本申请属于通信
技术领域：
：，尤其涉及一种电子设备、充电方法、充电装置和可读存储介质。
背景技术：
：：手机等电子产品上的快充电技术的发展和普及。相较于普通的充电技术，在快充电技术中，充电功率更大，使得通用串行总线(universalserialbus，usb)充电接口的发热量更大，且一旦发生电流泄露，将造成更加严重的后果，因此，如何提升快充电技术的安全性能也越来越受到关注。在相关技术中，通过防短路设计和防反插设计等保障手机的充电安全，另外，为避免usb接充电口因过热而烧毁，在usb接充电口的附近设置一个或者多个负温度系数(negativetemperaturecoefficient，ntc)电阻，以通过ntc电阻对usb座子的及附近的温度进行监测，并在其检测到的温度超标时控制usb接充电口停止充电。但是新增的ntc电阻增加了电子设备的生成成本。由上可知，相关技术中的usb充电接口的防烧结构存在增加了电子设备的生产成本的缺陷。技术实现要素：本申请实施例提供一种电子设备、充电方法、充电装置和可读存储介质，以解决相关技术中的usb充电接口的防护结构存在的增加了电子设备的生产成本的问题。为了解决上述技术问题，本申请施例是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：充电接口，所述充电接口包括金属外壳；电容检测传感器，所述金属外壳与所述电容检测传感器连接，所述电容检测传感器用于检测所述金属外壳的电容值；处理器，所述处理器与所述电容检测传感器及所述充电接口连接，其中，所述处理器用于根据所述金属外壳的电容值获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。第二方面，本申请实施例还提供了一种充电方法，应用于本申请实施例第二方面提供的所述电子设备，所述方法包括：获取充电接口的金属外壳上的电容值；在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，其中，所述温度为所述充电接口的温度；根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。第三方面，本申请实施例还提供了一种充电装置，包括：第一获取模块，用于获取充电接口的金属外壳上的电容值；第二获取模块，用于在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，其中，所述温度为所述充电接口的温度；第一调节模块，用于根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现本申请实施例第二方面提供的所述充电方法中的步骤。第五方面，本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现本申请实施例第二方面提供的所述充电方法中的步骤。第六方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的方法。本申请实施例提供的电子设备，包括：充电接口，所述充电接口包括金属外壳；电容检测传感器，所述金属外壳与所述电容检测传感器连接，所述电容检测传感器用于检测所述金属外壳的电容值；处理器，所述处理器与所述电容检测传感器及所述充电接口连接，其中，所述处理器用于根据所述金属外壳的电容值获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。这样，当充电接口发热时，将使得金属外壳的温度升高，从而改变金属外壳的介电常数，通过电子设备本身具有的电容检测传感器在该金属外壳上检测到的电容值改变，根据该电容值与温度之间的对应关系，便可以得出金属外壳上的温度，从而实现在所述金属外壳过热时，调节所述充电接口的充电功率，以防止充电接口因过热而烧毁，并且无需在电子设备中增加ntc电阻，从而减少了电子设备的生产成本，且避免该ntc电阻占用usb接口附近的空间。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构图；图2是本申请实施例提供的一种电子设备中充电接口的结构图；图3是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构图；图4是本申请实施例提供的一种电子设备的工作流程图；图5是本申请实施例提供的一种充电方法的流程图；图6是本申请实施例提供的一种充电装置的结构图之一；图7是本申请实施例提供的一种充电装置的结构图之二；图8是本申请实施例提供的一种充电装置的结构图之三；图9是本申请实施例提供的一种充电装置的结构图之四；图10是本申请实施例提供的一种电子设备的结构图；图11是本申请实施例提供的另一种电子设备的结构图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电子设备和充电方法进行详细地说明。本申请实施例中提供的电子设备可以是手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数字助理(personaldigitalassistant，简称pda)、移动上网装置(mobileinternetdevice，mid)、可穿戴式设备(wearabledevice)、计算机或笔记本电脑等具有充电接口的电子设备。请参阅图1和图2，其中，图1是本申请实施例提供的一种电子设备的结构图；图2是本申请实施例提供的一种电子设备中充电接口的结构图。如图1所示，本申请实施例提供的一种电子设备100包括：充电接口1、电容检测传感器2和处理器3。其中，如图2所示，充电接口1包括金属外壳11，所述金属外壳11与所述电容检测传感器2连接，所述电容检测传感器2用于检测所述金属外壳11的电容值；处理器3与所述电容检测传感器2及所述充电接口1连接，其中，处理器3用于根据所述金属外壳11的电容值获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口1的充电功率。在具体实施中，上述电容检测传感器2可以是电子设备本身具有的电容检测传感器，且电容检测传感器2通过电子设备100的主板上的走线与金属外壳11连接，例如：降电磁波吸收比值(specificabsorptionrate，sar)传感器，当然，在电子设备还具有其他可检测电容值的传感器时，还可以将该传感器与金属外壳11连接，以检测该金属外壳11上的电容值。这样，能够利用电子设备本身具有的电容检测传感器对充电接口1的温度进行检测，避免在电子设备100中新增电容检测传感，从而本申请实施例能够减少新增的电容检测传感占用电子设备的内部空间，并且降低电子设备100的生产成本。需要说明的是，在具体实施中，上述金属外壳11不接地，即上述金属外壳11与电子设备上的接地端或者与接地端连通的金属部件等不接触。在实施中，如图2所示，充电接口1可以通过金属外壳11上的固定引脚111与电子设备上的非金属部件固定连接，例如：固定引脚111通过焊接、胶粘、卡接或者插入连接等方式与电子设备上的主板的非金属部分固定连接。另外，上述金属外壳11上的电容值还可以理解为：以金属外壳11作为电容的一个极板，以无限远、地面或者靠近电子设备的外部物体作为电容的另一个极板，从而检测得到的电容的两个极板之间的电容值。另外，在实施中，上述处理器3可以是电子设备本身具有的处理器3，该处理器3与电容检测传感器2连接，以获取该电容检测传感器2检测得到的金属外壳11上的电容值，并根据该电容值获取对应的温度。在具体实施中，可以在电子设备中预先存储电容值与温度之间的对应关系，以在检测得到的金属外壳11上的电容值时，根据该电容值与温度之间的对应关系确定电容值对应的温度，例如：上述根据该电容值获取对应的温度可以通过以下计算过程确定：其中，c表示：极板与地之间的电容值；k表示：静电力常数；s表示：极板面积；ε表示：介电常数；h表示：物体与极板之间的距离。在工作中，上述上述k为常数，当物体与极板之间的距离一定时，上述h也是常数，上述s可以是金属外壳11的表面积，由此可知，上述c与ε正相关。另外，又因为介电常数随温度的变化而变化，从而可以用介电常数的温度系数表示，其中，当极板的温度为t时，介电常数的温度系数αε与温度的关系可表示为以下公式：其中，δε＝ε2-ε1；δt＝t2-t1；ε2表示极板的温度为t2时的电容介电常数；ε1表示极板的温度为t1时的电容介电常数。由此可知，当极板的温度发生变化时，介电常数会随之变化，进而导致电容值c发生变化。从而在处理器3获取到金属外壳11上的电容值c后，可以根据上述计算公式计算得出金属外壳11的当前温度，从而根据该温度调节充电接口11的充电功率，具体的，上述温度与充电功率呈负相关，即温度越高则充电接口1的充电功率越低，以降低充电功率实现减少充电接口1的发热量。另外，电容检测传感器可以通过检测金属外壳11与地之间的电压差，并根据以下公式确定金属外壳11上的电容值：其中，c表示：金属外壳11与地之间的电容值；q表示：电荷量；u表示：金属外壳11与地之间的电压差；此时，由于金属外壳11为悬浮金属(即不在电子设备的主板以及电子设备整机中将其与电子设备自身工作的参考接地端直接相连或者通过直流阻抗接近于零的器件与参考接地端相连)，同样的电荷量给电容充电，金属外壳11与地之间的电压差发生变化，通过检测金属外壳11电压的变化，能够判断到金属外壳11上的电容的变化量，并采用上述计算过程计算出出此时的介电常数，从而计算金属外壳11及其周边的温度。另外，上述处理器3还与充电接口1连接，以调节该充电接口1的充电功率，在具体实施中，上述充电接口1可以是如图2中所示的usb接口，上述处理器3可以与充电接口1中的vbus(电源总线)引脚连接，例如：在处理器3将充电接口1的充电功率调节为0时(即控制电子设备停止充电时)，可以将充电接口1中的vbus引脚连接至接地端。当然，上述处理器3还可以是在上述电子设备100中新增的处理器，且上述充电接口1还可以是除了usb接口以外的其他充电接口，在此不做具体限定。另外，在一种实施方式中，上述根据所述温度调节所述充电接口1的充电功率，可以是在温度小于预设温度的情况下，使所述充电接口1以正常充电功率进行充电；在温度大于或者等于预设温度的情况下，调节所述充电接口1的充电功率，以使所述充电接口1停止充电。在实际应用中，当电子设备在充电状态下时，充电接口1的座子周边温度会因为过电流导致温度升高，正常充电时，该温度时在安全范围内，属于正常温度。当因为电子设备或者充电接口1等发生异常时，将导致充电接口1的座子周边温度温度过高而超过安全范围，例如：usb接口中的vbus引脚与gnd引脚微短路的情况，usb接口会通过usb座子的vbus引脚正常放电，但是电流超过标准，从而产生较大的阻抗温度，导致usb接口周边温度上升。本实施方式中，在温度大于或者等于预设温度的情况下，调节所述充电接口1的充电功率，以使所述充电接口1停止充电，可以快速的终止充电接口1的充电电源，从而避免充电电源进一步对充电接口1造成烧损。当然，在另一种实施方式中，上述根据所述温度调节所述充电接口1的充电功率，可以是预先设置温度与充电功率之间的对应关系，且该温度与充电功率呈负相关，例如：在充电接口1的温度为小于30摄氏度时，充电功率为正常值的充电功率；在充电接口1的温度大于或者等于30且小于50摄氏度时，充电功率为正常值充电功率的50％；在充电接口1的温度大于或者等于50且小于60摄氏度时，充电功率等于0等。当然，在具体实施中，还可以设置等多档位的充电功率，以及每一档位充电功率与温度范围之间的对应关系，在此并不作具体限定。本申请实施例提供的电子设备，包括：充电接口，所述充电接口包括金属外壳；电容检测传感器，所述金属外壳与所述电容检测传感器连接，所述电容检测传感器用于检测所述金属外壳的电容值；处理器，所述处理器与所述电容检测传感器及所述充电接口连接，其中，所述处理器用于根据所述金属外壳的电容值获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。这样，当充电接口发热时，将使得金属外壳的温度升高，从而改变金属外壳的介电常数，通过电子设备本身具有的电容检测传感器在该金属外壳上检测到的电容值改变，根据该电容值与温度之间的对应关系，便可以得出金属外壳上的温度，从而实现在所述金属外壳过热时，调节所述充电接口的充电功率，以防止充电接口因过热而烧毁，并且无需在电子设备中增加ntc电阻，从而减少了电子设备的生产成本，且避免该ntc电阻占用usb接口附近的空间。作为一种可选的实施方式，如图2和图3所示，所述电子设备包括射频模块4，电容检测传感器2为降sar传感器，处理器3还用于根据所述金属外壳11的电容值获取对应的距离，并根据所述距离调节所述射频模块4的发射功率。需要说明的是，利用上述降sar传感器检测金属外壳11上的电容值的过程，与上一申请实施例中，通过电容检测传感器2检测金属外壳11上的电容值的过程相同，在此不再赘述。另外，本实施方式中，上述降sar传感器还可用于检测人体靠近电子设备的接近距离，以在用户手持电子设备或者将电子设备贴近头部进行电话沟通等应用场景下，根据金属外壳11上的电容值获取对应的距离，该距离可以是人体与电子设备之间的距离，从而实现检测到人体靠近电子设备时降低射频模块4的发射功率。在具体实施中，在电子设备处于充电模式的情况下，可以先判断是否有人体靠近电子设备，并在无人体靠近电子设备的情况下，按照上一申请实施例中所述根据所述电容值获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口1的充电功率，在此不再赘述。另外，在有人体靠近电子设备的情况下，对人体靠近电子设备时的金属外壳11上的电容值进行校准，并以校准后的电容值为基础，在金属外壳11上的电容值发生变化时，根据电容值的变化量获取对应的温度，并根据所述温度调节所述充电接口1的充电功率。具体的，上述校准的过程可以是：在所述电子设备处于充电模式下，控制所述充电接口1停止充电，并获取所述金属外壳11的第一电容值；控制所述充电接口1充电，并获取所述金属外壳11的第二电容值；在所述电子设备处于充电模式下，根据所述第一电容值与所述第二电容值之间的差值，获取对应的温度。另外，在所述电子设备未处于充电模式的情况下，当人的身体、头部等靠近充电接口1附近时，降sar传感器即可得到金属外壳11上的电容的变化。并与处理器进行交互，实时反馈目前检测到的电容值变化，处理器3根据该容值的变化和当前物体的靠近距离的关系确定当前物体与金属外壳11之间的距离，当该距离减少至设置的门限距离时，处理器3通过控制调制解调器(即modem)以及射频功率放大器(即rfpa)降低射频信号的发射功率，来达到降低人体sar值的目的。本实施方式中，将电子设备中的降sar传感器复用做检测金属外壳11温度的电容检测传感器2，从而在将金属外壳11作为降sar天线的同时，还能够对金属外壳11的温度进行检测，从而根据降sar传感器检测到的金属外壳11上的电容值调节充电接口1的充电功率，以避免充电接口1因过热而烧毁，另外，还可以根据降sar传感器检测到的金属外壳11上的电容值调节射频模块4的发射功率，以实现在人体靠近电子设备时，降低电子设备的射频发射功率，从而减少电磁波对人体健康的有害影响。作为一种可选的实施方式，如图3所示，电子设备100构，还包括：报警装置5，报警装置5与处理器3连接；其中，在所述温度大于预设温度的情况下，报警装置5发出告警信息。在具体实施中，上述报警装置5可以是电子设备上本身具有的扬声器、显示屏以及震动模块等中的至少一个，且上述报警装置5发出告警信息可以是扬声器发出告警声，显示屏显示告警提示信息或者震动模块驱使电子设备震动等。另外，上述预设温度可以等于40摄氏度、50摄氏度等，在此不作具体限定，且在所述温度大于预设温度的情况下，还可以调节充电接口1的充电功率，以控制充电接口1停止充电。另外，上述报警装置5还可以是电子设备100中新增的报警装置，在此不作具体限定。如图4所示，为如图3所示电子设备100的工作流程图，该电子设备100可以执行以下步骤：步骤401、判断是否处于充电模式。在具体实施中，可以由电子设备的处理器判断该电子设备的充电接口是否与电源线连接，依次判断电子设备是否处于充电模式。另外，在步骤401的判断结果为“是”的情况下，执行步骤402；在步骤401的判断结果为“否”的情况下，执行步骤403。步骤402、校准降sar传感器，并记录此时的电容值c1和温度t1。在具体实施中，上述校准降sar传感器的过程可以是：先控制充电接口1停止充电，并记录此时金属外壳11上的第一电容值；然后控制充电接口1充电，并记录此时金属外壳11上的第二电容值；然后以及第一电容值与第二电容值之间的差值获取对应的温度。步骤403、计算降sar天线的电容值。在具体实施中，充电接口1上的金属外壳11作为降sar天线，即本步骤用于计算金属外壳11上的电容值。另外，还可以根据该电容值计算得到人体与金属外壳11之间的接近距离。需要说明的是，在步骤403之后执行步骤408。步骤404、实时检测降sar传感器的电容值，记录为c2。其中，上述c2可以与步骤402中的第二电容值具有相同含义，在此不再赘述。步骤405、计算温度t2，并判断t2是否超过预设温度。在具体实施中，上述计算温度t2可以理解为根据上述电容值c1、温度t1和电容值c2计算得到温度t2。其中，由此可知，在应用中，根据材料的性质，在固定的温度范围内，材料的介电常数中的温度系数αε是定值，在充电过程中充电接口1相对于充电线的对地端的h值也是定值，因此：通过上述公式，便可以计算出温度t2的值。另外，在步骤405的判断结果为“是”的情况下，执行步骤406；在步骤405的判断结果为“否”的情况下，执行步骤407。步骤406、停止充电，并发出报警，以提示用户拔出充电器。在具体实施中，上述充电器用于连通电源和充电接口1，以通过充电接口1向电子设备充电，另外，上述报警可以是警示音。步骤407、继续充电。步骤408、判断是否超过设定的降sar门限值。在具体实施中，上述判断是否超过设定的降sar门限值可以理解为，判断根据电容值计算得到的人体与金属外壳11之间的接近距离是否小于或者等于预设距离。另外，在步骤408的判断结果为“是”的情况下，执行步骤409；在步骤408的判断结果为“否”的情况下，按照默认功率发送射频信号。步骤409、降低天线功率。在具体实施中，上述降低天线功率可以通过降低射频模块中射频调制调节器的功率或者射频功率放大器的功率实现。本实施方式中，在金属外壳11的温度大于预设温度的情况下，通过报警装置5发出告警信息，以提示用户，该充电接口1具有过热的风险，避免用户在不知情的情况下，误触碰充电接口1而发生烫伤或者触点的风险。请参阅图5，是本申请实施例提供的一种充电方法的流程图，该方法应用于电子设备，该电子设备可以是上一申请实施例中提供的电子设备，如图5所示，该方法可以包括以下步骤：步骤501、获取充电接口的金属外壳上的电容值。在具体实施中，上述获取充电接口的金属外壳上的电容值可以是通过电子设备内的电容检测传感器检测得到充电接口的金属外壳上的电容值，该检测得到电容值的过程与上一申请实施例提供的电子设备中检测得到金属外壳上的电容值的过程相同，在此不再赘述。步骤502、在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，其中，所述温度为所述充电接口的温度。在具体实施中，上述所述电子设备处于充电模式可以通过检测得到充电接口上具有充电电源得到。另外，上述根据所述电容值获取对应的温度与上一申请实施例中，处理器执行的根据电容值确定对应的温度的过程相同，在此不再赘述。步骤503、根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。在具体实施中，上述根据所述温度调节所述充电接口的充电功率可以包括：在所述温度大于或者等于预设温度的情况下，调节所述充电接口的充电功率，以控制所述充电接口停止充电；在所述温度小于预设温度的情况下，调节所述充电接口的充电功率，以控制所述充电接口进行充电。或者，上述根据所述温度调节所述充电接口的充电功率可以包括：按照温度与充电功率之间的查找表格或者转换关系，根据所述温度调节所述充电接口的充电功率，且所述温度与所述充电功率呈负相关。作为一种可选的实施方式，在所述电子设备还包括射频模块的情况下，所述电容检测传感器还与所述射频模块连接，在所述获取充电接口的金属外壳上的电容值之后，所述方法还包括：在所述电子设备处于非充电模式的情况下，根据所述金属外壳的电容值获取对应的距离，其中，所述距离为人体与所述金属外壳之间的距离；根据所述距离调节所述射频模块的发射功率。在具体实施中，上述电容检测传感器可以是电子设备中的降电磁波吸收比值(specificabsorptionrate，sar)传感器。本实施方式中，根据降sar传感器检测到的所述充电接口的金属外壳上的电容值，获取人体与电子设备之间的距离，并根据所述距离调节所述射频模块的发射功率，从而在人体靠近电子设备的情况下，还降低电子设备的射频发射功率，从而降低电磁波对人体的影响，能够采用同一个降sar传感器实现降sar功能和充电接口防烧功能。作为一种可选的实施方式，所述获取充电接口的金属外壳上的电容值，具体包括：在所述电子设备处于充电模式的情况下，控制所述充电接口停止充电，并获取所述金属外壳的第一电容值；控制所述充电接口充电，并获取所述金属外壳的第二电容值；所述在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，包括：在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述第一电容值与所述第二电容值之间的差值，获取对应的温度。本实施方式用于对充电接口的电容值进行校准，以消除外部环境对电容检测传感器的电容值产生的干扰，从而提升所述充电方法的准确性。例如：在用户手持电子设备时，人体与金属外壳之间产生电容效应，从而改变电容检测传感器的电容值时，通过上述校准过程，使得所述第一电容值与所述第二电容值之间的差值能够准确的反应金属外壳的温度变化。另外，在应用于通过将sar传感器同时实现降sar功能和充电接口防烧功能的场景下，预先对获取对应温度的电容值进行校准，以避免人体干扰金属外壳上的电容值，造成的根据该电容值获取到的对应温度与实际温度不匹配的缺陷。作为一种可选的实施方式，在所述在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度之后，所述方法还包括：在所述温度大于预设温度的情况下，输出目标提示信息。在具体实施中，上述预设温度可以是40摄氏度、50摄氏度等，在具体实施中，该预设温度的具体取值可以根据金属外壳的结构、材质以及应用环境等进行调试得出，在此不作具体限定。另外，上述目标提示信息可以是声音、文字、图片或者震动等任意形式的提示信息，用于提示用户，电子设备的充电接口的温度过高，以及还可以用于提示用户，为避免充电接口烧损，已停止充电等，在此不作具体限定。本申请实施例提供的充电方法，能够实现上一申请实施例提供的电子设备执行的各个过程，且能够取得相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。需要说明的是，本申请实施例提供的充电方法，执行主体可以为充电装置，或者该充电装置中的用于执行充电方法的控制模块。本申请实施例中以充电装置执行加载充电方法为例，说明本申请实施例提供的充电装置。请参阅图6，是本申请实施例提供的一种充电装置的结构图，如图6所示，充电装置600包括：第一获取模块601，用于获取充电接口的金属外壳上的电容值；第二获取模块602，用于在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，其中，所述温度为所述充电接口的温度；第一调节模块603，用于根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。可选的，在所述电子设备还包括射频模块的情况下，所述电容检测传感器还与所述射频模块连接，如图7所示，充电装置600，还包括：第三获取模块604，用于在所述电子设备处于非充电模式的情况下，根据所述金属外壳的电容值获取对应的距离，其中，所述距离为人体与所述金属外壳之间的距离；第二调节模块605，用于根据所述距离调节所述射频模块的发射功率。可选的，如图8所示，第一获取模块601，包括：第一获取单元6011，用于在所述电子设备处于充电模式的情况下，控制所述充电接口停止充电，并获取所述金属外壳的第一电容值；第二获取单元6012，用于控制所述充电接口充电，并获取所述金属外壳的第二电容值；第二获取模块602，具体用于：在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述第一电容值与所述第二电容值之间的差值，获取对应的温度。可选的，如图9所示，充电装置600，还包括：输出模块606，用于在所述温度大于预设温度的情况下，输出目标提示信息。本申请实施例提供的充电装置，能够执行上一申请实施例中提供的充电方法的各个过程，且能够取得相同的有益效果，为避免重复，在此不再赘述。本申请实施例中的充电装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobilepersonalcomputer，umpc)、上网本或者个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(networkattachedstorage，nas)、个人计算机(personalcomputer，pc)、电视机(television，tv)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。本申请实施例中的充电装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。本申请实施例提供的充电装置能够实现图6的方法实施例实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。可选的，如图10所示，本申请实施例还提供一种电子设备1000，包括处理器1001，存储器1002，存储在存储器1002上并可在所述处理器1001上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器1001执行时实现上述充电方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。需要注意的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。参阅图11，图11为实现本申请各个实施例的另一种电子设备的硬件结构示意图。该电子设备1100包括但不限于：射频单元1101、网络模块1102、音频输出单元1103、输入单元1104、传感器1105、显示单元1106、用户输入单元1107、接口单元1108、存储器1109、处理器1110等部件。本领域技术人员可以理解，电子设备1110还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器1110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图11中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。其中，传感器1105，用于获取充电接口的金属外壳上的电容值；处理器1110，用于在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，其中，所述温度为所述充电接口的温度；以及根据所述温度调节所述充电接口的充电功率。可选的，在所述电子设备还包括射频模块的情况下，所述电容检测传感器还与所述射频模块连接，在传感器1105执行所述获取充电接口的金属外壳上的电容值之后，处理器1110，还用于：在所述电子设备处于非充电模式的情况下，根据所述金属外壳的电容值获取对应的距离，其中，所述距离为人体与所述金属外壳之间的距离；根据所述距离调节所述射频模块的发射功率。本实施方式提供的电子设备1110能够利用其具有的传感器1105检测充电接口上的温度，并根据温度调节充电接口的充电功率，能够在充电过程中避免充电接口温度过高而烧损电子设备。可选的，传感器1105执行的所述获取充电接口的金属外壳上的电容值，包括：处理器1110用于在所述电子设备处于充电模式的情况下，控制所述充电接口停止充电，传感器1105用于获取所述金属外壳的第一电容值；处理器1110用于控制所述充电接口充电，并传感器1105用于获取所述金属外壳的第二电容值；处理器1110执行的所述在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度，包括：在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述第一电容值与所述第二电容值之间的差值，获取对应的温度。可选的，处理器1110在执行所述在所述电子设备处于充电模式的情况下，根据所述电容值获取对应的温度之后，还用于：在所述温度大于预设温度的情况下，控制音频输出单元1103或者显示单元1106输出目标提示信息。本申请实施例提供的电子设备1100，可以利用其上具有的电容检测传感器检测充电接口的金属外壳上的电容值，并根据该电容值获取该充电接口的温度，从而根据温度调节充电接口的充电功率，具有与本申请实施例提供的充电方法相同的有益效果，在此不再赘述。应理解的是，本申请实施例中，输入单元1004可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)和麦克风，图形处理器对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。显示单元1006可包括显示面板，可以采用液晶显示器、有机发光二极管等形式来配置显示面板。用户输入单元1007包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏。触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据，包括但不限于应用程序和操作系统。处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述充电方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(read-onlymemory，rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、磁碟或者光盘等。本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述充电方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。当前第1页12当前第1页12