的进入。所述嵌入件翻边可以增大散热的面积，起到加快散热作用。
[0006]所述散热嵌入件由导热金属材料制成，具有很高的导热性能。
[0007]根据本发明的另一个方面，所述导热脂为导热硅脂。
[0008]根据本发明的又一个方面，所述散热嵌入件由石墨烯制成。
[0009]所述导热金属材料是银、铜、铝其中之一。
[0010]本发明在现有的电机端盖上增加一种由导热性能高的材料(如上所述的银、铜、铝或石墨烯)制成的散热嵌入件，该散热嵌入件与内置芯片之间通过导热硅胶连接，同时端盖上的端盖开口进行翻边，散热嵌入件与端盖之间通过紧配进行连接，此结构能够有效的进行热传导，加快散热速度。在保证了电机结构强度的前提下，对内置芯片的散热进行了改善，可以有效的降低电机在高负载点工作时的温度并且能高效输出。
[0011]另外，本发明在所述无刷电机的端盖上设置有端盖开口，该端盖开口的位置处于所述内置芯片的上方，当拆开配合在端盖开口中的散热嵌入件时，技术人员容易接近电机端盖内部的内置芯片进行维护操作。
[0012]至此，为了本发明在此的详细描述可以得到更好的理解，以及为了本发明对现有技术的贡献可以更好地被认识到，本公开已经相当广泛地概述了本发明的实施例。当然，本发明的实施方式将在下面进行描述并且将形成所附权利要求的主题。
[0013]在这方面，在详细解释本发明的实施例之前，应当理解，本发明在它的应用中并不限制到在下面的描述中提出或者在附图中示出的结构的细节和部件的配置。本发明能够具有除了描述的那些之外的实施例，并能够以不同方式实施和进行。再者，应当理解，在此采用的措辞和术语以及概要是为了描述的目的，不应认为是限定性的。
[0014]同样地，本领域技术人员将认识到，本公开所基于的构思可以容易地用作设计其它结构、方法和系统的基础，用于实施本发明的数个目的。因此，重要的是，所附权利要求应当认为包括这样的等效结构，只要它们没有超出本发明的实质和范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]通过下面的附图本领域技术人员将对本发明有更好的理解，并且更能清楚地体现出本发明的优点。这里描述的附图仅为了所选实施例的说明目的，而不是全部可能的实施方式并且旨在不限定本发明的范围。
[0016]图1示出现有技术中的内置芯片的散热结构；
[0017]图2示出根据本发明的内置芯片的散热结构。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合附图2对根据本发明的优选实施例进行详细说明。通过附图以及相应的文字说明，本领域技术人员将会理解本发明的特点和优势。
[0019]图2示出根据本发明的内置芯片的散热结构。
[0020]根据本发明的一个实施例，提供一种无刷电机的内置芯片的散热结构，所述内置芯片I设置在无刷电机内部的电路板2上，所述内置芯片I的顶部上设置有导热脂3 ;在所述无刷电机的端盖4上设置有端盖开口 4-1，该端盖开口 4-1的位置处于所述内置芯片I的上方；一散热嵌入件5设置在该端盖开口 4-1中并且该散热嵌入件5的下表面与导热脂3接触，从而所述内置芯片I产生的热量通过导热脂3、散热嵌入件5被散发到无刷电机的端盖4的外部。
[0021]所述端盖开口 4-1的开口边缘具有端盖开口翻边4-2，所述散热嵌入件5的边缘具有嵌入件翻边5-1，该端盖开口翻边4-2与该嵌入件翻边5-1配合从而形成迷宫式密封并且在所述端盖和所述散热嵌入件之间形成紧密配合，从而防止了诸如灰尘等污染物的进入。所述嵌入件翻边5-1可以增大散热的面积，起到加快散热作用。
[0022]所述散热嵌入件5由导热金属材料制成，具有很高的导热性能。
[0023]根据本发明的另一个实施例，所述导热脂3为导热硅脂。
[0024]根据本发明的又一个实施例，所述散热嵌入件5由石墨烯制成。
[0025]所述导热金属材料是银、铜、铝其中之一。
[0026]本发明在现有的电机端盖上增加一种由导热性能高的材料(如上所述的银、铜、铝或石墨烯)制成的散热嵌入件，该散热嵌入件与内置芯片之间通过导热硅胶连接，同时端盖上的端盖开口进行翻边，散热嵌入件与端盖之间通过紧配进行连接，此结构能够有效的进行热传导，加快散热速度。在保证了电机结构强度的前提下，对内置芯片的散热进行了改善，可以有效的降低电机在高负载点工作时的温度并且能高效输出。
[0027]另外，本发明在所述无刷电机的端盖上设置有端盖开口，该端盖开口的位置处于所述内置芯片的上方，当拆开配合在端盖开口中的散热嵌入件时，技术人员容易接近电机端盖内部的内置芯片进行维护操作。
[0028]参考具体实施例，尽管本发明已经在说明书和附图中进行了说明，但应当理解，在不脱离权利要求中所限定的本发明范围的情况下，所属【技术领域】人员可作出多种改变以及多种等同物可替代其中多种元件。而且，本文中具体实施例之间的技术特征、元件和/或功能的组合和搭配是清楚明晰的，因此根据这些所公开的内容，所属【技术领域】人员能够领会到实施例中的技术特征、元件和/或功能可以视情况被结合到另一个具体实施例中，除非上述内容有另外的描述。此外，根据本发明的教导，在不脱离本发明本质的范围，适应特殊的情形或材料可以作出许多改变。因此，本发明并不限于附图所图解的个别的具体实施例，以及说明书中所描述的作为目前为实施本发明所设想的最佳实施方式的具体实施例，而本发明意旨包括落入上述说明书和所附的权利要求范围内的所有的实施方式。
【权利要求】
1.一种无刷电机的内置芯片的散热结构，所述内置芯片设置在无刷电机内部的电路板上，所述内置芯片的顶部上设置有导热脂，其特征在于， 在所述无刷电机的端盖上设置有端盖开口，该端盖开口的位置处于所述内置芯片的上方； 一散热嵌入件设置在该端盖开口中并且该散热嵌入件的下表面与导热脂接触，从而所述内置芯片产生的热量通过导热脂、散热嵌入件被散发到无刷电机的端盖的外部。
2.根据权利要求1所述的无刷电机的内置芯片的散热结构，其特征在于，所述端盖开口的开口边缘具有端盖开口翻边，所述散热嵌入件的边缘具有嵌入件翻边，该端盖开口翻边与该嵌入件翻边配合从而形成迷宫式密封并且在所述端盖和所述散热嵌入件之间形成紧密配合。
3.根据权利要求1所述的无刷电机的内置芯片的散热结构，其特征在于，所述散热嵌入件由导热金属材料制成。
4.根据权利要求1所述的无刷电机的内置芯片的散热结构，其特征在于，所述导热脂为导热硅脂。
5.根据权利要求1所述的无刷电机的内置芯片的散热结构，其特征在于，所述散热嵌入件由石墨烯制成。
6.根据权利要求3所述的无刷电机的内置芯片的散热结构，其特征在于，所述导热金属材料是银、铜、铝其中之一。
【文档编号】H02K5/18GK104037972SQ201410280519
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年6月20日 优先权日:2014年6月20日
【发明者】孙永涛, 孙志平, 朱卫东 申请人:常州乐士雷利电机有限公司