一种L型水平母线槽弯头的制作方法

文档序号:13907971阅读:781来源:国知局
一种L型水平母线槽弯头的制作方法

本发明涉及电器设备领域,尤其是一种l型水平母线槽弯头。



背景技术:

母线槽是由美国开发出来的、称之为″bus-way-system″的新的电路方式,它以铜或铝作为导体、用非烯性绝缘支撑,然后装到金属槽中而形成的新型导体。在日本真正实际应用是在昭和29年(即1954年),自那以后母线槽得到了发展。现在在高屋建筑、工厂等电气设备、电力系统上成了不可缺少的配线方式。

近年来,由于大楼、工厂等各种建筑电力的需要,并有逐年增加的趋势,使用原来的电路接线方式,即穿管方式,施工时带来许多困难,而且,当要变更配电系统时,要使其变简单一些几乎是不可能的,然而,如果采用母线槽的话,非常容易就可以达到目的,另外还可使建筑物变得更加美观。

在供电线路中,为了实现母排在水平或/和垂直方向上的电流传输,需要通过母线槽弯头将母排在水平或/和垂直方向进行装配连接,现阶段母线槽弯头的连接需要在铜排上打孔,这样不仅减少了铜片的截面积,使得母线槽弯头的温度升高,降低了导电体的导电性能,同时铜排打孔的连接方式容易发生短路事故,且连接不方便,也不便于维修和保养,且耐腐蚀效果有待改进。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题在于提供一种l型水平母线槽弯头。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种l型水平母线槽弯头,包括第一母排、第二母排、和将母排封闭的绝缘外壳,所述第一母排和第二母排为铜排,所述铜排包括铜排本体、不锈钢片和热塑套管,所述热塑套管套于铜排本体中部外表面,在所述铜排本体和热塑套管之间设有不锈钢片,所述铜排本体未套有热塑套管端的外表面设有环氧树脂涂层,该第一母排和第二母排结构相同,整体呈耙子形状,前段为相互平行且留有间隙的平板,通过中段的汇集,至后段各平板紧密贴合固定,其中,所述第一母排和第二母排前段的平板上设有两个通孔,所述第一母排和第二母排的后段水平方向垂直焊接固定。

优选的,上述l型水平母线槽弯头,所述铜排本体由若干铜片叠合组成。

本发明结构有如下有益效果:

上述l型水平母线槽弯头,其母排呈耙子形状,故前段较现有母排增长,使用过程中通过其上面的通孔,进行母线槽接头外连接,即连接铜排无需打孔,从而不会损失铜排的截面积,且母线接头处没有温度的升高,提高了导电体的导电性能,安装过程不易损坏,使用过程不易发生短路事故,维修保养方便,铜排的特殊构造使得防腐性能突出,适合规模化工业生产的需要。

附图说明

图1是本发明所述l型水平母线槽弯头的结构示意图。

图2是本发明所述l型水平母线槽弯头的第二母排前段的结构示意图。

图3是本发明所述l型水平母线槽弯头中铜排的结构示意图。

图中:1-第一母排2-第二母排1-1-铜排本体

1-2-环氧树脂涂层3-热塑套管

4-绝缘外壳5-通孔

具体实施方式

为进一步说明本发明,现配合附图进行详细阐述:

如图1-3所示,一种l型水平母线槽弯头,包括第一母排1、第二母排2和将母排封闭的绝缘外壳4,所述第一母排1和第二母排2为铜排,所述铜排包括铜排本体1-1、不锈钢片(图略)和热塑套管3,所述热塑套管套于铜排本体中部外表面,在所述铜排本体和热塑套管之间设有不锈钢片,所述铜排本体未套有热塑套管端的外表面设有环氧树脂涂层1-2,所述铜排本体由若干铜片叠合组成,该设计使铜片受热胀冷缩影响小的同时起到了极好的隔离防腐作用,该第一母排1和第二母排2结构相同,整体呈耙子形状,前段为相互平行且留有间隙的平板,通过中段的汇集,至后段各平板紧密贴合固定,其中,所述第一母排1和第二母排2前段的平板上设有两个通孔5,所述第一母排1和第二母排2的后段水平方向垂直焊接固定(水平方向是指折角连接处的连接线与母排前段的平板方向平行)。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。



技术特征:

技术总结
本发明提供了一种L型水平母线槽弯头,包括第一母排、第二母排、和将母排封闭的绝缘外壳,所述第一母排和第二母排为铜排,所述铜排包括铜排本体、不锈钢片和热塑套管,所述热塑套管套于铜排本体中部外表面,在所述铜排本体和热塑套管之间设有不锈钢片,所述铜排本体未套有热塑套管端的外表面设有环氧树脂涂层,该第一母排和第二母排结构相同,整体呈耙子形状,前段为相互平行且留有间隙的平板,通过中段的汇集,至后段各平板紧密贴合固定,其中,所述第一母排和第二母排前段的平板上设有两个通孔,所述第一母排和第二母排的后段水平方向垂直焊接固定;所述L型水平母线槽弯头具有突出的导电性能和防腐性能,使用过程不易发生短路事故。

技术研发人员:刘跃强;南赞浩
受保护的技术使用者:天津中建电气成套设备有限公司
技术研发日:2016.08.30
技术公布日:2018.03.09
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