一种组合式电磁锁定器结构的制作方法

本发明涉及机械领域，具体涉及一种组合式电磁锁定器结构。

背景技术：

电磁锁定器利用电磁铁通电吸附铁质物体的原理，可在通电情况下，将锁定器转子吸附，从而实现对运动部件的锁紧。现有锁定器转子依靠弹性薄片的变形和恢复，实现锁定和解锁的过程，如果断电后弹性薄片无法顺利回弹，可能会导致解锁失效。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术中存在的问题，本发明设计了一种高可靠性组合式电磁锁定器结构。

本发明所采用的技术方案是：

设计一种高可靠性组合式电磁锁定器结构，其包括轴1、轴承2、支座3、备份支座4、锁定器主定子5、锁定器转子6、锁定器备定子7和螺钉8。其中，轴1与支座3通过轴承2相连，锁定器主定子5与支座3通过螺钉8相连，锁定器转子6位于锁定器主定子5和锁定器备定子7中间，并保持一定的小间隙，与轴1通过螺钉8相连，备份支座4与支座3通过螺钉8相连，锁定器备定子7与备份支座4通过螺钉8相连。当运动部件需要锁定时，锁定器主定子5通电，产生磁场，可吸附锁定器转子6，使其背部的弹性薄片变形，达到锁定目的。当解锁时，锁定器主定子5断电，磁场消失，可放开锁定器转子6，其背部的弹性薄片恢复原状，达到解锁目的。当锁定器转子6背部的弹性薄片无法自行恢复原状时，锁定器备定子7通电，产生磁场，可将锁定器转子6反向吸附拉回，从而避免解锁失败。锁定器转子6恢复原状后，锁定器备定子7断电，即回到正常工作状态。

所述的轴1为圆柱结构，可绕轴承2旋转，外侧有与锁定器转子6内孔配合的圆柱面，端面为与锁定器转子6连接的螺纹孔；

所述的支座3为盘状结构，端面有与锁定器主定子5连接的螺纹孔，以及与备份支座4连接的通孔；

所述的备份支座4为圆环结构，两侧端面有分别与支座3、锁定器备定子7连接的螺纹孔；

所述的锁定器主定子5和锁定器备定子7为圆盘结构，材料为导磁材质，内部为电磁线圈绕组，外侧有通孔，分别用于与支座3和备份支座4连接；

所述的锁定器转子6为圆盘结构，外围为铁质环盘，可被磁铁吸附，背面为弹性金属薄片结构，可产生凹凸变形，薄片内侧有通孔，用于与轴1连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设计两个相对独立、相互对称的电磁锁定器主、备定子，可在锁定器转子解锁无法恢复原状时，通过电磁锁定器备定子上电，可将锁定器转子反向吸附恢复原状，有效避免解锁失效，大大提高了电磁锁定器工作可靠性。

附图说明

图1为高可靠性组合式电磁锁定器结构组成示意图：

1-轴，2-轴承，3-支座，4-备份支座，5-锁定器主定子，6-锁定器转子，7-锁定器备定子，8-螺钉。

具体实施方式

结合附图和实例，对本发明的具体实施方式进一步详细说明：

轴1为圆柱结构，可绕轴承2旋转，外侧有与锁定器转子6内孔配合的圆柱面，端面为与锁定器转子6连接的螺纹孔；

支座3为盘状结构，端面有与锁定器主定子5连接的螺纹孔，以及与备份支座4连接的通孔；

备份支座4为圆环结构，两侧端面有分别与支座3、锁定器备定子7连接的螺纹孔；

锁定器主定子5和锁定器备定子7为圆盘结构，材料为导磁材质，内部为电磁线圈绕组，外侧有通孔，分别用于与支座3和备份支座4连接；

锁定器转子6为圆盘结构，外围为铁质环盘，可被磁铁吸附，背面为弹性金属薄片结构，可产生凹凸变形，薄片内侧有通孔，用于与轴1连接。

轴1与支座3通过轴承2相连，锁定器主定子5与支座3通过螺钉8相连，锁定器转子6位于锁定器主定子5和锁定器备定子7中间，并保持一定的小间隙，与轴1通过螺钉8相连，备份支座4与支座3通过螺钉8相连，锁定器备定子7与备份支座4通过螺钉8相连。当运动部件需要锁定时，锁定器主定子5通电，产生磁场，可吸附锁定器转子6，使其背部的弹性薄片变形，达到锁定目的。当解锁时，锁定器主定子5断电，磁场消失，可放开锁定器转子6，其背部的弹性薄片恢复原状，达到解锁目的。当锁定器转子6背部的弹性薄片无法自行恢复原状时，锁定器备定子7通电，产生磁场，可将锁定器转子6反向吸附拉回，从而避免解锁失败。锁定器转子6恢复原状后，锁定器备定子7断电，即回到正常工作状态。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种组合式电磁锁定器结构。其包括轴、轴承、支座、备份支座、锁定器主定子、锁定器转子、锁定器备定子和螺钉。其中锁定器主定子与支座通过螺钉相连，锁定器转子位于锁定器主定子和锁定器备定子中间，并保持一定的小间隙，与轴通过螺钉相连，备份支座与支座通过螺钉相连，锁定器备定子与备份支座通过螺钉相连。本发明通过设计两个相对独立、相互对称的电磁锁定器主、备定子，可在锁定器转子解锁无法恢复原状时，通过电磁锁定器备定子上电，可将锁定器转子反向吸附恢复原状，有效避免解锁失效，大大提高了电磁锁定器工作可靠性。

技术研发人员：孙丽崴;吴春亮;韩昌佩;王飞;钱婧;刘贵;王凤丽
受保护的技术使用者：中国科学院上海技术物理研究所
技术研发日：2019.05.17
技术公布日：2019.09.06