用于防爆的电子功能单元的能量供给装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于防爆的电子功能单元的能量供给装置，在所述能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过阻流圈解耦。为了以少的耗费给多个功能单元供电而提出，所述阻流圈(1)构成为多层电路板(3)的相互连接的、基本上叠合的导体线路(2)并且竖立地设置在配电电路板(4)上，其中，多层电路板(3)的金属化层的数量大于配电电路板(4)的金属化层的数量。
【专利说明】用于防爆的电子功能单元的能量供给装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于防爆的电子功能单元的能量供给装置。
【背景技术】
[0002]这种能量供给装置在自动化技术设备中用于给面向过程(Prezessnah)的组件和配设给其的通讯装置供电。
[0003]由EP 1014531 A2已知一种这样的能量供给装置，在该能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过阻流圈解耦。提出使阻流圈的线圈构成为多层电路板的相互连接的、基本上叠合的导体线路，如其原则上由JP62154609 Al所已知的那样。此外，提出通过铁氧体磁芯来引起阻流圈的所需要的电感，该铁氧体磁芯穿过在多层电路板中的开口。在设计具有铁氧体磁芯的阻流圈时，必须采取附加的措施，这些措施防止铁氧体磁芯不改变其位置和/或折断。芯的位置变化或者附加的气隙改变阻流圈的电感并且因此可能消极地妨碍爆炸防护。
[0004]这些装置本身具有多个缺点。为了容纳铁氧体磁芯将空隙引入到多层电路板中。由于多个空隙及其以相应两个铁氧体磁芯半部的装配，用于多层电路板的制造耗费是非常高的。为了遵循按照爆炸防护标准所要求的绝缘距离，对于阻流圈需要最小的电路板面以及多重金属化层(层面)。此外，为了达到阻流圈的所需的电感，需要具有至少六个金属化层的多层电路板，而四个金属化层足够用于其余的接线。最终，阻流圈在多层电路板内部的面限制了可接通的功能单元的数量。
【发明内容】
[0005]因此，本发明的任务在于，克服现有技术的缺点并且给出一种用于防爆的电子功能单元的交变电压供电的能量供给装置，所述能量供给装置能够以少的耗费给多个功能单元供电。
[0006]按照本发明，该任务利用权利要求1的手段来解决。本发明的有利的进一步扩展方案在弓I用的权利要求中给出。
[0007]本发明由一种用于防爆的电子功能单元的能量供给装置出发，在该能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过阻流圈解耦。
[0008]按照本发明，所述阻流圈构成为多层电路板的相互连接的、基本上叠合的导体线路并且竖立地设置在配电电路板上，其中，多层电路板的金属化层的数量大于配电电路板的金属化层的数量。
[0009]通过在配电电路板上竖立地设置阻流圈，阻流圈在配电电路板上的空间需要少得多，从而更多数量的阻流圈安置在配电电路板的同一面上。与此相应地，更多的功能单元在尺寸相同的情况下可接通到配电电路板上。
[0010]以有利的方式，配电电路板以数量少的金属化层来处理，从而配电电路板和所属的阻流圈的总耗费少于在将阻流圈安置在配电电路板中的总耗费。此外，阻流圈在安装之前作为可单独地检查的单元存在。
[0011]通过垂直地设置阻流圈，所述阻流圈通过浇铸在技术上简单地固定地相互连接并且因此满足爆炸防护要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]以下借助于实施例更详细地阐述本发明。
[0013]图1示出用于防爆的电子功能单元的能量供给装置。
【具体实施方式】
[0014]在唯一的图中示出用于防爆的电子功能单元的能量供给装置，在该能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过一个阻流圈I解耦。详细地，设有具有多个阻流圈I的配电电路板4，其中，阻流圈I竖立地设置在配电电路板4上。
[0015]阻流圈I构成为多层电路板3的相互连接的、基本上叠合的导体线路2。在此，多层电路板3的每个金属化层具有阻流圈I的至少一匝。为了构成所需的匝数，在示出的实施形式中需要例如六个具有导体线路2的金属化层。
[0016]阻流圈I机械地紧固在配电电路板4上并且电触点接通。此外,配电电路板4具有多层导体线路2。然而，对配电电路板4的金属化层的需求小于在多层电路板中的需求。为了构成所需的导体线路2，在示出的实施形式中例如需要仅四个具有导体线路2的金属化层。
[0017]附图标记列表
[0018]I阻流圈
[0019]2导体线路
[0020]3多层电路板
[0021]4配电电路板
【权利要求】
1.用于防爆的电子功能单元的能量供给装置，在所述能量供给装置中，功能单元由高频交变电压供电，该交变电压对于每个功能单元单独地通过阻流圈解耦，其特征在于，所述阻流圈(I)构成为多层电路板(3)的相互连接的、基本上叠合的导体线路(2)并且竖立地设置在配电电路板(4)上，其中，多层电路板(3)的金属化层的数量大于配电电路板(4)的金属化层的数量。
【文档编号】H02J5/00GK104518523SQ201410515268
【公开日】2015年4月15日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2013年10月1日
【发明者】R·克雷施曼, R·谢弗, T·库尔 申请人:Abb技术股份公司